高速数字电路封装电源完整性分析（一）
一、Pkg与PCB系统 随着人们对数据处理和运算的需求越来越高，电子产品的核心—芯片的工艺尺寸越来越小，工作的频率越来越高，目前处理器的核心频率已达Ghz，数字信号更短的上升和下降时间，也带来更高的谐波分量，数字系统是一个高频高宽带的系统。对于一块组装的PCB，无论是PCB本身，还是上面的封装（Package，Pkg），其几何结构的共振频率也基本落在这一范围。不当的电源供应系统（PDS）设计，将引起结构共振，导致电源品质的恶化，造成系统无法正常工作。 此外，由于元器件密度的增高，为降低系统功耗，系统普遍采用低电压低摆幅设计，而低电压信号更容易受到噪声干扰。这些噪声来源很广，如耦合（coupling）、串扰（Crosstalk）、电磁辐射（EMI）等，但是最大的影响则来自于电源的噪声，特别是同步切换噪声（Simultaneous switching noise，SSN）。 通常整个PDS系统除了包含电路系统外，也......阅读全文
一文看懂详细的封装流程（一）
非常详细的封装流程介绍如下图所示：
数字电路之数字集成电路IC（一）
本期将讲解数字IC的基础和组合电路。 什么是数字集成电路IC？ 数字集成电路是指集成了一个或多个门电路的半导体元器件。数字集成电路拥有多个种类，根据用途不同，可分为如下几类。 ◇微处理器（microcomputer）：进行各种处理的集成电路 ◇存储器：记录数据的集成电路 ◇标准逻辑IC：
矢量网络分析仪的功能要点都有哪些呢
随着5G移动通信的快速推进，在移动互联网和物联网的带动下； 用户对高速数据传输的速率要求越来越高，数字电路向高带宽化和高速率化发展； 矢量网络分析仪被广泛用于高速数字电路设计，用于分析反射、串扰、抖动等信号完整性问题。 内置报告模板，自动将测试曲线转换成Word或者PP
ADS信号完整性专题之串扰（一）
ADS是keysight公司的一款比较强大的仿真软件，是由早期HP EEsof发展而来的，主要应用在微波射频领域，经过在Agilent公司的慢慢孕育长大结合仪器设备的优势，目前ADS不仅仅微波射频领域的工程师离不开它，近些年来，高速信号完整性领域也越来越多的工程师喜欢上了这款“不要不要”的软件。鉴于
单片机电路与数字电路的抗干扰方法（一）
形成干扰的基本要素有三个： (1)干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述如下：du/dt，di/dt大的地方就是干扰源。如：雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可能成为干扰源。 (2)传播路径，指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传播路径是通过导线的
失效分析论文：高速PCB阻抗一致性研究（一）
随着信号传输的高速化和高频化发展，对印制电路板的阻抗设计及控制精度要求日趋严格，以减少信号在传输过程中的反射、失真等，保持传输信号的完整性。PCB制作时由于图形分布均匀性、PP压合厚度均匀性、线宽均匀性及电镀均匀性等问题存在，会导致不同位置阻抗出现差异。本文通过在不同位置设计单端和差分阻抗线，综合分
紫外/深紫外LED封装技术研发（一）
当前，新型冠状病毒仍在持续，对产业及企业造成了一定程度的影响，也牵动着各行各业人们的心。在此形势下，中国半导体照明网、极智头条，在国家半导体照明工程研发及产业联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟指导下，开启疫情期间知识分享，帮助企业解答疑惑。助力我们LED照明企业和产业共克时艰！本期，我们邀请到华
Eclipse插件开发之简单控件封装（一）
Eclipse插件开发，接触过这块的同学们都知道，无论是控件也好，向导视图也罢。但凡每次开发个不起眼的小功能，从零开始堆代码，都很烦躁，各种composite开始套，各种GridLayout布局开始调。当你的公司要求你开发大量的插件功能时，可能多数的时间你都在堆砌这种烦躁的代码。在我司的EOS Pl
