与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究（三）
实验流程图9 阻焊开窗菲林对位精度提升实验流程实验数据表7 阻焊开窗菲林对位精度提升实验数据分析：阻焊的焊盘尺寸偏移数据由质量工程师用二次元测量。从数据看LDI生产的“D”字型异型焊盘中心与资料值的平均偏差比常规手工对位更小，测试1次良率提升23％，对测试效率有一定的改善效果。电测能力提升实验流程图10 电测能力提升实验流程实验方法表8 电测能力提升实验方法实验数据电测能力提升实验数据表面处理磨板线磨板工艺流程因设备及工艺流程不同，各PCB厂清除氧化的流程不相同，具体需按厂内设备工艺流程执行。设备精度调整有“D”字型异型焊盘的产品，对设备的精度能力要求高，需要选择精度最高的测试机生产。在生产前，需要对设备精度进行校正并更换专用的测试针，测试针安装后后需要做针尖校正。焊盘尺寸测量及品质检查测量焊盘的尺寸，看是否满足客户设计要求，是否偏位变小，检查外观是否有阻焊渗油、曝光不良等品质问题，以上品质问题会导致测试开路。设计“D”字型焊盘......阅读全文
关于召开焊材质量保证与检测技术研讨会的通知
为了推动焊材行业检测技术的进步，提高焊材行业检测技术水平，促进焊材行业的发展，中国焊接协会将于2010年9月3日在江苏昆山召开焊材质量保证与检测技术研讨会。本次会议由江苏天瑞仪器股份有限公司承办。 一、会议主要内容 1、焊材行业简介和试板焊接中应注意的问题; ……李春范 中
一文了解微波功率模块的三种焊接工艺及分析对比－2
2 微波功率模块焊接工艺的控制要素 微波功率模块三种焊接工艺有五个关键工艺技术要素，分别为大面积焊接阻焊技术、焊接温度窗口控制、大面积焊接工装设计、壳体内焊膏点涂技术和自动化焊接工艺。 2.1 大面积焊接阻焊技术 在大面积焊接过程中，阻焊剂（胶）会阻止焊料
5200TN可焊性测试仪介绍
可焊性测试仪，可对助焊剂、焊锡、焊锡膏等焊接材料和电子部件的焊锡附着性，以及近年来广泛应用的无铅焊（lead-free soldering）进行评价。 1）评价标准 符合国际及日本国家标准：JEITA ET-7404/ ET-7401/ JIS C0053/ JIS Z3198-4/ MIL-
PCB表面涂覆层的功能和选用分析（二）
PCB表面涂（镀）覆层的应用效果与未来在无阻档层表面的焊料焊接会影响焊接点可靠性和使用寿命PCB的发展和应用实践表明，它发生故障主要是来自焊接点，特别是在较长期使用或连续应用的场合。在无阻档层（或铜）表面的焊料直接焊接的故障率要远大于在铜上有阻档层表面的焊料焊接场合！研究和观察表明：焊料直接焊接在无
COB封装LED显示屏优劣及其发展难点
COB封装集合了上游芯片技术，中游封装技术及下游显示技术，因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB LED显示屏大规模应用。COB封装显示模块示意图如上图所示，为一种COB集成封装LED显示模块，正面为LED灯模组构成像素点，底部为IC驱动元件，最后将一个个COB显示模块拼接成设计
使得回流焊炉温测验仪的注意事项
1、回流焊炉温测试时，必须运用已彻底安装结束的制品板，首先对印制板元器件进行热特性剖析，因为印制板受热功能不同，元器件体积大小及材料差异等原因，各点实践受热升温不相同，找出最热门、最冷点，分别设置热电偶便可丈量出最高温度与最低温度。 2、测试回流焊温度时尽可能多设置热电偶测验点，以求全面反映印
造成贴片加工中虚焊的原因和步骤分析
贴片加工中虚焊是最常见的一种缺陷。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。虚焊的实
欧盟实施塑料、首饰和焊杆的含镉禁令
2012年1月10日，欧盟对若干类产品实施的镉禁令正式生效，涵盖范围包括塑料、首饰和焊杆。 在欧盟销售的首饰含有高浓度镉，尤以从亚洲进口的人造首饰为然，欧洲委员会对此十分关注，故予以立法管制。有证据显示，镉可透过皮肤或口腔接触而严重影响人体健康，并可诱发多种癌症、肺部疾病及肝病。 因
显微镜在PCB红墨水实验中得应用
红墨水实验 面对流焊、分板、在线测试、功能测试、成品组装等，由于热应力或机械应力作用下可能导致BGA封装元件焊点断裂或焊接不良等此类问题，我们检测的手段有很多。但为什么红墨水试验能持续活跃在焊接质量检测分析的舞台上？它的独到之处是什么？ 我们先来看一下在焊接质量检测方面X-ray
