如何在电浆蚀刻制程中控制晶圆的制程均匀度？
为了达成良率与元件效能需求，控制制程变异性，取得可重复的稳定结果是非常重要的。随着技术节点的进展，以及设计规则的改变，业界需要更严格的制程控制。有许多因素会造成变异性，所有的案例一般可归纳为：在晶粒中、晶圆、晶圆到晶圆、以及腔体到腔体。 通常，晶圆变异只能低于整体变异性的三分之一。例如，在14奈米节点，闸极关键尺寸(CD)的允许变异值为低于2.4奈米，其中晶圆变异只能允许约0.84奈米。在5奈米节点，晶圆的允许变异值低于0.5奈米，这相当于2到3个矽晶原子的大小。在本文中，我们将讨论如何在电浆蚀刻制程中控制晶圆的制程均匀度，此技术在业界的演进，以及其他的重要议题。 达成均匀度有难度 蚀刻腔体设计再进化 在蚀刻制程中控制均匀度的主要挑战，在于电浆组成粒子的复杂度。若要达到满意的蚀刻结果(即对不同选择比的薄膜材料经过蚀刻后的结构剖面)，需要管理不同离子与中子的比例(如Ar+、C4F8、C4F6+、O、O2+)。因为......阅读全文
半导体产业的根基：晶圆是什么？
在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如 8 寸或是 12 寸晶圆厂，然而，所谓的晶圆到底是什么东西？其中 8 寸指的是什么部分？要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢？以下将逐步介绍半导体最重要的基础——“晶圆”到底是什么。 何谓晶圆？ 晶圆（wafer），是制造各式电脑芯
3纳米芯片－可能连苹果都玩不起
卡在2022年的最后几天，台积电兑现了年内量产3nm工艺芯片的承诺。 12月24日，据中国台湾媒体《经济日报》报道，台积电将于下周在南科园区的3nm工厂举办量产暨扩厂典礼。 按照台积电的规划，这座总投资高达6000亿新台币（约合人民币1360亿）的超级工厂，在满产后的月产能将实现6万片12英
电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析（一）
一、概述随着电子信息产业的日新月异，微细间距器件发展起来，组装密度越来越高，诞生了新型SMT、MCM技术，如图1所示。图1 微电子学芯片封装技术的发展现在微电子器件中的焊点越来越小，但其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重，对可靠性的要求也日益增高。电子封装中广泛采用的SMT封装技术及新型的芯片
电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析（四）
（6）元器件引脚电镀和引脚材料的接合（1）引脚材料：Cu。焊盘类型为SMD，安装传统SnPb电镀元器件引脚和无Pb的SnBi电镀元器件，采用传统Sn37Pb钎料或无Pb的SAC305钎料的焊点可靠性、温度循环试验的结果，如图8所示。图8引脚材料为Cu的焊点温度循环试验的威布尔分布无Pb产品和无Pb钎
电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析（三）
2．元器件影响元器件可靠性的因素如下。（1）高温影响。某些元器件，如塑料封装的元器件、电解电容器等，受高的焊接温度的影响程度要超过其他因素。（2）Sn晶须的影响。Sn晶须是长寿命的高端产品中精细间距元器件更加需要关注的另一个问题。无Pb钎料合金均属高Sn合金，长Sn晶须的概率比SnPb高得多。通过限
电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析（五）
这个过程可能包含以下一些步骤：① 确定可靠性要求——希望的设计寿命及在设计寿命结束之后的可接受的失效概率；② 确定负载条件——由于功率耗散原因，要考虑使用环境（如IPC－SM－785）和热梯度，这些参数可能会发生变化，并产生大量的小型循环；③ 确定／选择组装的结构——元器件和基板的选择，材料特性（如
电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析（二）
三、电子产品无Pb制程工艺可靠性理解电子产品无Pb制程是怎样影响到产品性能和工艺控制的，这是其执行的核心内容。从富Pb材料切换到无Pb材料时，失效模式和效果分析（FMEA）是有差异的。从机械角度看，典型的无Pb材料要比含Pb高的材料硬。硬度对插座设计、电气接触（阻抗和接触电阻）及整个焊点均有影响。不
探针台的功能
1.集成电路失效分析 2.晶圆可靠性认证 3.元器件特性量测 4.塑性过程测试(材料特性分析) 5.制程监控 6.IC封装阶段打线品质测试 7.液晶面板的特性测试 8.印刷线路板的电性测试 9.低噪音/低电流测试 10.微波量测(高频) 11.太阳能电池领域检测分析 12.
