华中科大发表光学晶圆缺陷检测领域系统综述
受SCIE期刊《极端制造》极端制造编辑部邀请，华中科技大学教授刘世元团队近日在该刊上发表了《10nm及以下技术节点晶圆缺陷光学检测》的综述文章，对过去十年中与光学晶圆缺陷检测技术有关的新兴研究内容进行了全面回顾。 随着智能终端、无线通信与网络基础设施、智能驾驶、云计算、智慧医疗等产业的蓬勃发展，先进集成电路的关键尺寸进一步微缩至亚10nm尺度，图形化晶圆上制造缺陷的识别、定位和分类变得越来越具有挑战性。传统明场检测方法虽然是当前晶圆缺陷检测的主流技术，但该方法受制于光学成像分辨率极限和弱散射信号捕获能力极限而变得难以为继，因此亟需探索具有更高成像分辨率和更强缺陷散射信号捕获性能的缺陷检测新方法。 据了解，晶圆缺陷光学检测方法的最新进展包含了缺陷可检测性评估、光学缺陷检测方法、后处理算法等三个方面。 其中，缺陷可检测性评估，包含了材料对缺陷可检测性的影响、晶圆缺陷拓......阅读全文
高压碳化硅解决方案：改善4HSiC晶圆表面的缺陷问题1
碳化硅(SiC)在大功率、高温、高频等极端条件应用领域具有很好的前景。但尽管商用4H-SiC单晶圆片的结晶完整性最近几年显着改进，这些晶圆的缺陷密度依然居高不下。经研究证实，晶圆衬底的表面处理时间越长，则表面缺陷率也会跟着增加。 碳化硅(SiC)兼有宽能带隙、高电击穿场强、高热导率、高
理化所发表硝酸盐非线性光学晶体研究进展综述文章
研究和探索新型的非线性光学晶体，对于激光领域的发展具有重大意义。具有平面三角构型的π-共轭基团，可以兼具较大的光学各向异性和倍频系数，从而实现紫外和深紫外波段的激光频率转换，被认为是优异的紫外和深紫外非线性光学结构基元。目前常见的平面π-共轭基团主要有BO3、CO3和NO3基团，其中NO3基团
北理工团队发表综述，人造微纳米机器人医学领域应用
人造微纳米机器人（又称微纳米马达）是一种介于微纳米尺度的智能动力装置，能将外部环境能量转化为自身运动动能，在靶向药物输送、精准医疗、生物传感和环境修复等领域有广阔的应用前景。其最大优势在于可将众多外场能量（磁场、超声波、光等）转换为自身驱动力，并且凭借其可控性和可修饰性等优势，在微观世界自由穿梭。图
半导体产业的根基：晶圆是什么？
在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如 8 寸或是 12 寸晶圆厂，然而，所谓的晶圆到底是什么东西？其中 8 寸指的是什么部分？要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢？以下将逐步介绍半导体最重要的基础——“晶圆”到底是什么。 何谓晶圆？ 晶圆（wafer），是制造各式电脑芯
晶圆清洗设备的两种形式
按照清洗方式的不同，清洗设备可分为两种，分别是单片式和槽式。 一、单片式清洗机是由几个清洗腔体组成，再通过机械手将每一片晶圆送至各个腔体中进行单独的喷淋式清洗，清洗效果较好，避免了交叉污染和前批次污染后批次，但缺点是清洗效率较低，成本偏高。 二、槽式清洗机是将晶圆放在花篮中，再利用机械手依次
晶圆制备——如何从沙子到wafer？（一）
我们所讲的半导体制造，它的载体一定是晶圆(Wafer)，这个东西是怎么来的？我们今天就来好好讲讲。 前面讲N-Si和P-Si掺杂的时候讲过了，我们的Si一定都是单晶晶格的，而掺杂的原子必须跑到它的晶格上与Si形成共用电子对的共价键后多出电子或空穴而参与导电，如果我们用了多晶或者非晶，这
晶圆制备——如何从沙子到wafer？（三）
4. 抛光(Lapping)：因为刚刚切下来的wafer，表面一定有很多损伤，而且表面粗糙，所以这一步类似CMP功效用slurry去磨平，所以我们的wafer有时候也叫polish wafer。 5. 湿法蚀刻(wet etch)：因为刚才的抛光还是机械的磨平，所以还是无法完全去除损伤
晶圆制备——如何从沙子到wafer？（二）
