电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析（二）
三、电子产品无Pb制程工艺可靠性理解电子产品无Pb制程是怎样影响到产品性能和工艺控制的，这是其执行的核心内容。从富Pb材料切换到无Pb材料时，失效模式和效果分析（FMEA）是有差异的。从机械角度看，典型的无Pb材料要比含Pb高的材料硬。硬度对插座设计、电气接触（阻抗和接触电阻）及整个焊点均有影响。不仅无Pb合金具有较硬的特点，就连表面氧化物、助焊剂残留物、合金污染物等残留覆盖物组合，也能在电气接触和接触电阻上产生多种影响。因此，电子产品从富Pb向无Pb制程的转换，在电气或机械方面都不是一个普通的替换。当比较无Pb和富Pb钎料时，由于尺寸的变化，在倒装芯片的钎料球和μBGA封装间会产生持久性的变化。Pb是比较软的容易变形，因此无Pb制程的焊点硬度比有Pb的高，强度好些，变形也小些。但这一切并不等于无Pb制程焊点的可靠性好，由于无Pb钎料的润湿性差，空洞、移位、立碑等焊接缺陷比较多。由于熔点高，如果助焊剂的活化温度不能配合高熔点的较......阅读全文
电子制程清洗技术的演变及其发展趋势分析
前面的文章我们对电子制程中产生污染物的来源、分类以及危害作了全面的分析，本文将介绍电子制程涉及的清洗技术的演变及其发展趋势，并将当前采用的清洗技术进行了分类概括，通过对比不同类型的电子清洗技术的优缺点，使得电子清洗技术的发展趋势明了，得出安全环保的水基清洗剂是电子清洗的发展趋势。随着电子行业的迅速发
解读BGA、CSP再流焊接接合部工艺可靠性设计（二）
在此场合下BGA、CSP中央部分将存在间隙G，为填充该间隙G所必需的钎料量（如图6所示），其体积V可按下式求得。为填补这个间隙G所必需的钎料量，即最大钎料量Qmax，可按下式求得Qmax＝πD＾2G／4（mm3） （2）图6 必需钎料量的确定二、焊盘设计图7所示为BGA、CSP封装结构参数，
皮蛋新国标执行不力－无铅工艺≠无铅
松花皮蛋是中华民族的伟大发明，中医认为，皮蛋是清凉解热的传统食品。“皮蛋拌豆腐”、“皮蛋瘦肉粥”等菜肴美传天下。皮蛋好吃，但其是否含铅却让人心有顾忌。记者了解到，“皮蛋国家新标准”已经正式实施，新国标要求：皮蛋一律采用无铅工艺生产，这是否意味着有铅皮蛋工艺从此将退出历史舞台？还是“雷声大，雨点
ROHS检测仪使用注意事项和保养措施
ROHS检测仪使用注意事项和保养： 第一：严格按照说明进行正确操作。要求操作人员必须认真阅读其使用说明书并严格按照使用说明书的操作规程来进行操作，在使用之前要进行预热处理之后再使用，使用完毕要对仪器进行散热或者是清洗处理。 第二：对RoHS检测仪接触点进行定期的保养。对于经常接触的接触点需要作为保养
电子产品及设备的EMI辐射理论和分析思路总结（二）
EMI的传递路径：感性耦合；容性耦合；传导耦合；辐射耦合！1．感性耦合路径问题注意电路中的感性元器件：电感及 变压器器件等等；2．容性耦合路径问题注意电路中任意相近的两根电流导线都会存在分布电容耦合：临近PCB走线 及 关键走线＆连接线；散热器等等；EMI辐射的分析要点（三要素）阿杜老师的实践分析及
电子产品做可靠性环境测试试验的目的是什么？
当今世上电子产品在生活中随处可见，那么它们在出厂前都会做哪些可靠性环境测试呢，又有什么目的呢？电子产品做可靠性环境测试目的有哪些？1》在研制阶段用以暴露试制产品各方面的缺陷，评价产品可靠性达到预定指标的情况；2》生产阶段为监控生产过程提供信息；3》对定型产品进行可靠性鉴定或验收；4》暴露和分析产品在
电子产品做可靠性环境测试试验的目的是什么？
电子产品做可靠性环境测试目的有哪些？1》在研制阶段用以暴露试制产品各方面的缺陷，评价产品可靠性达到预定指标的情况；2》生产阶段为监控生产过程提供信息；3》对定型产品进行可靠性鉴定或验收；4》暴露和分析产品在不同环境和应力条件下的失效规律及有关的失效模式和失效机理可靠性是指元器件、产品、系统在一定时间
PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响（二）
三、综合提升PCB镀层可焊性和抗环境侵蚀能力对改善工艺可靠性的现实意义（1）现在电子产品的制造质量越来越依赖于焊接质量。在焊接质量缺陷中占据第一位同时也是影响最严重的是虚焊，它是威胁电子产品工作可靠性的头号杀手。（2）虚焊现象成因复杂，影响面广，隐蔽性大，因此造成的损失也大。在实际工作中为了
