PCB设计中高速背板设计过程
在“几大高速PCB设计中的隐形杀手”中提到了“高速背板与高速背板连接器”，那么高速背板是如何设计出来的，从头到尾会有哪些设计步骤，每个环节有哪些要点呢？本期案例分享做下概要的梳理。高速背板设计流程完整的高速背板设计流程，除了遵循IPD（产品集成开发）流程外，有一定的特殊性，区别于普通的硬件PCB模块开发流程，主要是因为背板与产品硬件架构强相关，除了与系统内的各个硬件模块都存在信号接口外，与整机机框结构设计也是关系紧密。高速背板的设计流程主要包括以下设计环节：高速背板设计流程各环节关键内容关键技术论证高速背板的设计除了关注背板PCBA设计要素以外，需要关注整个系统高速信号互连链路的设计，典型的高速信号链路参考下图：因此需要前期做好充分技术论证，主要包括：①芯片SerDes选型及高速信号驱动能力验证（仿真分析也可以提供参考结论，但是如果芯片SerDes有Demo板可供测试、那么更推荐测试验证）②高速连接器的选型与验证（重点关注连接器......阅读全文
PCB拼板设计对SMT生产效率的影响有多大？
拼板是一门技术,也是一门艺术。本期课题跟大家一起分享关于PCB拼板方面的话题。PCB拼板说直接一点就是把几个小PCB单元用各种连接方式组合在一起。比较常见的拼板有AA顺序拼、AB正反拼、AA旋转拼、AB阴阳拼、ABC混合拼等等多种方式。PCB 设计工程师在拼板设计时通常会考虑到产品的结构尺寸
高速数字电路的设计与仿真（二）
从图中看出，信号线加长后，由于传输线的等效电阻、电感和电容增大，传输线效应明显加强，波形出现振荡现象。因此在高频PCB布线时除了要接匹配电阻外，还应尽量缩短传输线的长度，保持信号完整性。 在实际的PCB布线时，如果由于产品结构的需要，不能缩短信号线长度时，应采用差分信号传输。差分信号有
高速电路的电磁兼容分析与设计（一）
电磁兼容性是指电气和电子系统及设备在特定的电磁环境中，在规定的安全界限内以设定的等级运行时，不会由于外界的电磁干扰而引起损坏或导致性能恶化到不可挽救的程 度，同时它们本身产生的电磁辐射不大于检定的极限电平，不影响其他电子设备或系统的正常运行，以达到设备与设备、系统与系统之间互不干
高速电路的电磁兼容分析与设计（二）
对于辐射耦合来说，其主要抑制方法是采取电磁屏蔽，将干扰源与敏感对象有效隔离。 对于传导耦合来说，其主要的方法是在信号布线的时候，合理安排高速信号线的走向。输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行，以免发生信号反馈或串扰，可在 两条平行线间增设一条地线加以隔离。对于外连信号线来说，应
高速数字电路的设计与仿真（一）
高速数字系统设计成功的关键在于保持信号的完整，而影响信号完整性(即信号质量)的因素主要有传输线的长度、电阻匹配及电磁干扰、串扰等。 设计过程中要保持信号的完整性必须借助一些仿真工具，仿真结果对PCB布线产生指导性意见，布线完成后再提取网络，对信号进行布线后仿真，仿真没有问题后才能送出加
药物设计，设计什么？
上周《Nat. Rev. Drug Discov.》一篇分析显示设计符合类药性（drug-like）规则的候选药物并不能真正增加这些药物在开发路程上的成功率。那么现在药物需要如何设计才能保证一定的成功率呢？ 首先药物设计不是大学教科书里讲的活性分子设计，设计活性化合物要容易无数倍。新药在今天的
有助于确保PCB设计成功的四个步骤
印刷电路板 (PCB) 是电子产品的躯体，最终产品的性能、寿命和可靠性依赖于其所构成的电气系统。如果设计得当，具有高质量电路的产品将具有较低的现场故障率和现场退货率。因此，产品的生产成本将更低，利润更高。为了按时生产高质量的 PCB 板，同时不增加设计时间且不产生代价高昂的返
如何对包含数模混合的－PCB－设计进行合理的控制？
对于以下基本概念的理解非常重要，掌握有关数模混合设计的基本概念，有助于理解后面制定得很严格的布局和布线设计规则，从而在终端产品数模混合的设计时，不会轻易打折执行其中的重要约束规则。并且有助于灵活有效地处理数模混合设计方面可能遇到的串扰问题。1. 模拟信号与数字信号在抗干扰能力方面的重要区别数
解析PCB分层堆叠设计在抑制EMI上的作用（一）
