如何在电浆蚀刻制程中控制晶圆的制程均匀度？
为了达成良率与元件效能需求，控制制程变异性，取得可重复的稳定结果是非常重要的。随着技术节点的进展，以及设计规则的改变，业界需要更严格的制程控制。有许多因素会造成变异性，所有的案例一般可归纳为：在晶粒中、晶圆、晶圆到晶圆、以及腔体到腔体。 通常，晶圆变异只能低于整体变异性的三分之一。例如，在14奈米节点，闸极关键尺寸(CD)的允许变异值为低于2.4奈米，其中晶圆变异只能允许约0.84奈米。在5奈米节点，晶圆的允许变异值低于0.5奈米，这相当于2到3个矽晶原子的大小。在本文中，我们将讨论如何在电浆蚀刻制程中控制晶圆的制程均匀度，此技术在业界的演进，以及其他的重要议题。 达成均匀度有难度 蚀刻腔体设计再进化 在蚀刻制程中控制均匀度的主要挑战，在于电浆组成粒子的复杂度。若要达到满意的蚀刻结果(即对不同选择比的薄膜材料经过蚀刻后的结构剖面)，需要管理不同离子与中子的比例(如Ar+、C4F8、C4F6+、O、O2+)。因为......阅读全文
美国SBP垂直电泳系统凝胶灌制程序
美国SBP垂直电泳系统可以应用于PAGE，转印和双向电泳（2D），使用者可根据自身实验需要选择购买所需组件。系统由电泳槽和三个功能模块组成，每个模块都自带电极，电泳槽一体成型设计。系统采用专用底座配合带胶条玻璃配合制胶，简单方便，有效防止漏胶。转印时，操作类似于“三明治”的操作方式，一小时内即可完成
电子制程清洗技术的演变及其发展趋势分析
前面的文章我们对电子制程中产生污染物的来源、分类以及危害作了全面的分析，本文将介绍电子制程涉及的清洗技术的演变及其发展趋势，并将当前采用的清洗技术进行了分类概括，通过对比不同类型的电子清洗技术的优缺点，使得电子清洗技术的发展趋势明了，得出安全环保的水基清洗剂是电子清洗的发展趋势。随着电子行业的迅速发
芯片良率守护者：半导体检测量测设备概述
一、质量控制把关良率，多种设备各司其职（一）芯片制造过程中会产生缺陷，质量控制设备把关良品率芯片制造过程中会产生颗粒、互联、静电损伤等工艺缺陷。以芯片前道制程为例， 其具体缺陷包括：空气中的分子污染或由环境引起的有机物或无机物颗粒；工艺过 程引起的划痕、裂纹和颗粒、覆盖层缺陷和应力；在从掩模到晶片的
让摩尔定律一再放缓－晶圆厂的cycle－time是什么？（二）
对于切割，芯片制造商使用SADP/SAQP，或双重曝光工艺。双重曝光有时被称为曝光-刻蚀-曝光-刻蚀（LELE）。三重曝光包括LELELE。对于多重曝光中，7nm工艺所进行沉积、蚀刻和清洁步骤是16nm/14nm的两倍。 Coventor首席技术官David Fried表示：“随着我
限制生效前，中国67月芯片制造设备进口激增
据英国《金融时报》网站8月25日报道，在美国盟友实施出口限制之前，中国的半导体设备进口量激增，创下新的纪录。 中国海关数据显示，今年6月和7月，中国的芯片生产机器或装置进口总额接近50亿美元，比去年同期的29亿美元增长了70%。 报道称，大部分设备进口自荷兰和日本。这两个国家之前同意与美国合
限制生效前，中国67月芯片制造设备进口激增
据英国《金融时报》网站8月25日报道，在美国盟友实施出口限制之前，中国的半导体设备进口量激增，创下新的纪录。 中国海关数据显示，今年6月和7月，中国的芯片生产机器或装置进口总额接近50亿美元，比去年同期的29亿美元增长了70%。 报道称，大部分设备进口自荷兰和日本。这两个国家之前同意与美国合
等离子清洗（Plasma）效果评估之水滴角测试仪
水滴角测试仪可以有效评估等离子清洗（Plasma）前后的表面处理效果。水滴角测量仪是一种专业的分析测量仪，它使用蒸馏水作为探测液，并利用水的表面张力的高灵敏度来评估固体材料的表面自由能或固体材料与水的润湿角。 半导体芯片行业特别是晶圆制程中对于清净度的要求非常高，只有符合要求的晶圆才可
晶圆搬送机的晶圆卡匣装置的制作方法
半导体晶圆由于需经过各种不同流程的处理且需配合工艺设备，因此会被搬运到不同的工作站。为了方便晶圆的搬运且避免受到外力碰撞，会将多个晶圆收纳于晶圆暂存卡匣中。 一般来说，晶圆暂存卡匣内设置有逐层排列的多个插槽可水平容置多个晶圆，且其一侧面具有一开口可供晶圆的载出及载入。再者，于开口处亦设置有可
锂离子电池传统的聚合物隔膜制程特点
