电子产品热设计（二）
三、电子产品热设计的基本问题及要求对电子产品进行热设计，需要事先明确几个问题。（1）电子产品（包括发热元器件）的热特性热设计的基本依据是元器件的热特性（也叫热的边界条件），包括元器件（或产品）的发热功率、发热元器件（或产品）的散热面积，发热元器件或热敏元器件（或产品）的最高允许工作温度及温度环境等。这些数据参数一般由元器件数据手册（制造厂家提供）给出，设计师借此确定散热方案及冷却介质流量。当这种数据资料不足时，原则上不能准确地进行热设计，需要设计者通过测量和试验确定各个参数，以保证设计的准确性。（2）元器件（或产品）的环境温度热传导的原则是：热量总是从高温物体传给低温物体，热传递的速度与温差、传输方式（或介质）有关。相同的传输方式下，温差越大热量传递越快。可见，电子产品（包括发热元器件）的最终温度除了与元器件的热特性有关外，还与所处的环境温度密切相关。因此，进行热设计前必须准确了解电子产品（或元器件）所处工作环境的温度。实际工作......阅读全文
中国修改人类胚胎DNA引热议：婴儿可被设计
在科幻电影中，“蜘蛛侠”被放射性蜘蛛咬了一口后，DNA改变，运动能力突破人类极限，拥有了超强的力量与敏捷性。现实生活中，对基因的优化和改造同样是科学家致力研究的方向。今年四月，中山大学生命科学院黄军就副教授修改了人类胚胎中导致β型地中海贫血的基因，作为世界首例人类胚胎基因修改，这项实验成果引发了
怎样设计不规则形状的PCB？（二）
虽然 DXF 格式包含电路板尺寸和厚度，但是 IDF 格式使用元件的 X 和 Y 位置、元件位号以及元件的 Z 轴高度。这种格式大大改善了在三维视图中可视化 PCB 的功能。IDF 文件中可能还会纳入有关禁布区的其他信息，例如电路板顶部和底部的高度限制。 系统需要能够以与 DXF 参数
HFSS在天线设计上的应用（二）
4）设置端口激励：天线的馈电点设置在整个天线的中心位置，采用集中端口Lump port，具体设置参考如下。5）设置边界条件：要在HFSS里面分析天线的对外辐射场，需要将边界条件设置为辐射边界，即Radiating only，辐射边界距离辐射体的距离不能小于天线波长的四分之一。如上模型图。6）制定激励
压电MEMS超声波换能器设计（二）
当微控制器设置SR锁存器时，飞行时间（ToF）功能启动，SR锁存器开始在采样保持积分器上累积电荷。同时，微控制器按PMUT设计的谐振频率产生一系列脉冲（122kHz）。因为核心电源电压为2.5V，而根据PMUT的要求必须升高至32V，所以使用电荷泵DC-DC转换器和数字电平转换器将脉冲放大至
免疫原的设计策略（二）
Tips根据研究目的的不同，有时需要抗体既可识别修饰后的蛋白，又可识别无修饰的蛋白，即pan抗体。针对这类抗体，筛选时需要能识别两种多肽。 PART03 应用于试剂盒配对用抗体 试剂盒配对用抗体通过识别蛋白不同表位来检测样品中目的蛋白的含量。因此设计此类免疫原应先调研该蛋白的整体结构、整个蛋白的大
织物热防护性能的研究（二）
4 热防护织物的性能测试与评价 热防护织物必须具有以下性能: (1) 阻燃性；(2) 完整性(遇热或熔融后服装保持完整)；(3) 隔热性(阻止热的转移，燃烧时无煤焦油等导热液体的滴落)；(4) 拒液性(阻止油、水、溶剂及其它液体渗入织物)目前，常用的隔热防护服的性能测试方法主要有以下几种: 4·1垂
半导体展会|2024上海IC及相关电子产品设计展览会「上海半导体展」
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
RF无线射频电路设计中的常见问题及设计原则（二）
3.2.2电气分区原则 功率传输原则。蜂窝电话中大多数电路的直流电流都相当小，因此，布线宽度通常不是问题。不过．必须为高功率放大器的电源单独设定一条尽可能宽的大电流线，以将传输压降减到最低。为了避免太多电流损耗，需要采用多个通孔来将电流从某一层传递到另一层。 高功率器件的电源去耦。如
等离激元光电探测－|－热载流子动力学设计