3级电子产品PCBA片式元器件堆叠安装分析（二）
三、军标对军用PCBA“片式元器件堆叠安装”的规定为防止影响元器件安装可靠性：①QJ 3086—1999第5．5．2条规定：无引线元器件应直接焊接到印制电路板上，元器件不应重叠安放，也不应桥接在其他零件或元器件（如导线引出端或其他正确安装的元器件）的空隙上。②QJ 3172—2003第5．1
二氯乙烷工艺分析的实验装置介绍
实验装置是容积为300 mL的耐压夹套玻璃反应釜。设计压力为2.5 MPa，温度范围-20~150 ℃，搅拌转速可调范围0~1500 r/min。 采用低温氯化工艺时，生成物二氯乙烷可直接从釜底出料口液相出料。采用中温、高温氯化工艺时， 反应在二氯乙烷沸点以上进行，气相二氯乙烷经冷凝后进入储罐，
二氯乙烷的工艺分析实验原理介绍
乙烯直接氯化反应为放热反应 。氯气用路易斯酸FeCl3极化，极化后的氯离子作为一个亲电基团攻击乙烯的双键，形成氯阳离子化合物和四氯化铁负离子，然后四氯化铁负离子中的一个氯离子加到氯阳离子化合物的碳原子上，从而生成二氯乙烷。 乙烯直接氯化反应的主要副产物为一氯乙烷和1，1，2-三氯乙烷，反应方程
高效可靠的滴定分析
现代化的实验室对自动化的要求正随着试验样本量的增加而增长，自动化便于实现对整个试验分析的过程控制。本文将为您介绍自动化技术是如何保证分析过程的可靠性的。 图1.智能取样：重量和其他样本信息都直接保存在射频芯片上。 图2.样本制备：软饮料的自动重复脱气。
电子元器件插件和贴片有什么区别
对于一些小信号类器件，如电阻类，瓷片电容类，控制芯片类等等\x0d\x0a\x0d\x0a 采用贴片会优于插件，因为生产工艺比较容易控制，制程不良率低，而且某些材料价格优于插件。但相对于插件抗震能力差一些。但整体贴片会比插件好\x0d\x0a\x0d\x0a 然后对于功率型器件，如MOSFET，
现代电子装联工艺可靠性（一）
一、电子装联工艺的变迁和发展1．电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等）组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程，也有人习惯将电子装联工艺称为电子组装技术。电子装联工艺过程通常分两步。第一步完成内部组装，即解决形成各个结
现代电子装联工艺可靠性（四）
三、现代电子装联工艺技术的划界及其可靠性电子装备技术从20世纪20年代末开始应用以来已经历了80余年的发展，跨越了4个发展阶段，现进入了第五个发展时代。从产品后工序（装联工序）本身的技术发展态势来看，其所经历的发展阶段，大致可用图6来描述。图6从图6所示电子装联工艺技术的划代来看，现代电子装联工艺技
现代电子装联工艺可靠性（五）
其特点是：●由于焊点的微细化，人手不可能直接接近，基本上属于一种“无检查工艺”。因此，必须要建立确保焊点接触可靠性的保证系统（对制造系统的要求）。焊点内任何空洞、异物等都会成为影响接续可靠性的因素（对接合部构造的要求）。●在再流过程中由于热引起的BGA、CSP或PCB基板的变形翘曲均会导致焊点钎料空
现代电子装联工艺可靠性（三）
③ MCM：20世纪90年代初随着LSI设计技术和工艺技术的进步，以及深亚微米技术和微细化芯片尺寸等技术的应用，即将多个LSI芯片组装在一个多层布线的外壳内，形成了MCM多芯片封装器件。近年来，MCM技术通过FOP（堆叠封装）的形式，将2～4个裸片装在球栅阵列封装基板上，出现了多芯片模块（M
Pb的测定
铅用于制造蓄电池，另外也用于制造四乙醛 ，铅用于汽油的防冻剂，铅还可以用于印刷、油漆、陶瓷、农药及塑料等工业这样就给工业带来了铅的污染，它很容易被水作物，农作物吸收积累，从而污染食品，其次是工厂的设备和器皿，表面涂优铅的器皿也容易污染食品，铅不是人体必须的，铅通过食品，消化道进入人体，积累则会产生铅
气质联用仪涉及的密闭性问题分析
气质联用仪是一个气体运行的系统，因而仪器的密封性相当重要。 1.换柱：毛细管柱进入质谱腔中的长度不适当，太长或太短都不行。 2.垫圈要松紧合适，太松会有漏气的隐患，太紧则会压碎垫圈，每次更换色谱柱时需要更换新的密封垫圈。 3.清洗离子源时打开腔体后要注意其密封性。