传统的聚合物隔膜是以聚乙烯、聚丙烯为原料，经熔融挤出、拉伸、热定型等工艺，制备出微孔聚烯烃锂离子电池隔膜材料。该材料具有较高的孔隙率和抗撕裂强度、较好的抗酸碱能力和弹性等，在循环使用几百次后，其物理性和化学性能没有明显的改变。
我国首条12英寸28nm先进封装测试全制程生产线成功量产
2015年5月5日，极大规模集成电路制造装备及成套工艺国家科技重大专项（简称集成电路装备专项）实施管理办公室在南通组织召开会议，听取南通富士通微电子股份有限公司（简称通富微电）关于12英寸28nm先进封装测试全制程生产线成功量产成果汇报。科技部重大专项办公室、国家集成电路产业发展投资基金，江苏
硅晶圆展|2024年上海硅晶圆展览会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
高压碳化硅解决方案：改善4HSiC晶圆表面的缺陷问题1
碳化硅(SiC)在大功率、高温、高频等极端条件应用领域具有很好的前景。但尽管商用4H-SiC单晶圆片的结晶完整性最近几年显着改进，这些晶圆的缺陷密度依然居高不下。经研究证实，晶圆衬底的表面处理时间越长，则表面缺陷率也会跟着增加。 碳化硅(SiC)兼有宽能带隙、高电击穿场强、高热导率、高
英特尔：2025年重夺制程技术领先地位
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/2/494596.shtm近段时间以来，围绕半导体巨头英特尔有很多传闻，而英特尔自身却很少直面媒体透露自身所思所想。按照英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐的话来说，就是“很长时间没有听到英特尔真正的声
PCBA加工制程需要用到的电子元器件有哪些
1.电阻电阻是具有电阻特性的电子元件，是PCBA中使用比较普遍的元件之一。电阻分为固定电阻和可变电阻(电位器)，在电路中起分压、分流和限流等作用。2.电容电容也是PCBA加工中的基础元件之一，是一种贮存电能的元件，在电子电路中起到耦合、滤波、隔直流和调谐等作用。3.电感器电感线圈简称电感，具有存储磁
晶圆切割设备的目的
晶圆切割的目的，主要是要将晶圆上的每一颗晶粒（Die）加以切割分离。首先要将晶圆（Wafer）的背面贴上一层胶带（Wafer Mount），之后再将其送至晶圆切割机加以切割。切割完后，一颗颗的晶粒会井然有序的排列黏贴在胶带上，同时由于框架的支撑可避免晶粒因胶带皱褶而产生碰撞，而有利于搬运过程。此
晶圆清洗设备的前景
预计未来几年，全球晶圆清洁设备市场将以可观的复合年增长率增长。诸如MEMS，PCB，存储设备，IC和半导体晶圆之类的组件是任何电子设备的基本构建块。电子设备的性能主要取决于单独组件的性能。此外，由于这些组件相对较小，杂质会极大地影响其可靠性和性能。微电子清洗在任何电子设备的有效工作中都起着至关重
芯片产业链上市公司盘点之封装测试与封测设备篇
一、封装测试及所需设备在全产业链中所处位置半导体产业链可大致分为设计、晶圆制造与封装测试三大环节，芯片设计环节产出各类芯片的设计版图，晶圆制造环节根据设计版图进行掩膜制作，形成模版，并在晶圆上进行加工，封装测试环节对生产出来的合格晶圆裸晶进行切割、焊线、塑封，并对封装完成的芯片进行性能测试。早期多数
七大芯片材料超全解析来袭，带您进一步了解半导体材料
材料和设备是半导体产业的基石，一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。 半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。 半导体材料行业又因其具有极大的附加值和特有的产业生态支
“涨价”阴霾萦绕，半导体市场不太平
苹果最近很生气。原因是为苹果代工芯片的台积电，也要涨价了。按照行业流传出来的说法，台积电原先计划按照制程的不同，涨价6%~9%，后来改为涨价3%~6%。不要小看这不到10个百分点的涨幅，对于苹果这种芯片需求较高的企业来说，可是多出了一笔不小的开销。 反对台积电涨价的企业不止苹果，近期业内又传出消息，
阴极发光仪和离子溅射仪原理有什么区别
