电工所科技前沿论坛“微光刻与电子束光刻技术”开讲
从1958年世界第一块平面集成电路到2012年04月24日英特尔在北京天文馆正式发布核心代号为Ivy Bridge的第三代酷睿处理器—英特尔首款22纳米工艺处理器，短短五十多年，微电子技术一直遵循着摩尔定律，发展势头迅猛。 针对微光刻与电子束光刻技术发展图谱，7月6日，中科院微电子所陈宝钦研究员做客电工所《科技前沿论坛》学术报告会，与电工所科研人员分享了一堂精彩的交流课。 作为全国半导体设备与材料标准化技术委员会副主任、微光刻分委会主任，全国纳米技术标准化技术委员会微纳加工技术工作组副秘书长，北京半导体专业委员会副主任、制版分会主任，陈宝钦研究员多年来一直从事光掩模与先进掩模制造技术、电子束光刻技术、微光刻与微纳米加工技术的研究和开发工作。 本次报告，陈宝钦研究员主要讲解了从1958年世界上出现第一块平面集成电路到20世纪80年代世界上集成电路制造进入自动化大生产，再到2012年英特尔首款22纳米工艺处......阅读全文
电子束ct的正常值
为了定量衡量组织对于X光的吸收率，Hounsfield定义了一个新的标度“CT值”。不同组织的CT值各异，各自在一定范围内波动。骨骼的CT值最高，为1000HU，软组织的CT值为20-70HU，水的CT值为0(±10)HU，脂肪的CT值为-50--100以下，空气的CT值为-1000HU。
电子束ct的注意事项
检查前：患者须携带有关检查资料，包括以前检查的CT，MRI和常规X线检查的资料，以及其它临床检查资料。 检查时：听从技术人员的指导，保持体位不动，配合检查进行平静呼吸、屏气等。 不适宜人群：严重的肝肾功能损害，重症甲状腺患者，急性胰腺炎；急性血栓性静脉炎；多发性骨髓瘤等异质蛋白血症，严重的恶
电子束光刻的基本结构
电子束曝光的基本结构，从上往下依次为：电子枪、电子枪准直系统、电磁透镜、消像散器、偏转器、物镜、光阑（Aperture）、电子探测器、工作台（stage）以及真空泵（离子泵、分子泵、机械泵）。 电子枪：高分辨率的热场发射，配有高压，电子束的能量通常在10~100KeV。 电子枪准直系统：对电
电子束实验仪实验内容介绍
[仪器特点] 1、本仪器结构简单，原理直观，无需另配其它设备，只用一套实验仪器就可以做一系列内容由浅入深、系统性很强的基础实验，所得实验数据结果的精度也很高。做完这一系列实验之后，学生对有关物理现象的理论基础能有比较深刻的印象。 2、整个实验仪器安装在一只铝合金机箱内，各个单元构成模
高斯电子束扫描系统矢量扫描方式
曝光时，先将单元图形分割成场，工件台停止时电子束在扫描场内逐个对单元图形进行扫描，并以矢量方式从一个单元图形移到另一个单元图形；完成一个扫描场描绘后，移动工件台再进行第二个场的描绘，直到完成全部表面图形的描绘。 由于只对需曝光的图形进行扫描，没有图形部分快速移动，故扫描速度较高。同时为了提高速
电热板电子束加热相关介绍
利用在电场作用下高速运动的电子轰击物体表面，使之被加热。进行电子束加热的主要部件是电子束发生器，又称电子枪。电子枪主要由阴极、聚束极、阳极、电磁透镜和偏转线圈等部分组成。阳极接地，阴极接负高位，聚焦束通常和阴极同电位，阴极和阳极之间形成加速电场。由阴极发射的电子，在加速电场作用下加速到很高速度,
电子束实验仪实验内容介绍
[仪器特点] 1、本仪器结构简单，原理直观，无需另配其它设备，只用一套实验仪器就可以做一系列内容由浅入深、系统性很强的基础实验，所得实验数据结果的精度也很高。做完这一系列实验之后，学生对有关物理现象的理论基础能有比较深刻的印象。 2、整个实验仪器安装在一只铝合金机箱内，各个单元构成模
电子束实验仪实验内容介绍
1、本仪器结构简单，原理直观，无需另配其它设备，只用一套实验仪器就可以做一系列内容由浅入深、系统性很强的基础实验，所得实验数据结果的精度也很高。做完这一系列实验之后，学生对有关物理现象的理论基础能有比较深刻的印象。2、整个实验仪器安装在一只铝合金机箱内，各个单元构成模块化结构，根据不同实验的需要，可
扫描电镜电子束穿透成像效应
扫描电镜信号出射深度或信号从样品表面发射的面积大小，决定了扫描电镜探测样品信息的空间分辨率。电子束样品相互作用区和被测信号取样区这两个概念对于图像解释和定量x射线显微分析都很重要。评估电子束样品作用区的三个主要变量1)平均原子序数Z ，原子序数高作用区越小；2)束电子能量Kev ，束电子能量越低，作
模拟集成电路简介
模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。有许多的模拟集成电路，如运算放大器、模拟乘法器、锁相环、电源管理芯片等。模拟集成电路的主要构成电路有：放大器、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等。
集成电路的工艺特点
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向
集成电路的检测常识
