“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”工作会在京召开
近日，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会在京召开。会议由科技部曹健林副部长主持，专项第一行政责任人、北京市副市长张工，科技部重大专项办公室、专项领导小组办公室、专项实施管理办公室及科技部、财政部、发展改革委、工信部、中科院等成员单位负责同志、专项咨询委员会及总体专家组有关专家出席了会议。 会上，总体组汇报了专项总体情况及2013年的工作进展情况，全面客观分析了专项推进过程中存在的问题并提出了相应对策，部署了专项在新的历史机遇期的工作思路及工作重点。专项自实施以来，已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破，一批65-28纳米高端设备通过量产验证，部分实现批量采购，40纳米成套工艺成功量产，光刻机整机集成及零部件技术水平迅速提升，封测产业加速升级，专项成果辐射相关产业应用。 曹健林副部长强调大家要充分认识专项所取得的成绩以及存在的问题，进一步提升科技创新和战......阅读全文
5种PCB抄板拆卸集成电路的方法
在PCB抄板过程中，由于需要对电路板进行拆分，拆下集成电路与其他元器件制作BOM清单，并将拆分下来的PCB裸板进行扫描与抄板，因此，在这一过程中，正确拆卸PCB电路板上的集成电路也是一个重要的课题。 不仅是在PCB抄板过程，就是在在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 而由
化合物半导体集成电路的技术应用
化合物半导体材料已广泛应用：在军事方面可用于智能化武器、航天航空雷达等方面，另外还可用于手机、光纤通信、照明、大型工作站、直播通信卫星等商用民用领域 。
哈工大筹建集成电路学院，拟落地深圳校区
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上海科委－“科技创新行动计划”08年度三项专项指南
据上海市科委官方网站消息：上海市科委近日发布了《上海市“科技创新行动计划”2008年度中药现代化专项指南》，《上海市“科技创新行动计划”2008年度信息技术领域重点科技攻关项目指南》和《上海市“科技创新行动计划”2008年度集成电路设计专项指南》。 详情请见： 上海市“科技创新行动计划”2008年
国家科技重大专项成立首个产业联盟
由“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项组织成立的“集成电路封测产业链技术创新联盟”，日前在京成立。这是国家科技重大专项成立的第一个产业技术创新联盟。 该联盟主要依托江苏长电科技股份有限公司、南通富士通微电子股份有限公司等两家国内上市企业，我国从事集成电路封测产业链制造、科
“22纳米关键工艺技术先导研究与平台建设”项目通过验收
12月13日至14日，国家科技重大专项02专项实施管理办公室组织专家对“22纳米关键工艺技术先导研究与平台建设”项目进行了现场验收。该项目由国家科技重大专项02专项集成电路先导工艺研发中心承担，成员包括中国科学院微电子研究所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、清华大学、北京大学、复旦大学等单
姚力军当选中国集成电路产业技术创新战略联盟理事
2017年3月22日，中国集成电路产业技术创新战略联盟成立大会在北京隆重举行。科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门有关领导出席大会，共同为联盟揭牌并致辞。江丰电子董事长姚力军博士应邀出席大会，并荣幸地当选为该联盟的理事。 江丰电子董事长姚
专项整治近期动态
国家质检总局相关负责人指出，这次专项整治中，肉制品、乳制品、酿造食品和蛋白含量高的食品等应是检查的重点；生产加工小企业小作坊则是整治的重点对象。中国目前约有50万家食品生产企业，其中成规模的企业仅15万家左右，大多数是10人以下的小企业、小作坊。小企业的分散性、流动性、隐蔽性使得监管很难。质检