5G高速非对称结构金手指插头产品外形加工精度研究1
PCB高密度化、细线化、小型化是技术发展的永恒主题，模块化三维立体组装可以节省更多的装配空间也更有利于产品的后期维护。按照通信行业的预期，5G（第五代移动通信系统，简称5G）的传输速率将要达到1Gb／s以上，金具有非常优良的信号传输性能和电接性触能，制作的产品不仅表面平整、抗氧化能力强、而且具有耐磨
解读BGA、CSP再流焊接接合部工艺可靠性设计（一）
一、确定必要的钎料量1．确定必要钎料量（体积）的理论依据滨田正和认为：BGA、CSP再流焊接接合部的结构具有下述3个特征。① 凸形再流焊接接合部，不像QFP那样可以通过外部引线来吸收外部的负荷和应力，BGA、CSP完全靠钎料自身来确保可靠性。② 在BGA、CSP封装内部也有接合部（见
利用俄歇电子能谱仪研究Al焊垫表面的F腐蚀
Al焊垫的质量关系着半导体器件及封装的质量和可靠性。多项研究表明Al焊垫表面的沾污增强了Al焊垫腐蚀的可能性,特别是焊垫表面刻蚀后残留的F元素,极容易在焊垫表面引起各种类型得腐蚀。应用俄歇电子能谱仪,研究了两种发生在焊垫表面的腐蚀现象,结合其他失效分析手段,分析了Al焊垫表面的F腐蚀的成因。研究结果
介绍光纤激光器的特点
产品特点 1. 激光切割FPC的优点 2. 激光在挠性电路板制造过程中有三个主要功能：FPC外型切割，覆盖膜开窗，钻孔等； 3.直接根据CAD 数据用来激光切割，更方便快捷，可以大幅度缩短交货周期； 4.不因形状复杂、路径曲折而增加加工难度； 5.进行覆盖膜开窗口时，切割出的覆盖膜轮廓
传感器行业的精密激光焊接以及自动化解决方案
传感器技术作为现代科技的前沿技术，同计算机技术、通讯技术并称为信息技术的三大支柱，有着极其重要的战略地位。近年来，国内传感器市场发展迅猛，但国内传感器技术与世界水平仍有差距，加大技术研发力度，占据高端市场，将成为国内传感器技术的发展目标。根据市场研究机构ReportLinker发布的最新报告
减震器焊口疲劳试验机如何选型
减震器焊口疲劳试验机主要适用于汽车减震器的焊口疲劳强度、疲劳寿命、载荷疲劳、耐久疲劳、伸缩疲劳、动静刚度性能测试。汽车减震器焊口疲劳试验机功能特点：其主机主要由横梁、立柱和台板组成一个稳定的受力框架，横梁上装有两个升降油缸和两个锁紧油缸，用以调整试验空间和锁紧横梁。根据需要，伺服动作器置于横梁之上，
光学显微镜用于高频焊管质量检验
光学显微镜是处理可见光及近可见光波段的波，使之成束地照射在被检物体上，其成像落在人的视网膜、感光片或其他记录系统上，突破了人类生理的限制，把视觉伸展到人眼不能分辨的微观世界中去。它是用来观察、记录和研究被检物体的细微组织结构的zui主要的光学精密仪器。 高频焊管是利用焊接的方法将金属材料间有
焊接烟尘净化器，焊烟处理设备及原理
焊接烟尘净化器，焊烟处理设备及原理，焊烟净化器以及焊烟中央净化系统紧凑的结构设计和成套系列的规格，可用于各种不同工况的集中烟尘净化处理。不管是大型的焊接、打磨车间、焊接中心、切割生产线或机械手焊接生产线.....等。都可根据用户不同的现场工况，设计最佳的烟尘捕捉装置系统，并最佳为你选择所需风量以
太阳能光伏焊带拉力试验机
一、太阳能光伏焊带拉力试验机使用范围及技术说明1、适用范围 材料力学性能测量的试验设备，可进行金属与非金属、高分子材料等的拉伸、剥离、压缩、弯曲、剪切、顶破、戳穿、疲劳等项目的检测。可根据客户产品要求按GB、ISO、ASTM、JIS、EN等标准编制，能自动求取较大试验力，断裂力，屈服力，抗拉强度，抗
610mm直缝焊管的外径八向测量
直缝焊管，用热轧或冷轧钢板或钢带卷焊制成的钢管在焊接设备上进行直缝焊接得到的管子都叫直缝焊管。（由于钢管的焊接处成一条直线故而得名）。其中按照用途不同，又不同的后道生产工序，(大致可分为脚手架管，流体管，电线套管，支架管，护栏管等几种）。LPBJ610.8型测径仪用于φ610直缝焊管的在线检测，采用
射频应用设计时的五大“黑色艺术”（五）
四、高频PCB设计技巧和方法 1、传输线拐角要采用45°角，以降低回损 2、要采用绝缘常数值按层次严格受控的高性能绝缘电路板。这种方法有利于对绝缘材料与邻近布线之间的电磁场进行有效管理。 3、要完善有关高精度蚀刻的PCB设计规范。要考虑规定线宽总误差为+/-0.0007英寸、对布线
