天大新成果填补微型LED晶圆无损测试技术空白
近日，天津大学精密测试技术及仪器全国重点实验室、精仪学院感知科学与工程系黄显团队打破微型LED晶圆测试瓶颈，实现了微型LED晶圆高通量无损测试，研究成果于6月13日在电气领域期刊《自然-电子学》刊发。 据介绍，微型LED被广泛认为是下一代高端显示技术的核心元件，然而，其高密度、微米级的结构特征，对搭载微型LED的晶圆载体制造良率带来了严苛挑战，若无法保障最终产品的100%良率，将会给终端产品造成十分巨大的修复成本，由此，对微型LED晶圆的测试格外重要。 然而，传统刚性测试探针如“铁笔刻玉”，一旦与晶圆接触，将会造成晶圆表面不可逆的物理损伤；常用的视觉表面缺陷测量和光致发光检测方法又只能“观其大概”，存在较高的漏检率和错检率。因此，如何实现微型LED晶圆从生产到终端集成的全过程良率检测，一直是困扰业界的难题，也阻碍了基于微型LED的终端产品如大面积显示屏、柔性显示屏的量产。 对此，研究团队首次提出了一种基于柔性电子技术的......阅读全文
我国首台核心部件100％国产高端晶圆激光切割设备问世
高端智能装备是国之重器，是制造业的基石，尤其是半导体领域内高端智能装备，在国民经济发展中具有举足轻重的作用。手机、电脑、汽车等产品的芯片，离不开半导体。 据中国光谷微信公众号7月11日消息，华工激光半导体产品总监黄伟介绍，近期，该公司制造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，
耐强酸强碱进口PFA材质晶圆清洗承载架可容纳25片
PFA花篮，别名PFA清洗花篮、特氟龙晶片清洗架、PFA显影花篮等。可在NaOH、HCl、HF等溶液中对晶圆硅片进行清洗、转换，广泛应用于半导体、多晶硅、太阳能、锂电池、新材料、新能源等行业。 规格参考：2寸、2.5寸、3寸、4寸、5寸、6寸等，4寸和6寸带提手，可承载25片，提供定制化服务，根据
我国学者在二维半导体晶圆制造方面取得进展
图 利用“固-液-固”生长策略制备晶圆级InSe高质量晶膜 在国家自然科学基金项目（批准号：52025023、52322205、52250398）等资助下，北京大学刘开辉教授与合作者在二维硒化铟半导体晶圆制造方面取得进展。相关成果以“用于集成电子学的二维硒化铟晶圆（Two-dimensional
英特尔已能够生产用于量子计算芯片的全硅晶圆
去年，英特尔向量子计算的商业化迈出了一小步，拿出了17个量子位超导芯片，随后CEO Brian Krzanich在CES 2018上展示了一个具有49个量子位的测试芯片。与此前在英特尔的量产努力不同，这批最新的晶圆专注于自旋量子位而非超导量子位。这种二次技术仍然落后于超导量子力度，但可能更容易扩
水滴角测量仪应用芯片半导体行业（晶圆wafer）的关键
半导体芯片行业特别是晶圆制程中对于清净度的要求非常高，只有符合要求的晶圆才可视为合格品。作为测试等离子清洗效果评估的唯一手段，水滴角测量仪是评估晶圆品质的最有效的工具。2018年以来，中国的芯片行业得到了迅速发展，因而，对于水滴角的测试提出了更高要求。根据水滴角测试基本原理：固体样品表面因本身存在的
一文读懂IC设计/晶圆/纳米制程/封装都是啥？（一）
大家都是电子行业的人，对芯片，对各种封装都了解不少，但是你知道一个芯片是怎样设计出来的么？你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么？看完这篇文章你就有大概的了解。 复杂繁琐的芯片设计流程 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必
中国科学家研发晶圆级AI光谱仪，登《PNAS》封面
光的波长探测在科学研究和工业应用中具有重要作用，光学光谱仪是其中不可或缺的分析工具。如今，体积庞大的传统光谱仪已经无法满足日益发展的光谱检测技术需求，微型化成为光谱仪发展的必由之路，其在机器视觉、环境监测、医学诊断等各个领域具有巨大的应用潜力。 光谱仪的微型化有多条不同的技术路线，依赖人工智能
2024第21届北京国际硅晶圆与加工设备展览会
