国产高集成度2G／3G多模芯片问世支持3G语音与数据
近日, 我国半导体芯片及软件技术方案提供商新岸线发布高集成度2G/3G多模处理器芯片(TL7689)。该芯片为应用处理器(AP)和通信处理器(BP)单芯片解决方案，即将应用处理器与通信处理器高度集成在了一颗芯片上，该芯片支持GSM/WCDMA双模和3G语音与数据功能，可用于平板电脑、智能手机和各种行业专用终端中。 据新岸线公司负责人罗旻介绍，这两款芯片的最大特点就是高集成度。“变成单芯片以后，AP、BP甚至包括Wi-Fi、GPS都集成到一颗芯片上，板子上除了芯片之外，外围元器件会非常少，这会给电池留出更多的空间。” 此外，新岸线还发布了国内首款Wi-Fi基带射频处理器单芯片产品NL6621及相应的单芯片Wi-Fi解决方案。采用NL6621不仅可在一颗芯片内同时支持802.11b/g/n，而且芯片内已集成TCP/IP协议栈，支持目前市场主流的WiFi Direct、DLNA、Air play等功能，同时......阅读全文
概率修剪技术让芯片更快更小更节能
据美国物理学家组织网3月17日（北京时间）报道，一个国际科研小组使用“概率修剪技术”，将集成电路中很少使用的部分修剪后，使计算机芯片的性能提高了2倍，而能耗仅为以前的一半。 美国莱斯大学与新加坡南洋理工大学合作在新加坡设立的持续性与应用信息动力学研究所（旨在研发出更节约能源
微处理器中融入光子元件
美国研究人员日前首次在微处理器集成电路芯片内融入光子元件，为创制高速低功耗计算机处理器探索途径。 这一处理器采用简化指令组计算机（RISC－V）架构，包含超过7000万个晶体管和850个光子元件，而且是在一座现有芯片工厂内制作，显示出相关工艺与现有生产程序可以兼容。 这项研究由加利福尼亚大学
半导体所视觉芯片研究取得新进展
视觉芯片是一种由图像传感器阵列和阵列型并行信息处理器构成的半导体集成化片上系统芯片。它克服了现有视觉图像系统中的串行数据传输和串行信息处理速度限制瓶颈，可以在片上实现最高速度达到每秒一千帧以上的高速图像获取和智能化视觉信息处理，在高速运动目标的实时追踪、机器视觉、虚拟现实、快速图像
IC的分类
集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门，触发器，多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗并降低了制造成本。这
中国科大首次研制成功硅基导模量子集成光学芯片
中国科技大学中科院量子信息重点实验室任希锋研究组与浙江大学教授戴道锌合作，首次研制成功硅基导膜量子集成芯片。成果近日发表于《自然—通讯》。
物理所金属纳米线集成纳米光学芯片的原理研究获新进展
金属纳米结构中的表面等离激元具有许多奇特的光学性质，如光场局域效应、透射增强、共振频率对周围环境敏感等，因而被广泛应用于纳米集成光学器件、癌症热疗、光学传感、增强光催化、太阳能电池以及表面增强拉曼光谱等。其中，利用表面等离激元设计与制作亚波长光学器件是一个崭新而迅速发展的研究方向
中国集成电路展|2024上海国际电机驱动芯片展览会「点击咨询」
2024中国（上海）国际电子展览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 展会介绍： 电子产业是电子信息产业的基础支撑，中国电子元器件的发展过程是从无
清华团队发布全球首颗忆阻器芯片，突破了哪些“卡脖子”难题？
人工智能技术的发展浪潮极大地改变了人类的生产生活方式，对当前人类文明的各个领域产生了深刻的影响，并且还将持续深入地影响下去。 但人工智能技术依靠大算力的支撑，随着技术的爆炸式发展，它对大算力的需求也节节高升。然而，现有的算力短缺与庞大的算力需求之间形成了越来越突出的矛盾。芯片作为算力的物质载体
微处理器、智能手机与技术创新
从不久前沸沸扬扬的中兴事件中，国人大体上都了解到微处理器芯片的极其重要性。没有微处理器芯片，就没有智能手机和许多创新产品。但是，许多人可能并不了解微处理器变迁和发展的速度有多快。2018年5月16日微软首席执行官峰会上，艾德·拉佐斯卡教授（Ed Lazowska，华盛顿大学保罗·G·艾伦计算机科学与
浅析高通骁龙865为什么不采用集成式调制解调器？