PCB设计宝典分享（一）
画板是门硬武艺，不练就不成功，就算你能记下MOS管的所有特性曲线，也终究是不入流。 一般PCB基本设计流程如下： 前期准备-》PCB结构设计-》PCB布局-》布线-》布线优化和丝印-》网络和DRC检查和结构检查-》制版。 1前期准备 这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利
PCB压合铜箔起皱工艺改善方法探讨（三）
3．2．4 铆钉附近起皱铆合时选用的铆钉偏高或铆合品质不良，层压时铆钉会顶起钢板，导致靠近铆钉附件区域因为压力不足而出现白斑、起皱。3．2．5 其他违规操作起皱操作员排板时铜箔没有抚平，或选用了严重皱褶的铜箔，或钢板表面有水，或牛皮纸过多导致料温升温过慢等等违规操作都会导致起皱。4 铜箔起皱的应
PCB布局时如何摆放及安装去耦电容（二）
PCB布局时去耦电容摆放 对于电容的安装，首先要提到的就是安装距离。容值最小的电容，有最高的谐振频率，去耦半径最小，因此放在最靠近芯片的位置。容值稍大些的可以距离稍远，最外层放置容值最大的。但是，所有对该芯片去耦的电容都尽量靠近芯片。 下面的图1就是一个摆放位置的例子。本例中的电容等
浅谈PCBA线路板清洗：有哪些因素影响着水基清洗工艺...
浅谈PCBA线路板清洗：有哪些因素影响着水基清洗工艺窗口？前言在生产中，有关印制电路板（PCB）、印制线路板（PWB）和印制线路组件（PWA）的清洗在IPC文件和手册里均有相关指导文件，如：CH－65 印制板及组件清洗指南、SM－839 施加阻焊剂前、后的清洗指南、SC－60 焊接后溶剂清洗手册
「主办方」电子电路展/2024深圳线路板/智能自动化设备－展览会丨官宣
展会名称：2024中国（深圳）国际电子电路展览会英文名称：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2024参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会地点：深圳会展中心（福田
「主办方」电子电路展/2024深圳线路板/智能自动化设备－展览会丨官宣
展会名称：2024中国（深圳）国际电子电路展览会英文名称：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2024参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会地点：深圳会展中心（福田
「主办方」电子电路展/2024深圳线路板/智能自动化设备－展览会丨官宣
展会名称：2024中国（深圳）国际电子电路展览会英文名称：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2024参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会地点：深圳会展中心（福田
时间确定电子电路展/2024深圳国际电子电路展会4月举办
展会名称：2024中国（深圳）国际电子电路展览会英文名称：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2024参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会地点：深圳会展中心（福田
2025中国（深圳）国际线路板产品应用展览会
展会名称：2025中国（深圳）国际电子电路展览会英文名称：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2025参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会地点：深圳会展中心（福田
2025电线路板产品应用展|「会展管家」深圳电路板展
展会名称：2025中国（深圳）国际电子电路展览会英文名称：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2025参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会地点：深圳会展中心（福田