2024年第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA）时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会，自 2003 年起已连
一文读懂IC设计/晶圆/纳米制程/封装都是啥？（二）
纳米制程是什么？ 三星以及台积电在先进半导体制程打得相当火热，彼此都想要在晶圆代工中抢得先机以争取订单，几乎成了 14 纳米与 16 纳米之争，然而 14 纳米与 16 纳米这两个数字的究竟意义为何，指的又是哪个部位？而在缩小制程后又将来带来什么好处与难题？以下我们将就纳米制程
晶振测试仪的功能特点
功能特征 1本机采用倒数计数技术,测量精度高,测量范围广,真正实现精度测量,测量速度快,灵敏度高. 2.采用单片机技术进行周期频率测量和智能化管理,使仪器具有很高的可靠性和优良的性价比. 3.整机有用大规模集成电路设计,CPLD器件的运用,使仪器元器件大为减少,可靠性有了大幅度的提高,平均
「官网」2025深圳13届国际半导体晶圆制造展「半导体展会」
「官网」2025深圳13届国际半导体技术展「半导体展会」展会时间：2025年4月9日-11日论坛时间：2024年4月9日-11日举办地点：深圳福田会展中心 (深圳市福田中心区福华三路)展会规模： 面积10万平米，展商1800余家，展位3600多个，观众近10万人次展会报名：136 （李先生）中间四位
2024北京硅晶圆展|2024第21届北京半导体展览会
2024第二十一届中国国际半导体博览会（IC China）时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）（IC China）自2003年起已连续成功举办二十届，是我国半
「官网」2025深圳13届国际半导体晶圆制造展「半导体展会」
「官网」2025深圳13届国际半导体技术展「半导体展会」展会时间：2025年4月9日-11日论坛时间：2024年4月9日-11日举办地点：深圳福田会展中心 (深圳市福田中心区福华三路)展会规模： 面积10万平米，展商1800余家，展位3600多个，观众近10万人次展会报名：136 （李先生）中间四位
科学家突破单层二硫化钼8英寸晶圆外延技术
近日，我国科学家在科技部重点研发计划、国家自然科学基金委等项目的支持下，突破单层二硫化钼8英寸晶圆外延技术。相关成果发表于《先进材料》（Advanced Materials）。由松山湖材料实验室、中国科学院物理研究所、北京大学、华南师范大学组成的联合研究团队在松山湖材料实验室研究员张广宇的指导下，基
电子展2024年上海晶圆制造及封装展时间+地点+展会安排
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
2024北京硅晶圆博览会「参展咨询」「9月57日」
2024年第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA）时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会，自 2003 年起已连
投资1500万美元－韩国晶圆检测设备项目进驻青岛高新区
日前，青岛高新区与韩国江友科技株式会社就晶圆检测分选一体化设备项目举行签约仪式，市委常委、副市长、高新区工委书记张惠，管委副主任赵士玉，韩国江友科技株式会社社长金大准及高新区投资促进局相关负责同志出席了签约仪式。 投资方韩国江友科技株式会社是生产晶圆分选一体化设备的专业公司，拥有多项
上海微系统所等晶圆级高精度瞬态生物光刻研究获进展
近日，中国科学院上海微系统所传感技术国家重点实验室陶虎课题组，联合复旦大学附属华山医院神经外科、江苏科技大学蚕业研究所等研究机构的科研人员，开发出对紫外光敏感且分子量均一的蚕丝蛋白轻链溶液，并基于该溶液，结合传统紫外光刻工艺，实现了晶圆级高精度绿色瞬态生物光刻。相关成果以Precise Prot
如何在电浆蚀刻制程中控制晶圆的制程均匀度？
为了达成良率与元件效能需求，控制制程变异性，取得可重复的稳定结果是非常重要的。随着技术节点的进展，以及设计规则的改变，业界需要更严格的制程控制。有许多因素会造成变异性，所有的案例一般可归纳为：在晶粒中、晶圆、晶圆到晶圆、以及腔体到腔体。 通常，晶圆变异只能低于整体变异性的三分之一。例如
