国内第一，通吃半导体+光伏，利润暴涨22倍的日资企业冲上市
近日，回复了深交所的第一轮问询，其在今年6月递交招股书，拟在主板上市。 盾源聚芯主营硅部件和石英坩埚的研发、生产和销售，是国家级专精特新“小巨人”企业。主要产品包括硅部件材料、硅部件和石英坩埚，应用于半导体产业链中下游，包括半导体设备、芯片和硅片制造等细分行业。 业绩方面，2020-2022年，盾源聚芯营收分别为2.63亿元、6.02亿元和10.92亿元，近三年复合增长率为103.88%；扣非净利润分别为0.12亿元、1.03亿元和2.75亿元，近三年复合增长率为374.74%。近三年，受益于半导体行业景气度上升和产能规模提升，盾源聚芯的业绩持续走高，实现营收翻4倍、扣非净利润暴涨近22倍。 在业绩向好的同时，盾源聚芯的经营净现金流并不稳定，在2022年由负转正后，又在今年上半年跌落至-0.99亿元。对此，盾源聚芯解释称是原材料存货增加和客户票据结算增多所致。 硅部件产品是盾源聚芯的主要产品，面向芯片的设备制造厂商和......阅读全文
国内第一，通吃半导体+光伏，利润暴涨22倍的日资企业冲上市
近日，回复了深交所的第一轮问询，其在今年6月递交招股书，拟在主板上市。 盾源聚芯主营硅部件和石英坩埚的研发、生产和销售，是国家级专精特新“小巨人”企业。主要产品包括硅部件材料、硅部件和石英坩埚，应用于半导体产业链中下游，包括半导体设备、芯片和硅片制造等细分行业。 业绩方面，2020-2022
特殊材料取代硅造出半导体薄膜
美国麻省理工学院（MIT）工程师最近开发出一种新技术，他们用一批特殊材料取代硅，制造出了超薄的半导体薄膜。新技术为科学家提供了一种制造柔性电子器件的低成本方案，且得到的电子器件的性能将优于现有硅基设备，有望在未来的智慧城市中“大展拳脚”。 如今，绝大多数计算设备都由硅制成，硅是地球上含量第二丰
半导体硅材料分选仪的使用和原理
1、测试电源，电源电压值应该在220V左右，电压偏差不得超过2%，否则影响测试定标，偏差过大甚至会损坏电路。（AC110V使用需要配备AC110V转AC220V电压转换器）2、接好测试线，测试线连接到仪器上时，务必确保仪器上插座的凸起与测试线插头的凹槽对应好，并将螺圈旋紧。3、接好电源线；上电，开关
国科芯感：从“健康果”到“健康盾”
中科院苏州医工所的甲醛浓度检测仪二代产品“健康盾”近日即将批量上市。春节前，该系列甲醛浓度检测仪在由中国发明协会主办的第九届“国际发明展览会”上，荣获“发明创业奖项目奖”金奖。 国际发明展览会由中国发明协会、发明者协会国际联合会主办，每两年举办一次，是国际发明界集中展示技术发明创新成果的盛大交
探索新材料，创造“芯”未来－——HORIBA半导体材料表征主题研讨会圆满召开！
2024年3月23日，HORIBA 开放日——半导体材料表征主题研讨会在HORIBA集团全新投资的厚立方大楼(C-CUBE) 成功举办。本次研讨会由HORIBA携手上海集成电路材料研究院、集成电路材料创新联合体共同举办，吸引了诸多技术专家与前端企业共聚一堂，共同探讨光刻胶、宽禁带材料和光掩膜等关
辉钼有望代替硅成为新一代半导体材料
据美国物理学家组织网1月31日报道，近日，瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）纳米电子学与结构（LANES）实验室称，用一种名为辉钼（MoS2）的单分子层材料制造半导体，或用来制造更小、能效更高的电子芯片，在下一代纳米电子设备领域，将比传统的硅材料或富勒烯更有优势。研究论文发表在1月30日的《自然·
什么是“掺硅补锂电芯”技术？
811电池要搭配硅碳和硅氧使用，但是SiOx会存在首次效率低的原因，需要补锂工艺才能实现。随着新能源汽车在实际应用中对续航里程要求的不断提高，动力电池相关材料也向着提供更高能量密度的方向发展。传统锂离子电池的石墨负极已经无法满足现有需求，高能量密度负极材料（硅碳，硅氧）成为企业追逐的新热点。在理想状
比亚迪入股芯享程半导体
