分析X射线荧光光谱仪没有峰位信号的原因

1、探测器的前置放大电路出现故障,出现的噪声信号为电路噪声,不是X射线信号。 2、测角仪的θ和2θ耦合关系发生混乱,通常是控制θ和2θ耦合关系的CMOS中的数据由于电池漏电等原因丢失,这时需要重新对光。......阅读全文

分析X射线荧光光谱仪没有峰位信号的原因

  1、探测器的前置放大电路出现故障,出现的噪声信号为电路噪声,不是X射线信号。  2、测角仪的θ和2θ耦合关系发生混乱,通常是控制θ和2θ耦合关系的CMOS中的数据由于电池漏电等原因丢失,这时需要重新对光。

分析X射线荧光光谱仪峰形不光滑的原因

  晶体是仪器内最脆弱的部件,尽量不要用手接触衍射面,如果手或其他东西碰到了晶体的衍射面,就会污染晶体,手上的汗或其他物质渗到晶体的表面,使晶体表面的晶格间距发生变化,而X射线荧光的衍射主要发生在晶体的表面,因此造成2θ扫描的峰形不光滑。这种故障一时很难消除,文献介绍了晶体的表面处理方法,但一般清洗

X射线荧光光谱仪X射线防护系统的故障分析

  为了防止X射线泄漏,高压发生器只有在射线防护系统正常的情况下才能启动。射线防护系统正常与否,主要检查以下二部分:  1、面板的位置是否正常。X射线荧光光谱仪是一个封闭系统,面板是最外层的射线防护装置,如果有一块面板不到位,仪器就有射线泄漏的可能。因此,每块面板上都有位置接触传感器,面板没有完全合

X射线荧光光谱仪原理分析

X荧光光谱仪(XRF)由激发源(X射线管)和探测系统构成。X射线管产生入射X射线(一次X射线),激发被测样品。受激发的样品中的每一种元素会放射出二次X射线,并且不同的元素所放射出的二次X射线具有特定的能量特性或波长特性。探测系统测量这些放射出来的二次X射线的能量及数量。然后,仪器软件将探测系统所收集

X射线荧光光谱仪X射线防护系统故障分析

  为了防止X射线泄漏,高压发生器只有在射线防护系统正常的情况下才能启动。射线防护系统正常与否,主要检查以下二部分: 1、面板的位置是否正常。X射线荧光光谱仪是一个封闭系统,面板是最外层的射线防护装置,如果有一块面板不到位,仪器就有射线泄漏的可能。因此,每块面板上都有位置接触传感器,面板没有完全合上

X射线荧光光谱仪中X射线的由来和性质分析

X射线荧光光谱仪(XRF)由激发源(X射线管)和探测系统构成。X射线管产生入射X射线(一次X射线),激发被测样品。受激发的样品中的每一种元素会放射出二次X射线,并且不同的元素所放射出的二次X射线具有特定的能量特性或波长特性。探测系统测量这些放射出来的二次X射线的能量及数量。然后,仪器软件将探测系统所

X射线荧光光谱仪X射线的衍射介绍

  相干散射与干涉现象相互作用的结果可产生X射线的衍射。X射线衍射与晶格排列密切相关,可用于研究物质的结构。  其中一种用已知波长λ的X射线来照射晶体样品,测量衍射线的角度与强度,从而推断样品的结构,这就是X射线衍射结构分析(XRD)。  另一种是让样品中发射出来的特征X射线照射晶面间距d已知的晶体

X射线荧光光谱仪X射线散射的介绍

  除光电吸收外,入射光子还可与原子碰撞,在各个方向上发生散射。散射作用分为两种,即相干散射和非相干散射。  相干散射:当X射线照射到样品上时,X射线便与样品中的原子相互作用,带电的电子和原子核就跟随着X射线电磁波的周期变化的电磁场而振动。因原子核的质量比电子大得多,原子核的振动可忽略不计,主要是原

X射线荧光光谱仪X射线吸收的介绍

  当X射线穿过物质时,一方面受散射作用偏离原来的传播方向,另一方面还会经受光电吸收。光电吸收效应会产生X射线荧光和俄歇吸收,散射则包含了弹性和非弹性散射作用过程。  当一单色X射线穿过均匀物体时,其初始强度将由I0衰减至出射强度Ix,X射线的衰减符合指数衰减定律:  式中,μ为质量衰减系数;ρ为样