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。电源汇流排在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然
解析PCB分层堆叠设计在抑制EMI上的作用（二）
6层板如果4层板上的元件密度比较大，则最好采用6层板。但是，6层板设计中某些叠层方案对电磁场的屏蔽作用不够好，对电源汇流排瞬态信号的降低作用甚微。下面讨论两个实例。第一例将电源和地分别放在第2和第5层，由于电源覆铜阻抗高，对控制共模EMI辐射非常不利。不过，从信号的阻抗控制观点来看，这一方法
2019年中国设计红星奖征集“好设计”
从北京市科委获悉，2019年中国设计红星奖开始启动征集，从即日起至6月30日，红星奖组委会向全球创新者征集优秀的设计产品。参与者可登陆红星奖官网了解详情，并进行红星奖征集的相关资料填报。 据介绍，围绕推动实现高质量发展的任务，2019年红星奖以“提质增效 促进消费 城市更新”为主题，鼓励企业通
RNA引物设计怎么设计
一般就是设计引物能够跨越至少一个exon-exon junction的，就是引物在两个exon的交界处，这样pcr的时候就不会有DNA污染现在NCBI可以直接有引物设计，还可以选择上述的设计方式或者可以通过找到cDNA序列然后自己在primer3上设计也可以
PCB工程师必须要了解的几个设计指南（一）
在开始新设计时，因为将大部分时间都花在了电路设计和元件的选择上，在PCB布局布线阶段往往会因为经验不足，考虑不够周全。 如果没有为PCB布局布线阶段的设计提供充足的时间和精力，可能会导致设计从数字领域转化为物理现实的时候，在制造阶段出现问题，或者在功能方面产生缺陷。 那么设计
解读射频电路四大基础特性，PCB设计需注意哪些？
本文从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路四大基础特性，并给出了在 PCB 设计过程中需要特别注意的重要因素。射频电路仿真之射频的界面无线发射器和接收器在概念上，可分为基频与射频两个部份。基频包含发射器的输入信号之频率范围，也包含接收器的输出信号之频率范围
PCB工程师必须要了解的几个设计指南（二）
有效隔离 您可能已经体验到电源电路中的大电压和电流尖峰如何干扰您的低压电流的控制电路。要尽量减少此类干扰问题，请遵循以下准则： 隔离 - 确保每路电源都保持电源地和控制地分开。如果您必须将它们在PCB中连接在一起，请确保它尽可能地靠近电源路径的末端。 布置 - 如果您已在中间层放置了地平面，
一文读懂PCB多层板各层含义与设计原则
PCB有单面、双面和多层的，对于收音机等简单的电器来说，使用单面PCB即可。但是，随着时代的进步，无论是功能还是体积，电子产品都需要更新换代。对于多功能、小体积的电子产品，单面和双面PCB都不能完全满足要求，而必须使用多层PCB。多层PCB有诸多优点，比如：装配密度高，体积小；电子元器件之间
高速离心机的减震设计和方法介绍
高速离心机的减震设计和方法介绍，用户应该都了解，高速离心机因为转速快很容易导致振动，而振动是衡量离心机性能的重要标志之一，通常我们所说的振动除了可以采取措施，高速离心机的设计上也有要求，主要是通过如下三个部位对高速离心机设计减振的，具体如下： (1)将主轴轴承座设计成挠性减振型式; (2)整个
确保高速离心机使用安全的减震设计
高速离心机是实验室zui常见的实验仪器之一，仪器故障一般是由于离心机操作不当引起的。如转子在主轴上没放好、转子的盖子没盖好、甩开转子的吊篮没放好等。这种事故的结构是伴随着巨大声音。打开盖子可看到转子躺在腔内，取出转子可观察到转子的外缘面严重刮伤变色，离心腔内壁也会受损，甚至制冷剂泄露。有时转子和转子
传送高速视频链路及安全系统设计
美国国家公路交通安全管理局 (NHTSA) 拟定了新的汽车安全条例，要求在 2014 年所有汽车都将后置视频摄像头及显示屏作为标准配置。倒车事故每年都会造成数百人死亡和数千人受伤，该条例旨在减少这一伤亡数字。这样无疑将提高安全性，提升驾驶体验，但所有这些摄像头的增加也将给汽车系统设计
确保高速离心机使用安全的减震设计