企查查APP显示，近日，上海芯享程半导体有限公司发生工商变更，新增比亚迪为股东。企查查信息显示，该公司成立于2021年，法定代表人为肖知明，注册资本147.8万元，经营范围包含：从事半导体科技、计算机科技、电子科技领域内的技术开发等。
半导体展|2024上海半导体制造设备材料与核心部件展览会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
同芯聚力－新芯向荣|第三代半导体产业链交流活动在南京成功举办
为落实“1650”产业体系建设工作部署，进一步促进第三代半导体产业链供需对接和交流合作，10月30日，“同芯聚力 新芯向荣”第三代半导体产业链交流活动在南京举办，活动由江苏省工业和信息化厅指导，南京市工业和信息化局主办，省工信厅副厅长池宇出席活动并致辞，江苏省集成电路学会理事长时龙兴、南京市工业
「官网」2025深圳13届国际锗硅材料展「半导体展会」
「官网」2025深圳13届国际CMP抛光材料展「半导体展会」展会时间：2025年4月9日-11日论坛时间：2025年4月9日-11日举办地点：深圳福田会展中心 (深圳市福田中心区福华三路)展会规模： 面积10万平米，展商1800余家，展位3600多个，观众近10万人次展会报名：136 （李先生）中间
高芯众科完成过亿元D轮融资
12月19让消息，2024年10月，「高芯众科」完成过亿元D轮融资，由基石创投、国中创投、乾融资本、维信诺相关基金投资。至此，高芯众科已累计完成数亿元融资。投资机构包括基石创投、国中创投、中芯聚源、和利资本、京东方、维信诺等高芯众科作为国内领先的半导体零部件平台级厂商，本轮融资后，将加大对产品研
硅元素半导体的应用介绍
硅以其优越的物理性质、成熟而较为容易的制备方法以及地球上丰富的资源而成为当前应用最为广泛的元素半导体。硅在地壳中的资源含量约为27%，因而自20世纪50年代末起，随着提纯和晶体生长技术以及硅平面工艺的发展，硅很快就在半导体工业中取代了锗的位置。到目前为止，二极管、晶体管和集成电路的制造，仍然是半导体
立方砷化硼有潜力成为比硅更优良的半导体材料
新华社北京7月26日电（记者乔本孝）科研人员日前发表在学术期刊《科学》的新研究显示，一种名为立方砷化硼的材料在实验室展现出比硅更好的导热性和更高的双极性迁移率，有潜力成为比硅更优良的半导体材料。硅是目前应用最广泛的半导体材料，然而硅作为半导体有两项不足。第一，硅不太善于传导热量，导致芯片温度总是过热
2024上海半导体材料展「2024中国大型硅片及硅基材料博览会」
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
中科院过程所：魔法粉末“聚复盾”助力军民融合
“你在中科院工作这么久了，都为国家做了什么贡献啊？” 中科院过程工程所研究员李国良的父亲是一位退伍军人，父亲第一次这么问他时，他还不知如何回答。直到最近，他似乎有了一些答案。 在不久前落幕的第四届军民融合发展高技术装备成果展上，李国良研究团队为山东格物新材料科技有限公司（“山东格物”）研发的
2024上海锗硅材料展览会|全国半导体展|第十三届
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
2024北京锗硅材料展|2024第21届北京半导体展览会
2024第二十一届中国国际半导体博览会（IC China）时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）（IC China）自2003年起已连续成功举办二十届，是我国半
「官网」2025深圳13届国际硅片及硅基材料展「半导体展会」
「官网」2025深圳13届国际半导体技术展「半导体展会」展会时间：2025年4月9日-11日论坛时间：2024年4月9日-11日举办地点：深圳福田会展中心 (深圳市福田中心区福华三路)展会规模： 面积10万平米，展商1800余家，展位3600多个，观众近10万人次展会报名：136 （李先生）中间四位
中国半导体的困境，国人的“芯”痛