科技助力中国芯片产业快速崛起
“两万名科技工作者9年攻关，从无到有，从弱变强。我们都是中国集成电路产业发展的见证者。”5月23日，在科技部集成电路专项成果发布会上，该专项技术总师、中国科学院微电子研究所所长叶甜春语气充满自豪，他口中的“集成电路”就是人们所熟知的“芯片”。短短9年，在国家科技重大专项的支持下，中国芯片产业快速
美制造出全石墨烯无缝集成电路架构
据物理学家组织网近日报道，美国科学家研制出了一种新的集成电路架构并做出了模型。在这一架构内，晶体管和互连设备无缝地结合在一块石墨烯薄片上。发表在《应用物理快报》杂志上的这项最新研究将有助于科学家们制造出能效超高的柔性透明电子设备。 目前，用来制造晶体管和互联设备的都是大块材料，因此很难让集
扶持政策落地－集成电路业或掀并购重组热潮
集成电路产业扶持规划终于落地。6月24日，《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布。纲要提出，到2015年，集成电路产业销售收入超过3500亿元；2020年基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。 分析人士指出，本次纲要提出成立国家集成电路产业发展领导小组、设立国家产业
集成电路关键技术迎来黄金发展期
研讨会现场（主办方供图）8月23日，集成电路关键技术研讨会在北京举办。与会专家围绕着我国集成电路产业链条中的光刻机、软硬件质量保障等集成电路关键技术问题进行了研讨交流，以促进国内集成电路行业发展。“未来十年，集成电路关键技术迎来黄金发展期，机遇和挑战并存。”此次研讨会主持人、中国科学院自动化研究所高
浅析射频集成电路与数字电路之间的联系
单片射频器件大大方便了一定范围内无线通信领域的应用，采用合适的微控制器和天线并结合此收发器件即可构成完整的无线通信链路。它们可以集成在一块很小的电路板上，应用于无线数字音频、数字视频数据传输系统，无线遥控和遥测系统，无线数据采集系统，无线网络以及无线安全防范系统等众多领域。
数字电路之数字集成电路IC（一）
本期将讲解数字IC的基础和组合电路。 什么是数字集成电路IC？ 数字集成电路是指集成了一个或多个门电路的半导体元器件。数字集成电路拥有多个种类，根据用途不同，可分为如下几类。 ◇微处理器（microcomputer）：进行各种处理的集成电路 ◇存储器：记录数据的集成电路 ◇标准逻辑IC：
我国集成电路人才培养“痛点”与对策
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“芯链”强韧－上海集成电路企业迎接新机遇
以上海为中心的长三角集成电路产业一直是全国集成电路产业中不可缺少的板块。上海集成电路产业规模约占全国1/4 ，去年集成电路产业规模达2500亿元。从全产业链来看，上海芯片企业的活力对于全国芯片供应链的正常运转有着重要影响。日前，根据上海市经信委公布的数据显示，上海集成电路产值同比增长13.3%，中芯
2024中国（深圳）国际集成电路展览会
2024深圳集成电路展|深圳半导体展|深圳封装测试展2024中国（深圳）国际集成电路展览会地 点：深圳会展中心展览时间：2024年4月9-11日参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会回顾上届展会展出面积35000平方米，吸引了全球的600多家企业参展，
数字电路之数字集成电路IC（二）
注意误操作和扇出 在连接“标准逻辑IC”时，需要考虑一个输出最大可连接的IC数量。 在TTL IC中，可连接IC的数量受到输出电流的限制，我们把允许连接的IC上限个数称为扇出。只要想起TTL IC是由双极性晶体管构成的，就能容易地想象出开关切换时是需要电流的。TTL IC
化合物半导体集成电路的主要特征
化合物半导体集成电路的主要特征是超高速、低功耗、多功能、抗辐射。以GaAs为例，通过比较可得：1.化合物半导体材料具有很高的电子迁移率和电子漂移速度，因此，可以做到更高的工作频率和更快的工作速度。2.肖特基势垒特性优越，容易实现良好的栅控特性的MES结构。3.本征电阻率高，为半绝缘衬底。电路工艺中便
中关村科技联盟集成电路人才培养计划发布