高速离心机是实验室zui常见的实验仪器之一，仪器故障一般是由于离心机操作不当引起的。如转子在主轴上没放好、转子的盖子没盖好、甩开转子的吊篮没放好等。这种事故的结构是伴随着巨大声音。打开盖子可看到转子躺在腔内，取出转子可观察到转子的外缘面严重刮伤变色，离心腔内壁也会受损，甚至制冷剂泄露。有时转子和转子
引物设计的引物设计原则
1、引物长度一般为15-30bp，常用的为18-27bp，但不能大于38bp；2、引物GC含量一般为40%-60%，以45-55%为宜，上下游引物GC含量和Tm值要保持接近；3、引物所对应的模板序列的Tm值最好在72℃左右，至少要在55-80℃之间，Tm值曲线以选取72度附近为佳，5'到 3
引物设计的引物设计原则
1、引物长度一般为15-30bp，常用的为18-27bp，但不能大于38bp；2、引物GC含量一般为40%-60%，以45-55%为宜，上下游引物GC含量和Tm值要保持接近；3、引物所对应的模板序列的Tm值最好在72℃左右，至少要在55-80℃之间，Tm值曲线以选取72度附近为佳，5'到 3
引物设计的引物设计原则
1、长度：15—30bp，其有效长度[Ln=2(G十C)十(A十T)]一般不大于38，否则PCR的最适延伸温度会超过Taq酶的最佳作用温度(74度)，从而降低产物的特异性。2、G十C含量：应在40%一60%之间，PCR扩增中的复性温度一般较Tm值低等于引物的Tm值减去5—10度。引物长度小于20时，
引物设计的引物设计原则
1、引物长度一般为15-30bp，常用的为18-27bp，但不能大于38bp；2、引物GC含量一般为40%-60%，以45-55%为宜，上下游引物GC含量和Tm值要保持接近；3、引物所对应的模板序列的Tm值最好在72℃左右，至少要在55-80℃之间，Tm值曲线以选取72度附近为佳，5'到 3
关于单片机设计过程中如何摆脱电磁干扰？（一）
一、影响EMC的因数 1．电压 电源电压越高，意味着电压振幅越大，发射就更多，而低电源电压影响敏感度。 2．频率 高频产生更多的发射，周期性信号产生更多的发射。在高频单片机系统中，当器件开关时产生电流尖峰信号；在模拟系统中，当负载电流变化时产生电流尖峰信号。 3．接地 在所有EMC题目
关于单片机设计过程中如何摆脱电磁干扰？（二）
三、对干扰措施的软件处理方法 电磁干扰源所产生的干扰信号在一些特定的情况下（比如在一些电磁环境比较恶劣的情况下）是无法完全消除的，终极将会进进CPU处理的的核心单元，这样在一些大规模集成电路经常会受到干扰，导致不能正常工作或在错误状态下工作。特别是像RAM这种利用双稳态进行存储的器件，往往会在
IC驱动控制器：VCC供电单元的PCB及关键设计（一）
我们知道对于开关电源系统外部的雷电会对电子产品及设备产生故障；甚至系统的损坏！而对雷电的瞬态干扰我们采用的是模拟测试手段进行测试评估；测试方法如下：注意：Surge正，负累积的效应导致IC内部电路受到干扰动作！差模干扰（EMS）对设备会产生威胁，出现产品功能及性能的问题！进行共模测试时共模干
从单层到多层/挠性－PCB设计七大步骤流程
PCB于1936年诞生，美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内；自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用。目前，PCB已然成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航天航空等诸多领域。PCB从单
IC驱动控制器：VCC供电单元的PCB及关键设计（二）
4．控制器IC－VCC＆GND其布局布线在实践应用中的问题分析A．相同的原理图设计方案和应用不同的PCB布局布线图示的控制IC其由变压器的辅助绕组供电；其通过电解电容输出后VCC与GND如下图采用差分等长线平行走线到IC的供电电容有最小的环路面积，同时满足Z1和Z2的阻抗近似相等的法则，系统
基于FPGA的高速数据采集及处理系统设计
由于FPGA的高速和并行处理特性,使其广泛应用在高速信息处理系统中.以X射线能谱的前端数据处理为对象,提出了基于FPGA实现对高速数据的采集与处理的方法.同时讨论了电子测量系统中的补偿措施.