与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究（三）
实验流程图9 阻焊开窗菲林对位精度提升实验流程实验数据表7 阻焊开窗菲林对位精度提升实验数据分析：阻焊的焊盘尺寸偏移数据由质量工程师用二次元测量。从数据看LDI生产的“D”字型异型焊盘中心与资料值的平均偏差比常规手工对位更小，测试1次良率提升23％，对测试效率有一定的改善效果。电测能力提升实验流程图10 电测能力提升实验流程实验方法表8 电测能力提升实验方法实验数据电测能力提升实验数据表面处理磨板线磨板工艺流程因设备及工艺流程不同，各PCB厂清除氧化的流程不相同，具体需按厂内设备工艺流程执行。设备精度调整有“D”字型异型焊盘的产品，对设备的精度能力要求高，需要选择精度最高的测试机生产。在生产前，需要对设备精度进行校正并更换专用的测试针，测试针安装后后需要做针尖校正。焊盘尺寸测量及品质检查测量焊盘的尺寸，看是否满足客户设计要求，是否偏位变小，检查外观是否有阻焊渗油、曝光不良等品质问题，以上品质问题会导致测试开路。设计“D”字型焊盘......阅读全文
现代电子装联工艺可靠性（五）
其特点是：●由于焊点的微细化，人手不可能直接接近，基本上属于一种“无检查工艺”。因此，必须要建立确保焊点接触可靠性的保证系统（对制造系统的要求）。焊点内任何空洞、异物等都会成为影响接续可靠性的因素（对接合部构造的要求）。●在再流过程中由于热引起的BGA、CSP或PCB基板的变形翘曲均会导致焊点钎料空
插入式电磁流量计安装要求
准确的测量需要选择正确的仪表、仪表的质量是主要的，其次就是要考虑安装要求，如果安装不规范也不能充分发挥仪表的作用，所以对于流量计的安装，我们必须要加以重视，下面上海毅碧公司的技术人员来为你介绍一下插入式电磁流量计的安装要求及注意事项： 1、插入式电磁流量计应尽量远离具有强电磁场的设备；
光化学反应仪焊管
粗纤维测定仪由成型及焊接过程造成的残余应力对焊管的质量及服役可靠性有重要影响，降低焊管的承压能力、易造成焊管的耐腐蚀能力降低、使焊管易产生疲劳破坏。 残余应力测试方法从原理上可分为切割释放法和物理测量法。在焊管残余应力研究中采用的测试方法主要包括：盲孔法、切块法、切环法属于切割释放法，
GENTEC旗下品牌，Proweld威焊天下
1969年，由托马斯兄弟在美国加州开创了捷锐公司，从焊接起家，秉持热忱的服务，优异的品质，不断创新，为客户提供价值化的产品及服务，迄今，已然跃升为全球最完整的流体控制系统整体解决方案的公司，大大改善人们的工作方式，为加速、稳固人类工业化进程起到不可磨灭的作用。 如今，为整合、优
润湿平衡法（可焊性测试）简介
本文目的是证明润湿平衡法在质量控制和过程开发方面优于传统可焊性肉眼观测测试法。 背景：大家都熟悉可焊性肉眼观察测试传统方法，如边缘浸润，漂锡，波峰焊测试，焊料扩散试验等，大多数测试似乎可以满足您的要求。焊接完成后，如果缺失一些元件，就要进行返工或退货，当然这会涉及额外费用。目前的测试方法无法跟上科技
印制插头侧面包镍金加工工艺研究（二）
3、新工艺加工方法3．1 工艺流程设计需要解决的问题要实现印制插头位置阻焊后暴露出的印制插头与焊盘侧面包金，焊盘位置采用侧壁化学镍金工艺，印制插头位采用闪金＋镀硬金工艺，实施方法与评估结果如下：（1）镀金引线添加：印制插头镀硬金引线需要设计在印制插头以外的区域，同时引线的添加不能够影响到与印制插头连
画PCB时的布线技巧和要领分析
布线是PCB设计过程中技巧最细、限定最高的，即使布了十几年线的工程师也往往觉得自己不会布线，因为看到了形形色色的问题，知道了这根线布了出去就会导致什么恶果，所以，就变的不知道怎么布了。但是高手还是有的，他们有着很理性的知识，同时又带着一些自我创作的情感去布线，布出来的线就颇为美观有艺术感
SMT工艺，是什么影响锡膏印刷的质量
锡膏印刷是SMT的第一道工序，如果处理不好，那么接下来的其他环节都会受到影响。SMT是PCB生产中重要的环节，应当把控好这一道关卡。那么，是什么影响锡膏的印刷质量呢？1．锡膏的质量锡膏是将合金粉末与助焊剂等混合而成的浆料，元器件是否能够很好地焊接到焊盘上，锡膏的质量很关键。主要有以下几个因素
垂直化发展的半导体封装技术将怎样的未来？