半导体COF封装技术详细解析（一）
在选择智能手机、PC显示器和智能电视,你优选的条件有哪些?刷新率更快、屏幕更柔性、屏占比更高……屏幕就像一张随时要拿来看的照片,不断被“美颜”。实际上,伴随着芯片技术和软件的发展,只有感官上更好地被看到,才能不辜负这一切的努力。 144Hz、240Hz逐渐步入了主流市场,显示开启了新一轮的高刷新率
IC封装原理及功能特性汇总（一）
作为一名电子工程师，日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等；对于各种类型的IC的功能特性，或许会清楚得更多，但对于IC的封装，不知道了解了多少？本文将介绍一些日常常用IC的封装原理及功能特性，通过了解各种类型IC的封装，电子工程师在设计电子电路原理时
高速离心机高速电机的维修（一）
高速离心机与超高速离心机的驱动部分．都是高速电机，对于高建电机，用维修普通电机的一般方法维修，未必能修好，修好后，未必能长时问使用。根据国内外实践经验．介绍一下转速为2O000RPM 高速电机与一般低速电机不同的维修方法。l 判断是否需要拆卸电枢观察电机运转时碳刷与换向器之间是否产生火花，出现火花的
高速离心机高速电机的维修(一)
高速离心机与超高速离心机的驱动部分．都是高速电机，对于高建电机，用维修普通电机的一般方法维修，未必能修好，修好后，未必能长时问使用。根据国内外实践经验．介绍一下转速为2O000RPM 高速电机与一般低速电机不同的维修方法。 1判断是否需要拆卸电枢 观察电机运转时碳刷与换向器之间是否
高速离心机高速电机的维修(一)
高速离心机与超高速离心机的驱动部分．都是高速电机，对于高建电机，用维修普通电机的一般方法维修，未必能修好，修好后，未必能长时问使用。根据国内外实践经验．介绍一下转速为2O000RPM 高速电机与一般低速电机不同的维修方法。 1判断是否需要拆卸电枢 观察电机运转时碳刷与换向器之间是否
高速离心机高速电机的维修(一)
高速离心机与超高速离心机的驱动部分．都是高速电机，对于高建电机，用维修普通电机的一般方法维修，未必能修好，修好后，未必能长时问使用。根据国内外实践经验．介绍一下转速为2O000RPM 高速电机与一般低速电机不同的维修方法。 1判断是否需要拆卸电枢 观察电机运转时碳刷与换向器之间是
高速离心机高速电机的维修(一)
高速离心机与超高速离心机的驱动部分．都是高速电机，对于高建电机，用维修普通电机的一般方法维修，未必能修好，修好后，未必能长时问使用。根据国内外实践经验．介绍一下转速为2O000RPM 高速电机与一般低速电机不同的维修方法。 1判断是否需要拆卸电枢 观察电机运转时碳刷与换向器之间是
碳硫高速分析仪的一些种类
高速碳硫分析仪是钢铁企业理化分析室必备的检测仪器，它可以对钢铁等材料中碳和硫二个非金属元素进行定量分析，准确测量钢铁等材料中的碳和硫的百分含量。 碳硫高速分析仪根据分析方法和原理有多种分类，下面为大家稍作介绍： 1、红外吸收法碳硫分析仪：高频红外碳硫分析仪，电弧红外碳硫分析仪，管式红
模拟电源、数字电源、开关电源区别
在电源设计中我们如何选择电源模块，那么选择的前提是，我们得了解各种电源，了解各种电源的区别，那样我们才可以正确的选择电源模块。 模拟电源介绍 模拟电源：即变压器电源，通过铁芯、线圈来实现，线圈的匝数决定了两端的电压比，铁芯的作用是传递变化磁场，（我国）主线圈在 50HZ 频率下产生了
半导体封装行业的热分析应用
半导体业务中的典型供应链， 显示了需要材料表征、材料选择、质量控制、工艺优化和失效分析的不同工艺步骤 热分析在半导体封装行业中有不同的应用。使用的封装材料通常是环氧基化合物（环氧树脂模塑化合物、底部填充环氧树脂、银芯片粘接环氧树脂、圆顶封装环氧树脂等）。具有优异的热稳定性、尺寸稳定性以及良好户外性
半导体封装行业的热分析应用
