可穿戴PCB设计师需要关注的三大块（一）
由于体积和尺寸都很小，对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前，我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验，并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注，它们是：电路板表面材料，射频／微波设计和射频传输线。PCB材料PCB一般由叠层组成，这些叠层可能用纤维增强型环氧树脂（FR4）、聚酰亚胺或罗杰斯（Rogers）材料或其它层压材料制造。不同层之间的绝缘材料被称为半固化片。可穿戴设备要求很高的可靠性，因此当PCB设计师面临着使用FR4（具有最高性价比的PCB制造材料）或更先进更昂贵材料的选择时，这将成为一个问题。如果可穿戴PCB应用要求高速、高频材料，FR4可能不是最佳选择。FR4的介电常数（Dk）是4．5，更先进的Rogers 4003系列材料的介电常数是3．55，而兄弟系列Rogers 4350的介电常数是3．66。图1：多层电路板的叠层图，图中展示了FR4材......阅读全文
可穿戴PCB设计师需要关注的三大块（一）
由于体积和尺寸都很小，对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前，我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验，并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注，它们是：电路板表面材料，射频／微波设计和射频传输线。PCB材料PCB一般由叠层
可穿戴PCB设计师需要关注的三大块（二）
射频／微波设计考虑便携式技术和蓝牙为可穿戴设备中的射频／微波应用铺平了道路。今天的频率范围正变得越来越动态。还在几年前，甚高频（VHF）被定义为2GHz～3GHz。但现在我们可以见到范围在10GHz到25GHz之间的超高频（UHF）应用。因此对可穿戴PCB来说，射频部分要求更加密切地关注布线
PCB可制造性设计（一）
**PCB可制造性设计（DFM）是确保印制电路板（PCB）从设计到制造过程中的顺畅过渡和高质量产出的关键步骤**。以下是对DFM的一些介绍：1. **尺寸设计** - **尺寸范围**：PCB的设计尺寸应考虑到加工设备的限制，通常长度在51至508毫米，宽度在51至457毫米之间[^1^]。
PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究（一）
随着现代电子技术的飞速发展，PCBA也向着高密度高可靠性方面发展。虽然现阶段PCB和PCBA制造工艺水平有很大的提升，常规PCB阻焊工艺不会对产品可制造性造成致命的影响。但是对于器件引脚间距非常小的器件，由于PCB助焊焊盘设计和PCB阻焊焊盘设计不合理，将会提升SMT焊接工艺难度，增加PCBA表面贴
PCB可制造性设计（三）
外层线路图形大铜面较多（如图1），不建议做电镀金表面处理，因为在大金面上印刷阻焊油，容易导致油墨起泡（结合力不好），有以下两个建议：①． 更改表面处理为沉金或其他；②． 如要做电镀金的表面处理，建议将大面积铜的位置改成网格，可以增加阻焊油的结合力（如图2）．内层隔离环以下隔离环大小，是衡量多层板加工
PCB可制造性设计（二）
背钻孔设计要求背钻可以减少过孔的的等效串联电感，这对高速背板加工非常重要。背钻孔尺寸比PTH孔径大0．3mm，深度控制公差＋－0．1mm盘中孔设计要求盘中孔：指焊接焊盘上的导通孔，即起到导通孔的电气性能连接作用，同时不影响到表面焊接。图1为常见BGA设计，过孔打在引线焊盘上；图2即为盘中孔设计，过孔
PCB需要用离子污染测试仪
什么情况下需要离子污染测试？！什么是离子污染测试？！为什么要用离子污染测试？！当客户对PCB板要求比较高，或有一定要求时，就需要离子污染测试来进行测试它的清洁度，或清洁程度。SCS离子污染测试系统是一个工业标准，其一系列产品传承了精度和性能的特点。就标准而言，SCS离子污染测试设备产品线符合这些PC
PCB设计宝典分享（一）
画板是门硬武艺，不练就不成功，就算你能记下MOS管的所有特性曲线，也终究是不入流。 一般PCB基本设计流程如下： 前期准备-》PCB结构设计-》PCB布局-》布线-》布线优化和丝印-》网络和DRC检查和结构检查-》制版。 1前期准备 这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利
