美国芯片大厂给政府下最后通牒？
美国政府对中国电子半导体产业的限制和打压还在进行，据悉，在未来几周内，拜登政府将推出新的限制措施，例如，美国正在考虑进一步限制中国获得高端人工智能（AI）芯片。 听到这一消息后，主攻AI芯片的英伟达和英特尔坐不住了，当地时间7月17日，英特尔、英伟达和高通公司CEO，与拜登政府高级官员见面，商讨停止出台正在考虑的更多对华出口限制措施。 据悉，参与会谈的美国政府官员包括：美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo），国家经济委员会主任莱尔·布雷纳德（Lael Brainard）和国家安全委员会主任杰克·沙利文（Jake Sullivan）。 01 芯片巨头的忧虑 此次，美国几大芯片巨头CEO“组团”与白宫高官会谈，是因为他们的公司利益很有可能受到更大影响，评估之后，必须采取行动了，不然，公司之后的损失可能是难以接受的，因为中国大陆市场对这些公司的营收贡献巨大，而且，这些公司最近都有在中国市场推销新产品的行动和计......阅读全文
2024年芯片技术风向标:北京半导体产业及芯片技术展览会
2024中国（北京）国际半导体展览会时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）地点：北京 · 北人亦创国际会展中心2024中国（北京）国际半导体博览会”将于2024
2024上海大型半导体芯片展(11月18日)
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
官网2024全球半导体芯片(深圳)博览会
参展申请:2024深圳半导体展会 2024深圳国际半导体展火热招商中 深圳半导体展|半导体芯片展会|半导体材料设备展览会 2024中国(深圳)国际半导体展览会 2024中国深圳半导体展会|半导体材料与设备制造展 深圳·2024半导体博览会 深圳半导体显示博览会2024_官网 深圳半导体展|2
2024上海半导体ic芯片晶圆封装制造展会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
2024上海国际芯片及半导体展览会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
浅析新三板半导体的芯片设计（二）
1． 功能设计阶段：确定产品的应用场合，设定诸如功能、操作速度、接口规格消耗功率等规格制定，作为电路设计的依据。可同时规划软件模块及硬件模块的划分。2． 设计描述和行为级验证：依据功能将SOC（System－on－a－Chip，系统级芯片），划分为若干功能模块，并决定实现这些功能将要使用的I
浅析新三板半导体的芯片设计（四）
海思半导体海思半导体成立于2004年10月，总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、
浅析新三板半导体的芯片设计（三）
（4） AISCAISC 是一种为专门目的而设计的集成电路，特点是面向特定用户的需求，ASIC 在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。（5） 存储芯片与前面几种相比，存储芯片每个存储单元基本相同，设计环节难度较小、主要在制造环节难度较
芯片推拉力机半导体推拉力测试机
半导体芯片是当代电子设备中不可或缺的核心组件之一。无论是计算机、手机、平板电脑还是智能家居，都离不开这些关键的芯片。然而，由于芯片的制造过程异常复杂，为了确保芯片的质量和可靠性，需要做各种测试。其中，推拉力测试是一项非常重要的测试之一。半导体芯片推拉力测试机是一种用于测试和评估半导体芯片的强度和耐久
疫情反复－需求低迷，半导体芯片企业如何逆境求生？
9月7日，三星电子分管DS（半导体）部门的社长庆桂显表示，预计芯片销售大幅下滑的局面将持续到明年，“今年下半年看起来很糟糕，到目前为止，似乎并没有显示出明年明显改善的势头”。花旗集团一位分析师则警告称，半导体行业正进入10年来最严重的低迷期，并预测芯片板块可能再下跌25%。那么疫情反复，下游消费不振
浅析新三板半导体的芯片设计（一）
芯片从宏观到微观，达到最底层，其实全是晶体管以及连接它们的导线。芯片的制造过程包括芯片设计、晶圆生产和芯片封装以及测试等环节；1． 芯片设计：芯片设计是行业的顶端，包含电路设计、版图设计和光罩制作。设计方面的主要环节是电路设计，需要考虑多方面因素以及涉及多元知识结构。版图设计和光罩可以借助计
2025深圳13届国际倒装芯片展「半导体展会」
官网」2025深圳13届国际半导体技术展「半导体展会」展会时间：2025年4月9日-11日论坛时间：2025年4月9日-11日举办地点深圳福田会展中心 (深圳市福田中心区福华三路)展会规模： 面积10万平米，展商1800余家，展位3600多个，观众近10万人次展会报名：136 （李先生）中间四位数：
