一文读懂IC设计/晶圆/纳米制程/封装都是啥?(二)

纳米制程是什么? 三星以及台积电在先进半导体制程打得相当火热,彼此都想要在晶圆代工中抢得先机以争取订单,几乎成了 14 纳米与 16 纳米之争,然而 14 纳米与 16 纳米这两个数字的究竟意义为何,指的又是哪个部位?而在缩小制程后又将来带来什么好处与难题?以下我们将就纳米制程做简单的说明。 纳米到底有多细微? 在开始之前,要先了解纳米究竟是什么意思。在数学上,纳米是 0.000000001 公尺,但这是个相当差的例子,毕竟我们只看得到小数点后有很多个零,却没有实际的感觉。如果以指甲厚度做比较的话,或许会比较明显。 用尺规实际测量的话可以得知指甲的厚度约为 0.0001 公尺(0.1 毫米),也就是说试着把一片指甲的侧面切成 10 万条线,每条线就约等同于 1 纳米,由此可略为想像得到 1 纳米是何等的微小了。 知道纳米有多小之后,还要理解缩小制程的用意,缩小电晶体的最主要目的,就是可以在更小的芯片......阅读全文

一文读懂IC设计/晶圆/纳米制程/封装都是啥?(二)

  纳米制程是什么?  三星以及台积电在先进半导体制程打得相当火热,彼此都想要在晶圆代工中抢得先机以争取订单,几乎成了 14 纳米与 16 纳米之争,然而 14 纳米与 16 纳米这两个数字的究竟意义为何,指的又是哪个部位?而在缩小制程后又将来带来什么好处与难题?以下我们将就纳米制程

一文读懂IC设计/晶圆/纳米制程/封装都是啥?(一)

  大家都是电子行业的人,对芯片,对各种封装都了解不少,但是你知道一个芯片是怎样设计出来的么?你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么?看完这篇文章你就有大概的了解。  复杂繁琐的芯片设计流程  芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必

-晶圆制造及封装展|2024上海国际硅晶圆及IC封装载板展览会「官网」

展会名称:2024中国(上海)国际半导体展览会英文名称:China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间:2024年11月18-20日 论坛时间:2024年11月18-19日 展会地点:上海新国际

2024硅晶圆及IC封装载板展上海。展会日期:2024

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半导体生产流程

半导体生产流程 所谓的半导体,是指在某些情况下,能够导通电流,而在某些条件下,又具有绝缘体效用的物质;而至于所谓的IC,则是指在一半导体基板上,利用氧化、蚀刻、扩散等方法,将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件,作在一微小面积上,以完成某一特定逻辑功能(例如:AND、OR、NAND等),进而

2024邀您参展|中国(上海)国际硅晶圆及IC封装载板博览会

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如何在电浆蚀刻制程中控制晶圆的制程均匀度?

  为了达成良率与元件效能需求,控制制程变异性,取得可重复的稳定结果是非常重要的。随着技术节点的进展,以及设计规则的改变,业界需要更严格的制程控制。有许多因素会造成变异性,所有的案例一般可归纳为:在晶粒中、晶圆、晶圆到晶圆、以及腔体到腔体。  通常,晶圆变异只能低于整体变异性的三分之一。例如

半导体乍暖还寒-降价潮席卷晶圆代工厂

  半导体晶圆代工降价潮开始从二线厂向一线蔓延,从成熟制程向先进制程扩散。  台积电7nm制程降价,降幅5%-10%左右,以缓解产能利用率下滑的状况。  此前曾有消息指出,台积电明年将针对部分成熟制程恢复价格折让,折让幅度在2%左右,但当时代工价格并未调降,价格折让主要是在光罩费用折抵,本次的7nm

电子展2024年上海硅晶圆及IC封装载板展时间+地点+展会安排

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2024上海半导体ic芯片晶圆封装制造展会

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半导体展会|2024上海硅晶圆及IC封装载板展览会「上海半导体展」

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详解芯片的设计生产流程(三)

分层施工,逐层架构知道 IC 的构造后,接下来要介绍该如何制作。试想一下,如果要以油漆喷罐做精细作图时,我们需先割出图形的遮盖板,盖在纸上。接着再将油漆均匀地喷在纸上,待油漆乾后,再将遮板拿开。不断的重复这个步骤后,便可完成整齐且复杂的图形。制造 IC 就是以类似的方式,藉由遮盖

IC封装原理及功能特性汇总(二)

三、BGA类型封装随着集成电路技术的发展,对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性,当IC的频率超过100MHZ时,传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象,而且当IC的管脚数大于208 Pin时,传统的封装方式有其困难度。因此,除使用QFP封装方式外,现今

主办EXPO-2024上海晶圆级封装展官网」

展会名称:2024中国(上海)国际电子封装测试展览会英文名称:China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024大会负责人:李经理 136 5198 3978(同微)展会时间:2024年11月

电子封装展会|2024上海国际晶圆级封装展览会「上海电子封装展」

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探针台的功能

  1.集成电路失效分析  2.晶圆可靠性认证  3.元器件特性量测  4.塑性过程测试(材料特性分析)  5.制程监控  6.IC封装阶段打线品质测试  7.液晶面板的特性测试  8.印刷线路板的电性测试  9.低噪音/低电流测试  10.微波量测(高频)  11.太阳能电池领域检测分析  12.

半导体展|2024北京国际半导体设备展览会「点击咨询」

 2024年北京国际半导体测试与封装设备展览会(IC CHINA)时 间:2024 年 9 月 5 一 7 日地 点:中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询:021-5416 3212大会负责人:李经理 136 5198 3978(同微)北京国际半导体测试与封装设备展览会(IC CHINA)创

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2024北京半导体展|2024第18届北京半导体展览会「点击咨询」

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2024年芯片技术风向标:北京半导体产业及芯片技术展览「点击咨询」

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2024北京半导体展览会:聚焦全球半导体产业「点击咨询」

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【通知】2024第21届中国国际半导体博览会9月北京召开

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集成电路终端产品展|2024上海国际集成电路终端产品展览会「官网」

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封装基板半导体材料与设备展|2024上海国际封装基板半导体材料与设备展览会「官网」

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2024邀您参展|中国(上海)国际电源管理芯片博览会

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2024邀您参展|中国(上海)国际芯片粘合材料博览会

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半导体展会|2024上海半导体应用技术展览会「半导体设备展」

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电子展2024年上海人工智能芯片及方案展时间+地点+展会安排

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电子展2024年上海晶圆制造及封装展时间+地点+展会安排

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