天大新成果填补微型LED晶圆无损测试技术空白
近日，天津大学精密测试技术及仪器全国重点实验室、精仪学院感知科学与工程系黄显团队打破微型LED晶圆测试瓶颈，实现了微型LED晶圆高通量无损测试，研究成果于6月13日在电气领域期刊《自然-电子学》刊发。 据介绍，微型LED被广泛认为是下一代高端显示技术的核心元件，然而，其高密度、微米级的结构特征，对搭载微型LED的晶圆载体制造良率带来了严苛挑战，若无法保障最终产品的100%良率，将会给终端产品造成十分巨大的修复成本，由此，对微型LED晶圆的测试格外重要。 然而，传统刚性测试探针如“铁笔刻玉”，一旦与晶圆接触，将会造成晶圆表面不可逆的物理损伤；常用的视觉表面缺陷测量和光致发光检测方法又只能“观其大概”，存在较高的漏检率和错检率。因此，如何实现微型LED晶圆从生产到终端集成的全过程良率检测，一直是困扰业界的难题，也阻碍了基于微型LED的终端产品如大面积显示屏、柔性显示屏的量产。 对此，研究团队首次提出了一种基于柔性电子技术的......阅读全文
碳化硅外延层厚度及其均匀性的无损检测——红外显微系统
第三代半导体碳化硅材料快速发展近年来，5G通信、新能源汽车、光伏行业推动了第三代半导体材料碳化硅（SiC）技术的快速发展。相较于成熟的硅（Si）材料，SiC具有禁带宽、击穿电场高、电子饱和迁移率高、热导率高等优良的物理化学特性，是制备高温、高压、高频、大功率器件的理想材料，如电力转换器、光伏逆变器、
2024邀您参展|中国(上海)国际硅晶圆及IC封装载板博览会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
电子封装展会|2024上海国际晶圆级封装展览会「上海电子封装展」
展会名称：2024中国(上海)国际电子封装测试展览会英文名称：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）展会时间：2024年11月
永新光学：光学产品助力光通讯、半导体晶圆及集成电路检测
永新光学11月13日在互动平台表示，目前公司生产的光刻镜头可应用于PCB光刻设备。此外，公司生产的光学显微镜及光学元组件可用于光通讯、半导体晶圆及集成电路的检测等领域。永新光学： 永新光学股份有限公司成立于1997年，其子公司南京江南永新光学有限公司最早成立于1943年。公司是一家精密光学仪器
圆轨迹法起毛起球仪测试试验解析
圆轨迹法起毛起球仪采用直线导轨作为滑动规，用于测试毛织物、化纤纯棉、混纺、针织、机织物的起毛起球状况，以鉴别产品质量和工艺效果。 测试原理： 利用尼龙刷和磨料或单用磨料﹐使织物摩擦起毛起球，然后在规定光照条件下﹐将起球后的试样对比标准样照﹐评定起球等级。 主要参数： 1.
