电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析（二）
三、电子产品无Pb制程工艺可靠性理解电子产品无Pb制程是怎样影响到产品性能和工艺控制的，这是其执行的核心内容。从富Pb材料切换到无Pb材料时，失效模式和效果分析（FMEA）是有差异的。从机械角度看，典型的无Pb材料要比含Pb高的材料硬。硬度对插座设计、电气接触（阻抗和接触电阻）及整个焊点均有影响。不仅无Pb合金具有较硬的特点，就连表面氧化物、助焊剂残留物、合金污染物等残留覆盖物组合，也能在电气接触和接触电阻上产生多种影响。因此，电子产品从富Pb向无Pb制程的转换，在电气或机械方面都不是一个普通的替换。当比较无Pb和富Pb钎料时，由于尺寸的变化，在倒装芯片的钎料球和μBGA封装间会产生持久性的变化。Pb是比较软的容易变形，因此无Pb制程的焊点硬度比有Pb的高，强度好些，变形也小些。但这一切并不等于无Pb制程焊点的可靠性好，由于无Pb钎料的润湿性差，空洞、移位、立碑等焊接缺陷比较多。由于熔点高，如果助焊剂的活化温度不能配合高熔点的较......阅读全文
电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析（二）
三、电子产品无Pb制程工艺可靠性理解电子产品无Pb制程是怎样影响到产品性能和工艺控制的，这是其执行的核心内容。从富Pb材料切换到无Pb材料时，失效模式和效果分析（FMEA）是有差异的。从机械角度看，典型的无Pb材料要比含Pb高的材料硬。硬度对插座设计、电气接触（阻抗和接触电阻）及整个焊点均有影响。不
电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析（一）
一、概述随着电子信息产业的日新月异，微细间距器件发展起来，组装密度越来越高，诞生了新型SMT、MCM技术，如图1所示。图1 微电子学芯片封装技术的发展现在微电子器件中的焊点越来越小，但其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重，对可靠性的要求也日益增高。电子封装中广泛采用的SMT封装技术及新型的芯片
电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析（四）
（6）元器件引脚电镀和引脚材料的接合（1）引脚材料：Cu。焊盘类型为SMD，安装传统SnPb电镀元器件引脚和无Pb的SnBi电镀元器件，采用传统Sn37Pb钎料或无Pb的SAC305钎料的焊点可靠性、温度循环试验的结果，如图8所示。图8引脚材料为Cu的焊点温度循环试验的威布尔分布无Pb产品和无Pb钎
电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析（五）
这个过程可能包含以下一些步骤：① 确定可靠性要求——希望的设计寿命及在设计寿命结束之后的可接受的失效概率；② 确定负载条件——由于功率耗散原因，要考虑使用环境（如IPC－SM－785）和热梯度，这些参数可能会发生变化，并产生大量的小型循环；③ 确定／选择组装的结构——元器件和基板的选择，材料特性（如
电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析（三）
2．元器件影响元器件可靠性的因素如下。（1）高温影响。某些元器件，如塑料封装的元器件、电解电容器等，受高的焊接温度的影响程度要超过其他因素。（2）Sn晶须的影响。Sn晶须是长寿命的高端产品中精细间距元器件更加需要关注的另一个问题。无Pb钎料合金均属高Sn合金，长Sn晶须的概率比SnPb高得多。通过限
有铅和无铅混合组装的工艺可靠性区别（二）
Jessen研究了焊膏材料与PBGA、CSP引脚钎料球材料对再流焊接后空洞的影响程度，按下述不同组合而递减：SnPb球／SAC焊膏＞SAC球／SAC焊膏＞SnPb球／SnPb焊膏Jessen还以下述模型（见图3、图4）对上述现象作了解释。图3 熔点：合金A＞合金B图4熔点：合金A＜合金B当钎料球的熔
PCB可靠性问题及案例分析：综述1
自20世纪50年代初，印制电路板（PCB）一直是电子封装的基本构造模块，作为各种电子元器件的载体和电路信号传输的枢纽，其质量和可靠性决定了整个电子封装的质量和可靠性。而随着电子产品的小型化、轻量化和多功能化要求，以及无铅、无卤进程的推动，对PCB可靠性的要求会越来越高，因此如何快速定位PCB可靠性问
PCB可靠性问题及案例分析：综述2