近日，高通公司推出了骁龙865处理器，性能非常强大。然而不足之处在于依然采用外挂基带而没有集成5G调制解调器，反倒是中档位芯片骁龙765采用了集成5G调制解调器设计。这样的设计方式引起了业内人士热议，有人表示，高通目前的竞争对手华为、三星的5G处理器都采用了集成基带芯片的方式。在5G时代，集
依靠自主创新打造信息产业新生态－龙芯新一代处理器发布
11月28日，2023龙芯产品发布暨用户大会在北京举行。大会发布了新一代通用处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500，并对外公布了龙芯处理器核心IP及龙芯自主指令系统架构授权计划。 工业和信息化部电子信息司副司长史惠康在大会致辞中表示，龙芯3A6000处理器的推出，说明国产CPU
神经元芯片（Neuron－Chip）
为了经济地、标准化地实现LonWorks技术的应用，Echelon公司设计了神经元芯片。神经元这一名称是为了表明正确的网络控制机制和人脑是极为相似的。人脑中是没有控制中心的。几百万个神经元连接在一起，每个神经元都能通过位数众多的路径向其他的神经元发送信息。每个神经元通常专注于某一种特殊功能，但是任何
微电子所极低功耗系统级芯片研发取得新成果
便携式医疗电子产品主要是指植入式、口服式、穿戴式的生理参数检测和仿生系统等电子产品，系统级SoC(System on Chip)芯片作为这类产品的核心元器件，通常由信号采集、模数转换、信号处理、射频模块和电源管理等关键电路构成。SoC芯片一般使用微小型电池供电，使得产品性能和连续
CPLD、FPGA、DSP的联系与区别（一）
ARM（Advanced RISC Machines）是微处理器行业的一家知名企业，设计了大量高性能、廉价、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件。ARM也是单片机。ARM架构是面向低预算市场设计的第一款RISC微处理器，基本是32位单片机的行业标准，它提供一系列内核、体系扩展、微处理器和系
中科院上海光机所在超高并行光计算集成芯片方面取得突破性进展
据中科院上海光机所今日官微消息，近日，中国科学院上海光学精密机械研究所空天激光技术与系统部谢鹏研究员团队在解决“光芯片上高密度信息并行处理”难题上取得突破，研制出超高并行光计算集成芯片-“流星一号”（如图1所示），实现了并行度>100的光子计算原型验证系统。相关研究成果以《具备100波长复用能力的并
集成电路一甲子：方寸之间上演时代更迭
60年前的9月12日，在晶体管诞生11年后，美国德州仪器青年工程师基尔比（Jack Kilby）将几个锗晶体管芯片粘在一个锗片上,并用细金丝将这些晶体管连接起来——看，这是世界上第一块集成电路。 如果拥有上帝视角，你会为那块粗糙简陋的集成电路欢呼雀跃。因为，你能在手机上阅读这篇文章，也得益于它
高效的片上光处理器在线训练算法
随着全球数据量的爆炸式增长，空分复用（SDM）技术已成为提高通信容量的一种有前途的解决方案，目前已经在多芯光纤、少模光纤和自由空间光通信中广泛应用。然而，由于光传输过程中不同信道会发生串扰，这将导致信号质量下降，因此需要在接收端用数字信号处理（DSP）算法来进行解扰，但这会增加复杂度、设计困难和功耗
国产芯占有率多项为0，为什么中国人设计不出好芯片？
美国制裁中兴，背后折射的是中国集成电路行业的问题：中国有着全球最大的半导体市场，但集成电路设计企业的主流产品仍然集中在中低端。基础能力上的欠缺，强烈依赖第三方的先进IP核、先进工艺和外包设计服务，最终行业将受制于人。“有些事情放下了反而轻松”。但半导体不是。不久前，美国官方发起了对中兴长达7年的封杀
浅析新三板半导体的芯片设计（二）
1． 功能设计阶段：确定产品的应用场合，设定诸如功能、操作速度、接口规格消耗功率等规格制定，作为电路设计的依据。可同时规划软件模块及硬件模块的划分。2． 设计描述和行为级验证：依据功能将SOC（System－on－a－Chip，系统级芯片），划分为若干功能模块，并决定实现这些功能将要使用的I
国防科大为解放军武器装备提供中国“芯”
国防科大计算机学院“高性能微处理器技术创新团队”瞄准国家和军队重大战略需求，坚持自主创新，在高性能微处理器技术等方面突破了一系列核心关键技术，研制成功的多款军用微处理器，填补了国产高性能军用CPU（通用处理器）与DSP（数字信号处理器）的空白，使我军武器装备拥有了中国“芯”。