近期，电子科技大学基础与前沿研究院王志明教授团队在期刊 Applied Physics Reviews 上发表了题目为 Engineering plasmonic hot carrier dynamics toward efficient photodetection 的综述。文章被期刊
高速数字电路的设计与仿真（二）
从图中看出，信号线加长后，由于传输线的等效电阻、电感和电容增大，传输线效应明显加强，波形出现振荡现象。因此在高频PCB布线时除了要接匹配电阻外，还应尽量缩短传输线的长度，保持信号完整性。 在实际的PCB布线时，如果由于产品结构的需要，不能缩短信号线长度时，应采用差分信号传输。差分信号有
新能源技术的EMI分析设计（二）
如果我们采用的IGBT功率器件开关改变电流的通路，可以测量到续流二极管反向恢复特性有高频振荡环流（本体二极管的反向恢复特性！）如果我们将IGBT采用宽禁带半导体SiC器件就可以改善其反向恢复电流的问题，同时提高效率！SiC器件体二极管的1200V／10A反向恢复特性如下：反向恢复电流小不到3A；注意
有源滤波器设计工具比较（二）
这些标称响应形状与目标接近但不完全一致。RC器件容差的影响使已经偏移标称结果的预期响应形状进一步扩大。灰色LMP7711的RC值是经过GBW调整的，在图中看起来拟合最差，与Q的拟合也最差，但是它的RMS拟合误差最小，并且与fo和所得的f－3dB拟合最好。显然，如果标称响应已经相对于目标偏移了
高速电路的电磁兼容分析与设计（二）
对于辐射耦合来说，其主要抑制方法是采取电磁屏蔽，将干扰源与敏感对象有效隔离。 对于传导耦合来说，其主要的方法是在信号布线的时候，合理安排高速信号线的走向。输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行，以免发生信号反馈或串扰，可在 两条平行线间增设一条地线加以隔离。对于外连信号线来说，应
硬件高手的开关电源设计心得（二）
今天谈一谈印制板铜皮走线的一些事项：走线电流密度：现在多数电子线路采用绝缘板缚铜构成。常用线路板铜皮厚度为35μm，走线可按照1A/mm经验值取电流密度值，具体计算可参见教科书。为 保证走线机械强度原则线宽应大于或等于0.3mm（其他非电源线路板可能最小线宽会小一些）。铜皮厚度为70μm
射频电路设计常见问题盘点（二）
2）RF 与 IF 走线应尽可能走十字交叉，并尽可能在它们之间隔一块地： 正确的 RF 路径对整块 PCB 板的性能而言非常重要，这也就是为什么元器件布局通常在手机 PCB 板设计中占大部分时间的原因。 在手机 PCB 板设计上，通常可以将低噪音放大器电路放在 PC
5G设备设计与测试－（二）
03 天线系统的革新 MIMO 和 Beamforming 是 5G 当中被谈论得最多的技术，IMT2020 希望它的引入能够带来 100X 的数据吞吐率和 1000X 的信道容量。 为此 5G NR 标准提供物理层帧结构、新的参考信号和新的传输模型来支持 5G eMMB 的
基于自编程功能的MCU－Bootloader设计（二）
3)复位启动后，MCU看到交换标志位被清零。又从交换引导簇0处开始执行。这样就完成了boot程序自身的升级。即使在升级过程中遇到断电等异常情况，在重新上电后也能重新完成Boot程序升级。有效地防止在升级过程中出现断电等等异常情况而导致升级失败，MCU无法启动的问题，使Boot程序的升级变
电源设计中被忽视的小电阻（二）
合理减少种类下图是两颗电极氧化了的贴片电阻（电极表面有点黑），别看它们现在好好的，一旦电路进入了恶劣的工作状态（高温高湿），电阻就会因为虚焊而使电路工作在不可预测的状态，继而损坏。氧化的电阻除了要保证采购的电阻在保质期内和仓库提供合适的保存环境（具体参照实际产品手册）以外，我们工程师作为使用
低频电缆组装件工艺设计简析（二）
装备用低频电缆组装件上常用的电连接器主要有圆形电连接器（如图6所示）、矩形电连接器（如图7所示）、网口电连接器和分离脱落电连接器（如图8所示）等。装备用低频电缆组装件常用电连接器如表1所示。图6 圆形电连接器图7 矩形电连接器图8 分离脱落电连接器表1 装备用低频电缆组装件常用电连接器2．电
核酸分离与纯化的设计与原则（二）
