限制生效前，中国67月芯片制造设备进口激增
据英国《金融时报》网站8月25日报道，在美国盟友实施出口限制之前，中国的半导体设备进口量激增，创下新的纪录。 中国海关数据显示，今年6月和7月，中国的芯片生产机器或装置进口总额接近50亿美元，比去年同期的29亿美元增长了70%。 报道称，大部分设备进口自荷兰和日本。这两个国家之前同意与美国合作减缓中国技术进步，它们现在都对芯片制造设备实施了出口限制。 虽然尚不清楚中国设备进口增加部分中有多少与将受到限制的设备有关，但这些采购说明中国希望避免其扩大芯片生产的计划受到任何干扰。武汉新芯集成电路制造有限公司的员工在检测芯片制造设备（2020年2月14日摄）。（新华社） 中国企业正试图利用进口设备来增加成熟制程芯片的产量，此类芯片不在西方限制之列。 报道称，以赛亚调研公司的副总经理露西·陈（音）说：“这是中国对荷兰与日本实施出口限制的因应。中国通过提前储备增加了半导体制造设备的库存，以缓解潜在的供应链瓶颈。” 中芯国际和......阅读全文
生产半导体芯片过程中为什么需要洁净水
生产半导体芯片的过程极为精密并充分自动化，除了在1PPM以下的洁净空间作业外，所有机台和材料清洗便需要纯水 DI water ，一般洁净水还不能通用。
美芯片禁令再升级，中国半导体业将何去何从？
美国最新的芯片禁令自10月12日生效后，中国半导体业再遭重创。中企若被完全断供14纳米以下的高端芯片，可能冲击到中国在人工智能(AI)和新能源车等产业的领先优势。尤其受限于新规，部分美籍高管传出已撤离中企晶圆厂，更直接命中中国半导体业的要害。市场观察人士说，美国禁令升级对中国的短期冲击非常大，“美国
半导体芯片推拉力测试设备
力标精密设备(深圳)有限公司，是一家研发、生产、销售为一体的多功能推拉力测试机生产厂家，产品主要应用于:微电子行业、半导体封装、LED封装、摄像头模组、功率模块、光通讯等封装行业的精密检测，公司坚持自主创新不断优化产品核心技术，我们拥有专门的研发团队，可根据不同客户的需求提供订制化精密测量仪器，满足
半导体生产流程
半导体生产流程 所谓的半导体，是指在某些情况下，能够导通电流，而在某些条件下，又具有绝缘体效用的物质；而至于所谓的IC，则是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法，将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件，作在一微小面积上，以完成某一特定逻辑功能（例如：AND、OR、NAND等），进而
半导体芯片控温设备如何保养
半导体芯片控温在目前半导体行业中使用比较多，定期保养半导体芯片控温也是很重要的，那么，半导体芯片控温怎么进行保养呢？ 半导体芯片控温因其主要部件，机组由蒸发器出来的状态为气体的冷媒，经收缩机绝热收缩后期，变成高温高压状态。半导体芯片控温被收缩后的气体冷媒，在冷凝器中，等压冷却冷凝，经冷凝后转变成
英特尔测试完成以现有硅基半导体制程生产量子运算芯片
近日，处理器龙头英特尔实验室和组件研究组织在2022年硅量子电子研讨会表示，实验室和零部件研究部门已展示硅自旋量子运算设备的业界最高产量规格和一致性。英特尔成功以现有硅基半导体制程生产量子运算芯片，且良率达到了95%。这一成就代表了在英特尔晶体管制造工艺上扩展和制造量子芯片的一个重要里程碑。 英特尔
半导体量子芯片开发获重要进展
“量子芯片”是未来量子计算机的“大脑”。中国科学技术大学郭光灿院士领导的中科院量子信息重点实验室郭国平研究组，在量子芯片开发领域的一项重要进展，首次在砷化镓半导体量子芯片中成功实现了量子相干特性好、操控速度快、可控性强的电控新型编码量子比特。该成果近日在国际权威杂志《物理评论快报》发表。 郭
半导体芯片制造废水处理方法
芯片制造生产工艺复杂，包括硅片清洗、化学气相沉积、刻蚀等工序反复交叉，生产中使用了大量的化学试剂如HF、H2SO4、NH3・H2O等。 所以一般芯片制造废水处理系统有含氨废水处理系统+含氟废水处理系统+CMP研磨废水处理系统。
推拉力测试机半导体芯片测试设备
推拉力测试机设备特点1.所有传感器采用高速动态传感及高速数据采集系统，确保测试数据的准确无误。2.采用公司独特研发的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的数据采集系统。3.采用公司独有的安全限位及安全限速技术，让操作得心应手。4.采用公司独有的智能灯光控制与调节系统，减少光源对视力的损伤。5.
