打破垄断上下游协同推进国产光刻胶谋出路
近日，光刻胶产能紧缺的新闻见诸报端。上游芯片材料供应紧张引发全球“缺芯”，使得核心材料光刻胶靠“抢”才能获得。这种情况对于光刻胶对外依存度高达90%的我国来说，无疑是雪上加霜。 “我国长期依赖国外胶的参数和工艺，不愿或没有条件调整工艺使用国产胶，这是当下最大的问题。”浙江大学高分子科学与工程学系研究员伍广朋在接受《中国科学报》采访时直言。 实际上，光刻胶研产并非一蹴而就。作为一个劳动、资本和技术高度密集型产业，它需要科研人员无数次验证各种参数，并且需要上游研发和下游芯片制造业进行共同验证。 伍广朋强调，“国产胶要打入市场，需要我国芯片制造商彻底调变光刻参数，使用新工艺。” 高度依赖进口 从智能手机到超级计算机，从汽车导航到航空航天，新型显示和集成电路的应用已“飞入寻常百姓家”。新型显示与集成电路并称“一屏一芯”，是先进制造和新一代电子信息领域的核心基础产业。 作为液晶电视的一种，量子点电视被认为是代替OLED的......阅读全文
七大芯片材料超全解析来袭，带您进一步了解半导体材料
材料和设备是半导体产业的基石，一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。 半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。 半导体材料行业又因其具有极大的附加值和特有的产业生态支
旋转匀胶机相关内容
旋转匀胶机是一种用于工程与技术科学基础学科领域的计量仪器，于2014年12月12日启用。 技术指标 可以自动定量滴加光刻胶（支持的光刻胶年度在10cp-500cp）,也可以实验手动滴加光刻胶；匀胶的时间可以在0.1s到999s范围内调整且连续；满足旋涂3mm到150mm直径范围的样品；稳定的
匀胶机概述
匀胶机主要用于晶片涂光刻胶，有自动、手动和半自动三种工作方式。 送片盒中的晶片，自动送到承片台上，用真空吸附，在主轴电机的带动下旋转，转速100—9900转/分（±10转/分），起动加速度可调。每道程序的持续时间，转速、加速度、烘烤温度、烘烤时间、预烘时间等工艺参数均可通过编程控制。 匀胶机
细说接触式光刻机的使用原理及性能指标
大家也许还不是非常的清楚，刻录机的种类有非常的多，其中的技术原理也不尽相同，下面就由我来给大家简单介绍一下有关接触式光刻机的使用原理及性能指标。 接触式光刻机的使用原理： 其实在我国对于接触式光刻机，曝光时掩模压在光刻胶的衬底晶片上，其主要优点是可以使用价格较低的设备制造出较小的特征尺寸。 我
喷胶机的概述
喷胶机是现代光电子产业中光刻胶涂布的重要设备。可对不同尺寸和形状的基片进行涂胶，最大涂胶尺寸达8寸，得到厚度均匀的光刻胶层，同时可对大深宽比结构的侧壁进行均匀涂胶；通过计算机系统控制器进行工艺参数的编辑和操作。
风向风速记录仪工艺流程设计介绍
首先对N型硅片进行清洗，之后对硅片进行氧化，在硅片表面生成一层二氧化硅薄层，作为腐蚀可动极板和玻 璃衬底间距的掩膜。接着在氧化后的硅片表面甩正性光刻胶，光刻后作为腐蚀二氧化硅的掩膜，氢氟酸缓冲液去除显影后的二氧化硅牺牲层，留下形成极板间距的裸硅，发烟硝酸去除光刻胶，氢氧化钾溶液各向异性腐蚀硅片，控制
零经验的PCB板电镀仿真（一）
PCB 板是几乎所有电子产品的心脏，它承载着实现其功能的组件和铜线。制造过程中通常包含电镀环节，不同设计的电镀会有差异。这使仿真和优化工程师要不断创建新模型。如果能将其中大部分工作交给设计和制造PCB 板的设计、工程和技术人员，让他们自己去进行电镀仿真，那又将如何呢？来这里看下如何实现吧。定
AMAT推出新型CDSEM产品，专用于EUV光刻工艺测量
美国东部时间，2月28日，应用材料公司推出了一款新型电子束测量系统，专门设计用于精确测量采用EUV和新兴高数值孔径EUV光刻技术的半导体器件特征的关键尺寸。芯片制造商使用CD-SEM（特征尺寸测量用扫描电子显微镜）在光刻扫描仪将其从掩模转移到光刻胶后对图案进行亚纳米级测量。这些测量持续校准光刻工艺性
光刻机是什么
1、光刻机（Mask Aligner) 又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等。常用的光刻机是掩膜对准光刻，所以叫 Mask Alignment System.2、一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。3、Photolithogra