半导体封装技能的开展，使咱们平时运用的很多商品(比如手机、个人文娱设备和闪存驱动器等)的形状和功用得以完成。对那些依靠胰岛素泵和去纤颤器等可植入医疗设备的病人来说，这些3D封装技能对提高生命质量起着要害效果。不断增加的半导体商品选用笔直化开展的堆叠式裸片、层叠封装(PoP)或穿透硅通道(TSV)等封
有关AOI的放置位置的相关介绍
锡膏印刷之后 如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点： A.焊盘上焊锡不足。 B.焊盘上焊锡过多。 C.焊锡对焊盘的重合不良。 D.焊盘之间的焊锡桥。 在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致
PCBA加工中的BGA是指什么呢
在我们日常的PCBA加工中，BGA的全称是Ball Grid Array(焊球阵列封装)，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。它是集成电路采用有机载板的一种封装法。为了能够确定和控制这样一种工艺过程的质量，要求
硬件高手的开关电源设计心得（二）
今天谈一谈印制板铜皮走线的一些事项：走线电流密度：现在多数电子线路采用绝缘板缚铜构成。常用线路板铜皮厚度为35μm，走线可按照1A/mm经验值取电流密度值，具体计算可参见教科书。为 保证走线机械强度原则线宽应大于或等于0.3mm（其他非电源线路板可能最小线宽会小一些）。铜皮厚度为70μm
PCB生产工艺之焊接方法（二）
焊接在PCB生产工艺中，是非常重要的环节，如果焊接不好，则整块版都不能使用。之前我们介绍了几种焊接的方法，还有哪些呢，继续来看看吧！7．固相焊两个金属，通过表面接触，不需要熔化过程，不出现液相，直接压力作用下，使元件结合，这种方法便是固相焊，包括冷压焊、扩散焊、爆炸焊、摩擦焊、热压焊、滚压焊
贴片电子元器件的焊接技巧
一、使用贴片元件的好处首先我们来了解贴片元件的好处。与引线元件相比，贴片元件有许多好处。第一方面：体积小，重量轻，容易保存和邮寄。如常用的贴片电阻0805封装或者0603 封装比我们之前用的直插电阻要小上很多。几十个直插电阻就可以装满一袋子但换成贴片电阻的话足以装好几千个甚至上万个。当然，这
3级电子产品PCBA片式元器件堆叠安装分析（一）
一、概述不能片面引用IPC标准为军用电子产品电子装联的质量判据，尤其是航天产品中不能简单地引用IPC标准。IPC标准与MIL标准之间存在一定的差距，不属于同一个档次，对于军用电子产品，尤其是航天电子产品，如果IPC标准中的规定符合MIL标准规定的，我们可以采纳，如果低于MIL标准规定的，则必
浅析PCBA品质缺陷及原因分析
1、冷焊，指湿润作用不够的焊点。特征：外表灰色、无光泽。在显微镜下观察，焊点呈颗粒状。主要原因：回流炉温曲线设置不当，过炉速度过快，产品过炉放置过密集，锡膏变质等；2、连锡，指两个或多个焊点连接在一起，导致短路。特征：两个引脚连接在一起。主要原因：锡膏印刷连锡，锡膏塌陷等；3、假焊，指元件引脚与PC
光伏电池片焊带剥离测试标准
一、概述光伏电池片在焊接过程中受焊接温度，焊带规格，助焊剂，焊接工艺等诸多因素影响，容易出现焊带与电池片主栅线焊接强度不够，为了确保电池片焊接的质量，所以需要对焊接进行剥离强度检测。二、测试标准l GBT 31985-2015 光伏涂锡焊带三、测试仪器HS系列工位电池片剥离试验机四、样品准备电池片焊
光伏焊带抗拉强度试验机
一、光伏焊带抗拉强度试验机使用范围及技术说明:1、适用范围 材料试验机为材料力学性能测量的试验设备，可进行金属线材与非金属、高分子材料等的拉伸、剥离、压缩、弯曲、剪切、顶破、戳穿、疲劳等项目的检测。可根据客户产品要求按GB、ISO、ASTM、JIS、EN等标准编制，能自动求取大试验力，断裂力，屈服力
巩水利：当代高能束焊掌门人
32年前，一个17岁的农家少年从山西运城来到沈阳工业大学，懵懵懂懂地学起了焊接专业。 32年后，2013年6月24日，伦敦。当年那位懵懂少年，经过120多个国家4000多会员单位推荐提名，一路披荆斩棘，站在剑桥大学国王学院讲台，面对来自世界各国的240余名专家的眼光，获颁英国焊接研究所TW
双头喷嘴选择性波峰焊