芯片生产废水如何分类处理
芯片废水分类将生产废水处理分为：含氨废水处理系统、含氟废水处理系统、CMP研磨废水处理系统及酸碱废水处理系统处理工艺3.1 二级反应+一级助凝十一级沉淀，系统出水氟离子浓度基本达到
半导体所视觉芯片研究取得新进展
视觉芯片是一种由图像传感器阵列和阵列型并行信息处理器构成的半导体集成化片上系统芯片。它克服了现有视觉图像系统中的串行数据传输和串行信息处理速度限制瓶颈，可以在片上实现最高速度达到每秒一千帧以上的高速图像获取和智能化视觉信息处理，在高速运动目标的实时追踪、机器视觉、虚拟现实、快速图像
半导体量子芯片比特获得高灵敏测量
记者10日从中国科学技术大学获悉，该校郭光灿院士团队郭国平、曹刚等人与本源量子计算有限公司合作，利用微波超导谐振腔实现了对半导体双量子点的激发能谱测量。相关研究成果日前发表在国际应用物理知名期刊《应用物理评论》上。 半导体系统具有良好的可扩展可集成特性，被认为是最有可能实现通用量子计算的体系之
弹性半导体制成可穿戴神经形态芯片
美国芝加哥大学普利兹克分子工程学院研究人员开发了一种灵活、可拉伸的计算芯片，该芯片通过模仿人脑来处理信息。发表在《物质》杂志上的该项成果有望改变健康数据的处理方式。 研究人员表示，这项工作将可穿戴技术与人工智能和机器学习相结合，创造出一种功能强大的设备，可直接分析人体的健康数据。目前，人们要深
弹性半导体制成可穿戴神经形态芯片
美国芝加哥大学普利兹克分子工程学院研究人员开发了一种灵活、可拉伸的计算芯片，该芯片通过模仿人脑来处理信息。发表在《物质》杂志上的该项成果有望改变健康数据的处理方式。 研究人员表示，这项工作将可穿戴技术与人工智能和机器学习相结合，创造出一种功能强大的设备，可直接分析人体的健康数据。目前，人们要深入
半导体科普：复杂繁琐的芯片设计流程（一）
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢？本文接下来要针对 IC 设计做介绍。 在 IC 生产流
中国科大团队在微波谐振腔探测半导体量子芯片新进展
中国科学院院士、中国科学技术大学教授郭光灿团队在微波谐振腔探测半导体量子芯片研究中取得重要进展。该研究利用微波超导谐振腔，实现了对半导体双量子点的激发能谱测量。相关研究成果以Microwave-resonator-detected excited-state spectroscopy为题，发表在
浅析新三板半导体的芯片设计（四）
海思半导体海思半导体成立于2004年10月，总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、
疫情反复－需求低迷，半导体芯片企业如何逆境求生？
9月7日，三星电子分管DS（半导体）部门的社长庆桂显表示，预计芯片销售大幅下滑的局面将持续到明年，“今年下半年看起来很糟糕，到目前为止，似乎并没有显示出明年明显改善的势头”。花旗集团一位分析师则警告称，半导体行业正进入10年来最严重的低迷期，并预测芯片板块可能再下跌25%。那么疫情反复，下游消费不振
浅析新三板半导体的芯片设计（五）
国民技术 安全芯片和通讯芯片北京君正 32 位嵌入式 CPU 芯片、智能视频芯片中科曙光 高端计算机、存储等设备，大数据、云计算。富瀚微 视频编解码 SoC 和图像信号处理器芯片国科微 广播电视系列芯片和智能监控系列芯片瑞芯微 AP3545．TW 敦泰 显示芯片、触控芯片新三板上的芯片设计企业有：司
浅析新三板半导体的芯片设计（二）
1． 功能设计阶段：确定产品的应用场合，设定诸如功能、操作速度、接口规格消耗功率等规格制定，作为电路设计的依据。可同时规划软件模块及硬件模块的划分。2． 设计描述和行为级验证：依据功能将SOC（System－on－a－Chip，系统级芯片），划分为若干功能模块，并决定实现这些功能将要使用的I
浅析新三板半导体的芯片设计（三）
