首件国产IGBT芯片通过鉴定高铁等可配备“中国芯”

9月12日,一名技术人员展示装有IGBT芯片的模块。 中国科技网讯 我国自主研发的高压大功率3300V/50A IGBT(绝缘栅双极型晶体管)芯片及由此芯片封装的大功率1200A/3300V IGBT模块,今天(12日)通过专家鉴定。中国自此有了完全自主的IGBT“中国芯”。 由中国北车设计开发的3300V/50A IGBT芯片,是国内首件自主设计制造的高压IGBT芯片,迈开了国产IGBT功率“芯脏”替代进口的步伐。 IGBT作为新一代功率半导体器件,具有驱动容易、控制简单、开关频率高、导通电压低、通态电流大、损耗小等优点,是自动控制和功率变换的关键核心部件,被广泛应用在轨道交通装备、电力系统、工业变频、风电、太阳能、电动汽车和家电产业中。如在轨道交通领域,牵引传动系统是动车组、机车等装备的核心部件,而IGBT又是牵引传动系统的核心部件,是“核心中的核心”。 采用IGBT进行功率变换,能够提高用电效率......阅读全文

详解芯片的设计生产流程(四)

告诉你什么是封装经过漫长的流程,从设计到制造,终于获得一颗 IC 芯片了。然而一颗芯片相当小且薄,如果不在外施加保护,会被轻易的刮伤损坏。此外,因为芯片的尺寸微小,如果不用一个较大尺寸的外壳,将不易以人工安置在电路板上。因此,接下来要针对封装加以描述介绍。目前常见的封装有两种,一种是电动玩具

官网2024全球芯片设计(深圳)博览会

参展申请:2024深圳半导体展会 2024深圳国际半导体展火热招商中  深圳半导体展|半导体芯片展会|半导体材料设备展览会  2024中国(深圳)国际半导体展览会  2024中国深圳半导体展会|半导体材料与设备制造展 深圳·2024半导体博览会 深圳半导体显示博览会2024_官网  深圳半导体展|2

siRNAs结合生物芯片的实验设计2

Figure 2. Silencer ™ siRNA Validation Data Generated Using Applied Biosystems TaqMan® Gene Expression Assays. The indicated Silencer Validated siRNAs

密歇根大学设计出的新型微流控芯片

一种被称为Hydro-Seq的新型微流控芯片,由密歇根大学工程系研究人员Euisik Yoon主导设计,用于捕获循环肿瘤细胞(circulating tumor cells, CTCs)并分离其RNA以开发出更好的癌症治疗方法从血液样本中彻底分离出癌细胞的新方法可以帮助研究人员对癌细胞进行全面的遗传

详解芯片的设计生产流程(二)

层层光罩,叠起一颗芯片首先,目前已经知道一颗 IC 会产生多张的光罩,这些光罩有上下层的分别,每层有各自的任务。下图为简单的光罩例子,以积体电路中最基本的元件 CMOS 为范例,CMOS 全名为互补式金属氧化物半导体(Complementary metal–oxide–semicon

深度学习助力提高蛋白质序列设计成功率

  中国科学技术大学生命科学与医学部教授刘海燕、副教授陈泉团队与信息科学技术学院教授李厚强团队合作,开发了一种基于深度学习为给定主链结构从头设计氨基酸序列的算法ABACUS-R。经过实验验证,ABACUS-R的设计成功率和设计精度超过了原有统计能量模型ABACUS。相关成果7月21日发表于《自然—计

S波段固态功率放大器的仿真设计(一)

1、引言微波功率放大器作为发射机单元中至关重要的部件在许多微波电子设备和系统中广泛应用,如现代无线通信、卫星收发设备、雷达、遥测遥控系统、电子对抗等。传统的大功率放大器用真空管来实现,随着半导体器件的不断发展,固态器件的优势不断明显,微波固态功率放大器具有体积小、工作电压低、稳定性高、良好的可重复性

S波段固态功率放大器的仿真设计(二)

5、功率放大器的仿真本文利用Agilent ADS软件对180W功放进行仿真,仿真得到电路的大信号增益特性如图1、图2所示,输入36dBm功率信号,在2.0~2.3GHz频带范围内,输出功率增益可达14.7dB。在2.05~2.25GHz频带范围内,增益起伏小于0.2dB。输入输出的回波损耗小于

S波段固态功率放大器的仿真设计(三)

图6、功率增益效率特性6、结论本文利用功率合成的技术设计出S波段输出功率180W的大功率放大器,并充分的考虑了散热和屏蔽盒的设计,结合软件Agilent ADS仿真设计出符合技术指标的功率放大器,论文采用的3dB正交功率合成来实现功率合成,有损耗小、一致性好等优点。并且用HFSS对屏蔽盒进行