1. 多晶硅提纯： 先是沙子(SiO2)与碳在高温下(2000C)置换反应，生成硅和CO2。此时的硅为冶金级别的(MGS: Metallic Grade Silicon)，也就是粗制的多晶硅。 然后再用MGS的硅与HCl在300C下反应生成TCS(SiHCl3)，然后经过过滤和冷凝可
Nature发表细胞代谢最新综述
癌细胞一直处于细胞代谢研究的中心。尽管基质细胞和免疫细胞能对癌症、炎症和代谢疾病产生重要影响，但这些细胞并没有得到应有的重视。 鲁汶大学的科学家们在本期Nature杂志上发表了一篇综述，系统论述了基质细胞和免疫细胞在健康/疾病状态下的代谢变化，以及代谢对细胞分化和功能的决定机制。文章呼吁研究者
上海微系统所等晶圆级高精度瞬态生物光刻研究获进展
近日，中国科学院上海微系统所传感技术国家重点实验室陶虎课题组，联合复旦大学附属华山医院神经外科、江苏科技大学蚕业研究所等研究机构的科研人员，开发出对紫外光敏感且分子量均一的蚕丝蛋白轻链溶液，并基于该溶液，结合传统紫外光刻工艺，实现了晶圆级高精度绿色瞬态生物光刻。相关成果以Precise Prot
半导体所发表二维材料层数相关光学性质的综述论文
二维材料的平面内化学键非常强，而两层以上二维材料的层间相互作用则非常弱，一般为范德瓦尔斯相互作用。这使得二维材料可以通过机械剥离方法从其相应体材料制备而成。多层二维材料可能有多种层间堆垛方式，例如石墨烯存在AB，ABC甚至转角的堆垛方式。二维材料按照晶格结果或堆垛方式又可以划分为各向同性（以石墨
理化所发表第一性原理探索新型非线性光学晶体综述文章
非线性光学晶体是当今及未来光电信息技术的重要基础材料，其发展与激光技术的发展密切相关。上世纪八九十年代，中国科学院院士陈创天提出的阴离子基团理论极大地促进了BBO、LBO和KBBF非线性光学晶体的发展，并成功地满足了紫外、可见波段的激光技术需求。从本世纪初开始，随着深紫外和中红外应用波段激光技术
突破性进展!－北理工团队在蛋白自组装领域发表重要综述
近日，北京理工大学霍毅欣教授团队在蛋白自组装领域发表重要综述（https://doi.org/10.1016/j.tibtech.2023.06.009），发表在《Trends in Biotechnology》（影响因子：17.2996）。该工作以北京理工大学为第一通讯单位，副研究员陈振娅为第一作
Intel展示Tiger－Lake晶圆，核心面积增大20％
CES 2020大展上Intel首次公开了下一代移动平台Tiger Lake（或将命名为十一代酷睿）的部分细节，采用10nm＋工艺，集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心，IPC性能提升超过两位数，同时大大增强AI性能。在会后的内部展示上，Intel首次拿出了Ti
表面缺陷检测设备检测系统的基本组成
主要包括图像获取模块、图像处理模块、图像分析模块、数据管理及人机接口模块。 图像获取模块由工业相机、光学镜头、光源及其夹持装置等组成，其功能是完成产品表面图像的采集。在光源的照明下，通过光学镜头将产品表面成像于相机传感器上，光信号先转换成电信号，进而转换成计算机能处理的数字信号。目前工业用相机
华中农大PLOS发表玉米研究新成果
玉米穗行数（KRN）是玉米驯化和改良过程中一个重要的产量构成因素，是由数量性状座位（QTL）控制的。最近，来自华中农业大学、河北农业大学等处的研究人员在国际著名遗传学期刊《PLOS Genetics》发表题为“KRN4 Controls Quantitative Variation in Mai
智能所应邀发表电化学检测砷进展综述文章
近期，智能所黄行九研究员课题组应邀撰写电化学检测砷进展综述文章Recent developments in electrochemical determination of arsenic并发表在Current Opinion in Electrochemistry（http://dx.doi.
