日本光刻胶大厂计划提价增幅约10%20%

据韩媒《The Elec》报道,业内人士透露,日本住友化学子公司东友精密化学(Dongwoo Fine-Chem)向韩国半导体企业表示,由于原材料和劳动力成本上涨,拟提高氟化氪(KrF)和L线光刻胶价格,增幅因产品而异,约为10%-20%。 光刻胶是半导体制作的关键材料,能够利用光化学反应,经过曝光、 显影等光刻工艺, 将所需微细图形从掩模版转移到待加工基片上。光刻胶品种众多,本次提价涉及的KrF光刻胶属于高端光刻胶,是未来国内外厂商的主要竞争市场之一。 东友精密化学由日本住友化学全资控股。资料显示,2022年全球半导体光刻胶行业市场占比最高的是东京应化,为27%;其次为杜邦,占比为17%;第三是JSR和住友化学,占比都为13%。 业内人士称,由于盈利能力恶化,东友精密化学近年来一直在提高KrF和L线光刻胶的价格。 若此次涨价计划成功实施,势必为韩国半导体企业带来不利影响。 报道称,韩国半导体企业对涨价表示不满,有......阅读全文

半导体展/2024深圳国际半导体光刻胶展览会

深圳电子元器件展,电子仪器仪表展,深圳电子仪器仪表展,电子元器件展,深圳电子设备展,电子设备展,电子元器件展览会,电子仪器展,深圳电子仪器展,电仪器展览会,深圳继电器展,深圳电容器展,深圳连接器展,深圳集成电路展2024中国(深圳)国际半导体与封装设备展览会2024 China (Shenzhen)

《入口》半导体展/2024深圳国际半导体光刻胶展览会

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2024北京光刻胶展|2024第21届北京半导体展览会

2024第二十一届中国国际半导体博览会(IC China)时 间:2024 年 9 月 5 一 7 日地 点:中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询:021-5416 3212大会负责人:李经理 136 5198 3978(同微)(IC China)自2003年起已连续成功举办二十届,是我国半

一文读懂半导体制程技术进步的“燃料”——光刻胶

  一文读懂半导体制程技术进步的“燃料”——光刻胶   光刻胶又称光致抗蚀剂,是一种对光敏感的混合液体。其组成部分包括:光引发剂(包括光增感剂、光致产酸剂)、光刻胶树脂、单体、溶剂和其他助剂。光刻胶可以通过光化学反应,经曝光、显影等光刻工序将所需要的微细图形从光罩(掩模版)转移到待加工基片上。依据

光刻胶软烘

软烘的目的是去掉光刻胶中的溶剂、增强光刻胶的粘附性、释放旋转涂胶产生的内应力、改善线宽控制、防止光刻胶粘附到其他器件上。软烘在真空热板上进行,软烘设备工作原理如图2.17所示,硅片放在真空热板上,热量从硅片背面通过热传导方式加热光刻胶。一般软烘温度为85~120℃,时间为30~60S。软烘后将硅片转

「官网」2025深圳13届国际光刻胶及其配套试剂展「半导体展会」

「官网」2025深圳13届国际CMP抛光材料展「半导体展会」展会时间:2025年4月9日-11日论坛时间:2025年4月9日-11日举办地点:深圳福田会展中心 (深圳市福田中心区福华三路)展会规模: 面积10万平米,展商1800余家,展位3600多个,观众近10万人次展会报名:136 (李先生)中间

2024上海光刻胶展「2024中国大型光刻胶博览会」

展会名称:2024中国(上海)国际半导体展览会英文名称:China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间:2024年11月18-20日 论坛时间:2024年11月18-19日 展会地点:上海新国际

复旦大学研发半导体性光刻胶,实现特大规模集成度芯片制造

  复旦大学高分子科学系设计了一种新型半导体性光刻胶,成功在全画幅芯片上集成2700万个有机晶体管,实现特大规模集成度(ULSI)。  据复旦大学高分子科学系消息,该校研究团队设计了一种新型半导体性光刻胶,利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了 2700 万个有机晶体管并实现了互连,集成度达到特大规模

安益谱LCMS:驱动半导体光刻胶研发国产化的精密分析利器

  在全球半导体产业链竞争日趋激烈的今天,光刻胶作为芯片制造中的关键材料,其自主研发与国产化进程已成为国家科技自立自强的重要战略组成。随着我国光刻胶行业从追赶走向并跑甚至领跑,对材料研发中的精准分析需求也日益提升。在这一进程中,安益谱液相色谱质谱联用仪(LC-MS)正以其卓越的分析性能,为光刻胶产业

日本光刻胶大厂计划提价-增幅约10%20%

  据韩媒《The Elec》报道,业内人士透露,日本住友化学子公司东友精密化学(Dongwoo Fine-Chem)向韩国半导体企业表示,由于原材料和劳动力成本上涨,拟提高氟化氪(KrF)和L线光刻胶价格,增幅因产品而异,约为10%-20%。  光刻胶是半导体制作的关键材料,能够利用光化学反应,经

七大芯片材料超全解析来袭,带您进一步了解半导体材料

  材料和设备是半导体产业的基石,一代技术依赖于一代工艺,一代工艺依赖一代材料和设备来实现。  半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节,对半导体产业发展起着重要支撑作用,具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。  半导体材料行业又因其具有极大的附加值和特有的产业生态支

我国科研团队完成一种新型光刻胶技术初步验证

4月2日,记者从华中科技大学获悉,该校与湖北九峰山实验室组成联合研究团队,突破“双非离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶”技术。相关成果日前发表在《化学工程杂志》上。据介绍,这一具有自主知识产权的光刻胶体系已在生产线上完成了初步工艺验证,并同步完成了各项技术指标的检测优化,实现了从技术开发到成果转