一篇文章说清半导体制程发展史（三）
第三个问题，技术节点的缩小过程中，晶体管的设计是怎样发展的。首先要搞清楚，晶体管设计的思路是什么。主要的无非两点：第一提升开关响应度，第二降低漏电流。为了讲清楚这个问题，最好的方法是看图。晶体管物理的图，基本上搞清楚一张就足够了，就是漏电流-栅电压的关系图，比如下面这种：横轴代表栅电压，纵轴
一篇文章说清半导体制程发展史（二）
第二个问题，为什么现在的技术节点不再直接反应晶体管的尺寸呢？原因也很简单，因为无法做到这个程度的缩小了。有三个主要原因：首先，原子尺度的计量单位是埃，为0.1nm。10nm的沟道长度，也就只有不到100个硅原子而已。未来晶体管物理模型是这样的：用量子力学的能带论计算电子的分布，但是用经典的电
一篇文章说清半导体制程发展史（五）
14nm 继续FinFET。下面是英特尔的14nm晶体管的SEM横截面图，大家感受一下，fin的宽度平均只有9nm。当然，在所有后代的技术节点中，前代的技术也是继续整合采用的。所以现在，在业界和研究界，一般听到的晶体管，都被称作high-k/metal gate Ge-strained 14
一篇文章说清半导体制程发展史（四）
有朋友补充说，这种金属是钨，我查阅到资料也提到是钨；钨本身也用在后端的via中； 但是在这个问题上我有些保留，主要原因是4点：第一， 我自己上课的时候，有多位教授都明确提到过，关于这个metal gate的资料外界知之甚少，至少他们自己不知道，或因为某种原因而不愿意说；第二，从原理上说，对于
一篇文章说清半导体制程发展史（一）
半导体制造工艺节点是如何演进的？晶体管的架构是怎样发展成如今模样的？下面告诉你...半导体制造的工艺节点，涉及到多方面的问题，如制造工艺和设备，晶体管的架构、材料等。下面，我们就具体介绍并分析一下，供大家参考。首先，技术节点是什么意思呢？常听说的，诸如，台积电16nm工艺的Nvidia GP
Avantor:庆祝在台湾成立电子实验室
Avantor Performance Materials 庆祝在台成立电子实验室 盛大举行开幕酒会暨半导体产业趋势论坛 艾万拓(Avantor Performance Materials)是全球知名的高效能化学品与材料制造商，为了提供台湾半导体产业更贴近与实时的服务，特别在新竹县竹北市设立
三星电子公布人工智能半导体技术路线图
三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，表示2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全流程解决方案。 三星电子表示，目前正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存的集成解决方案，研发高性能、低能耗的人工智能半导体产品，
晶圆切割设备的重要性
现阶段，硬脆材料切割技术主要有外圆切割、内圆切割和线铭切割。外圆切割组然操作简单，但据片刚性差，切割全过程中锯片易方向跑偏.造成 被切割工们的平面度差:而内圆切割只有进行直线切割.没法进行斜面切割.线锯切割技术具备割缝窄、高效率、切成片性价比高、可进行曲线图切别等优点成为口前普遍选用的
VCSEL晶圆探针台招标项目
标讯类别： 国内招标招标编号：资金来源： 其他招标人：开标时间：招标代理： VCSEL晶圆探针台招标项目的潜在投标人应在网上报名获取招标文件，并于2023年07月10日 14时00分（北京时间）前在线递交投标文件。逾期提交的投标文件恕不接受。本项目电子投标文件最大容量为100MB，超过此容量的文件
台积电2024年4月起将在日本兴建第二座工厂
IT之家 7 月 11 日消息，台积电已在日本熊本设厂，预计 2024 年量产。董事长刘德音则表示，目前正评估设第二座厂，建厂地点还会在熊本，仍以成熟制程为主 日刊工业新闻称，台积电计划明年 4 月起在日本熊本县兴建第二家工厂，并希望在 2026 年底前投产。 据介绍，第二工厂将主要生产 1
砷化镓的毒理资料
GaAs的毒性没有被很完整的研究。因为它含有As，经研究指出，As是剧毒的。但是，因为GaAs的晶体很稳定，所以如果身体吸收了少量的GaAs，其实是可以忽略的。当要做晶圆抛光制程（磨GaAs晶圆使表面微粒变小）时，表面的区域会和水起反应，释放或分解出少许的As。
1086亿，全球再添一座晶圆厂
