柔性显示塑料基板材料核心ZL分析
随着资讯化技术快速发展，今天可随时随地且轻易举获取情报，而拥有便利、可移动性的可携式机器正大受欢迎。因此更加轻薄且便携式显示成为了携带型机器的基本条件，甚至设计变更自由、不易碎、柔软且有韧性，有时可像纸张一样折叠或卷起的柔性显示的必要性也逐渐显现。 技术分类：以柔性显示塑料基板材料相关的聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)，聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)， 聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)，聚醚砜(Polyether Sulfone，PES)， 聚酰亚胺(Polyimide，PI)， 复合材料薄膜(Fiber Reinforced Plastic，FRP)为中心进行了技术分类。 定量分析：总1391件的Raw data中筛选出柔性显示塑料基板材料相关的162件ZL，进行了ZL申请动向分析(申......阅读全文
柔性显示塑料基板材料核心ZL分析
随着资讯化技术快速发展，今天可随时随地且轻易举获取情报，而拥有便利、可移动性的可携式机器正大受欢迎。因此更加轻薄且便携式显示成为了携带型机器的基本条件，甚至设计变更自由、不易碎、柔软且有韧性，有时可像纸张一样折叠或卷起的柔性显示的必要性也逐渐显现。 技术分类：以柔性显示塑料基板材料相关的聚
日川仪器取得便于拼接的基板专利，在基板拼接时可便捷卡接
近日，苏州日川精密仪器有限公司取得一项名为“一种便于拼接的基板“，授权公告号 CN221508150U，申请日期为 2023 年 11 月。 专利摘要显示，本实用新型公开了一种便于拼接的基板，涉及基板技术领域，其技术要点包括基板以及基板顶面固定设置的散热片，所述基板前方设置有加固机构，所述基板
金属基板树脂塞孔技术探讨（一）
伴随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化、微电子集成技术的高速发展，电子元器件、印制线路板的体积也在成倍缩小，组装密度越来越大。为适应这一发展趋势，前辈们开发出了印制电路板塞孔工艺，有效提高了印制电路板组装密度，减小了产品体积，提高了特殊PCB产品的稳定性可靠性，推动了PCB产品的发展。随着工艺
铜基板的小孔加工改善研究（二）
钻孔深度的摸索根据上述可接受的转速区间，选择居中的15krpm／min的钻速，依然保持0．1m／min最低进给速度，对钻孔深度逐步提升，分别进行不同深度的钻孔测试，其结果如下表4所示。表4 各钻孔深度的刀具表现可见钻刀仅钻到0．7mm的深度就出现了断刀的现象，原因在于孔内铜屑的残留在钻孔过程中不断累
金属基板树脂塞孔技术探讨（二）
工艺方法及控制要点丝印机塞孔工艺方法及控制要点塞孔示意图印丝机塞孔示意图真空塞孔简介真空塞孔，是指用真空塞孔机在真空环境下将塞孔树脂塞到金属基板的孔内，然后烘烤固化。固化后削去溢胶，即得到塞孔板成品。因金属基塞孔板的孔径相对较大（直径1．5mm以上），塞孔或烘烤过程中树脂会流失，需要在背面贴一层高温
铜基板的小孔加工改善研究（一）
随着大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高，市场对金属基板的需求也是水涨船高，同时对铜基板产品也提出了更高的加工要求。尤其是钻孔方面，越来越多的铜基板要求钻0．5mm以下的通孔，若按常规钻孔方式加工极易出现断刀报废的情况。本文将通过对铜基板钻孔机理的研究，提出一些改善钻孔工艺的方案，从
世界首片8.6代OLED玻璃基板下线
12月29日，中建材玻璃新材料研究院集团有限公司和蚌埠中光电科技有限公司自主研发生产的世界首片8.6代有机发光二极管（OLED）玻璃基板产品在安徽蚌埠成功下线，开创了高世代OLED玻璃基板“中国制造”的新纪元。世界首片8.6代OLED玻璃基板下线。陈昂 摄项目团队在“十四五”国家重点研发计划“OLE
中航半导体封装基板研发中心落户江苏无锡
