上海交大毛志刚等JSSC上连发两篇论文MPAM技术提升传输可靠性
近日，上海交通大学电子信息与电气工程学院微纳电子学系教授毛志刚、教授何卫锋团队在集成电路设计领域的国际顶级期刊《IEEE固态电路杂志》（IEEE Journal of Solid-State Circuits，简称JSSC）上连续发表两篇学术成果。 研究内容TICA：Timing Slack Inference and Clock Frequency Adaption Technique for a Deeply Pipelined Near-Threshold-Voltage Bitcoin Mining Core TICA：面向近阈值、深度流水SHA256电路的时序裕量推测及自适应压缩技术 TICA-based SHA256加解密芯片显微图 TICA-based SHA256加解密芯片顶层架构图 芯片测试所得的性能和能效收益 近阈值电路由于具有高计算能效的优势而得到了广泛关注。然而，在低电压下，剧烈的......阅读全文
上海交大毛志刚等JSSC上连发两篇论文－MPAM技术提升传输可靠性
近日，上海交通大学电子信息与电气工程学院微纳电子学系教授毛志刚、教授何卫锋团队在集成电路设计领域的国际顶级期刊《IEEE固态电路杂志》（IEEE Journal of Solid-State Circuits，简称JSSC）上连续发表两篇学术成果。 研究内容TICA：Timing Slack I
半导体集成电路概述
半导体集成电路（英文名：semiconductor integrated circuit），是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置。 半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路
半导体集成电路的设计保障
1) 常规可靠性设计技术。包括冗余设计、降额设计、灵敏度分析、中心值优化设计等。 2) 针对主要失效模式的器件设计技术。包括针对热载流子效应、闩锁效应等主要失效模式，合理设计器件结构、几何尺寸参数和物理参数。 3) 针对主要失效模式的工艺设计保障。包括采用新的工艺技术，调整工艺参数，以提高半
半导体集成电路的分类概述
集成电路如果以构成它的电路基础的晶体管来区分，有双极型集成电路和MOS集成电路两类。前者以双极结型平面晶体管为主要器件（如图2），后者以MOS场效应晶体管为基础。图3表示了典型的硅栅N沟道MOS集成电路的制造工艺过程。一般说来，双极型集成电路优点是速度比较快，缺点是集成度较低,功耗较大；而MOS
半导体集成电路的工艺保障
1)原材料控制。包括对掩膜版、化学试剂、光刻胶、特别对硅材料等原材料的控制。控制不光采用传统的单一检验方式，还可对关键原材料采用统计过程控制(statisticalprocesscontrol，SPC)技术，确保原材料的质量水平高，质量一致性好。 2)加工设备的控制。除采用先进的设备进行工艺加
半导体集成电路的制造工艺
集成电路在大约5mm×5mm大小的硅片上，已集成了一台微型计算机的核心部分，包含有一万多个元件。集成电路典型制造过程见图1。从图1,可以看到，已在硅片上同时制造完成了一个N+PN晶体管,一个由 P型扩散区构成的电阻和一个由N+P结电容构成的电容器,并用金属铝条将它们连在一起。实际上,在一个常用的
半导体集成电路的厚膜电路和薄膜电路相关介绍
从整个集成电路范畴讲，除半导体集成电路外，还有厚膜电路与薄膜电路。 ①厚膜电路。以陶瓷为基片，用丝网印刷和烧结等工艺手段制备无源元件和互连导线，然后与晶体管、二极管和集成电路芯片以及分立电容等元件混合组装而成。 ②薄膜电路。有全膜和混合之分。所谓全膜电路，就是指构成一个完整电路所需的全部有源
半导体集成电路的发展趋势
就lC产业技术发展的实际情况来看，lC集成度增长速度的降低，并不会导致微电子行业的停滞不前，IC产业可以在产品的多样性方面以及产品性能方面实现现代化发展。随着IC产业的不断发展，IC产品能够更加满足市场的实际需求，IC产业设计人员可以结合行业客户的实际需求来对IC产品进行设计和制造，进而推出多样