当地时间11月23日，三星电子举行新闻发布会，宣布将在美国得克萨斯州的泰勒市新建一座晶圆代工厂。 据国外媒体报道，该生产基地预计投资规模高达170亿美元（约合人民币1085.62亿元），是三星电子在美国的史上最大投资，拟于明年上半年动工建设，并于2024年下半年投入运营。 业界预计，该生产线
半导体技术再突破－台湾研发侧向磊晶扭转结构获ZL
据台湾《联合报》报道，台湾成功大学(以下简称成大)物理系副教授杨展其与前沿量子科技研究中心特聘教授陈宜君、陈则铭团队，提出并实证调控材料侧向磊晶扭转结构的方法，有助设计与调控量子材料的电子结构与晶体几何排列，开启调控磊晶薄膜制造的崭新方向，研究成果发表在国际期刊《自然·通讯》，其核心技术也已通过
一文读懂半导体制程技术进步的“燃料”——光刻胶
一文读懂半导体制程技术进步的“燃料”——光刻胶 光刻胶又称光致抗蚀剂，是一种对光敏感的混合液体。其组成部分包括：光引发剂（包括光增感剂、光致产酸剂）、光刻胶树脂、单体、溶剂和其他助剂。光刻胶可以通过光化学反应，经曝光、显影等光刻工序将所需要的微细图形从光罩（掩模版）转移到待加工基片上。依据
300mm晶圆匀胶显影设备研发成功
4月14日，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项“300mm晶圆匀胶显影设备研发”任务圆满完成，突破了193nm光刻工艺超薄胶膜均匀涂敷等多项关键核心技术，成功研制出具有自主知识产权的300mm晶圆匀胶显影设备考核测试机和上线示范应用机，并在项目实施期间销售5台匀胶显影设备。
半导体FAB厂－FAQ100问（二）
机台开关可以任意分／合吗？答：未经确认不可随意分／合任何机台开关，以免造成生产损失及人员伤害．欲从事生产／测试／维护时，如无法就近取得电源供给，也不能无限制使用延长线，对吗？答：对假设断路器启断容量为16安培导线线径2．5mm2，电源供应电压单相220伏特，若使用单相5000W电器设备会产生
半导体市场回暖！SEMI预计今年全球半导体设备销售额将达历史新高
半导体市场出现明显的回暖迹象。 美国当地7月9日，SEMI（国际半导体产业协会）发布报告称，预计2024年全球原始设备制造商的半导体制造设备总销售额将达到1090亿美元，同比增长3.4%，创下新的纪录。SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha表示，半导体制造设备销售总额预计将在2025年
日本电改的借鉴作用何在
最近，日本受困于核电停摆之后的电力供应挑战与电价高昂的问题，开始制定电力改革计划。根据日本经济产业省的官方文件，日本电力行业改革计划将由三个步骤组成。第一阶段计划在2015年前创建一个全国输电商协调组织，第二阶段将放开电力销售业务，第三阶段确保输配电部门的无条件公平开放，输配分开，并放开销售电价
发展海上风电意义何在？
海上风电觉醒得够快，但不够早。当前各能源品类电力装机已现过剩之忧，而从不堪重负的补贴压力和密集出台的政策风向看，补贴红利期已进入尾声。在这个当口，高额开发成本+高技术难度+高环境风险的海上风电是否处于发展良机?发展海上风电的意义何在?图片来源于网络 给我们带来深刻感触的，是刚刚发生的中兴芯片危
基于紫外成像的半导体关键尺寸检测
摘要 本文基于徕卡显微系统（Leica Microsystems）紫外成像能力，面向晶圆与掩膜版的关键尺寸（CD）测量与缺陷分析，以行业白皮书体例给出应用背景、方法流程、产品组合与案例。文中对比光学与CD-SEM在250–350 nm成熟工艺区间的适配性，并说明徕卡光学检测显微镜在紫外成像模式
晶圆清洗设备的两种形式
按照清洗方式的不同，清洗设备可分为两种，分别是单片式和槽式。 一、单片式清洗机是由几个清洗腔体组成，再通过机械手将每一片晶圆送至各个腔体中进行单独的喷淋式清洗，清洗效果较好，避免了交叉污染和前批次污染后批次，但缺点是清洗效率较低，成本偏高。 二、槽式清洗机是将晶圆放在花篮中，再利用机械手依次
「半导体展会」2024上海国际半导体技术设备展览会官网
上海半导体展，半导体产业展，半导体设备展，上海半导体设备展，上海半导体产业展，上海集成电路展，集成电路展2024上海国际半导体产业展览会时间：2024年11月18-20日 参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978地点：上海新国际博览中心展会介绍：2024上