工业CT检测：芯片封装失效分析好帮手
导语高端芯片、新型显示、智能制造等都属于新质生产力的范畴。芯片的技术壁垒极高，制造工艺流程也极为复杂，从一块晶圆到制造出芯片需要经过上千道工序。芯片封装缺陷检测是芯片生产中的重要环节，是投入市场前保证芯片质量的最后一道关口。那么，芯片封装缺陷如何检测呢？一起来了解下吧。 {芯片科普} 芯片，是一种半
电子展2024年上海硅晶圆及IC封装载板展时间+地点+展会安排
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
上海微系统所制备出晶圆级金刚石基氧化镓阵列化单晶薄膜
中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣团队，联合南京电子器件研究所研究员李忠辉团队，在金刚石基氧化镓异质集成材料与器件领域取得突破性进展。12月9日，研究成果在第70届国际电子器件大会（IEDM 2024）上以口头报告的形式发表。在宽/超宽禁带半导体材料中，氧化镓的热导率最低，不到硅材料的1
高压碳化硅解决方案：改善4HSiC晶圆表面的缺陷问题2
其他仪器方面，本实验使用Nanometrics公司的Stratus傅立叶变换红外光谱仪(FT-IR)测量样品厚度。表面分析实验则使用Dimension 3100原子力显微镜(AFM)。显微镜为接触测量模式，装备一个单晶矽针尖。为取得更大的扫描区域，扫描尺寸是90×90μm2，扫描
高压碳化硅解决方案：改善4HSiC晶圆表面的缺陷问题1
碳化硅(SiC)在大功率、高温、高频等极端条件应用领域具有很好的前景。但尽管商用4H-SiC单晶圆片的结晶完整性最近几年显着改进，这些晶圆的缺陷密度依然居高不下。经研究证实，晶圆衬底的表面处理时间越长，则表面缺陷率也会跟着增加。 碳化硅(SiC)兼有宽能带隙、高电击穿场强、高热导率、高
作物无损检测—无损检测技术概述
无损检测与无损评价技术是在物理学、材料科学、断裂力学、机械工程、电子学、计算机技术、信息技术以及人工智能等学科的基础上发展起来的一门应用工程技术。随着现代工业和科学技术的发展，无损检测与无损评价技术正日益受到各个工业领域和科学研究部门的重视，不仅在产品质量控制中其不可替代的作用已为众多科技人员和
融合·扎根·共进：HORIBA－收购－EtaMax，以全链检测能力赋能中国化合物半导体产业破局2026
MOCVD外延, Photoluminescence (光致发光), PL Mapping (显微光致发光), PL Mapper, 关键材料,化合物半导体, GaN (氮化镓), GaAs (砷化镓), InP (磷化铟), SiC (碳化硅), 工艺与参数, 铝组分, BOW (翘曲度), 外延
无损密封性测试仪－助力药品质量安全
药物包装材料密封性能是影响药品质量至关重要的一项物理性能检测指标。 为更好的保证药品包装安全，除了在包装设计上要别出心裁，在生产过程中也要严格把关，其中药品包装检测便是关键环节之一。 为了更好保障药品质量，药品包装企业检测药品包装密封性至关重要。 所谓密封性，是指包装袋避免其
无损检测试块超声波清洗机工作原理
在市场经济的大环境下，社会消费对产品质量和美观性要求越来越高。为保证产品质量和美观性，许多企业在产品生产过程中都会采用清洗工艺来提高产品质量和美观，增加客户的选购刺激感观，为企业创造良好的经济效益。 目前，在一些产品生产过程中，采用超声波清洗是一种洗净效果好，其价格经济成本低，且有利于对产品
我国科学家成功开发人造蓝宝石介质晶圆－为低功耗芯片提供技术支撑
经过多年研究攻关，我国科学家成功研制出一种人造蓝宝石作为绝缘介质的晶圆，为开发低功耗芯片提供了重要的技术支撑。这一成果8月7日在国际学术期刊《自然》发表。随着电子设备不断小型化和性能要求的提升，芯片中的晶体管数量持续增加，尺寸日益缩小，同时也带来了新的技术挑战，尤其是在介质材料方面。电子芯片中的介质
半导体展会|2024上海硅晶圆及IC封装载板展览会「上海半导体展」
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
晶圆代工厂粤芯融资45亿元－投后估值200亿元