安科瑞低压无功功率补偿装置ANSVC的设计与运用

  江苏安科瑞电器制造有限公司 江苏江阴 214405   摘要:随着中国经济的飞速发展,企业对供电的需求与电力设备的质量提出了更高的要求,电力系统运行的经济性与电能质量、无功功率有着密不可分的关系,本文就低压无功功率补偿装置的设计进行了阐述与研究,并介绍了无功功率补偿装置在现场的运用。   关

功率驱动器件与MCU/DSC的接口电路设计技巧

   mhm-02c双光耦合功率驱动器。可替代进口功率photomos继电器模块产品,无触点的继电器   在自动化系统中可以简化系统的复杂性,提高系统的可靠性。可以减少许多中间环节和继电器等机械动作的磨损及寿命,不但确保系统的安全可靠稳定,也大大延长系统维护时间。因此在国际上许多先进的自动化程度

功率驱动器件与MCU/DSC的接口电路设计技巧

   mhm-02c双光耦合功率驱动器。可替代进口功率photomos继电器模块产品,无触点的继电器   在自动化系统中可以简化系统的复杂性,提高系统的可靠性。可以减少许多中间环节和继电器等机械动作的磨损及寿命,不但确保系统的安全可靠稳定,也大大延长系统维护时间。因此在国际上许多先进的自动化程度非

深度学习实现蛋白质序列高成功率从头设计

  中国科学技术大学生命科学与医学部教授刘海燕、副教授陈泉团队与信息科学技术学院教授李厚强团队合作,开发了一种基于深度学习为给定主链结构从头设计氨基酸序列的算法ABACUS-R。经过实验验证,ABACUS-R的设计成功率和设计精度超过了原有统计能量模型ABACUS。研究成果北京时间7月21日发表于《

浅析新三板半导体的芯片设计(一)

芯片从宏观到微观,达到最底层,其实全是晶体管以及连接它们的导线。芯片的制造过程包括芯片设计、晶圆生产和芯片封装以及测试等环节;1. 芯片设计:芯片设计是行业的顶端,包含电路设计、版图设计和光罩制作。设计方面的主要环节是电路设计,需要考虑多方面因素以及涉及多元知识结构。版图设计和光罩可以借助计

浅析新三板半导体的芯片设计(二)

1. 功能设计阶段:确定产品的应用场合,设定诸如功能、操作速度、接口规格消耗功率等规格制定,作为电路设计的依据。可同时规划软件模块及硬件模块的划分。2. 设计描述和行为级验证:依据功能将SOC(System-on-a-Chip,系统级芯片),划分为若干功能模块,并决定实现这些功能将要使用的I

用AI自动设计芯片?计算所取得重要进展

芯片设计是一项非常挑战且耗费人力和资源的工作——通常需要由工程师团队编写代码,然后在电子设计自动化(EDA)工具的辅助下生成电路逻辑;针对人工编写的代码,工程师团队需反复对其进行迭代的功能验证和性能、功耗进一步优化。整个过程通常需要数以百计的研究团队、迭代数月或数年才能完成。人工智能能否帮助人们自动

计算所在芯片全自动设计研究方向取得进展

  芯片设计是一项非常具有挑战性且耗费人力和资源的工作。通常需要由工程师团队编写代码,然后在电子设计自动化(EDA)工具的辅助下生成电路逻辑。针对人工编写的代码,工程师团队需反复对其进行迭代的功能验证和性能/功耗优化。该过程通常需要上百人团队迭代数月或数年才能完成。  芯片全自动设计的目标是由机器代

中美研究人员设计出新型硅基光子芯片

  中国南京大学和美国加州理工学院研究人员11月25日在英国《自然·材料》杂志网络版上发表论文称,他们设计出一种新型硅基光子芯片,初步实现了光的单向无反射传输,拓展了光子晶体及传统超构材料的研究领域,为经典光系统中探索和发展具有量子特性的新型光子器件提供了新的研究思路。   通过光子而非电子携带信

浅析新三板半导体的芯片设计(三)

(4) AISCAISC 是一种为专门目的而设计的集成电路,特点是面向特定用户的需求,ASIC 在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。(5) 存储芯片与前面几种相比,存储芯片每个存储单元基本相同,设计环节难度较小、主要在制造环节难度较

浅析新三板半导体的芯片设计(四)

海思半导体海思半导体成立于2004年10月,总部位于深圳,在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案,成功应用在全球100多个国家和地区;在数字媒体领域,已推出SoC网络监控芯片及解决方案、