阴极发光仪和离子溅射仪原理有什么区别主要利用辉光放电(glow discharge)将氩气(Ar)离子撞击靶材(target)表面, 靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好,但是镀膜速度却比蒸镀慢很多。新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加
聚光科技全面布局半导体精密检测－－－ICPMS新进展
聚光科技ICP-MS（等离子体质谱分析仪）自2020年全力推进半导体领域，近期，部分产品（科学仪器）实现集成电路制造头部企业测试，目前产品稳定运行。公司于2015年分拆自身质谱业务成立子公司谱育科技。谱育科技已掌握多个质谱分析技术平台，针对半导体行业检测需求，推出一系列高精度检测仪器及在线监测系统，
半导体成熟制程或有管控风险－业内研判影响不一
【半导体成熟制程或有管控风险 业内研判影响不一】日前，美国和欧盟召开了贸易与技术委员会会议（TTC），并发表联合声明，双方将在传统半导体（主要是成熟制程芯片）领域加强合作，并将采取“下一步措施”。对于该声明对国产半导体的影响，证券时报记者采访半导体行业人士，有观点认为不会造成影响，或者影响有限，但需
北科大等打造1纳米制程集成电路新赛道
近日，“中国半导体行业协会2024（第十六届）半导体市场年会暨紫光集团品牌焕新发布会”在北京举办。北京科技大学与新紫光集团签约战略合作协议，双方将聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究开展科技创新、成果转化人才培养等全方位合作。本次战略合作是在中国科学院院士、北京科技大学前沿交叉科学技术研
Vocus化学电离质谱法助力半导体FOUPs－AMC污染快速检测
背景介绍 一片晶圆从开始加工到出厂，涉及到数百个不同的工艺流程。因不同工艺所在车间的位置和设备档期等原因，这些制程在地点和时间上并不是连续发生的，因此，晶圆在不同工艺设备之间的运输和不定时长的‘排队’是很难避免的。半导体行业内通常采用前开式晶圆运输盒（FOUPs）来运送和临时储存晶圆。换句
晶圆切割设备的切割方法
目前，硬脆材料切割技术主要有外圆切割、内圆切割和线铭切割。外圆切割组然操作简便，但据片刚性差，切割过程中锯片易跑偏.导致被切割工们的平行度差:而内圆切割只能进行直线切割.无法进行曲面切割.线锯切割技术具有切缝窄、效率高、切片质量好、可进行曲线切别等优点成为口前广泛采用的切割技术。 内圆切割时晶
晶圆如何通过testkey监控
晶圆特性测试系统由测试仪(tester)与探针台(prober)共同组成，探针台上具有包括多个探针的探针卡，在测试之前的第一步是将探针卡上的探针扎到零点testkey对应的焊垫(pad)上，扎针动作由探针台主导；第一步扎针完成之后，需要在探针台侧进行人工确认扎针对应的零点testkey位置和针迹效果
晶圆测试与探针台
晶圆测试是在半导体器件制造过程中执行的一个步骤。在此步骤中，在将晶圆送至芯片准备之前执行，晶圆上存在的所有单个集成电路都通过对其应用特殊测试模式来测试功能缺陷。晶圆测试由称为晶圆探针器的测试设备执行。晶圆测试过程可以通过多种方式进行引用：晶圆最终测试 (WFT)、电子芯片分类 (EDS) 和电路
半导体的3D时代（一）
每年在SPIE高级光刻会议召开之前的星期日，尼康都会举行其Litho Vision研讨会。我有幸连续第三年受邀发言，不幸的是，由于新冠肺炎的影响，该活动不得不取消。但是到活动宣布取消时，我已经完成了演讲文稿，所以在此分享。概述我演讲的题目是“ Economics in the 3D Era”。在
手持光刻机如何使用
手动：指的是对准的调节方式，是通过手调旋钮改变它的X轴，Y轴和thita角度来完成对准，对准精度可想而知不高了；光刻（photolithography）工艺是将掩膜版（光刻版）上的几何图形转移到晶圆表面的光刻胶上。首先光刻胶处理设备把光刻胶旋涂到晶圆表面，再经过分步重复曝光和显影处理之后，在晶圆上形
晶圆清洗设备的目的和分类
半导体晶圆对微污染物的存在非常敏感，为了达成晶圆表面无污染物的目标，必须移除表面的污染物并避免在制程前让污染物重新残余在晶圆表面。因此半导体晶圆在制造过程中，需要经过多次的表面清洗步骤，以去除表面附着的金属离子、原子、有机物及微粒。 目前晶圆清洗技术大致可分为湿式与干式两大类，仍以湿式清洗法为