在失效分析过程中，往往需要借助多种失效分析手段综合分析，方能得到可靠的分析结论。而在分析前，需理解各分析手段的原理，充分了解其能力，并依据相关测试方法和标准进行测试分析，常用的测试分析标准包括IPC－TM－650、GJB360B、QJ832B和JESD22等。以下介绍常见的失效分析手段：SE
警惕！检测结果的可靠性问题
59岁的男性病人，因反复深静脉血栓和左心室血栓形成而服用华法林16年，并接受抗凝药物使用的定期随访。在过去的四年里，他通过即时检测（point-of-care, POC）国际标准化比值（international normalized ratio, INR）来调整华法林的用量，测定的INR
影响现代电子装联工艺可靠性的因素分析（二）
表1对界面金属间化合物形成的确认，是判断焊接是否良好的依据。假如在界面上见不到金属间化合物，则表示界面已被污染或氧化了导致焊料不能润湿。图5示出了采用SnZn焊料在无助焊剂的典型的焊接界面上，由于SnZn合金容易氧化，若没有合适的助焊剂配合的话，即使是在真空中焊接，氧化膜的影响也是很强的，被焊接的电
PCB可靠性问题及案例分析：综述11
短路（CAF）短路（ECM）烧板而在实际可靠性问题失效分析中，同一种失效模式，其失效机理可能是复杂多样的，因此就如同查案一样，需要正确的分析思路、缜密的逻辑思维和多样化的分析手段，方能找到真正的失效原因。在此过程中，任何一个环节稍有疏忽，都有可能造成“冤假错案”。可靠性问题的一般分析思路背景信息收集
探究气体分析仪器的稳定性可靠性问题
随着我国科技水平和经济水平的提高，一些机械设备和仪器已经可以实现自主的生产、研发和制造，而在气体分析其仪器的研发、生产过程中，仪器的稳定性和可靠性一直是衡量仪器质量的关键因素，也是我国相关生产企业的主要问题，本文就对此进行了简要的分析，并结合问题出现的原因，提出了一些合理的改善意见。1、解决气体分析
现代电子装联工艺可靠性（二）
二、现代电子装联工艺可靠性问题的提出现代电子装联工艺可靠性问题是伴随着微电子封装技术和高密度组装技术的发展而不断积累起来的。（1）在由大量分立元器件构成的分立电路时代，电路的功能比较单一。产品预期的主要技术性能和可靠性特性主要由设计的质量和完善性所决定。产品的制造难度也并不很高，由于组装的空间比较大
影响混合合金焊点工艺可靠性的因素（二）
三、PCB焊盘及元器件引脚焊端涂敷层1 PCB焊盘涂敷层PCB焊盘表面涂层对混合合金焊点的影响极大，在前面介绍过的可靠性试验中及国内业界生产实践中也得到了证实。从确保焊点的工艺可靠性并兼顾生产成本等综合考虑，根据批产中各种涂层的实际表现，建议按选用的优先性大致可作如下排序：Im－Sn（热熔）＞OSP
有铅和无铅混合组装的工艺可靠性区别（一）
一、概述21世纪初，当时一些通信用终端产品（如手机等），由于国际市场的需要，率先要实现产品的无铅化，一时给元器件、PCB等厂商带来了产品必须迅速更新换代的巨大冲击。当时由于元器件无铅化的滞后，系统组装企业曾经由于部分无铅元器件无货源，而只能短时用有铅元器件来替代。这就是无铅化早期出现过的无铅钎料焊接
BGA焊接工艺及可靠性分析
1前言随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展，对电路组装技术和I／O 引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。原来在SMT中广泛使用四边扁平封装QFP，封装间距的极限尺寸停留在0．3 mm，这种间距的引线容易弯曲、变形或折断
电子产品可靠性与环境试验
电子产品的可靠性是衡量其性能的重要指标。可靠性是产品研制生产者及使用者关注的重点之一。环境应力筛选(Environmental StressScreening，ESS)，即是在不损坏产品的前提下，选择若干典型的环境因素，通过施加适当的环境应力，一定的循环数及受应力的时间累积，使产品中的潜在缺陷加速暴
解读SMT再流焊接焊点的工艺可靠性设计（二）
二、接合部工艺可靠性设计的任务针对表面贴装生产现场不同工序组合，可能就是产生质量问题的原因。例如，对接合部可靠性产生影响的因素有：① 焊膏印刷工序对PCB焊盘所供给的钎料量的设定；② 贴片工序中元器件对PCB焊盘的位置偏差，以及元器件电极部与PCB焊盘间的间隙；③ 再流焊接工序中温度曲线的优
离子注入装备28纳米工艺制程全覆盖