在半导体这个领域，许多人只是知道中国一直处于弱势，但是反过来想想，中国需要挑战的是，西方上百年积累起来的工业体系！ 中国半导体一直都是在敌人的炮火中匍匐前进，现在这场无硝烟的战争已经进入白热化阶段，面对国际芯片巨头的围追堵截，令国人“芯”痛不已。 美国的统治地位 1957年，晶体管之父肖克
什么是半导体材料？常见半导体材料有哪些？
半导体材料是什么？半导体材料（semiconductor material）是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。自然界的物质、材料按导电能力大小可分为导体、半导体和绝缘体三大类。半导体的电阻率在1
硅与非硅材料“混搭”难题解决
美国加州大学戴维斯分校的科学家最近展示了一种具有三维结构的纳米线晶体管，并借助该技术成功将硅与非硅材料集成到了一个集成电路中。研究人员称，该技术有望帮助硅材料突破瓶颈，为更快、更稳定的电子和光子设备的制造铺平道路。 硅是目前最常见的一种电子材料，但它并不是万能的。建立在传统蚀刻工艺基础的硅集成
硅与非硅材料“混搭”难题解决
美国加州大学戴维斯分校的科学家最近展示了一种具有三维结构的纳米线晶体管，并借助该技术成功将硅与非硅材料集成到了一个集成电路中。研究人员称，该技术有望帮助硅材料突破瓶颈，为更快、更稳定的电子和光子设备的制造铺平道路。 硅是目前最常见的一种电子材料，但它并不是万能的。建立在传统蚀刻工艺基础的硅集成
新研究：立方砷化硼有潜力成为比硅更优良的半导体材料
新华社北京7月26日电（记者乔本孝）科研人员日前发表在学术期刊《科学》的新研究显示，一种名为立方砷化硼的材料在实验室展现出比硅更好的导热性和更高的双极性迁移率，有潜力成为比硅更优良的半导体材料。 硅是目前应用最广泛的半导体材料，然而硅作为半导体有两项不足。第一，硅不太善于传导热量，导致芯片温度总
淮安高新区：打造半导体产业“芯”高地
围绕建设半导体产业全链条和全国半导体产业基地目标，专门出台产业发展实施意见予以支持，重点引进上下游企业和研发机构落户……记者从日前举办的“央媒看淮阴”大型新闻采访活动中获悉，淮安高新区已具备半导体产业集群集聚发展的优越条件。 “近年来，淮阴区把半导体产业作为重点发展的战略性新兴产业，聚焦半导体
半导体水冷温控平台的节流部件说明
半导体水冷温控平台的节流部件是制冷系统不可缺少的四大部件之一。它的作用是使冷凝器出来的高压液体节流降压，使液态制冷剂在低压（低温）下汽化吸热。所以，它是维持冷凝器中为高压、蒸发器为低压的重要部件。节流部件按形式，可分为毛细管和节流阀，前者，用在较小的制冷设备中，如半导体水冷温控平台中装在冷凝器和蒸发
硅和锗元素半导体的应用介绍
硅和锗是我们最熟悉的元素半导体。锗是最早实现提纯和完美晶体生长，并最早用来制造晶体管的半导体材料。但是，由于锗的禁带较窄，锗器件的稳定工作温度远不如硅器件高，加之资源有限，其重要地位早在半导体工业发展初期就被硅所取代。目前，锗仅以其较高的载流子迁移率和在某些重掺杂情况下的高度红外敏感特性，在低频小功
半导体展会|2024上海硅晶片展览会「上海半导体展」
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
什么是硅基负极材料？
更高的正极比容量、更高的负极比容量和更高的电池电压（以及更少的辅助组元），是高能量密度电池的理论实现路径。正极材料的比容量相对更低，性能提升对电池（单体）作用显著；负极比容量提升对于电池能量密度提升仍有相当程度作用。硅材料的理论比容量远高于（约10倍）已逼近性能极限的石墨，有望成为高能量密度锂电池的
硅纳米负极是什么材料
研究人员发现硅纳米作为负极理论容量可以达到4200，而目前的石墨负极材料理论也就372，行内很多厂家想用纳米硅作为负极材料，问题是硅充电时体积膨胀好几倍，有出现粉化现象，基本证明纳米硅不能单独作为负极材料，现在比较流行的是硅碳复合材料，缓解硅的膨胀，我们咸阳六元碳晶公司也是初入此行，也想研究开发硅碳