11月8日，中关村科技联盟集成电路人才培养计划发布会在京举办。本次活动在海淀区委人才工作领导小组办公室的指导下，由中关村街道党工委、办事处和中科智汇工场主办，中关村科技联盟、北京中科海芯科技有限公司承办。 董智杭致辞 主办方供图 中关村街道党工委书记董智杭在致辞中表示，中关村街道大力支
如何提高芯片级封装集成电路的热性能？
在便携式电子市场，电源管理集成电路（PMIC）正在越来越多地采用球栅阵列（BGA）封装和芯片级封装（CSP），以便降低材料成本，改进器件的电性能（无焊线阻抗），并且实现更小的外形尺寸。但是这些优势的取得并不是没有其他方面的妥协。芯片级封装的硅片不再直接与用于导电和导热的较大散热板（E-P
南京航空航天大学集成电路学院揭牌
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/12/515102.shtm
2024电子元器件展览会_制造_集成电路_汽车
深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2024深圳国际电子元器件材料设备展览会地点：深圳国际博览中心2024年4月9-11日参
国自然发布“集成电路关键材料前沿探索”项目指南
近日，国家自然科学基金委员会发布2023年度国家自然科学基金指南引导类原创探索计划项目——“集成电路关键材料前沿探索”项目指南。 为贯彻落实党中央、国务院关于加强基础研究和提升原始创新能力的重要战略部署，国家自然科学基金委员会（以下简称自然科学基金委）工程与材料科学部拟资助“集成电路关键材料前
单层二硫化钼低功耗柔性集成电路研究
柔性电子是新兴技术，在信息、能源、生物医疗等领域具有广阔的应用前景。其中，柔性集成电路可用于便携式、可穿戴、可植入式的电子产品中，对器件的低功耗提出了极高的技术需求。相对于传统半导体材料，单层二硫化钼二维半导体具有原子级厚度、合适的带隙且兼具刚性（面内）和柔性（面外），是备受瞩目的柔性集成电路沟
5G时代集成电路的新趋势：小基站
与3G、4G相比，5G的新兴技术主要是毫米波与波束成形。此外，在载波聚合、多天线输入输出（MIMO，Multiple Input Multiple Output）等4G技术上有了新的演进。那么，其对集成电路设计带来了怎样的挑战呢？今天，我们就来预测一下5G挑战下，集成电路的新趋势——小基
我国集成电路人才培养“痛点”与对策
在国际前沿技术和人才体系愈演愈烈的“脱钩”、“扼制”和“断供”外部形势下，作为支撑经济社会运转和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，集成电路产业是新发展格局下高水平科技自立自强的重要战略支柱。近年来中国集成电路产业已经积累了一定产业基础、优势方向和专业队伍，但是部分“卡脖子”技术仍严重受
－“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”工作会在京召开
近日，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会在京召开。会议由科技部曹健林副部长主持，专项第一行政责任人、北京市副市长张工，科技部重大专项办公室、专项领导小组办公室、专项实施管理办公室及科技部、财政部、发展改革委、工信部、中科院等成员单位负责同志、专项咨询委员会及总体专家组
集成电路总师叶甜春：埋头苦干，10－年后不会这么被动
面对持续了近两个月的中美贸易摩擦，尤其是“中兴事件”发生后，国内各界越发意识到高端芯片产业长期受制于人的残酷事实，同时也深刻地意识到核心技术不能受制于人，必须掌握在自己手中的重要性。 那么，集成电路产业下一步的发展方向有哪些？政府应当如何引导？还需要多长时间才能摆脱“卡脖子”的被动局面？ 5
七星电子获5600万重大专项补贴
七星电子公告，1月28日，公司接到“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室下发的《关于02专项2013年度项目立项批复的通知》，公司申请承担国家科技重大专项2013年度项目“65nm-45nm铜互连清洗设备产业化”已完成立项审批，项目中央财政资金已完成预算核定。 根据