中国科大设计出新型光解水制氢复合催化剂
近日，中国科学技术大学熊宇杰教授课题组，通过与罗毅研究团队的江俊教授和张群副教授在材料设计与合成、理论模拟和先进表征中的“三位一体化”合作，在光解水制氢方面取得新进展。研究人员通过设计半导体-金属复合结构中的半导体表面晶面，首次实现了半导体的内禀性电荷空间分布和半导体-金属间肖特基势垒驱动的电荷转移的协同，进而获得了性能显著改善的光解水制氢催化剂。该成果发表在《德国应用化学》杂志上，论文的共同第一作者是博士生王利利和葛晶。 长期以来，业界一直利用半导体和金属间的肖特基势垒来提高半导体光生电子-空穴对分离和光催化量子效率;相关的复合结构催化剂设计中，半导体的表面功函是决定势垒能否形成的重要参数之一。针对半导体-金属复合结构的肖特基结设计，该研究团队首先通过光沉积实验和理论模拟，揭示了半导体不同晶面的表面功函存在着很大差异，导致光激发的半导体内电子和空穴分别向不同的表面晶面迁移，从而造成具有晶面依赖性的空间电荷分布与分离。......阅读全文
2024半导体设计展会|2024上海国际半导体设计展览会「官网」
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
半导体集成电路的设计保障
1) 常规可靠性设计技术。包括冗余设计、降额设计、灵敏度分析、中心值优化设计等。 2) 针对主要失效模式的器件设计技术。包括针对热载流子效应、闩锁效应等主要失效模式，合理设计器件结构、几何尺寸参数和物理参数。 3) 针对主要失效模式的工艺设计保障。包括采用新的工艺技术，调整工艺参数，以提高半
半导体科普：复杂繁琐的芯片设计流程（一）
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢？本文接下来要针对 IC 设计做介绍。 在 IC 生产流
浅析新三板半导体的芯片设计（二）
1． 功能设计阶段：确定产品的应用场合，设定诸如功能、操作速度、接口规格消耗功率等规格制定，作为电路设计的依据。可同时规划软件模块及硬件模块的划分。2． 设计描述和行为级验证：依据功能将SOC（System－on－a－Chip，系统级芯片），划分为若干功能模块，并决定实现这些功能将要使用的I
浅析新三板半导体的芯片设计（四）
海思半导体海思半导体成立于2004年10月，总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、
浅析新三板半导体的芯片设计（一）
芯片从宏观到微观，达到最底层，其实全是晶体管以及连接它们的导线。芯片的制造过程包括芯片设计、晶圆生产和芯片封装以及测试等环节；1． 芯片设计：芯片设计是行业的顶端，包含电路设计、版图设计和光罩制作。设计方面的主要环节是电路设计，需要考虑多方面因素以及涉及多元知识结构。版图设计和光罩可以借助计
浅析新三板半导体的芯片设计（五）
国民技术 安全芯片和通讯芯片北京君正 32 位嵌入式 CPU 芯片、智能视频芯片中科曙光 高端计算机、存储等设备，大数据、云计算。富瀚微 视频编解码 SoC 和图像信号处理器芯片国科微 广播电视系列芯片和智能监控系列芯片瑞芯微 AP3545．TW 敦泰 显示芯片、触控芯片新三板上的芯片设计企业有：司
浅析新三板半导体的芯片设计（三）
（4） AISCAISC 是一种为专门目的而设计的集成电路，特点是面向特定用户的需求，ASIC 在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。（5） 存储芯片与前面几种相比，存储芯片每个存储单元基本相同，设计环节难度较小、主要在制造环节难度较
太阳能半导体空调控制装置的设计方法
太阳能半导体制冷空调是根据太阳能的光伏效应，即通过“光-电-冷”途径，并利用太阳能电池产生的电能为驱动半导体制冷装置，以实现热能传递的一种特殊制冷方式。太阳能光电转换的电能不但可以与热电制冷直流供电模式相匹配，而且，太阳能光照辐射强度与冷量需求有很好的时间匹配性。此外，太阳能清洁环保，资源丰富，取之
半导体展会|2024上海IC及相关电子产品设计展览会「上海半导体展」
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
美国半导体设计公司Marvell联合创始人周秀文去世
Marvell联合创始人周秀文 Marvell官网 图63岁美国半导体设计公司Marvell（美满电子）联合创始人周秀文去世。当地时间9月18日，Marvell在其官网发布讣告称，Marvell联合创始人周秀文（Sehat Sutardja）去世。Marvell影响力关系部门的主管Michael
「官网」2025深圳13届国际芯片设计及制造展「半导体展会」
「官网」2025深圳13届国际CMP抛光材料展「半导体展会」展会时间：2025年4月9日-11日论坛时间：2025年4月9日-11日举办地点：深圳福田会展中心 (深圳市福田中心区福华三路)展会规模： 面积10万平米，展商1800余家，展位3600多个，观众近10万人次展会报名：136 （李先生）中间
2024北京芯片设计展|2024第21届北京半导体展览会
2024第二十一届中国国际半导体博览会（IC China）时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）（IC China）自2003年起已连续成功举办二十届，是我国半
2024上海半导体产业展：涵盖设计、制造、封装测试等完整产业链