陶氏化学工厂爆炸-牵动半导体关键耗材生产

  陶氏化学美国路州厂在美国时间7月15日传出爆炸起火事件,虽无人伤亡,惟该厂生产光刻胶、抛光垫/液等半导体关键耗材,主要供成熟制程晶圆制造使用,牵动业界神经,联电、世界、力积电等中国台湾晶圆代工成熟制程相关厂商密切关注后续发展,目前均评估不影响生产。  陶氏化学为全球半导体关键化学材料重要供应商,

集微咨询发布中国半导体去胶设备白皮书

一、产业基本概念光刻胶作为掩膜材料在半导体加工工艺中起到了图形复制和传递的作用,而一旦刻蚀工艺(或者其他工艺)完成,光刻胶的使命也就完成,必须将其完全清除干净,这一工序就是去胶。二、设备分类与产业链情况去胶分为湿法去胶和干法去胶。1.湿法去胶湿法去胶是将带有光刻胶的晶圆片浸泡在适当的有机溶剂中溶解或

集成电路关键技术迎来黄金发展期

研讨会现场(主办方供图)8月23日,集成电路关键技术研讨会在北京举办。与会专家围绕着我国集成电路产业链条中的光刻机、软硬件质量保障等集成电路关键技术问题进行了研讨交流,以促进国内集成电路行业发展。“未来十年,集成电路关键技术迎来黄金发展期,机遇和挑战并存。”此次研讨会主持人、中国科学院自动化研究所高

复旦团队实现特大规模集成度有机芯片制造

7月4日,复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室研究员魏大程团队设计了一种功能型光刻胶,利用光刻技术,在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连,达到特大规模集成度(单片集成器件数量大于221)水平,且高密度阵列可以转移到柔性衬底上,可实现仿生视网膜应用。相关研究发表于《

关于2024上海国际光刻胶展览会开展通知|

展会名称:2024中国(上海)国际半导体展览会英文名称:China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间:2024年11月18-20日 论坛时间:2024年11月18-19日 展会地点:上海新国际

2024邀您参展|中国(上海)国际光刻胶博览会

展会名称:2024中国(上海)国际半导体展览会英文名称:China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间:2024年11月18-20日 论坛时间:2024年11月18-19日 展会地点:上海新国际

打破垄断-上下游协同推进-国产光刻胶谋出路

   近日,光刻胶产能紧缺的新闻见诸报端。上游芯片材料供应紧张引发全球“缺芯”,使得核心材料光刻胶靠“抢”才能获得。这种情况对于光刻胶对外依存度高达90%的我国来说,无疑是雪上加霜。  “我国长期依赖国外胶的参数和工艺,不愿或没有条件调整工艺使用国产胶,这是当下最大的问题。”浙江大学高分子科学与工程

热点回应丨冷冻电镜如何“跨界”助力芯片光刻取得新突破

  光刻技术是推动芯片制程工艺持续微缩的核心驱动力之一。近日,北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及其合作者在《自然-通讯》上披露了他们的新发现。该团队通过冷冻电子断层扫描技术,首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为,指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方

岛津半导体领域全面解决方案,助力中国“芯”未来

导读近年来,国内芯片生产力呈爆发式增长。据海关总署数据显示:2024年前七个月,中国芯片出口总额达到6409.1亿元,超过汽车、手机、家电等传统出口项目,仅次于船舶,是国内第二大出口产业。更为重要的是,在7nm以上芯片上,国内已经形成了完整的产业链和配套设施,芯片产业的自给率从十年前的不足10%,提

UV光刻胶中的正性和负性胶的区别

最主要的区别就是正胶经曝光显影后可溶与显影液; 负胶经曝光显影后不溶与显影液同样一块mask, 正胶和负胶曝光显影后图形是相反的

电子材料展|2025深圳国际光刻胶展览会「官网」

2025深圳国际电子化学与新材料展览会2025 China (Shenzhen) International Electronic Chemistry and New Materials Exhibition地点:深圳会展中心展览时间:2025年4月9-11日参展咨询:021-54163212大会负

半导体展会2024半导体展|半导体设备展|2024半导体材料展

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半导体展会2024上海半导体展|半导体设备展|2024半导体材料展

展会名称:2024中国(上海)国际半导体展览会英文名称:China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间:2024年11月18-20日 论坛时间:2024年11月18-19日 展会地点:上海新国际

2024第21届北京国际光刻胶与加工设备展览会

2024年第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA)时 间:2024 年 9 月 5 一 7 日地 点:中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询:021-5416 3212大会负责人:李经理 136 5198 3978(同微)作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会,自 2003 年起已连

2025深圳半导体展会|半导体材料展会|半导体设备展会|

「官网」2025深圳13届国际半导体技术展「半导体展会」展会时间:2025年4月9日-11日论坛时间:2025年4月9日-11日举办地点:深圳福田会展中心 (深圳市福田中心区福华三路)展会规模: 面积10万平米,展商1800余家,展位3600多个,观众近10万人次展会报名:136 (李先生)中间四位

全国官宣/半导体展会2024半导体展|半导体设备展|2024半导体材料展

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半导体展【2024中国半导体展】上海半导体展

展会名称:2024中国(上海)国际半导体展览会英文名称:China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间:2024年11月18-20日 论坛时间:2024年11月18-19日 展会地点:上海新国际

半导体展【2024中国半导体展】上海半导体展

展会名称:2024中国(上海)国际半导体展览会英文名称:China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间:2024年11月18-20日 论坛时间:2024年11月18-19日 展会地点:上海新国际