为何PCB电路板需要有测试点？
对学电子的人来说，在电路板上设置测试点（test point）是在自然不过的事了，可是对学机械的人来说，测试点是什么？ 可能多还有点一头雾水了。 我记得我第一次进PCBA加工厂工作当制程工程师的时候，还曾经为了这个测试点问过好多人才了解它。基本上设置测试点的目的是为了测试电
教育政策：需要关注人和学习
教育的特殊性决定了教育治理模式不仅需要专业知识，也需要相当的经验。完善的标准对多元治理非常重要，应设计研究者、教师、教师职业发展机构的互动融合机制，建立更有效的教师职业发展指标体系。 “高等教育全球性挑战在于是否能够了解年轻人，而教育政策的贫乏在于只关注了经济生活和生存技能，却没有帮助年轻人
要了解5G－需要关注这6项技术（一）
移动通信技术近几年以来发展迅速，经历过了几代技术的积累与沉淀，新一代通信协议也渐渐出现在我们的视野中，我们称其为“5G”，何为“5G”？本文就以5G为中心，从它的概念、未来发展、以及其中几大重要的技术说起，希望看完后，对你有一些帮助。 5G的概念： 5G是第五代移动电话行动通信标准，
PCB布局布线规则（一）
一 元器件布局的10条规则：遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。相同结构电路部分，尽可能采用“对称
离心机需要重点关注的问题
1.离心管内装载的溶液量必须合适，不锈钢管无盖，只能装2/3，塑料管可装至肩部。管盖必须盖严绝不允许漏液。空管离心会变形。塑料管使用有机溶剂必须符合规定。 2.离心管必须成对放置，必须严格平衡，偏差0.1g。 3.不允许无转头空转，放取转头必须用手柄，以防转头滑落。转头要轻放、卡稳，旋下
零经验的PCB板电镀仿真（一）
PCB 板是几乎所有电子产品的心脏，它承载着实现其功能的组件和铜线。制造过程中通常包含电镀环节，不同设计的电镀会有差异。这使仿真和优化工程师要不断创建新模型。如果能将其中大部分工作交给设计和制造PCB 板的设计、工程和技术人员，让他们自己去进行电镀仿真，那又将如何呢？来这里看下如何实现吧。定
PCB板层布局与EMC的技巧（一）
从EMC（电磁兼容）设计的角度出发，PCB板的EMC设计是EMC系统设计的基础。而PCB板EMC设计的开始阶段就是层的设置，层设计形式的不合理，就可能产生诸多的噪声而形成EMI干扰和自身的EMC问题，所以合理的层布局与电路设计同样重要。要使PCB系统的层布局达到其电磁兼容性要求，通常系统层布局需要从
怎样设计不规则形状的PCB？（一）
我们预想中的完整 PCB 通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的，但是很多设计都需要不规则形状的电路板，而这类形状往往不太容易设计。本文介绍了如何设计不规则形状的 PCB。 如今，PCB 的尺寸在不断缩小，而电路板中的功能也越来越多，再加上时钟速度的提高，设计也就变得愈加复
从单层到多层/挠性－PCB设计七大步骤流程
PCB于1936年诞生，美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内；自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用。目前，PCB已然成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航天航空等诸多领域。PCB从单
PCB设计基础知识：PCB设计流程详解
PCB是英文Printed Circuit Board（印制线路板或印刷电路板）的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者组合而成的导电图形称为印制电路。PCB于1936年诞生,美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内；自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被
关注你的心情：新型可穿戴系统能实时识别人类情感
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2024/2/518025.shtm韩国蔚山国立科学技术研究所团队开发了一种可实时识别人类情绪的突破性技术，有望彻底改变各个行业，提供基于情感服务的下一代可穿戴系统。相关论文发表在最新一期《科学进展》杂志上。 使
