传统检测vsAMC监测：谁更胜一筹？
传统检测 vs AMC监测：谁更胜一筹？前开式统一封装盒（FOUP）用于在半导体制造各工艺步骤之间运输和存储晶圆。尽管管控严密，这些微型环境仍会因前期工艺暴露、材料释气，以及在运输和操作中与外界洁净室空气相互作用，而积累空气分子污染物（AMC）。FOUP也是交叉污染的关键载体：各工艺使用特定化学品，某一步兼容的化合物可能干扰另一步。此外，FOUP的聚合物材料还可能在一个工艺步骤中吸收挥发性有机物（VOC），并在后续阶段重新释放，使晶圆暴露于非预期的化学品环境。晶圆缺陷与良率损失已被直接归因于FOUP内的AMC污染，尤其是在先进制程节点。因此，FOUP监测与认证是预防污染导致良率损失的关键因素。在大规模制造环境中，FOUP认证必须既快速又全面，同时不能降低设备利用率、不能给晶圆搬运带来延误。这就要求监测方案具备一系列能力，包括在不同的应用场景下评估FOUP污染。针对FOUP污染，可采用多种测量策略。例如“延长吹扫测量”随时间追踪A......阅读全文
传统检测－vs－AMC监测：谁更胜一筹？
传统检测 vs AMC监测：谁更胜一筹？前开式统一封装盒（FOUP）用于在半导体制造各工艺步骤之间运输和存储晶圆。尽管管控严密，这些微型环境仍会因前期工艺暴露、材料释气，以及在运输和操作中与外界洁净室空气相互作用，而积累空气分子污染物（AMC）。FOUP也是交叉污染的关键载体：各工艺使用特定化学品，
Vocus化学电离质谱法助力半导体FOUPs－AMC污染快速检测
背景介绍 一片晶圆从开始加工到出厂，涉及到数百个不同的工艺流程。因不同工艺所在车间的位置和设备档期等原因，这些制程在地点和时间上并不是连续发生的，因此，晶圆在不同工艺设备之间的运输和不定时长的‘排队’是很难避免的。半导体行业内通常采用前开式晶圆运输盒（FOUPs）来运送和临时储存晶圆。换句
布鲁克联合TOFWERK共同开发应用市场
TOFWERK 紧凑、快速的飞行时间质谱仪针对小分子应用进行了优化创新的在线化学电离技术可实现用于固定和移动分析的高灵敏度和原位小分子检测灵敏、实时的 TOF-MS 解决方案可用于半导体行业、环境空气分析、软木塞分析和呼出气诊断研究 2022年5月10日瑞士图恩 --布鲁克公司和TOFWERK
SEMICON－China－|－谱育科技全新发布EXPEC－7350S－PLUS，助力助力半导体检测国产化
2026年3月25日，SEMICON China 2026在上海新国际博览中心开幕。本届展会以“跨界全球，心芯相连”为主题，汇集全球半导体制造领域主要设备与材料厂商，是产业链上下游技术交流与合作的重要平台之一。 展会期间，谱育科技发布了新款三重四极杆电感耦合等离子体质谱仪（ICP-MS）——E
晶圆切割设备——晶圆切割机的原理？
芯片切割机是非常精密之设备，其主轴转速约在30,000至 60,000rpm之间，由于晶粒与晶粒之间距很小而且晶粒又相当脆弱，因此精度要求相当高，且必须使用钻石刀刃来进行切割，而且其切割方式系采磨削的方式把晶粒分开。由于系采用磨削的方式进行切割，会产生很多的小粉屑，因此 在切割过程中必须不断地用
PlasmaQuant®－MS－分析晶圆表面金属杂质
分析背景简介 硅片是半导体制造业的基础材料，硅片表面及少量的金属污染都可能导致器件功能的失效，所以硅片表面金属杂质测试是不可或缺的步骤。VPD跟ICPMS 联用检测硅片表面金属杂质是目前最常见的一种手段。目前 VPD也是有成熟的全自动化仪器，它的过程就是利用机械管先将硅片暴露于HF蒸气部分，以
硅晶圆展|2024年上海硅晶圆展览会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
布鲁克推出新型移动化应用质谱，用于无色谱快速测量
● 最近收购的 DART™（实时直接电离）技术的创新者 Ionsense 公司扩展了布鲁克独特的移动化（PoN）质谱仪； ● 推出 DART-EVOQ® 三重四极杆质谱仪，为应用市场提供简单、强大、灵敏且独一无二的 PoN 工作流程； ● 布鲁克与 TOFWERK AG 的新战略合作伙伴关系