中国航空工业集团下属深南公司11月20日于无锡新区达成协议，双方合作建立的半导体封装基板研发中心正式落户，该项目为半导体产业高端领域，国内仅少数台商涉足，填补目前空白。 中国航空工业集团公司是首家进入世界500强的中国航空制造企业和中国军工企业，下属深南公司是该集团电子元器件领域最优
封装基板半导体材料与设备展|2024上海国际封装基板半导体材料与设备展览会「官网」
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
0.2毫米超薄玻璃基板实现量产
日前，蚌埠玻璃工业设计研究院利用核心技术和装备建设的电子信息显示超薄玻璃生产线，稳定生产出0.2毫米超薄玻璃基板，将自己半年前创造的0.3毫米的国内电子玻璃工业化生产的极限再次提升。 智能手机、平板电脑等电子产品逐步向轻薄化、智能化、高性能化方向发展，而轻薄化、提升透光率、改善用户体验等任务主
陶瓷基板的激光焊锡在电子技术的应用优势
随着科技的飞速发展，电子产业对材料的要求日益提高。陶瓷基板以其独特的物理和化学特性，在电子领域中的应用日益广泛。同时，激光焊锡技术作为一种高精度、高效率的焊接方法，在陶瓷基板的加工和封装过程中展现出显著优势。本文将从陶瓷基板的市场前景应用出发，探讨陶瓷基板是否适合锡焊，以及激光焊锡技术在陶瓷基板应用
「官网」2025深圳13届国际陶瓷基板展「半导体展会」
「官网」2025深圳13届国际CMP抛光材料展「半导体展会」展会时间：2025年4月9日-11日论坛时间：2025年4月9日-11日举办地点：深圳福田会展中心 (深圳市福田中心区福华三路)展会规模： 面积10万平米，展商1800余家，展位3600多个，观众近10万人次展会报名：136 （李先生）中间
日本开发出2英寸SCAM晶体－有望替代蓝色LED基板
日本福田结晶技术研究所成功试制出了口径为50mm（2英寸）的ScAlMgO4（SCAM）晶体。设想用于蓝色LED元件及蓝紫色半导体激光器等GaN类发光元件的基板。与制造蓝色LED元件的基板大多使用的蓝宝石相比，SCAM更适合减少GaN类半导体的结晶缺陷，因此有望提高发光元件的亮度。据该研究所介绍
日本Mectron和LG化学合作开发出柔性基板新材料
柔性基板制造商日本Mectron与韩国材料厂商LG化学合作开发出了用于柔性基板的新型绝缘材料。这种材料不仅能够承受修理时所需要的350℃以上高温，还支持高速接口等的高速传输性能。过去这两项性能很难兼顾，利用该材料便能够更加容易地设计和制造电子产品(图1)。比如，传输损耗为-3dB时的支持频率，现
可降解电子产品不是梦－木质基板环保芯片问世
木头是最常见的材料之一，几乎无所不在。不久之后，你的电脑便可能拥有一个“木头心”——木质基板电脑芯片。在美国威斯康星大学和美国农业部林产品实验室的共同努力下，木头成为最新并且最前卫的半导体材料，同时也是第一种能够让便携式电子产品像厕纸一样用过即弃，不必担心污染环境的半导体材料。借助于这种新材料，
新型活体塑料助力塑料污染难题
大规模塑料垃圾的产生和不当的处理方式，使塑料污染成为当下最严峻的环境问题之一。8月21日，中国科学院深圳先进技术研究院研究员戴卓君团队在《自然—化学生物学》发表研究，研究团队通过对微生物进行基因编辑并产生具备极端环境耐受能力的孢子，使其可以在特定条件下分泌塑料降解酶，并通过塑料加工方法将孢子包埋在塑
抗菌塑料新配方：塑料加蛋清
根据乔治亚大学家庭和消费者科学的一项最新研究显示，利用蛋白质（如蛋白和乳清）制备的生物塑料具有显著的抗菌性能，这种生物塑料可用于医疗方面，例如愈合敷料、缝线、导管和药物输送等，也可用于食品包装。 研究人员测试了3种非传统的生物塑料材料—蛋白、乳清及大豆蛋白—用于替代常规塑料，可降低污染造成的风
新型活体塑料助力塑料污染难题
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塑料改性之ABS塑料耐热改性
