与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究（五）
方案优化总结表10 方案优化总结数据表最优方案实验实验方案表11 最优方案实验方案实验设计A、工程设计：外层成铜厚度为35μm且客户要求阻焊开窗与焊盘等大的产品，线路菲林单边加大50μm，阻焊菲林单边加大25μm制作线路与阻焊菲林文件；B、层压：制作首板，调整预补偿值后压合，确保产品涨缩与客户资料的精确性；C、线路：LDI制作；确保线路焊盘精度。D、阻焊：与线路同一台LDI制作，确保涨缩的一致性与阻焊开窗对位精度；E、电测：小批量采用飞针测试，选用针尖直径为50－80μm的测试针，选用精度最高的飞针机或新机作校正，安装测试针后再做针尖校正；测试资料先依据板的涨缩系数进行调整，并用调整后的资料制作测试文件；对位点选择工作板内对角的“D”字型异型焊盘，进一步确保对位精度。通用测试时，需选择比测量“D”字型焊盘尺寸能力小50μm的通用机夹具，钻孔文件及测试资料先依据板的涨缩系数进行调整，并用调整后的资料制作夹具的钻孔及测试文件。如有C......阅读全文
关于召开焊材质量保证与检测技术研讨会的通知
为了推动焊材行业检测技术的进步，提高焊材行业检测技术水平，促进焊材行业的发展，中国焊接协会将于2010年9月3日在江苏昆山召开焊材质量保证与检测技术研讨会。本次会议由江苏天瑞仪器股份有限公司承办。 一、会议主要内容 1、焊材行业简介和试板焊接中应注意的问题; ……李春范 中
5200TN可焊性测试仪介绍
可焊性测试仪，可对助焊剂、焊锡、焊锡膏等焊接材料和电子部件的焊锡附着性，以及近年来广泛应用的无铅焊（lead-free soldering）进行评价。 1）评价标准 符合国际及日本国家标准：JEITA ET-7404/ ET-7401/ JIS C0053/ JIS Z3198-4/ MIL-
贴片电子元器件的焊接技巧
一、使用贴片元件的好处首先我们来了解贴片元件的好处。与引线元件相比，贴片元件有许多好处。第一方面：体积小，重量轻，容易保存和邮寄。如常用的贴片电阻0805封装或者0603 封装比我们之前用的直插电阻要小上很多。几十个直插电阻就可以装满一袋子但换成贴片电阻的话足以装好几千个甚至上万个。当然，这
射频应用设计时的五大“黑色艺术”（五）
四、高频PCB设计技巧和方法 1、传输线拐角要采用45°角，以降低回损 2、要采用绝缘常数值按层次严格受控的高性能绝缘电路板。这种方法有利于对绝缘材料与邻近布线之间的电磁场进行有效管理。 3、要完善有关高精度蚀刻的PCB设计规范。要考虑规定线宽总误差为+/-0.0007英寸、对布线
欧盟实施塑料、首饰和焊杆的含镉禁令
2012年1月10日，欧盟对若干类产品实施的镉禁令正式生效，涵盖范围包括塑料、首饰和焊杆。 在欧盟销售的首饰含有高浓度镉，尤以从亚洲进口的人造首饰为然，欧洲委员会对此十分关注，故予以立法管制。有证据显示，镉可透过皮肤或口腔接触而严重影响人体健康，并可诱发多种癌症、肺部疾病及肝病。 因
使得回流焊炉温测验仪的注意事项
1、回流焊炉温测试时，必须运用已彻底安装结束的制品板，首先对印制板元器件进行热特性剖析，因为印制板受热功能不同，元器件体积大小及材料差异等原因，各点实践受热升温不相同，找出最热门、最冷点，分别设置热电偶便可丈量出最高温度与最低温度。 2、测试回流焊温度时尽可能多设置热电偶测验点，以求全面反映印
造成贴片加工中虚焊的原因和步骤分析
贴片加工中虚焊是最常见的一种缺陷。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。虚焊的实
一文了解微波功率模块的三种焊接工艺及分析对比－2
2 微波功率模块焊接工艺的控制要素 微波功率模块三种焊接工艺有五个关键工艺技术要素，分别为大面积焊接阻焊技术、焊接温度窗口控制、大面积焊接工装设计、壳体内焊膏点涂技术和自动化焊接工艺。 2.1 大面积焊接阻焊技术 在大面积焊接过程中，阻焊剂（胶）会阻止焊料
5G高速非对称结构金手指插头产品外形加工精度研究1
PCB高密度化、细线化、小型化是技术发展的永恒主题，模块化三维立体组装可以节省更多的装配空间也更有利于产品的后期维护。按照通信行业的预期，5G（第五代移动通信系统，简称5G）的传输速率将要达到1Gb／s以上，金具有非常优良的信号传输性能和电接性触能，制作的产品不仅表面平整、抗氧化能力强、而且具有耐磨
微波功率模块的三种焊接工艺分析比较
微波功率模块 微波功率模块是雷达收发组件的重要组成部分，其焊接质量和装配效率对有源相控阵雷达的性能及研制速度非常重要。本文介绍了微波功率模块焊接所采用的分步焊接、阶梯焊接和一次性焊接等三种工艺方法的特点，分析了工艺控制的关键参数和控制要点。以某型号雷达微波功率模块的装焊为对象，分别
利用俄歇电子能谱仪研究Al焊垫表面的F腐蚀
Al焊垫的质量关系着半导体器件及封装的质量和可靠性。多项研究表明Al焊垫表面的沾污增强了Al焊垫腐蚀的可能性,特别是焊垫表面刻蚀后残留的F元素,极容易在焊垫表面引起各种类型得腐蚀。应用俄歇电子能谱仪,研究了两种发生在焊垫表面的腐蚀现象,结合其他失效分析手段,分析了Al焊垫表面的F腐蚀的成因。研究结果
PCB表面涂覆层的功能和选用分析（二）
PCB表面涂（镀）覆层的应用效果与未来在无阻档层表面的焊料焊接会影响焊接点可靠性和使用寿命PCB的发展和应用实践表明，它发生故障主要是来自焊接点，特别是在较长期使用或连续应用的场合。在无阻档层（或铜）表面的焊料直接焊接的故障率要远大于在铜上有阻档层表面的焊料焊接场合！研究和观察表明：焊料直接焊接在无
解读BGA、CSP再流焊接接合部工艺可靠性设计（一）
一、确定必要的钎料量1．确定必要钎料量（体积）的理论依据滨田正和认为：BGA、CSP再流焊接接合部的结构具有下述3个特征。① 凸形再流焊接接合部，不像QFP那样可以通过外部引线来吸收外部的负荷和应力，BGA、CSP完全靠钎料自身来确保可靠性。② 在BGA、CSP封装内部也有接合部（见
「主办方」电子电路展/2024深圳线路板/智能自动化设备－展览会丨官宣
展会名称：2024中国（深圳）国际电子电路展览会英文名称：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2024参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会地点：深圳会展中心（福田
「主办方」电子电路展/2024深圳线路板展览会丨官宣