从诞生到无处不在——一文看懂四位微处理器（一）
微处理器由一片或少数几片大规模集成电路组成，能完成读取指令、执行指令，以及与外界存储器和逻辑部件交换信息等操作，所以其基本组成部分有算术逻辑单元（ALU，Arithmetic Logical Unit）；累加器（accumulator）和通用寄存器（register）；程序计数器（也
两分钟读懂除CP“优”之外的这些“U”
在很多专业演讲或发布会中，我们经常会听到CPU和GPU等参数，随着人工智能的发展，NPU和相对罕见的TPU也逐渐进入了我们的“视野”。今天我们就来用一篇文章，来简单介绍一下科技领域那些“优”。如果说CPU大家应该都非常熟悉：中央处理器（Central Processing Unit），它是一块超大规
集成成像原理
集成成像是一种自动立体（autostereoscopic ）和多视角（multiscopic）三维成像技术，通过使用二维微透镜阵列（有时称为蝇眼透镜）捕获并重现光场，通常无需借助较大的集成物镜或观察透镜。再捕获模式下，将胶片或检测器耦合到微透镜阵列，每个微透镜都允许获取从该透镜位置的角度观察到的被
集成电路按集成度高低分类
SSIC 小规模集成电路(Small Scale Integrated circuits)MSIC 中规模集成电路(Medium Scale Integrated circuits)LSIC 大规模集成电路(Large Scale Integrated circuits)VLSIC 超大规模集成电路
全国产芯片华睿2号通过“核高基”验收
记者２４日从中国电科１４所获悉，由该所牵头研制的华睿２号ＤＳＰ芯片日前顺利通过“核高基”课题验收，即将进入全面应用阶段。 据悉，此次通过“核高基”验收的华睿２号ＤＳＰ芯片为全自主设计。ＤＳＰ芯片又称数字信号处理器，是一种具有特殊结构的微处理器，可以用来快速实现各种数字信号处理算法。２００６
我国研制成功新型片上系统SoC（System－on－Chip）技术
记者日前从北京控制工程研究所获悉，该所研制的SoC2008芯片由于采用先进的低电压工艺，使控制计算机在性能提高8倍的前提下，体积和质量减少40% 以上，同时功耗只有原来的80%左右，其整体性能指标达到国际同期先进水平。目前，该芯片系统已成功应用在10月14日发射的实践九号科学实验双
网络强国新时代：中国“芯突破”惊艳世界
近年来，中国的互联网技术、物联网产品和自动化装备在各行各业迅速普及。图为在中国国际物流科技博览会上，中国科技吸引观众驻足观看。 一块指甲盖大小的芯片，其中可能深藏着10亿多个晶体管。作为关键技术，芯片被誉为一个国家的“工业粮草”。近年来，中国电子信息产业整体规模高速发展，却频频在“核芯技术”
寒武纪新一代人工智能芯片及路线图发布
寒武纪科技发布旗下新一代智能处理器IP产品，并阐述公司未来芯片产品研发路线图。此次发布会由中国科学院主办，寒武纪公司承办。中科院科学传播局、计算技术研究所、联想集团相关负责人等在发布会上致辞，来自众多人工智能业界知名企业的代表共聚一堂，见证寒武纪科技具有里程碑意义的发布，共叙人工智能的未来图景
我科学家首次研制成功硅基导模量子集成光学芯片
中国科技大学中科院量子信息重点实验室任希锋研究组与浙江大学教授戴道锌合作，首次研制成功硅基导膜量子集成芯片。成果近日发表于《自然—通讯》。 集成光学的器件及系统具有尺寸小、可扩展、功耗低、稳定性高等诸多优点，在经典光学和量子信息领域受到关注。以往集成量子光学芯片研究通常采用偏振自由度或路径自由
集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2025年度项目指南
集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2025年度项目指南 “集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划面向国家高性能集成电路的重大战略需求，聚焦集成芯片的重大基础问题，通过对集成芯片的数学基础、信息科学关键技术和工艺集成物理理论等领域的攻关，促进我国芯片研究水平的提升，为发展芯片性能提升的新路径提供基