概述X射线荧光光谱仪X射线的产生

  根据经典电磁理论,运动的带电粒子的运动速度发生改变时会向外辐射电磁波。实验室中常用的X射线源便是利用这一原理产生的:利用被高压加速的电子轰击金属靶,电子被金属靶所减速,便向外辐射X射线。这些X射线中既包含了连续谱线,也包括了特征谱线。  1、连续谱线  连续光谱是由高能的带电粒子撞击金属靶面时受

X射线荧光光谱仪检测分析原理

  X射线荧光光谱分析仪可以对各种样品的元素组成进行定量分析,包括压片、融珠、粉末液体、甚至是庞大的样品。它使用一种高功率X射线管达到了检测限低和测量时间短的效果。具有重现性好,测量速度快,灵敏度高的特点。  X射线荧光光谱分析仪物理原理  当材料暴露在短波长X光检查,或伽马射线,其组成原子可能发生

X-射线荧光光谱仪

用X射线照射试样时,试样可以被激发出各种波长的荧光X射线,需要把混合的X射线按波长(或能量)分开,分别测量不同波长(或能量)的X射线的强度,以进行定性和定量分析,为此使用的仪器叫X射线荧光光谱仪。由于X光具有一定波长,同时又有一定能量,因此,X射线荧光光谱仪有两种基本类型:波长色散型和能量色散型。图

分析X射线荧光光谱仪计数率不稳定的原因

  X射线荧光光谱仪的常用探测器有二个:流气计数器和闪烁计数器。闪烁计数器很稳定,问题常出现在流气计数器上。  流气计数器窗膜由一块聚酯薄膜、hostaphan膜或聚丙烯薄膜镀上一层很薄(约30nm)的铝膜所构成,由于窗膜承受大气压力,一段时间后随着基体材料的延展,铝膜可能产生裂纹,从而减弱导电性能

X射线荧光光谱仪计数率不稳定的原因分析

  X射线荧光光谱仪的常用探测器有二个:  1、流气计数器和闪烁计数器。闪烁计数器很稳定,问题常出现在流气计数器上。 流气计数器窗膜由一块聚酯薄膜、hostaphan膜或聚丙烯薄膜镀上一层很薄(约30nm)的铝膜所构成,由于窗膜承受大气压力,一段时间后随着基体材料的延展,铝膜可能产生裂纹,从而减弱导

X射线荧光光谱仪的分析原理概括

X射线荧光光谱仪的分析原理概括X射线荧光光谱仪(X-rayFluorescenceSpectrometer,简称:XRF光谱仪),是一种快速的、非破坏式的物质测量方法。X射线荧光(X-rayfluorescence,XRF)是用高能量X射线或伽玛射线轰击材料时激发出的次级X射线。这种现象被广泛用于元

分析X射线荧光光谱仪的产品特点

  X射线荧光光谱仪的不断完善和发展所带动的X 射线荧光分析技术已被广泛用于冶金、地质、矿物、石油、化工、生物、医疗、刑侦、考古等诸多部门和领域。X射线荧光光谱分析不仅成为对其物质的化学元素、物相、化学立体结构、物证材料进行试测,对产品和材料质量进行无损检测,对人体进行医检和微电路的光刻检验等的重要

X射线荧光光谱仪的分析方法介绍

X射线荧光光谱仪具有重现性好,测量速度快,灵敏度高的特点,分为波长色散、能量色散、非色散X荧光、全反射X荧光。分析对象适用于炼钢、有色金属、水泥、陶瓷、石油、玻璃等行业样品。X射线荧光光谱法有如下特点: 分析的元素范围广,从4Be到92U均可测定;荧光X射线谱线简单,相互干扰少,样品不必分离,分析方

X射线荧光光谱仪分析误差的来源

X射线荧光仪器分析误差的来源主要有以下几个方面:1. 采样误差:非均质材料样品的代表性2. 样品的制备:制样技术的稳定性产生均匀样品的技术3. 不适当的标样:待测样品是否在标样的组成范围内标样元素测定值的准确度标样与样品的稳定性4. 仪器误差:计数的统计误差样品的位置灵敏度和漂移重现性5. 不适当的

X射线荧光光谱仪的分析方法介绍

X射线荧光光谱仪具有重现性好,测量速度快,灵敏度高的特点,分为波长色散、能量色散、非色散X荧光、全反射X荧光。分析对象适用于炼钢、有色金属、水泥、陶瓷、石油、玻璃等行业样品。X射线荧光光谱法有如下特点: 分析的元素范围广,从4Be到92U均可测定;荧光X射线谱线简单,相互干扰少,样品不必分离,分析方