ASMS－2026：布鲁克全新timsMRMS问世，timsOmni与timsUltra－AIP全面迭代，开启功能蛋白质组学2.0新时代
当地时间2026年6月，第74届美国质谱年会（ASMS 2026）在圣地亚哥顺利举办，这场行业盛会汇聚了全球前沿的质谱技术与科研成果。展会期间，布鲁克聚焦4D多组学与功能蛋白质组学2.0，集中展示多款全新硬件设备、迭代检测技术与智能分析方案。会议现场TOFWERK AG总裁兼布鲁克·道尔顿质谱创新团
晶圆搬送机的晶圆卡匣装置的制作方法
半导体晶圆由于需经过各种不同流程的处理且需配合工艺设备，因此会被搬运到不同的工作站。为了方便晶圆的搬运且避免受到外力碰撞，会将多个晶圆收纳于晶圆暂存卡匣中。 一般来说，晶圆暂存卡匣内设置有逐层排列的多个插槽可水平容置多个晶圆，且其一侧面具有一开口可供晶圆的载出及载入。再者，于开口处亦设置有可
晶圆测试与探针台
晶圆测试是在半导体器件制造过程中执行的一个步骤。在此步骤中，在将晶圆送至芯片准备之前执行，晶圆上存在的所有单个集成电路都通过对其应用特殊测试模式来测试功能缺陷。晶圆测试由称为晶圆探针器的测试设备执行。晶圆测试过程可以通过多种方式进行引用：晶圆最终测试 (WFT)、电子芯片分类 (EDS) 和电路
晶圆切割设备的目的
晶圆切割的目的，主要是要将晶圆上的每一颗晶粒（Die）加以切割分离。首先要将晶圆（Wafer）的背面贴上一层胶带（Wafer Mount），之后再将其送至晶圆切割机加以切割。切割完后，一颗颗的晶粒会井然有序的排列黏贴在胶带上，同时由于框架的支撑可避免晶粒因胶带皱褶而产生碰撞，而有利于搬运过程。此
晶圆清洗设备的前景
预计未来几年，全球晶圆清洁设备市场将以可观的复合年增长率增长。诸如MEMS，PCB，存储设备，IC和半导体晶圆之类的组件是任何电子设备的基本构建块。电子设备的性能主要取决于单独组件的性能。此外，由于这些组件相对较小，杂质会极大地影响其可靠性和性能。微电子清洗在任何电子设备的有效工作中都起着至关重
晶圆如何通过testkey监控
晶圆特性测试系统由测试仪(tester)与探针台(prober)共同组成，探针台上具有包括多个探针的探针卡，在测试之前的第一步是将探针卡上的探针扎到零点testkey对应的焊垫(pad)上，扎针动作由探针台主导；第一步扎针完成之后，需要在探针台侧进行人工确认扎针对应的零点testkey位置和针迹效果
聚光科技全面布局半导体精密检测－－－ICPMS新进展
聚光科技ICP-MS（等离子体质谱分析仪）自2020年全力推进半导体领域，近期，部分产品（科学仪器）实现集成电路制造头部企业测试，目前产品稳定运行。公司于2015年分拆自身质谱业务成立子公司谱育科技。谱育科技已掌握多个质谱分析技术平台，针对半导体行业检测需求，推出一系列高精度检测仪器及在线监测系统，
布鲁克完成对TOFWERK全资收购－深耕半导体与环境监测等应用市场
2026 年 1 月 8 日瑞士图恩，布鲁克公司（Bruker Corporation，Nasdaq：BRKR）宣布收购 TOFWERK 公司 60% 的股权。本次交易完成后，布鲁克对该公司持股比例达到 100%，实现全面控股。TOFWERK 是一家总部位于瑞士、专注于小分子应用市场超高速飞行时间（
为什么晶圆表面需要做金属元素分析？
硅片加工过程中会带来各种金属杂质沾污，进而导致后道器件的失效，轻金属(Na、Mg、Al、K、Ca等)会导致器件击穿电压降低，重金属(Cr、Mn、Fe、Ni、Cu、Zn等)会导致器件寿命降低。因此，硅片作为器件的原材料，其表面金属含量会直接影响器件的合格率。特定的污染问题可导致半导体器件不同的缺陷
TOFWERK靠“谱”：让TOF更Work!－从深入现场到前沿科学
从TOFWERK这个名称来看，就能大致联想到这是一家专注于研制TOF（time of flight飞行时间）的质谱公司。在高手林立的TOF市场上，如何做出独特且市场需要的分析产品和解决方案？TOFWERK给出了完美的答案。 在2023年第71届ASMS大会上，分析测试百科采访了TOFWERK首
晶圆切割设备的切割方法