（4） AISCAISC 是一种为专门目的而设计的集成电路，特点是面向特定用户的需求，ASIC 在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。（5） 存储芯片与前面几种相比，存储芯片每个存储单元基本相同，设计环节难度较小、主要在制造环节难度较
浅析新三板半导体的芯片设计（一）
芯片从宏观到微观，达到最底层，其实全是晶体管以及连接它们的导线。芯片的制造过程包括芯片设计、晶圆生产和芯片封装以及测试等环节；1． 芯片设计：芯片设计是行业的顶端，包含电路设计、版图设计和光罩制作。设计方面的主要环节是电路设计，需要考虑多方面因素以及涉及多元知识结构。版图设计和光罩可以借助计
美国签署芯片法案，半导体产业将会受何影响？
美国强化半导体产业链的国家意志正式融入法律体系。8月9日，美国总统拜登在白宫签署了《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act），该法案将提供高达2800亿美元的产业补贴。从法案构成来看，芯片（CHIPS）板块内容是重中之重。其中，约527亿美元的资金投向半导体制造和研发领域，同时
半导体市场在“退烧”－，芯片价格将“大跳水”
前言：粮食丰收时，因为供给充足引发粮食价格下降，从而导致农民收入降低。可在 21 世纪的半导体领域，却依然出现[谷贱伤农]的现象。消费电子市场需求的持续减弱，曾在上半年引发过一波芯片急跌，而近日多款芯片报价[雪崩]，让半导体供应问题再度成为行业焦点。最近几个月多家芯片价格大跳水意法半导体L9369-
详解芯片的设计生产流程（四）
告诉你什么是封装经过漫长的流程，从设计到制造，终于获得一颗 IC 芯片了。然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。因此，接下来要针对封装加以描述介绍。目前常见的封装有两种，一种是电动玩具
详解芯片的设计生产流程（二）
层层光罩，叠起一颗芯片首先，目前已经知道一颗 IC 会产生多张的光罩，这些光罩有上下层的分别，每层有各自的任务。下图为简单的光罩例子，以积体电路中最基本的元件 CMOS 为范例，CMOS 全名为互补式金属氧化物半导体（Complementary metal–oxide–semicon
详解芯片的设计生产流程（三）
分层施工，逐层架构知道 IC 的构造后，接下来要介绍该如何制作。试想一下，如果要以油漆喷罐做精细作图时，我们需先割出图形的遮盖板，盖在纸上。接着再将油漆均匀地喷在纸上，待油漆乾后，再将遮板拿开。不断的重复这个步骤后，便可完成整齐且复杂的图形。制造 IC 就是以类似的方式，藉由遮盖
详解芯片的设计生产流程（一）
复杂繁琐的芯片设计流程芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片（这些会在后面介绍）。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢？接下来要针对 IC 设计做
芯片行业无尘车间的环境与生产要求
1、内部要保持大于一大气压的环境，以确保粉尘只出不进。所以需要大型鼓风机，将经滤网的空气源源不绝地打入洁净室中。2、为保持温度与湿度的恒定，大型空调设备须搭配于前述之鼓风加压系统中。换言之，鼓风机加压多久，冷气空调也开多久。3、所有气流方向均由上往下为主，尽量减少突兀之室内空间设计或机台摆放调配，使
28纳米光刻机如何生产5纳米芯片
28纳米光刻机作为先进半导体芯片制造中的重要设备之一，其本身的生产工艺无法支持5纳米的芯片生产。但是，通过使用一系列先进的制造技术和调整设备参数等手段，可以将28纳米光刻机用于5纳米芯片生产。主要方法包括以下几个方面：1. 使用多重曝光技术：将同一影像进行多次叠加曝光，在不同的位置形成复杂图形，在提