小尺寸PCB外形加工探讨（一）
摘 要在PCB设计日益向高密度、多层化、小型化发展的今天，由于客户设计需要，仍存在一些线路相对简单、外形复杂、单元尺寸非常小的线路板。此类板件在批量生产时，如按常规加工方法进行制作，在外形加工过程中会出现外观不良、板边凸点、尺寸不符等品质异常，此异常需100％返工或人工处理，导致生产效率低
PCB设计覆铜板选材介绍（一）
一、PCB板材主要参数介绍1．1．介电常数（Dk）Dieletric Constant表征介质材料的介电性质或极化性质的物理参数，其值等于以欲测材料为介质与以真空为介质制成的同尺寸电容器电容量之比，该值也是材料贮电能力的表征。介电常数大表示讯号线中的传输能量就会有不少被储存在板材中，将造成“讯号完整
PCB失效分析案例及方法（一）
一．前言PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，广泛的应用于各行各业。近年来，由于PCB失效案例越来越多且部分失效危害极大。2016年4月通过的《装备制造业与标准化和质量提升规划》与《中国制造2025》坚持“创新驱动、质量为先、绿色发展、结构优化、人
新型可穿戴设备已可植入布料耐洗涤
2017年3月15日/生物谷BIOON/---刺绣通常用于装饰织物，但是它现在也可以用于测量心率。在《 Journal of the Royal Society Interface 》发表的一项新研究中，研究人员发布了一种光纤材料，可以快速生产，然后编织、针织或刺绣到到现有的织物中，形成柔性、可
《Nature》：2019年需要关注的7大技术
7位专家预测了2019年将推动他们各自所在的领域向前发展的技术进展，包括高分辨率成像和从头构建基因组大小的DNA分子等。对生命科学技术来说，2019年看起来非常令人期待。 1.Sarah Teichmann：扩展单细胞生物学 Sarah Teichmann是英国韦尔科姆基金会桑格研究所细胞遗
《科技进步法》修订：一个需要更多关注的话题
近来一直在关注全国人大有关《科技进步法》修订草案的话题，可惜相关的报道不是很多，完整的修订草案文本在网上也无法搜索到，只能通过有限几篇报道推测与揣摩其中将有的重大变化。《科技进步法》就是科技界的“宪法”，它的修订对未来中国科技事业的发展来说影响是深远的，怎么估价都不为过。中国科技事业经过最近十多年的
【PCB技巧】相同模块布局布线的方法（一）
PCB的相同模块如图12－10所示。很多PCB设计板卡中存在相同模块，给人整齐、美观的感觉。从设计的角度来讲，整齐划一，不但可以减少设计的工作量，还保证了系统性能的一致性，方便检查与维护。相同模块的布局布线存在其合理性和必要性。图12－10 PCB的相同模块（1）相同模块布局布线的注意事项
PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究（三）
优化方案PCB LAYOUT设计优化参考IPC 7351标准封装库，助焊焊盘设计为1．2mm＊0．3mm，阻焊焊盘设计1．3＊0．4mm，相邻焊盘中心间距0．65mm保持不变。通过以上设计，单边阻焊0．05mm的尺寸满足PCB加工工艺要求，相邻阻焊边沿间距0．25mm尺寸满足阻焊桥工艺，加大
PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究（二）
PCB LAYOUT实际设计如下图五，助焊焊盘尺寸0．8＊0．5mm，阻焊焊盘尺寸0．9＊0．6mm，器件焊盘中心间距0．65mm，助焊边沿间距0．15mm，阻焊边沿间距0．05mm，单边阻焊宽度增加0．05mm。（图五）PCB工程设计要求按照常规阻焊工程设计，单边阻焊焊盘尺寸要求大于助焊焊盘尺寸0
PCB生产工艺之焊接方法（一）
焊接是指以加热、高温、高压等方式，接合金属或其他热塑性材料的制造工艺及技术。焊接是PCB生产中非常重要的工艺，如果没有焊接，则各种器件不能汇聚在板子上，也就不能形成所谓的电路板了。焊接的工艺分为很多种，我们来看看常见的有哪些。1．电弧焊电弧焊，利用电弧热量熔化工件来实现连接。电弧焊是常用的一
关于气体检测的知识需要重视和关注
我们要了解对于目前关于气体检测的知识是很多的人都为此很重视和关注的，因为如今对于雾霾等严重污染的环境以及威胁了人们的身体健康，对此为了我们更好的生活就需要加大环境的保护，同时对于一些严重污染源要做到及时的清理。而对于气体检测仪的使用就受到了过多的关注。接下来我们就针对于其不同的检测仪种类来为大家做出