随着全球贸易格局的深刻变革，以及国家对高科技产业的日益重视，半导体行业的自主可控已成为国家发展战略的重要一环。尤其在当前5G、人工智能、物联网等新兴技术风起云涌的时代背景下，半导体作为支撑这些技术发展的关键基石，其需求呈现出爆发式增长态势。在这一大背景下，国产替代的空间愈发广阔，为半导体行业的发展提
打造世界一流半导体设计企业－铺就一条神奇“芯”路
2001年才成立的展讯通信（上海）有限公司创造了多个业界奇迹：2003年，研制出全球首款GSM/GPRS多媒体基带一体化手机单芯片；2004年，开发出全球首款TD-SCDMA/GSM双模手机基带单芯片；2007年，全球首款双卡基带单芯片横空出世，2008年，发布全球首款支持CMMB标准手机电视芯
半导体所设计出大功率量子阱激光器宽谱光源
半导体宽谱光源在传感、光谱学、生物医学成像等方面具有广泛的应用前景，但目前所采用的发光管（LEDs）和超辐射二极管（SLD）因其发射功率低而有所局限，所以研发大功率的宽谱激光器具有重要意义。 最近，中国科学院半导体研究所材料科学重点实验室潘教青研究员在指导研究生从事大功率激光器研究中，设计并
上海硅酸盐所设计能检测痕量生物染料分子的半导体材料
3月15日，中国科学院上海硅酸盐研究所研究员杨勇、黄政仁、刘建军等完成的研究论文Niobium pentoxide: a promising surface-enhanced Raman scattering active semiconductor substrate 在研究所与自然出版集团合
半导体展会2024半导体展|半导体设备展|2024半导体材料展
深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2024中国（深圳）国际半导体与封装设备展览会2024 China (Shenzhen)
中科大设计合成出新型多形体硫化物半导体纳米异质结
近日，中国科学技术大学教授俞书宏课题组与李震宇课题组合作，在多形体硫化物半导体的设计合成及光电转换应用方面取得了新进展。研究成果以封面论文发表在9月26日出版的《美国化学会志》(J. Am. Chem. Soc. 2016,138(39), 12913-12919)上，并被JACS Spotli
芯片热效应成半导体与系统设计一大挑战－IoT让问题更...
芯片热效应成半导体与系统设计一大挑战 IoT让问题更复杂 随着汽车、太空、医学与工业等产业开始采用复杂芯片，加上电路板或系统单芯片(SoC)为了符合市场需求而加入更多功能，让芯片热效应已成为半导体与系统设计时的一大问题。 据SemiconductorEngineering报导，DfRSo
半导体展会2024上海半导体展|半导体设备展|2024半导体材料展
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
药物设计，设计什么？
上周《Nat. Rev. Drug Discov.》一篇分析显示设计符合类药性（drug-like）规则的候选药物并不能真正增加这些药物在开发路程上的成功率。那么现在药物需要如何设计才能保证一定的成功率呢？ 首先药物设计不是大学教科书里讲的活性分子设计，设计活性化合物要容易无数倍。新药在今天的
2024上海半导体展览会芯片设计制造、封装测试、材料与设备展览会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
宋国胜课题组设计CL成像引导CDT半导体聚合物平台获进展
化学动力学疗法（CDT）是利用纳米催化剂通过Fenton-like催化反应，将内源性双氧水催化生成具有细胞杀伤性的活性氧（ROS），为癌症治疗提供了新的机会，这比其他基于活性氧的癌症治疗策略（如放射治疗或光动力疗法）更为有效。但CDT试剂未知的催化活性可能会导致CDT在体内产生不可预测的结果。此
合肥研究院基于金属/半导体设计取得光解水制氢新进展
目前全球面临能源危机和环境污染的严峻挑战，发展高效、清洁的可再生能源技术已成为各国政府的重要目标，利用太阳能来光催化分解水制氢有望成为解决能源危机的有效途径之一。近日，中国科学院合肥物质科学研究院应用技术研究所研究员田兴友领导的课题组与中国科学技术大学教授高琛课题组合作，在金属/半导体光催化纳米
2025深圳半导体展会|半导体材料展会|半导体设备展会|
「官网」2025深圳13届国际半导体技术展「半导体展会」展会时间：2025年4月9日-11日论坛时间：2025年4月9日-11日举办地点：深圳福田会展中心 (深圳市福田中心区福华三路)展会规模： 面积10万平米，展商1800余家，展位3600多个，观众近10万人次展会报名：136 （李先生）中间四位
全国官宣/半导体展会2024半导体展|半导体设备展|2024半导体材料展
深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2024中国（深圳）国际半导体与封装设备展览会2024 China (Shenzhen)
2024深圳半导体展会|半导体材料展会|半导体设备展会|《入口》
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半导体展【2024中国半导体展】上海半导体展
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
半导体展【2024中国半导体展】上海半导体展
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际