2024深圳半导体芯片展览会|集成电路展|电子元器件展
深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2024中国（深圳）国际半导体与封装设备展览会2024 China (Shenzhen)
展商报名!集成电路及芯片展会2024年深圳国际集成电路及芯片展会官网
2024中国深圳国际集成电路及芯片产业博览会地点：深圳会展中心展览时间：2024年4月9-11日参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978【指导单位】中国电子器材有限公司工业和信息化部深圳市人民政府各省市电子器材公司台湾区电机电子工业同业公会中国电子元件行业协
最新！上海市白玉兰人才计划2类项目评审专家名单公布
2023年度上海市白玉兰人才计划浦江A类、B类项目通讯评审专家名单公布 2023年度上海市白玉兰人才计划浦江A类、B类项目通讯评审已结束，现公布参加通讯评审的专家名单（按姓氏拼音排序）。 艾连中、安东亚、安平、安玉贤、白承铭、白刚、白景峰、包伟华、包玉倩、保志军、鲍劲松、卞晓岚、卞振锋、卜佳俊、
化合物半导体集成电路的技术应用
化合物半导体材料已广泛应用：在军事方面可用于智能化武器、航天航空雷达等方面，另外还可用于手机、光纤通信、照明、大型工作站、直播通信卫星等商用民用领域 。
南京集成电路大学揭牌－系全国首个“芯片”大学
10月22日，南京集成电路大学在江苏南京江北新区人力资源服务产业园揭牌成立。这所由江北新区联合企业、高校共同成立的大学，是全国首个以集成电路产业命名、关注集成电路产业人才培养的大学。 集成电路是用半导体材料制成的电路集合，芯片则是由不同种的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品。集成电路产业的发
微波混合集成电路电路射频裸芯片封装的方法－（二）
用 E5071C 矢量网络分析仪对低噪声放大器进行噪声系数曲线和增益曲线测试，测试结果如图 4 和图 5 所示。 图 4 表面封装前后 Ku 频段低噪声放大器的噪声系数曲线 图 5 表面封装前后 Ku 频段低噪声放大器的增益曲线 从图 4 和图 5 可以看出，E
微波混合集成电路电路射频裸芯片封装的方法－（一）
对微波混合集成电路射频裸芯片表面封装工艺进行了研究。研究结果发现，通过对关键工艺点的控制，具有良好性能的 EGC-1700 无色防潮保护涂层可以实现在 X 波段的应用。对射频裸芯片的表面采用 EGC-1700 无色防潮保护涂层涂覆的低噪声放大器进行了湿热试验和高低温贮存试验，发现其关键
化合物半导体集成电路的主要特征
化合物半导体集成电路的主要特征是超高速、低功耗、多功能、抗辐射。以GaAs为例，通过比较可得：1.化合物半导体材料具有很高的电子迁移率和电子漂移速度，因此，可以做到更高的工作频率和更快的工作速度。2.肖特基势垒特性优越，容易实现良好的栅控特性的MES结构。3.本征电阻率高，为半绝缘衬底。电路工艺中便
全国官宣/2024集成电路展深圳集成电路展芯片制造+封装测试展览会
深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2024中国（深圳）国际半导体与封装设备展览会2024 China (Shenzhen)
如何提高芯片级封装集成电路的热性能？
在便携式电子市场，电源管理集成电路（PMIC）正在越来越多地采用球栅阵列（BGA）封装和芯片级封装（CSP），以便降低材料成本，改进器件的电性能（无焊线阻抗），并且实现更小的外形尺寸。但是这些优势的取得并不是没有其他方面的妥协。芯片级封装的硅片不再直接与用于导电和导热的较大散热板（E-P
1100人！上海市2021年度扬帆计划项目通讯评审专家名单
上海市2021年度“科技创新行动计划”扬帆计划项目通讯评审专家名单公布 上海市2021年度“科技创新行动计划”扬帆计划项目通讯评审已结束，现公布参加通讯评审的专家名单。 安红梅、安平、安晓霞、安仲勋、包玉倩、鲍嫣、毕庆贞、卞振锋、卜军、步扬、蔡亮、蔡孟浩、蔡清萍、蔡新波、曹广文、曹丽英、