ABS塑料的热变形温度为93～118℃，制品经退火处理后可提高10℃左右。ABS在-40℃时仍能表现出一定的韧性，可在-40～100℃的温度范围内使用。但往往为了某些环境温度会高于100℃，因此为了使该材料满足使用的要求，一般通过耐热改性来提高ABS塑料的耐热性能，拓宽其应用领域。 ABS塑料
塑料拉力试验机的塑料选型
塑料拉力试验机可以在受控的速度下对塑料样条进行伸展、弯曲、压缩或穿刺，直至它们断裂。它们是在塑料配混厂家实验室中zui为常见的仪器。在混料开发过程中利用电子拉力机，以确定材料对于某一工艺和终端用途的适用性。电子拉力机今天也越来越经常地出现在塑料注塑和挤出业者的实验室中。一个原因是它们被越来越多地应
HDPE是高压塑料还是低压塑料粒子
从密度来说，HDPE是高密度聚乙烯，而不是高压聚乙烯；从生产工艺来说，HDPE就是低压聚乙烯。有的人不小心就会弄错。HDPE是High Density Polyethylene的缩写。Density是密度，不是压力。
PP塑料与PE塑料有何区别
PP塑料与PE塑料区别：成分上的区别、特性的区别、使用范围上的区别一、成分上的区别。PP的主要成分是聚丙烯。聚丙烯的密度在所有塑料中是最小的，约为0．90左右。 聚丙烯常用来生产管材、卫生洁具等建筑制品。PE的主要成分是聚乙烯。聚乙烯塑料在建筑上主要用于给排水管、卫生洁具。二、特性的区别。PP袋颜色
滨松光子无基质离子化辅助基板DIUTHAME申报ANTOP奖
洒下的汗水是青春，埋下的种子叫理想。守在悉心耕耘的“大地”，用创新留下丰碑，静待收获的时节。2019 ANTOP奖正方兴未艾，多家科学仪器企业竞相参与申报，这里将为您介绍ANTOP奖项“打榜”产品。 滨松光子无基质离子化辅助基板DIUTHAME开始申报ANTOP奖！ DIUTHAME是利用2
2024－IC－CHINA确定9月57日在京举办!|硅片|基板
2024中国（北京）国际半导体展览会时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）地点：北京 · 北人亦创国际会展中心2024中国（北京）国际半导体博览会”将于2024
新离子化基板应用：解决MALDI质谱成像前处理困难
基质辅助激光解吸电离法（MALDI：Matrix-Assisted LaserDesorption/Ionization）是将能吸收激光能量的低分子有机化合物（下称Matrix）与待测样品混合，通过激光照射，对待测样品进行离子化的方法。在质量分析的同时，可实现对待测样品的成分、分布状态进行图像化
塑料检测仪器在塑料行业应用广泛
仪器如下：1、原料性能测试：JZ-5016型熔体流动速率测定仪,熔融指数测试仪：用于检测塑料原料颗粒的流动性能2、针对物理力学性能的检测：JZL-D型电子拉力试验机,电子试验机，用于检测塑料的物理性能，可测试拉伸强度，弯曲强度，弹性模量，延伸率等试验3、冲击韧性测试： 摆锤冲击试验机有简支梁冲击和悬
“柔性基板材料及柔性显示关键技术开发”通过技术验收
2018年5月5日，科技部高技术研究发展中心在武汉组织了国家863计划新材料技术领域“柔性基板材料及柔性显示关键技术研究开发”课题验收。 课题突破了用于柔性基板的聚酰亚胺浆料合成技术，设计出具有自主知识产权的分子结构，并满足高耐热稳定性、高拉伸强度和低热膨胀系数等关键特性要求；在6代AMOLE
2024封装基板半导体材料与设备展上海。展会日期:2024
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
投资约55亿元，浙江丽水晶引高端COF基板项目开工
集微网消息，2月21日，浙江省委省政府举行全省扩大有效投资重大项目集中开工仪式。丽水经开区共有4个项目参加省重大项目集中开工仪式，其中包括丽水晶引超薄精密柔性薄膜封装基板生产线项目。丽水经济技术开发区消息显示，丽水晶引超薄精密柔性薄膜封装基板生产线项目总投资约55亿元，是丽水特色半导体“万亩千亿”新
官网2024全球高密度基板及组装技术(深圳)博览会
深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2024中国（深圳）国际半导体与封装设备展览会2024 China (Shenzhen)