晶圆制造领域迎来巨额融资。6月30日，广州粤芯半导体技术有限公司（下称“粤芯”）宣布于近日完成45亿元的新一轮融资。多名接近粤芯的人士告诉财新，该轮融资后，粤芯投后估值达到200亿元。 粤芯本轮融资由广东省半导体及集成电路产业投资基金和广汽资本联合领投，并引入上汽、北汽等车企旗下产业资本，以及越秀
2024年上海国际晶圆制造与封装展会及集成电路设计及芯片展会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
物理所实现多层MoS2外延晶圆推动二维半导体的器件应用
以二硫化钼为代表的二维半导体材料，因其极限的物理厚度、极佳的柔性/透明性，是解决当前晶体管微缩瓶颈及构筑速度更快、功耗更低、柔性透明等新型半导体芯片的一类新材料。近年来，国际上已在单层二硫化钼的晶圆制备及大面积器件构筑方面不断突破，在晶圆质量和器件性能方面逐渐逼近极限。例如，中国科学院物理研究所
作物无损检测—无损检测技术专业设置
无损检测技术即非破坏性检测，就是在不破坏待测物质原来的状态、化学性质等前提下，为获取与待测物的品质有关的内容、性质或成分等物理、化学情报所采用的检查方法。 培养目标:本专业培养适应现代化机械制造业生产、建设、管理、服务第一线需要的德、智、体、美等全面发展的、熟练掌握无损检测技术的基本能力和基本
直插晶振和贴片晶振各自怎么测试频率
因为贴片晶振内部芯片是平躺着的，直插的是用支架撑着的，很明显贴片的机械特性更好。 晶振一般指晶体振荡器，是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片（简称为晶片），石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振；而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻
冷冻干燥机选配共晶点测试仪
在冻干过程中，物料预冻的最终温度以其共晶点为依据，干燥加热时物料的温度以其共熔点为依据。物料的共晶点是指物料中的水分全部冻结时的温度。为保证物料完全冻结，预冻温度要比物料的共晶点低5-10℃。若预冻温度过低，则增加能耗和生产成本；若预冻温度高于共晶点，则不能保证物料中的水分完全冻结，物料内部水分将不
ndt无损探伤，无损检测，无损评价三者有什么区别
NDI、NDT、NDE是针对不同检测时期提出的，意义是相近的，但要求却是大不同的，前二者是属于死后验尸，最后一向是属于防患于未然而采取的措施，其理论、技术、知识要求均超过前二者。
非晶纳米晶的应用领域
非晶纳米晶材料主要在航空航天领域使用，主要用作宇航员宇航服材料技术，用于应对外太空可能出现的各种不利环境，保护宇航员不受外界病菌侵害。
非晶纳米晶的应用领域
非晶纳米晶材料主要在航空航天领域使用，主要用作宇航员宇航服材料技术，用于应对外太空可能出现的各种不利环境，保护宇航员不受外界病菌侵害。
PFA可溶性聚四氟乙烯晶圆盒培养皿一体成型
PFA可溶性聚四氟乙烯晶圆盒培养皿一体成型PFA培养皿由一个盖子和一个底组成，独特的加工技术，底部圆弧好，经过磨光处理，表面平滑不挂水，无划痕。多用于实验室接种、划线、培养细菌、分离细菌等，尤其是成膜实验。PFA硅片导电玻璃清洗架清洗皿PFA晶圆盒，培养皿，一体成型，表面光洁无残留，可用于新材料半导
晶澳标准组件通过TUV莱茵不均匀机械载荷测试
近日，全球最大的高性能太阳能产品制造商之一晶澳太阳能（纳斯达克：JASO，以下简称“晶澳”）宣布：晶澳标准常规组件产品在TUV Rheinland通过了条件颇为严苛的不均匀机械载荷测试，使晶澳成为业内首批通过该项测试的厂商之一。测试过程中TUV莱茵工程师多次调整实验设备以测试晶澳组件的极限抗载荷
穿晶断裂与沿晶断裂说明什么
锰锌铁氧体的断裂貌似是沿晶断裂，根据我的短口SEM照片来看，有一些气孔，且这些气孔集中于晶界处。一般脆性较大的话应该是沿晶断裂吧。看到文献指出通过添加一些添加剂的方法增厚锰锌铁氧体的晶界以达到提高电阻率的效果，至于这个增厚程度如何是否能够明显强化结合力没看到过类似的文献报道。
如何区分穿晶断裂和沿晶断裂
沿晶断裂：裂纹沿晶界扩展，可以清楚地看到一个个晶粒，晶粒面比较光滑； 穿晶断裂：也可以看清晶界，但是晶粒面相比沿晶断裂不是那么的光滑，也分为韧性和脆性穿晶断裂；