浅析新三板半导体的芯片设计(五)

国民技术 安全芯片和通讯芯片北京君正 32 位嵌入式 CPU 芯片、智能视频芯片中科曙光 高端计算机、存储等设备,大数据、云计算。富瀚微 视频编解码 SoC 和图像信号处理器芯片国科微 广播电视系列芯片和智能监控系列芯片瑞芯微 AP3545.TW 敦泰 显示芯片、触控芯片新三板上的芯片设计企业有:司

用AI自动设计芯片?计算所取得重要进展

芯片设计是一项非常挑战且耗费人力和资源的工作——通常需要由工程师团队编写代码,然后在电子设计自动化(EDA)工具的辅助下生成电路逻辑;针对人工编写的代码,工程师团队需反复对其进行迭代的功能验证和性能、功耗进一步优化。整个过程通常需要数以百计的研究团队、迭代数月或数年才能完成。人工智能能否帮助人们自动

广东省发布“芯片设计与制造”项目申报通知

广州市、深圳市、珠海市、佛山市、惠州市、东莞市、中山市、江门市、肇庆市科技局(委),各有关单位: 为全面贯彻落实党的二十大和习近平总书记关于加强关键核心技术攻关的系列重要讲话精神,按照省委省政府关于科技创新的相关部署,根据《广东省重点领域研发计划“十四五”行动方案》,现启动2023年度广东省重点

多器官微流控芯片的设计及新应用

多器官微流控芯片设计多器官微流控芯片的设计基于PBPK的理念,可利用模型预测人体对药物的反应以及药物的作用机制。最常制造的装置是尺寸在10~200mm之间的微流体通道,隔室的大小根据其功能正确地设计比例,不同的器官功能根据其机制的不同而具有不同的尺度。微流体系统材料通常采用聚二甲基硅氧烷,优化后多用

英国利兹大学研制出世界功率最大太赫兹激光器芯片

太赫兹辐射源是太赫兹频段应用的关键器件,而太赫兹量子级联激光器作为一种重要的太赫兹辐射源具有能量转换效率高、体积小、轻便和易集成等优点,应用前景广阔。近日,太赫兹量子级联激光器研究获得重大突破,世界功率最大的太赫兹激光器芯片问世英国。   英国利兹大学的研究人员开发出了世界上功率最大的太赫兹激光

“大规模FPGA芯片设计关键技术研究”通过验收

  10月25日,来自清华大学,中国电子科技集团,航天科技集团,中科院自动化所、微电子所、半导体所等单位十余位专家组成的验收专家组齐聚中国科学院电子学研究所,对电子所可编程芯片与系统研究室(十一室)牵头承担的中国科学院知识创新工程重要方向项目“大规模FPGA芯片设计关键技术研究”进行验收评审,并一直

基于FPGA的微流控芯片电泳控制系统设计

 1 概 述  微型全分析系统的概念由Manz于20世纪90年代初提出,是集进样、样品处理、分离检测为一体的微型检测和分析系统。微流控芯片是其主要部件,采用微电子机械系统技术集成了微管道、微电极等多种功能元器件。微流控芯片的电泳技术是指以电场方式驱动样品在芯片的微管道中流动,然后再通过光电倍增管(P

我国自主LED单颗芯片最大光输出功率创新世界纪录

  27日,圆融光电科技股份有限公司称,经过国家级认证机构中国杭州远方检测校准技术有限公司的检测论证,其控股子公司青岛杰生电气有限公司自主研发的280纳米大功率深紫外发光芯片,单颗芯片最大光输出功率创造了新的世界纪录。  青岛杰生电气有限公司研发的280纳米大功率深紫外发光芯片,常温常压和1000毫

激光功率计功率测量的原理

激光功率计是用来测试连续激光的功率或者脉冲激光在某一段时间的平均功率的仪器。 激光功率计采用了量热吸收测量原理, 其光谱响应范围0.19 ~ 11μm。既可以测量连续波激光输出功率,也可以测量重复频率脉冲激光输出的平均功率。不仅具有很好的线性、稳定性和探测器表面均匀性,而且具有平坦的

小功率小功率模温机的配置

1.传热泵浦:采用台湾元新系列高温泵浦,运行快准,传热效果明显,噪音低,无渗漏.2.温控器:采用欧姆龙系列温控仪,内置温控模块,P.I.D数值根据工艺需求自主设定,控温范围广,控温达±1℃.3.电器组件:所有电器元件均采用施耐德系列电器组件,故障率低,延长设备使用寿命.导热油加热器控制系统:微电脑控