目前，硬脆材料切割技术主要有外圆切割、内圆切割和线铭切割。外圆切割组然操作简便，但据片刚性差，切割过程中锯片易跑偏.导致被切割工们的平行度差:而内圆切割只能进行直线切割.无法进行曲面切割.线锯切割技术具有切缝窄、效率高、切片质量好、可进行曲线切别等优点成为口前广泛采用的切割技术。 内圆切割时晶
VCSEL晶圆探针台招标项目
标讯类别： 国内招标招标编号：资金来源： 其他招标人：开标时间：招标代理： VCSEL晶圆探针台招标项目的潜在投标人应在网上报名获取招标文件，并于2023年07月10日 14时00分（北京时间）前在线递交投标文件。逾期提交的投标文件恕不接受。本项目电子投标文件最大容量为100MB，超过此容量的文件
空气污染物检测的取样技术
空气分子污染物，例如染料和油漆所释放出的有害化合物，可能对公众的身体健康带来危害，本文介绍了AMC采样箱技术，借助其可轻松实现对众多AMC物质的分析鉴定工作。 无论是对电子芯片制造商、药品生产、食品生产还是公众日常的家庭生活来说，空气分子污染均是不可忽视的污染类型，它会导致产品缺陷、停产以
晶圆清洗设备的目的和分类
半导体晶圆对微污染物的存在非常敏感，为了达成晶圆表面无污染物的目标，必须移除表面的污染物并避免在制程前让污染物重新残余在晶圆表面。因此半导体晶圆在制造过程中，需要经过多次的表面清洗步骤，以去除表面附着的金属离子、原子、有机物及微粒。 目前晶圆清洗技术大致可分为湿式与干式两大类，仍以湿式清洗法为
晶圆切割设备的重要性
现阶段，硬脆材料切割技术主要有外圆切割、内圆切割和线铭切割。外圆切割组然操作简单，但据片刚性差，切割全过程中锯片易方向跑偏.造成 被切割工们的平面度差:而内圆切割只有进行直线切割.没法进行斜面切割.线锯切割技术具备割缝窄、高效率、切成片性价比高、可进行曲线图切别等优点成为口前普遍选用的
AML晶圆键合机共享应用
仪器名称：晶圆键合机仪器编号：13003988产地：英国生产厂家：AML型号：AWB-04出厂日期：201208购置日期：201303所属单位：集成电路学院>微纳加工平台>封装工艺放置地点：微电子所新所一楼微纳平台固定电话：固定手机：固定email：联系人：郑瑶（010-62798268,13811
布鲁克：深耕质谱创新加速应用转型，锚定中国市场构建本土化蓝图
——ASMS 2026 布鲁克高层访谈 2026年6月初，第74届美国质谱年会（ASMS 2026）在圣迭戈成功举办，年会向来自全球各地的质谱专家、厂商、客户及媒体朋友展示了全球前沿质谱技术与科研成果。展会期间，布鲁克（Bruker）CALID 事业部总裁 J
天大新成果填补微型LED晶圆无损测试技术空白
近日，天津大学精密测试技术及仪器全国重点实验室、精仪学院感知科学与工程系黄显团队打破微型LED晶圆测试瓶颈，实现了微型LED晶圆高通量无损测试，研究成果于6月13日在电气领域期刊《自然-电子学》刊发。 据介绍，微型LED被广泛认为是下一代高端显示技术的核心元件，然而，其高密度、微米级的结构特征
2024硅晶圆展上海。展会日期:2024
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
2024晶圆制造展上海。展会日期:2024
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
晶圆制备——如何从沙子到wafer？（三）
4. 抛光(Lapping)：因为刚刚切下来的wafer，表面一定有很多损伤，而且表面粗糙，所以这一步类似CMP功效用slurry去磨平，所以我们的wafer有时候也叫polish wafer。 5. 湿法蚀刻(wet etch)：因为刚才的抛光还是机械的磨平，所以还是无法完全去除损伤
半导体产业的根基：晶圆是什么？
在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如 8 寸或是 12 寸晶圆厂，然而，所谓的晶圆到底是什么东西？其中 8 寸指的是什么部分？要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢？以下将逐步介绍半导体最重要的基础——“晶圆”到底是什么。 何谓晶圆？ 晶圆（wafer），是制造各式电脑芯