半导体砷化硼有望应用到集成电路领域
7月22日，国家纳米科学中心（以下简称纳米中心）研究员刘新风研究团队在《科学》上发表论文，首次在半导体砷化硼中检测到其电子空穴约化迁移率约 1550 cm2/Vs, 这一测量结果与理论预测值的1680 cm2/Vs 非常接近，有望为半导体砷化硼在集成电路领域的应用提供重要基础数据指导。利用瞬态反射显
2024上海半导体展|2024集成电路展|2024功率半导体展
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
2024上海半导体展|2024集成电路展|2024功率半导体展|
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国家基金委发文：共105人！公布“杰青”等项目专家名单
近日国家基金委数理科学部公布了杰青、创新研究群体、基础科学中心等三个领域评审专家，具体如下：x 附：其他领域公布的评审专家名单 国家自然科学基金委各学部已公布的部分项目会议评审专家名单如下：2020年度信息科学部基础科学中心项目、创新研究群体项目、重点国际（地区）合作研究项目会议评审专家名单
华东理工大学集成电路材料系成立
11月6日，集成电路材料高端论坛暨华东理工大学集成电路材料系成立仪式在华东理工大学徐汇校区举行。上海市教育委员会副主任毛丽娟、华东理工大学校长轩福贞共同为集成电路材料系揭牌。 中国科学院院士、上海交通大学副校长毛军发，上海市科学技术委员会高新技术处处长方浩，上海市经济与信息化委员会电子信息处副处
邹世昌：我国集成电路芯片仍待掌握核心技术
中国科学院院士、材料学家邹世昌近日在“相约名人堂——与院士一起看世博”活动上说，我国的信息技术需要进一步发展，不光会制造，还要自行设计，“目前，好多产品还靠从国外引进，这是解决核心竞争力必须攻克的难题”。 在邹世昌看来，我国集成电路工艺技术较国际先进水平相差两代，要缩小差距，还需要在
全国官宣/2024深圳半导体展|半导体封装封测展会|集成电路展会
深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2024中国（深圳）国际半导体与封装设备展览会2024 China (Shenzhen)
全国官宣/2024深圳半导体展|半导体封装封测展会|集成电路展会
参展申请:2024深圳半导体展会 2024深圳国际半导体展火热招商中 深圳半导体展|半导体芯片展会|半导体材料设备展览会 2024中国(深圳)国际半导体展览会 2024中国深圳半导体展会|半导体材料与设备制造展 深圳·2024半导体博览会 深圳半导体显示博览会2024_官网 深圳半导体展|2
477个项目入围2012北京市科学技术奖
根据《北京市科学技术奖励办法实施细则》的规定，加强社会对北京市科学技术奖励项目的监督，现将2012年通过形式审查的推荐项目477项(含项目名称、候选人、候选单位、推荐单位、项目简介)在“北京市科委网站”和“北京市科学技术奖励工作办公室网站”上公布。 请各推荐单位、候选单位同
国自然发文：已公布这些会议评审专家名单！
国自然目前已经进入了会评季，各学部纷纷公布各类项目的评审专家。近日，信息学部又公示了一批会评专家名单，共计51人。截至目前，国家自然科学基金委员会已有三大学部公布部分项目会议评审专家名单，共计160人，其中： 信息科学部基础科学中心项目、创新研究群体项目、重点国际（地区）合作研究项目会议评审专
瞄准“卡脖子”，集成电路成为一级学科有何深意
近日，国务院学位委员会、教育部印发通知明确，设置“交叉学科”门类，并于该门类下设立“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科。这一举措，被认为是培养创新型人才，解决制约我国集成电路产业发展的“卡脖子”问题的有力举措。 集成电路，被称为电子产品的“心脏”。集成电路产业是当下信息技术产业的核