小型波峰焊结束了需手动维护/修理的传统波峰焊。我们有很多理由摒弃其它传统的波峰焊。我们都知道全面普及无铅焊料有一个截止时间。现在已经超过了这个时间，但真正实现无铅焊接转变的人还很少。无铅焊接使小型选择性波峰焊成为潮流，我们有很多理由摒弃其它传统的波峰机。 1）首先是高昂的成本。除了
电子束焊齿轮的超声波探伤
电子束焊是在真空状态下不依赖焊材而直接用电子束产生高能量，在几秒至几十秒时间内熔化两构件接触面附件金属而焊成一体的焊接方法。汽车变速箱齿轮等常用电子束焊接方式，既保证了产品质量，又降低了产品成本。电子束焊接部位一般不允许出现裂纹等危害性缺陷，主要用超声波探伤方法进行检测，既有效又经济。 电子
关于锂电池的锡焊连接原理介绍
主要原理：利用烙铁发热将焊锡丝熔化，从而使锡料附着在被焊接部位，冷却后即连接起来。 1）烙铁分类： A.内热式和外热式，内热式烙铁升温快。 B.普通烙铁、调温烙铁、防静电恒温烙铁。 2）烙铁功率：30W、35W、40W、50W、55W、60W、65W等。 3）烙铁温度：根据焊锡面积和用
阻焊控制器采用互感器采样可显示焊接变压器初级电流值
功能简介1、恒流/恒压控制方式：控制器通过参数设置可选择恒流或恒压控制方式，对焊接电流/电压的采样信号与设定值比较，自动改变触发移相角以达到维持焊接电流/电压恒定的目的。2、电流/电压显示功能：在恒压控制方式下可直接显示焊接变压器初级电压值；在恒流控制方式时，采用互感器采样可显示焊接变压器的初级电流
微波功率模块的三种焊接工艺分析比较
微波功率模块 微波功率模块是雷达收发组件的重要组成部分，其焊接质量和装配效率对有源相控阵雷达的性能及研制速度非常重要。本文介绍了微波功率模块焊接所采用的分步焊接、阶梯焊接和一次性焊接等三种工艺方法的特点，分析了工艺控制的关键参数和控制要点。以某型号雷达微波功率模块的装焊为对象，分别
一文了解微波功率模块的三种焊接工艺及分析对比－2
2 微波功率模块焊接工艺的控制要素 微波功率模块三种焊接工艺有五个关键工艺技术要素，分别为大面积焊接阻焊技术、焊接温度窗口控制、大面积焊接工装设计、壳体内焊膏点涂技术和自动化焊接工艺。 2.1 大面积焊接阻焊技术 在大面积焊接过程中，阻焊剂（胶）会阻止焊料
COB封装LED显示屏优劣及其发展难点
COB封装集合了上游芯片技术，中游封装技术及下游显示技术，因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB LED显示屏大规模应用。COB封装显示模块示意图如上图所示，为一种COB集成封装LED显示模块，正面为LED灯模组构成像素点，底部为IC驱动元件，最后将一个个COB显示模块拼接成设计
显微镜在PCB红墨水实验中得应用
红墨水实验 面对流焊、分板、在线测试、功能测试、成品组装等，由于热应力或机械应力作用下可能导致BGA封装元件焊点断裂或焊接不良等此类问题，我们检测的手段有很多。但为什么红墨水试验能持续活跃在焊接质量检测分析的舞台上？它的独到之处是什么？ 我们先来看一下在焊接质量检测方面X-ray
PCB表面涂覆层的功能和选用分析（二）
PCB表面涂（镀）覆层的应用效果与未来在无阻档层表面的焊料焊接会影响焊接点可靠性和使用寿命PCB的发展和应用实践表明，它发生故障主要是来自焊接点，特别是在较长期使用或连续应用的场合。在无阻档层（或铜）表面的焊料直接焊接的故障率要远大于在铜上有阻档层表面的焊料焊接场合！研究和观察表明：焊料直接焊接在无
5G高速非对称结构金手指插头产品外形加工精度研究1
PCB高密度化、细线化、小型化是技术发展的永恒主题，模块化三维立体组装可以节省更多的装配空间也更有利于产品的后期维护。按照通信行业的预期，5G（第五代移动通信系统，简称5G）的传输速率将要达到1Gb／s以上，金具有非常优良的信号传输性能和电接性触能，制作的产品不仅表面平整、抗氧化能力强、而且具有耐磨
“全国焊材质量保证与检测技术研讨会”顺利召开
2010年9月3日，由中国焊接协会举办的“焊材质量保证与检测技术研讨会” 在天瑞仪器一楼展厅会议室隆重召开。中国焊接协会副秘书长李春范先生、国家焊材质量检测中心化学室主任杨晶秋女士出席此次会议，大桥、天津金桥等多家国内知名企业及全国各焊材企业化验室及质保部负责人共计80余名嘉宾参