1、检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。2、测试避免造成引脚间短路电压测量或用示波器探头测试波形时，避免造成引脚间短路，最好在与引脚直接连通的外围印刷电路
半导体集成电路概述
半导体集成电路（英文名：semiconductor integrated circuit），是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置。 半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路
集成电路按外形分类
集成电路按外形可分为圆形（金属外壳晶体管封装型，一般适合用于大功率）、扁平型（稳定性好，体积小）和双列直插型。
集成电路失效分析步骤
1、开封前检查，外观检查，X光检查，扫描声学显微镜检查。2、开封显微镜检查。3、电性能分析，缺陷定位技术、电路分析及微探针分析。4、物理分析，剥层、聚焦离子束(FIB)，扫描电子显微镜(SEM)，透射电子显微镜(SEM)、VC定位技术。一、无损失效分析技术1、外观检查，主要凭借肉眼检查是否有明显缺陷
集成电路的技术特点
集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工
集成电路按用途分类
集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。1.电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路
集成电路制造展会|2024上海FPGA展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
时间确定集成电路展/2024深圳国际集成电路展会4月举办
2024深圳集成电路展|深圳半导体展|深圳封装测试展2024中国（深圳）国际集成电路展览会地 点：深圳会展中心展览时间：2024年4月9-11日参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会回顾上届展会展出面积35000平方米，吸引了全球的600多家企业参展，
集成电路制造展会|2024上海封装测试展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
集成电路制造展会|2024上海功率器件展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
集成电路制造展会|2024上海分立器件展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
中国集成电路展|2024上海国际集成电路展览会「点击咨询」
2024中国（上海）国际电子展览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 展会介绍： 电子产业是电子信息产业的基础支撑，中国电子元器件的发展过程是从无
集成电路制造展会|2024上海芯片制造展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
集成电路制造展会|2024上海物联网展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
电子束热处理的工艺是怎样的
常见的热处理工艺有正火，退火，固溶，时效，淬火，回火，退火，渗碳，渗氮，调质，球化，钎焊等：1．正火：将钢材或钢件加热到临界点AC3或ACM以上的适当温度保持一定时间后在空气中冷却，得到珠光体类组织的热处理工艺。2．退火annealing：将亚共析钢工件加热至AC3以上20—40度，保温一段时间后，
电子束焊齿轮的超声波探伤
电子束焊是在真空状态下不依赖焊材而直接用电子束产生高能量，在几秒至几十秒时间内熔化两构件接触面附件金属而焊成一体的焊接方法。汽车变速箱齿轮等常用电子束焊接方式，既保证了产品质量，又降低了产品成本。电子束焊接部位一般不允许出现裂纹等危害性缺陷，主要用超声波探伤方法进行检测，既有效又经济。 电子
关于电子束检测的基本信息介绍
电子束检测（Electrons Beam inspection，简称E-beam inspection、EBI），用于半导体元件的缺陷(defects)检验，以电性缺陷(Electrical defects)为主，形状缺陷(Physical defects)次之。 电子束检测以聚焦电子束作为检
MFP集成电路的封装特点
MFP(mini flat package)小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。
COB集成电路的封装特点
COB(chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。