半导体业务中的典型供应链， 显示了需要材料表征、材料选择、质量控制、工艺优化和失效分析的不同工艺步骤 热分析在半导体封装行业中有不同的应用。使用的封装材料通常是环氧基化合物(环氧树脂模塑化合物、底部填充环氧树脂、银芯片粘接环氧树脂、圆顶封装环氧树脂等)。具有优异的热稳定性、尺寸稳定性以及良好
半导体封装行业的热分析应用
半导体业务中的典型供应链， 显示了需要材料表征、材料选择、质量控制、工艺优化和失效分析的不同工艺步骤 热分析在半导体封装行业中有不同的应用。使用的封装材料通常是环氧基化合物(环氧树脂模塑化合物、底部填充环氧树脂、银芯片粘接环氧树脂、圆顶封装环氧树脂等)。具有优异的热稳定性、尺寸稳定性以及良好
PCB布局布线规则（三）
7、器件布局分区／分层规则：主要是为了防止不同工作频率的模块之间的互相干扰，同时尽量缩短高频部分的布线长度。对混合电路，也有将模拟与数字电路分别布置在印制板的两面，分别使用不同的层布线，中间用地层隔离的方式。8、地线回路规则：环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐
谈高速离心机高速电机的维修（一）
高速离心机与*高速离心机的驱动部分．都是高速电机，对于高建电机，用维修普通电机的一般方法维修，未必能修好，修好后，未必能长时问使用。根据国内外实践经验．介绍一下转速为2O000RPM 高速电机与一般低速电机不同的维修方法。1判断是否需要拆卸电枢观察电机运转时碳刷与换向器之间是否产生火花，出现火花的程
2025深圳第三代半导体展会|半导体电源展封装封测展
深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2025中国（深圳）国际半导体与封装设备展览会2025 China (Shenzhen)
温度变送器供电电源引起故障分析
正常的温度变送器供电范围是9~30VDC,或者8.5~30VDC，客户现场使用较多的是12VDC、24VDC直流开关电源。一般情况下，电源不会对温度变送器造成损坏。如果电源出现问题，就很有可能损坏温度变送器。 （1）供电电压偏低。温度变送器供电电路的设计一般情况是留有余量的，如果低于标准供电电压
一文了解40种常用的芯片封装技术（一）
1、BGA 封装 （ball grid array）球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封
开关电源系统电源提高效率设计技巧及方法（一）
我以FLY的设计参考进行设计技巧和分析；能量转换系统必定存在能耗，虽然实际应用中无法获得100％的转换效率，但是，一个高质量的电源效率可以达到非常高的水平，开关电源的损耗大部分来自开关器件（MOSFET 和二极管）和开关变压器，另外小部分损耗来自电感和电容。但是，如果使用非常廉价的电
加磁珠使电源纹波变大？（一）
PCB设计会存在各种大大小小的误区，有的误区很容易用简单的理论进行解释，有的却显得神秘而难懂。高速先生最近和粉丝们的互动中惊讶的发现，磁珠对电源纹波可能会存在反面影响这个误区原来一直都是谜一样的存在…高速先生曾经问过很多硬件的朋友们，为什么在转换电源时要加磁珠，基本上我们得到的答案都是两个字：隔离！
开关电源芯片内部电路解析（一）
作为一名电源研发工程师，自然经常与各种芯片打交道，可能有的工程师对芯片的内部并不是很了解，不少同学在应用新的芯片时直接翻到Datasheet的应用页面，按照推荐设计搭建外围完事。如此一来即使应用没有问题，却也忽略了更多的技术细节，对于自身的技术成长并没有积累到更好的经验。 今天以一颗DC/DC降压电
电源管理IC芯片该如何选择？（一）
电源管理IC芯片（Power Management Integrated Circuits），是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯。主要负责识别CPU供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。电源管理IC芯片的应用范围十分广泛，发展电源管理芯片