记者29日从中国电子科技集团获悉，该集团旗下中电科电子装备集团有限公司（以下简称电科装备）已实现离子注入装备28纳米工艺制程全覆盖，有力保障我国集成电路制造行业在成熟制程领域的产业安全。 据悉，离子注入机是芯片制造中的关键装备，28纳米则是当前芯片应用领域中覆盖面最广的成熟制程。 电科装备连
电子产品设备：EFT的分析与设计（二）
è幅度较大的谐波频率至少达1／Лtr，亦即达到64MHZ左右，相应的信号波长为5mA．共模电流注入；共模电压通过共模电流转化为差模电压；B．同时考虑干扰的累计效应（寄生电容充电）C．EFT干扰信号是高频信号，频谱在几十MHZ范围内；D．对设备的干扰主要是以传导与辐射的方式；E．信号的耦合与分布参数有
影响现代电子装联工艺可靠性的因素分析（一）
一、现代电子装联工艺可靠性的内涵电子产品由各种电子元器件组装而成，在组装过程中最大量的工作就是焊接。焊接的可靠性直接威胁整机或系统的可靠性，换言之，焊接的可靠性已成为影响现代电子产品可靠性的关键因素。显然，解决现代电子产品工艺可靠性问题，首先就要解决焊接中的不良问题，而解决焊接中的不良现象，最突出的
电子产品进行环境可靠性试验的目的
1．在研制阶段用以暴露试制产品各方面的缺陷，评价产品可靠性达到预定指标的情况；2．生产阶段为监控生产过程提供信息；3．对定型产品进行可靠性鉴定或验收；4．暴露和分析产品在不同环境和应力条件下的失效规律及有关的失效模式和失效机理可靠性是指元器件、产品、系统在一定时间内、在一定条件下无故障地执行指定功能
汽车电子产品可靠性环境试验要求
不同的测试环境条件将会对产品产生不同的影响以及产生不同的故障，比如：高温测试条件下产品的器件发生以下影响 老化、气化、龟裂、软化、溶融、膨胀蒸发等，对应的汽车将会出现电路系统绝缘不良、机械的故障、机械的应力增加。 低温测试条件下产品的器件发生以下影响 脆化、结冰、收缩凝固，机械强度降低等，对应的汽
halt/hass提升汽车电子产品可靠性
任何产品都有其缺陷所在，当这些故障发生时产品往往已超过了时效，尤其是配套应用在汽车上的电子产品，如DVD﹑汽车音响﹑多媒体接收系统等。如果不能在早期发现并解决潜藏在这些电子产品中的问题，而等其装配到汽车上，用户使用一段时间后才让问题慢慢显露出来，则会给制造商和用户带来极大的损失。解决问题，首先
啤酒发酵工艺过程分析（二）
啤酒大体上就分熟、生两种。所谓的生啤、熟啤，是根据啤酒不同的杀菌方法命名的。生啤酒（鲜啤酒）是指包装后不经巴氏灭菌的啤酒，其味道鲜美，但容易变质，不易保存。 干啤、淡爽、超干等名称都是根据工艺不同厂家给起的名字，它们都是常见的熟啤酒；而市场上销售最广泛的绿牌、鲜啤、原生则是生啤酒. 熟啤中的酵母已被
电子产品质量与可靠性要点
在电子工业中，“三防”设计是指防潮湿、防盐雾、防霉菌设计。在电气化应用日益广泛的现代社会里，电子工业的蓬勃发展是一个必然的趋势。“三防”设计的完善在电子产品的整个系统中显得特别重要。任何电子产品都是在一定的环境下工作的，而潮湿、盐雾和霉菌会降低材料的绝缘强度，引起漏电、短路，从而导致电子故障和事故
概述二氯乙烷的工艺分析
平衡氧氯化法是世界上主要采用的氯乙烯生产工艺，具有规模大、利于环保、经济性能佳等特点。该工艺主要由乙烯直接氯化、乙烯氧氯化、二氯乙烷精馏和裂解等工艺单元组成 。其 中，乙烯直接氯化合成二氯乙烷是平衡氧氯化法生 产氯乙烯工艺中的一个重要单元 。 乙烯直接氯化反应分为气相法和液相法。气相法还只停留在
影响现代电子装联工艺可靠性的因素分析（三）
三、应用中焊点可靠性的蜕变现象作为焊接后的PCBA等制品，装入机柜内便可以进入实际的工作状态，通常均称为焊接制品。由于产品使用条件千差万别，因此，电气、电子机器种类也是成千上万。为此必须确保每一种产品的可靠性，这应成为每一个产品设计和制造工艺的基准。首先，要把影响产品寿命及影响温度周期等指标作为通用
电子产品热设计（二）
三、电子产品热设计的基本问题及要求对电子产品进行热设计，需要事先明确几个问题。（1）电子产品（包括发热元器件）的热特性热设计的基本依据是元器件的热特性（也叫热的边界条件），包括元器件（或产品）的发热功率、发热元器件（或产品）的散热面积，发热元器件或热敏元器件（或产品）的最高允许工作温度及温度环境等。
液体活检：无“痛”查癌可靠吗？
每年，无数人的生命被癌症夺走。如果能在癌症早期阶段就做出准确的诊断，将帮助患者赢得更多的治疗时间，“液体活检”技术应运而生。液体活检即通过检查各种体液，来检测癌症和监测疾病进展。近日，多项液体活检技术取得突破。 来自纪念斯隆·凯特琳癌症中心和威尔·康奈尔医学研究所的研究团队在《细胞》发文称，