岛津助力关键材料国产替代化——材料研发中的测试方法
新材料是全球科技竞争的关键领域，也是国家竞争力的重要体现。然而，我国材料强国之路任重而道远。研发生产关键新材料实现国产替代对我国产业链和供应链安全具有重要意义。国家“十四五”规划明确提出深入实施制造强国战略，并对高端新材料的发展做出明确部署：推动高端稀土功能材料、高性能陶瓷等先进金属和无机非金属材料
岛津助力关键材料国产替代化——材料研发中的测试方法
新材料是全球科技竞争的关键领域，也是国家竞争力的重要体现。然而，我国材料强国之路任重而道远。研发生产关键新材料实现国产替代对我国产业链和供应链安全具有重要意义。国家“十四五”规划明确提出深入实施制造强国战略，并对高端新材料的发展做出明确部署：推动高端稀土功能材料、高性能陶瓷等先进金属和无机非金属材料
接触式光刻机在涂胶工艺上有哪些特殊之处？
2020年11月25日 17:23 来源: 岱美仪器技术服务（上海）有限公司 >>进入该公司展台分享： 作为光刻工艺中zuì重要设备之一，接触式光刻机一次次革命性的突破，使大模集成电路制造技术飞速向前发展。了解提高接触式光刻机性能的关键技术以及了解下一代光刻技术的发展情况是十分重要的。
光刻机原理
光刻机原理： 是利用光刻机发出的光通过具有图形的光罩对涂有光刻胶的薄片曝光，光刻胶见光后会发生性质变化，从而使光罩上得图形复印到薄片上，从而使薄片具有电子线路图的作用。这就是光刻的作用，类似照相机照相。照相机拍摄的照片是印在底片上，而光刻刻的不是照片，而是电路图和其他电子元件。光刻是集成电路最重要的
激光直写的工作原理是怎样的？
激光直写是制作衍射光学元件的主要技术之一，可在光刻胶的表面直接写入多台阶、连续位相浮雕微结构，与二元光学方法相比，工艺简单，避免了多套掩模之间的套刻对准环节，改善了DOE的加工精度，从而提高DOE的衍射效率。 激光直写 激光直写的原理： 激光直写是利用强度可变的激光束对基片表面的抗蚀材料实
光刻垄断难解，技术难在哪？
经常听说，高端光刻机不仅昂贵而且还都是国外的，那么什么是光刻机呢？上篇我们聊了从原材料到抛光晶片的制成过程，今天我们就来聊聊什么是光刻～第一步骤的晶体生长机晶片的制造，我们上篇已经聊过了。今天我们要聊的是光刻，我们先简单聊一聊硅的氧化（热氧化），刻蚀的话我们后面再讲。硅的氧化其中包含了在分立器件和集
激光直写的工作原理是怎样的
激光直写是制作衍射光学元件的主要技术之一，可在光刻胶的表面直接写入多台阶、连续位相浮雕微结构，与二元光学方法相比，工艺简单，避免了多套掩模之间的套刻对准环节，改善了DOE的加工精度，从而提高DOE的衍射效率。 激光直写 激光直写的原理： 激光直写是利用强度可变的激光束对基片
打破垄断－拿下“制芯”关键技术－加速自主芯片研制进度
“PM2.5，是大家很熟悉的微小颗粒物，直径小于或等于2.5微米。但我们研制这种制造芯片的关键材料，在过程中如果进入了哪怕PM1.0的粉尘，这个材料就是废品，就不能被应用到芯片当中。”图片来源于网络 唐一林简单一句话，道出了集“超纯净”与“超均匀”于一体的制芯新材料——“光刻胶用线性酚醛树脂
微流控技术原理及发展史（一）
微型化、集成化和智能化，是现代科技发展的一个重要趋势。伴随着微机电加工系统（ MEMS ）技术的发展，电子计算机已由当年的”庞然大物”演变成由一个个微小的电路集成芯片组成的便携系统，甚至是一部微型的智能手机。MEMS技术全称Micro Electromechanical System ， MEM
郑美玲团队等在飞秒激光直写三维无机纳米结构获进展
近年来，三维（3D）无机纳米结构的精确可控制备技术是研究热点，在航空航天、微电子器件、量子芯片、太阳能电池和结构材料等领域具有重要作用。无机材料前驱物容易结晶，导致难以一次性直接制备3D无机微纳结构。激光3D打印技术是制备三维无机微结构的重要手段之一，但在制备无机微结构时，其特征尺寸和加工分辨率
集微咨询发布中国半导体去胶设备白皮书