碳化硅外延层厚度及其均匀性的无损检测——红外显微系统
第三代半导体碳化硅材料快速发展 近年来，5G通信、新能源汽车、光伏行业推动了第三代半导体材料碳化硅（SiC）技术的快速发展。相较于成熟的硅（Si）材料，SiC具有禁带宽、击穿电场高、电子饱和迁移率高、热导率高等优良的物理化学特性，是制备高温、高压、高频、大功率器件的理想材料，如电力转换器、光伏
VDT01圆跳动测试仪简介
圆跳动测试仪VDT-01检测仪器适用于安瓿瓶圆跳动测试。本检测仪器依据标准YBB00192003等国家药监局标准设计制造，结构简单，操作方便，是一款高性价比数显圆跳动仪，也称为圆跳动检测仪。圆跳动测试仪VDT-01检测仪器圆跳动测试仪VDT-01主要参数：试样范围：2.5mm—145mm量程：0-1
2024中国(上海)国际硅晶圆展览会(时间/地点/展览馆)
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
低能离子辐照实现晶圆级大面积超高线密度光栅器件制备
6月4日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室在《自然-通讯》杂志上在线发表了题为《采用反向外延技术实现晶圆级亚50nm周期的光栅器件制备》（Realization of wafer-scale nanogratings with sub-50 nm period th
利用深紫外激光PEEM/LEEM对晶圆六方氮化硼结构表征研究
近日，中国科学院大连化学物理研究所催化基础国家重点实验室研究员傅强团队与台积电（TSMC）Lain-Jong Li团队、台湾交通大学Wen-Hao Chang团队、美国莱斯大学B. I. Yakobson团队、北京大学教授张艳峰团队合作，在2英寸晶圆衬底上成功外延生长单晶六方氮化硼（hBN）单层
「官网」2025深圳13届国际半导体晶圆制造工艺展「半导体展会」
「官网」2025深圳13届国际半导体技术展「半导体展会」展会时间：2025年4月9日-11日论坛时间：2024年4月9日-11日举办地点：深圳福田会展中心 (深圳市福田中心区福华三路)展会规模： 面积10万平米，展商1800余家，展位3600多个，观众近10万人次展会报名：136 （李先生）中间四位
半导体所等实现晶圆级高质量InAs纳米结构的维度调控
最近，国际期刊《纳米快报》（Nano Letters, DOI: 10.1021/acs.nanolett.8b04561）报道了中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室研究员赵建华团队与合作者在晶圆级高质量InAs纳米结构维度调控方面的最新研究成果。 InAs是一种重要的III-V
2024中国(上海)国际晶圆制造展览会(时间/地点/展览馆)
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
粗晶，准晶，液晶，非晶，纳米晶的结构，特点
晶粒是另外一个概念，搞材料的人对这个最熟了。首先提出这个概念的是凝固理论。从液态转变为固态的过程首先要成核，然后生长，这个过程叫晶粒的成核长大。晶粒内分子、原子都是有规则地排列的，所以一个晶粒就是单晶。多个晶粒，每个晶粒的大小和形状不同,而且取向也是凌乱的,没有明显的外形,也不表现各向异性,是多晶。
研究者设计梯度表面能调控的复合型转移媒介
石墨烯等二维材料的载流子迁移率高、光-物质相互作用强、物性调控能力优，在高带宽光电子器件领域具有重要的科学价值和广阔的应用前景。 当前，发展与主流半导体硅工艺兼容的二维材料集成技术受到业内广泛关注，其中首要的挑战是将二维材料从其生长基底高效转移到目标晶圆衬底上。然而，传统的高分子辅助转移技术通常
什么是非晶纳米晶
非晶纳米晶是一种金属合金，但是由于其特殊的工艺将其变成了非晶态，所以非晶又被叫做玻璃金属。而纳米晶是是再非晶的基础上其尺寸大小为纳米级别，非晶纳米晶是非晶和纳米晶的混合体