光学接触角测量仪仪用于测试晶圆－电镀金钢的接触角值
采用遮光片技术后测试小于6度的接触角测值，可以看出此时的图像边缘非常清晰，拟合图片时的计算精度非常高。 由于本视频中采用了自动进液的方式，可以看出测试过程只要按一个进液钮，软件自动完成了液滴滴出以及转移到固体表面的动作，非常方便。 当然，小接触角的测试对于通常没有装有遮光片的接触角仪而言，成像
著名华裔学者发表最新癌症综述
加州大学旧金山分校、Howard Hughes医学院（HHMI）的著名华裔科学家叶公杼（Lily Yeh Jan），在本期的《细胞生物学杂志》上发表了综述文章，探讨了癌症中的钾离子通道。 詹裕农(Yuh-Nung Jan) 叶公杼是著名的华裔科学家伉俪，1996年二人同时当选为美国科学院院士，
华中科大研制出固体氧化物燃料电池独立发电系统
记者日前从华中科技大学获悉，该校燃料电池研究中心在国内率先自主研制出5千瓦级固体氧化物燃料电池（简称SOFC）独立发电系统，并实现了4.82千瓦的功率输出，标志着我国SOFC系统独立发电技术取得新突破。 据介绍，SOFC是将煤、石油、天然气等化石燃料和沼气等生物质燃料以及其他碳氢化合
聚束科技携明星产品Navigator高通量扫描电镜亮相CISILE2020
分析测试百科网讯 在2020 CISILE展会上，国产高通量电镜品牌聚束科技携其明星产品Navigator-100及Clippers快船系列全自动显微扫描仪重磅亮相，吸引众人驻足询问、观看。聚束科技展台Navigator高通量扫描电镜系统 聚束科技Navigator系列是高通量电镜技术在材料表
中科院CSR发表综述文章：微光学在微流控分析中的应用
近日，中国科学院深圳先进技术研究院生物医学与健康工程研究所微纳系统与仿生医学研究中心副研究员杨慧，与瑞士洛桑联邦理工大学教授Martin Gijs合作撰写的综述论文，以Micro-optics for microfluidic analytical applications为题，在线发表在Che
光学薄膜缺陷的特点
光学薄膜缺陷的特点 薄膜缺陷的研究大约从1970开始，刚开始薄膜缺陷被表征为薄膜表面特征，认为是一种典型的粗糙度，在一些文献中薄膜缺陷被描述为节瘤。 Guenther首先对光学薄膜缺陷进行研究，他指出节瘤是在镀膜过程中对外部干扰颗粒形状相似复制而形成的；现在薄膜缺陷越来越引起人们的重视，很多文献建
科技“公转”成华中科大新名片
40多个与企业共建的技术中心、联合实验室，10余个入驻地方的研究院，以1000万元成交的首例高校科技成果挂牌转让……5月8日，在国际应用科技开发协作网第八届理事会第二次会议中，华中科技大学科技成果转化及产业化工作的系列成绩受到高度关注。 “三板斧”闯出横向转化新天地 据介绍，“企业合作”、“
投资1500万美元－韩国晶圆检测设备项目进驻青岛高新区
日前，青岛高新区与韩国江友科技株式会社就晶圆检测分选一体化设备项目举行签约仪式，市委常委、副市长、高新区工委书记张惠，管委副主任赵士玉，韩国江友科技株式会社社长金大准及高新区投资促进局相关负责同志出席了签约仪式。 投资方韩国江友科技株式会社是生产晶圆分选一体化设备的专业公司，拥有多项
晶圆推力测试机半导体推拉力测试机
芯片推拉力测试机具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点，被广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域。能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、Bump
EVG－510晶圆键合机有哪些特征？
EVG 510-晶圆键合机（晶圆键合机）是一种高度灵活的晶圆键合系统，可以处理从碎片到200 mm的基板尺寸。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺，例如阳极，玻璃粉，焊料，共晶，瞬态液相和直接法。易于使用的键合腔室和工具设计允许对不同的晶圆尺寸和工艺进行快速便捷的重新工具化，转换时间不到5分钟。
【解决方案】不可思议的晶圆厚度测量
Measuring the Nearly Immeasurable 在柏林费迪南德布劳恩研究所生产的半导体激光和高频放大器晶圆必须达到一个极度精密的层厚度。洁净室工人使用WERTH多传感器坐标测量机监督这个过程。该机配有色差传感器，的无接触捕捉所需的测量元素。 在柏林的费迪南德
华中农大PLOS－Genet发表水稻研究成果
分蘖角度（tiller angle）是植物结构的关键组成部分，对粮食产量有很大的影响。然而，基于自然选择分离出来可用于改善水稻结构的分蘖角度相关基因很少。11月4日在国际学术期刊《PLOS Genetics》发表的一项研究中，来自华中农业大学的研究人员，通过全基因组关联研究，确定了7个常见的分蘖
华中科大研发出新冠肺炎AI辅助医学影像量化分析系统
日前，华中科技大学电信学院联合华为云等团队，研发并推出了新型冠状病毒肺炎AI辅助医学影像量化分析系统。 据2月4日发布的《新型冠状病毒感染的肺炎诊疗方案（试行第五版）》，当前“疑似病例具有肺炎影像学特征”已被纳入湖北省临床诊断标准，由此可见CT影像是诊断与评估的重要依据之一。然而，由于患者数量