X射线荧光光谱仪X射线光管结构

  常规X射线光管主要采用端窗和侧窗两种设计。普通X射线光管一般由真空玻璃管、阴极灯丝、阳极靶、铍窗以及聚焦栅极组成,并利用高压电缆与高压发生器相接,同时高功率光管还需要配有冷却系统。侧窗和端窗X射线光管结构如图6和图7所示。  当电流流经X射线光管灯丝线圈时,引起阴极灯丝发热发光,并向四周发射电子

质子激发X射线荧光分析的X-射线谱

  在质子X 射线荧光分析中所测得的X 射线谱是由连续本底谱和特征X 射线谱合成的叠加谱。样品中一般含有多种元素,各元素都发射一组特征X 射线谱,能量相同或相近的谱峰叠加在一起,直观辨认谱峰相当困难,需要通过复杂的数学处理来分解X 射线谱。解谱包括本底的扣除、谱的平滑处理、找峰和定峰位、求峰的半高宽

X射线荧光光谱仪和X射线荧光能谱仪特点对比

X射线荧光光谱仪和X射线荧光能谱仪各有优缺点。前者分辨率高,对轻、重元素测定的适应性广。对高低含量的元素测定灵敏度均能满足要求。后者的X射线探测的几何效率可提高2~3数量级,灵敏度高。可以对能量范围很宽的X射线同时进行能量分辨(定性分析)和定量测定。对于能量小于2万电子伏特左右的能谱的分辨率差。

X射线荧光分析的介绍

  X射线荧光分析是确定物质中微量元素的种类和含量的一种方法,又称X射线次级发射光谱分析,是利用原级X射线光子或其它微观粒子激发待测物质中的原子,使之产生次级的特征X射线(X光荧光)而进行物质成分分析和化学态研究。  1948年由H.费里德曼(H.Friedmann)和L.S.伯克斯(L.S.Bir

X射线荧光光谱仪常见故障分析

1、故障现象:X射线发生器的高压开不起来。    故障分析:    这是X射线荧光光谱仪较常见的故障,一般发生在开机时,偶尔也发生在仪器运行中。故障的产生原因可以从三个方面去分析:1、X射线防护系统;2、内部水循环冷却系统;3、高压发生器及X射线光管。2、故障现象:光谱室和样品室的真空抽不到规定值。

X射线衍射峰整图偏移的原因

XRD峰值向左偏移通常是指向小角度偏移,意味着变大,常见是掺入了比主体大的杂原子.出现“掺杂”,杂质原子会使晶胞参数变大或变小;如果左移,说明晶胞参数变大,晶面间距变大;制样时要尽量使样品和样品板相平,制样做出的数据才准确.如样品高于样品板参照面就会使衍射峰左移.如果不是全谱所有峰都发生位移而只是少

x射线衍射峰发生了偏移的原因

XRD峰值向左偏移通常是指向小角度偏移,意味着变大,常见是掺入了比主体大的杂原子。出现“掺杂”,杂质原子会使晶胞参数变大或变小;如果左移,说明晶胞参数变大,晶面间距变大;制样时要尽量使样品和样品板相平,制样做出的数据才准确。如样品高于样品板参照面就会使衍射峰左移。如果不是全谱所有峰都发生位移而只是少

X射线衍射峰整图偏移的原因

XRD峰值向左偏移通常是指向小角度偏移,意味着变大,常见是掺入了比主体大的杂原子.出现“掺杂”,杂质原子会使晶胞参数变大或变小;如果左移,说明晶胞参数变大,晶面间距变大;制样时要尽量使样品和样品板相平,制样做出的数据才准确.如样品高于样品板参照面就会使衍射峰左移.如果不是全谱所有峰都发生位移而只是少

x射线衍射峰发生了偏移的原因

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X射线衍射峰整图偏移的原因

XRD峰值向左偏移通常是指向小角度偏移,意味着变大,常见是掺入了比主体大的杂原子.出现“掺杂”,杂质原子会使晶胞参数变大或变小;如果左移,说明晶胞参数变大,晶面间距变大;制样时要尽量使样品和样品板相平,制样做出的数据才准确.如样品高于样品板参照面就会使衍射峰左移.如果不是全谱所有峰都发生位移而只是少

X射线衍射峰整图偏移的原因

XRD峰值向左偏移通常是指向小角度偏移,意味着变大,常见是掺入了比主体大的杂原子.出现“掺杂”,杂质原子会使晶胞参数变大或变小;如果左移,说明晶胞参数变大,晶面间距变大;制样时要尽量使样品和样品板相平,制样做出的数据才准确.如样品高于样品板参照面就会使衍射峰左移.如果不是全谱所有峰都发生位移而只是少