（四）核酸的浓缩、沉淀与洗涤随着核酸提取试剂的逐步加入，以及去除污染物过程中核酸分子不可避免的丢失，样品中核酸的浓度会逐渐下降，及至影响到后面的实验操作或不能满足后继研究与应用的需要时，需要对核酸进行浓缩。沉淀是核酸浓缩最常用的方法，其优点在于核酸沉淀后，可以很容易地改变溶解缓冲液和调整核酸溶液至所
航天器用低频电缆网设计案例（二）
二、 导线／电缆线的选择选用航天用导线的一般要求如下：① 导线抗辐射指标应满足航天器对应轨道的轨抗辐射要求。② 导线护套材料在真空环境下应具有低挥发性，防止挥发物污染航天器光学镜头。③ 不得使用聚氯乙烯绝缘的电缆线。④ 导线根数一般都不少于19股，具有良好的柔软性和成束后的可弯曲性。此外，导
磁性器件损耗的分析设计优化（二）
**邻近效应的原理是指在相邻的传输导线中，交流电流相互向相邻导体接近而非均匀于导体中传输的现象**。当两根导线通过方向相反的交流电流时，各自产生的交变磁场在相邻的另一根导线上产生涡流。这种由相邻导线上的电流在本导线激发的涡流与本导线原有的工作电流叠加，使导体中的实际电流分布向截面中接近相邻导线的一侧
二氧化氯发生器的设计及电器设计应符合？
1 基本要求1．1 发生器的设计及电器设计应符合GB/T 4064 和GB 5083或相应的国际标准和国际组织认可的标准要求。1．2 发生器采用的PVC材料应符合GB 4219和QB/T 3802-1999或相应的国际标准和国际组织认可的标准要求。1．3 发生器的制造应符合JB 2932-1996或
热失控实验的过程与情况（二）
02单个模组内的热失控基本过程 之前冯博做了很多的工作，也对这个过程建立了比较详细的模型和机理的分析，这里只是进一步描述一些现象。DUT 模组内各个电芯热失控的规律，我重新做了整理：黄色线是模组相邻被激发电芯的温度，灰色线是没有热失控前的温度，蓝色的线是电芯相继出现热失控的间隔时间。也就是说
二元羧酸的热解反应
二元羧酸除可以发生羧基的所有反应外，由于分子中两个羧基的相互影响，具有某些特殊性质。二元羧酸对热不稳定，当加热这类羧酸时，随着两个羧基间碳原子数的不同，可发生不同的反应。有的发生脱羧反应，有的发生脱水反应，有的脱羧反应与脱水反应同时进行。 ⑴脱羧反应：乙二酸、丙二酸受热时，发生脱羧反应，生成少
长程磁耦合机制设计和制备高性能热变形钕铁硼磁体
在稀土永磁材料领域，利用磁性相在纳米或亚微米等微观尺度下的耦合机制研究开发宏观磁均一的磁性材料工艺已较为成熟，然而对于更大尺度范围内磁耦合现象的研究，尤其是利用这种长程耦合机制，设计、开发新型高性能永磁材料的报道较少。近日，中国科学院宁波材料技术与工程研究所稀土磁性功能材料实验室永磁研究组，通过
热重分析仪热天平原理及主要设计方式
热天平是热重分析仪的一个比较重要的一个部件，它主要把电路和天平结合起来。通过程序控温仪使加热电炉按一定的升温速率升温(或恒温)，当被测试样发生质量变化，光电传感器能将质量变化转化为直流电信号。此信号经测重电子放大器放大并反馈至天平动圈，产生反向电磁力矩，驱使天平梁复位。反馈形成的电位差与质量变化成正
电子产品高温老化的原理
电子产品高温老化的原理 随着电子技术的发展，电子产品的集成化程度越来越高，结构越来越细微，工序越来越多，制造工艺越来越复杂，这样在制造过程中会产生潜伏缺陷。对一个好的电子产品，不但要求有较高的性能指标，而且还要有较高的稳定性。电子产品的稳定性取决于设计的合理性、元器件性能以及整机制造工艺等
二元光学设计理论方面的进展
二元光学元件的设计问题十分类似于光学变换系统中的相位恢复问题：已知成像系统中入射场和输出平面上光场分布，如何计算输入平面上相位调制元件的相 位分布，使得它正确地调制入射波场，高精度地给出预期输出图样，实现所需功能。近几年来，随着制作工艺水平的发展和衍射元件应用领域的扩展，二元光学元件 特征尺寸进一步
一文详解FPGA的设计与应用（二）
2.面积换速度 在这种方法中面积的复制可以换取速度的提高。支持的速度越高，就意味着可以实现更高的产品性能。一些注重产品性能的应用领域可以采用并行处理技术，实现面积换速度。 第二 硬件可实现原则 FPGA设计通常会使用HDL语言，比如Verilog HDL或者VHDL.当采用HDL语