一、产业基本概念光刻胶作为掩膜材料在半导体加工工艺中起到了图形复制和传递的作用，而一旦刻蚀工艺（或者其他工艺）完成，光刻胶的使命也就完成，必须将其完全清除干净，这一工序就是去胶。二、设备分类与产业链情况去胶分为湿法去胶和干法去胶。1．湿法去胶湿法去胶是将带有光刻胶的晶圆片浸泡在适当的有机溶剂中溶解或
涂胶显影设备的前景
涂胶显影设备是芯片制程中必不可少的处理设备，利用机械手实现晶圆在各系统间的传输和加工，与光刻机达成完美配合从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影等工艺过程。作为光刻机的输入即曝光前光刻胶涂覆和输出即曝光后图形的显影，涂胶显影机的性能不仅对细微曝光处的形成造成直接影响，而且其显影工艺的图形质量和误差
岛津半导体领域全面解决方案，助力中国“芯”未来
导读近年来，国内芯片生产力呈爆发式增长。据海关总署数据显示：2024年前七个月，中国芯片出口总额达到6409.1亿元，超过汽车、手机、家电等传统出口项目，仅次于船舶，是国内第二大出口产业。更为重要的是，在7nm以上芯片上，国内已经形成了完整的产业链和配套设施，芯片产业的自给率从十年前的不足10%，提
匀胶机的主要介绍
匀胶机是在高速旋转的基片上，滴注各类胶液，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上的设备，膜的厚度取决于匀胶机的转速和溶胶的黏度。主要用于晶片涂光刻胶，有自动、手动和半自动三种工作方式。送片盒中的晶片，自动送到承片台上，用真空吸附，在主轴电机的带动下旋转，转速100-9900转/分(±10转/
2017年默克在中国这个领域投资1个亿
近日，在上海举行的“2017默克示界”研讨会上，总部在德国的综合性科学技术公司默克集团展示了最新研发的显示材料和技术。 默克表示，在优化显示材料方面，默克正在研发的SA-VA技术目前已经取得了巨大的进步。SA-VA技术旨在进一步简化生产工艺，从而在减少显示器总生产成本的同时实现全新的设计。
光刻技术与纳米光刻简介
距离理查德·菲利普斯·费曼著名的演讲“There’s plenty of room at the bottom”有将近60年历史。在他的论文中，他曾问到：“我们怎么样写小？”在今天的科学技术研究中，仍有同样的问题。虽然自上世纪60年代以来，科研技术已经大大进步，半导体行业中使用的线宽已经大幅度下
光刻技术与纳米光刻简介
距离理查德·菲利普斯·费曼著名的演讲“There’s plenty of room at the bottom”有将近60年历史。在他的论文中，他曾问到：“我们怎么样写小？”在今天的科学技术研究中，仍有同样的问题。虽然自上世纪60年代以来，科研技术已经大大进步，半导体行业中使用的线宽已经大幅度下
光聚合反应的应用
光聚合的应用领域有：涂料、粘合剂、图饰材料（油墨、印刷板等）、光刻胶、齿科医用材料、直接激光成像技术、三维模具加工技术等。
HMDS预处理真空烘箱在半导体行业的应用
一、预处理系统的必要性：在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，而涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺显得更为必要，尤其在所刻线条比较细的时候，任何一个环节出现一点纰漏，都可能导致光刻的失败。在涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而晶片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，如果在晶
光刻技术与纳米光刻简介
距离理查德·菲利普斯·费曼著名的演讲“There’s plenty of room at the bottom”有将近60年历史。在他的论文中，他曾问到：“我们怎么样写小？”在今天的科学技术研究中，仍有同样的问题。虽然自上世纪60年代以来，科研技术已经大大进步，半导体行业中使用的线宽已经大幅度下
NANOMETRICS－膜厚测试仪共享应用
仪器名称：膜厚测试仪仪器编号：06004277产地：美国生产厂家：NANOMETRICS, INC.型号：N7007-0001 REV.2出厂日期：200212购置日期：200605所属单位：集成电路学院>微纳加工平台>测试与分析放置地点：微电子所新所一层光刻间固定电话：固定手机：固定email：联