展会名称：2024中国（深圳）国际电子电路展览会英文名称：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2024参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会地点：深圳会展中心（福田
「主办方」电子电路展/2024深圳线路板原物料/化学品展览会丨官宣
展会名称：2024中国（深圳）国际电子电路展览会英文名称：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2024参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会地点：深圳会展中心（福田
2025电线路板产品应用展|「会展」深圳线路板/智能自动化设备－展
展会名称：2025中国（深圳）国际电子电路展览会英文名称：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2025参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会地点：深圳会展中心（福田
2025中国（深圳）国际线路板产品应用展览会
展会名称：2025中国（深圳）国际电子电路展览会英文名称：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2025参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会地点：深圳会展中心（福田
「主办方」电子电路展/2024深圳线路板/智能自动化设备－展览会丨官宣
展会名称：2024中国（深圳）国际电子电路展览会英文名称：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2024参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会地点：深圳会展中心（福田
时间确定电子电路展/2024深圳国际电子电路展会4月举办
展会名称：2024中国（深圳）国际电子电路展览会英文名称：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2024参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会地点：深圳会展中心（福田
「主办方」电子电路展/2024深圳线路板/智能自动化设备－展览会丨官宣
展会名称：2024中国（深圳）国际电子电路展览会英文名称：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2024参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会地点：深圳会展中心（福田
展商报名!/电子电路展会2024年深圳国际电子电路展会官网
展会名称：2024中国（深圳）国际电子电路展览会英文名称：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2024参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会地点：深圳会展中心（福田
2025中国（深圳）国际电子电路展览会
展会名称：2025中国（深圳）国际电子电路展览会英文名称：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2025参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会地点：深圳会展中心（福田
2025电线路板产品应用展|「会展管家」深圳电路板展
展会名称：2025中国（深圳）国际电子电路展览会英文名称：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2025参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会地点：深圳会展中心（福田
2025中国（深圳）国际电子电路展览会
展会名称：2025中国（深圳）国际电子电路展览会英文名称：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2025参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会地点：深圳会展中心（福田
焊接烟尘净化器，焊烟处理设备及原理
焊接烟尘净化器，焊烟处理设备及原理，焊烟净化器以及焊烟中央净化系统紧凑的结构设计和成套系列的规格，可用于各种不同工况的集中烟尘净化处理。不管是大型的焊接、打磨车间、焊接中心、切割生产线或机械手焊接生产线.....等。都可根据用户不同的现场工况，设计最佳的烟尘捕捉装置系统，并最佳为你选择所需风量以
光学显微镜用于高频焊管质量检验
光学显微镜是处理可见光及近可见光波段的波，使之成束地照射在被检物体上，其成像落在人的视网膜、感光片或其他记录系统上，突破了人类生理的限制，把视觉伸展到人眼不能分辨的微观世界中去。它是用来观察、记录和研究被检物体的细微组织结构的zui主要的光学精密仪器。 高频焊管是利用焊接的方法将金属材料间有
减震器焊口疲劳试验机如何选型
减震器焊口疲劳试验机主要适用于汽车减震器的焊口疲劳强度、疲劳寿命、载荷疲劳、耐久疲劳、伸缩疲劳、动静刚度性能测试。汽车减震器焊口疲劳试验机功能特点：其主机主要由横梁、立柱和台板组成一个稳定的受力框架，横梁上装有两个升降油缸和两个锁紧油缸，用以调整试验空间和锁紧横梁。根据需要，伺服动作器置于横梁之上，
太阳能光伏焊带拉力试验机
一、太阳能光伏焊带拉力试验机使用范围及技术说明1、适用范围 材料力学性能测量的试验设备，可进行金属与非金属、高分子材料等的拉伸、剥离、压缩、弯曲、剪切、顶破、戳穿、疲劳等项目的检测。可根据客户产品要求按GB、ISO、ASTM、JIS、EN等标准编制，能自动求取较大试验力，断裂力，屈服力，抗拉强度，抗
COB封装LED显示屏优劣及其发展难点
COB封装集合了上游芯片技术，中游封装技术及下游显示技术，因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB LED显示屏大规模应用。COB封装显示模块示意图如上图所示，为一种COB集成封装LED显示模块，正面为LED灯模组构成像素点，底部为IC驱动元件，最后将一个个COB显示模块拼接成设计