芯片封装之SIP、POP、IGBT水基清洗工艺技术浅析
前言SIP系统级芯片封装、POP堆叠芯片组装、IGBT功率半导体模块工艺制程中，需要用到锡膏、焊膏进行精密的焊接制程，自然在焊接后会存留下锡膏和焊膏的助焊剂残留物，为了保证器件和组件的电器功能和可靠性技术要求，须将这些助焊剂残留彻底清除。此类制程非常成熟，也非常有必要。水基清洗在业内得到越来越广泛的
影响混合合金焊点工艺可靠性的因素（三）
五、混合组装再流焊接温度曲线的优化1 混合组装再流焊接温度曲线的设计再流焊接温度曲线的设计是确保再流焊接焊点质量和工艺可靠性的关键环节。对于混合合金焊点的再流焊接温度曲线，假若直接选用纯有铅或纯无铅的再流温度曲线，显然均是不合适的。向后端兼容（SAC钎料球／SnPb焊膏）的再流峰值温度的试验
影响混合合金焊点工艺可靠性的因素（一）
一、无铅、有铅混用所带来的工艺问题有铅、无铅元器件和钎料、焊膏材料的混用，除要兼顾有铅的传统焊接工艺问题外，还要解决无铅钎料合金所特有的熔点高、润湿性差等问题。当有铅、无铅问题交织在一起，工艺上处理该类组装问题时，比处理纯有铅或纯无铅的问题都要棘手。例如，在采用无铅焊膏混用情况时，要特别关注下述问题
快速温变试验箱简介
快速温变试验箱也称环境应力筛选试验箱，适用于仪器、仪表、电工、电子产品整机及零部件等作耐寒试验、温度快速变化或渐变条件下的适应性试验及应力筛选（ESS）试验，以便对试品在拟定环境条件下的性能、行为做出分析及评价。产品在设计强度极限下，运用温度加速技巧(在上、下限极值温度内进行循环时，产品产生交替膨胀
电子垃圾铟的可靠分析
为了对电子垃圾进行专业回收，需要尽可能准确地了解其元素组成。本文介绍了采用ICP-OES方法对电子垃圾的重金属进行分析。 对于电子垃圾的分析是件棘手的事，从物料中获取有代表性的样品需要耗费巨大的精力，物料的不均匀性也增加了工作的难度，电子垃圾中的其他元素还可能对所采用的光谱分
电子垃圾铟的可靠分析
为了对电子垃圾进行专业回收，需要尽可能准确地了解其元素组成。本文介绍了采用ICP-OES方法对电子垃圾的重金属进行分析。 对于电子垃圾的分析是件棘手的事，从物料中获取有代表性的样品需要耗费巨大的精力，物料的不均匀性也增加了工作的难度，电子垃圾中的其他元素还可能对所采用的光谱分析方法，例如感
利用微流体PCR进行准确可靠的单细胞基因表达分析（二）
整个流程可以让您轻松实现如下步骤： · 捕获—组细胞只需一步加样即能迅速地分离到96个独立的反应仓完成制备 · 确认—质控节点确认捕获细胞数量及分辨活细胞和死细胞 · 裂解—快速直接的细胞裂解方法可节约时间和费用且不需要RNA纯化步骤 · 逆转录和预扩增—cDNA合成及特异目的片段扩增在一个样品
捍卫高可靠性，深亚沉铜（PTH）工艺
电子产品早已深入人们的生活、生产中，作为电子产品之母的PCB，其地位不可撼动。自1936年PCB制作技术发明以来，PCB迅猛发展，“可靠性”一直是行业内提及最多的话题，因为PCB可靠性比单一的元器件重要。元器件坏了，电路板尚可修理，而 PCB 坏了，电路板就只能报废！说到可靠性，就不得不说沉铜（PT
电子产品可靠性测试离不开高低温试验箱
电子产品的概念 电子产品,是指采用电子信息技术制造的相关产品及其配件,有两个显著特征:一是需要电源才能工作;二是工作载体均是数字信息或者模拟信息的流转。电子产品的分类1)电子元件:指在生产加工时不改变分子成分的成品。如电阻器、电容器、电感器。因为它本身不产生电子,它对电压、电流无控制和变换作用,所以
关于二氯乙烷工艺分析的实验方法介绍
向反应釜内加入200 mL二氯乙烷，其中， FeCl3的含量为0.1%（w）以及一定量的NaCl。通入氮气将反应体系内空气排空，搅拌、加热反应釜， 然后通入乙烯和氯气开始反应。低温氯化实验的反应温度约为50 ℃，反应压力微正压。中温氯化实验的反应温度为90 ℃，压力约为0.15 MPa。 高温
解读SMT再流焊接焊点的工艺可靠性设计（一）
一、SMT再流焊接焊点的结构特征表面贴装元器件通常是指片式元器件QFP、PLCC、BGA、CSP等，表面贴装所形成的焊接接合部与通孔焊接方式所形成的接合部有很大的差异。SMT的接合过程是在基板焊盘上通过印刷焊膏→贴装SMC／SMD→再流焊接而完成其接合过程。从接合强度分析，SMT所形成焊点的接合强度