美芯片禁令再升级，中国半导体业将何去何从？
美国最新的芯片禁令自10月12日生效后，中国半导体业再遭重创。中企若被完全断供14纳米以下的高端芯片，可能冲击到中国在人工智能(AI)和新能源车等产业的领先优势。尤其受限于新规，部分美籍高管传出已撤离中企晶圆厂，更直接命中中国半导体业的要害。市场观察人士说，美国禁令升级对中国的短期冲击非常大，“美国
浅析新三板半导体的芯片设计（五）
国民技术 安全芯片和通讯芯片北京君正 32 位嵌入式 CPU 芯片、智能视频芯片中科曙光 高端计算机、存储等设备，大数据、云计算。富瀚微 视频编解码 SoC 和图像信号处理器芯片国科微 广播电视系列芯片和智能监控系列芯片瑞芯微 AP3545．TW 敦泰 显示芯片、触控芯片新三板上的芯片设计企业有：司
美国芯片大厂给政府下最后通牒？
美国政府对中国电子半导体产业的限制和打压还在进行，据悉，在未来几周内，拜登政府将推出新的限制措施，例如，美国正在考虑进一步限制中国获得高端人工智能（AI）芯片。 听到这一消息后，主攻AI芯片的英伟达和英特尔坐不住了，当地时间7月17日，英特尔、英伟达和高通公司CEO，与拜登政府高级官员见面，商讨停
美国院士用智能眼镜监控器官芯片
《碟中谍4》中有这样一个片段不知道大家是否还有印象，特工利用安装在眼睛上的智能隐形眼镜来寻找和锁定目标人物。有人曾预言这项技术在20年内都不会实现，但事实是已经有人在研究它了。 谷歌眼镜（Google Glass）是由谷歌公司于2012年4月发布的一款“拓展现实”眼镜，它具有和智能手机一样的功
上海半导体展|2024上海国际芯片及半导体产业展览会【官网】
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
上海半导体展|2024上海国际芯片及半导体产业展览会【官网】
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
上海半导体展|2024上海国际芯片及半导体产业展览会【官网】
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
美国科学家将逻辑与存储芯片结合构建“多层”芯片
斯坦福大学工程师开发出的四层“多层芯片”原型。底层和顶层是逻辑晶体管，中间是两层存储芯片层。垂直的管子是纳米级的电子“电梯”，连接逻辑层和存储层，让它们能一起工作解决问题。 左边是目前的单层电路卡，逻辑与存储芯片分隔在不同区，通过电线连接。就像城市街道，由于数据在逻辑区和存储区来来回回地传输，
AI芯片展会|2024上海国际存储器芯片展览会「上海半导体展」
2024年第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA）时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会，自 2003 年起已连
AI芯片展会|2024上海国际车规级芯片展览会「上海半导体展」
2024年第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA）时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会，自 2003 年起已连
芯片新浪潮:2024北京芯片及半导体产业展览会科技盛宴!「官网」
2024年第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA）时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会，自 2003 年起已连
AI芯片展会|2024上海国际传感器芯片展览会「上海半导体展」
2024年第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA）时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会，自 2003 年起已连
AI芯片展会|2024上海国际5G芯片展览会「上海半导体展」
2024年第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA）时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会，自 2003 年起已连
美国强索半导体产业数据引广泛担忧
11月8日是美国向全球半导体企业索取数据的最后期限。美国政府网站数据显示，截至8日，70多家实体已向美国商务部提交半导体供应链相关信息，其中包括亚马逊、思科、美光科技、台积电、联华电子、韩国SK海力士、日本索尼半导体解决方案等知名企业。分析人士指出，美国口头上希望企业“自愿”配合，实为强取，给企
美国发现新型二维半导体材料
近日，美国犹他大学发现一种新型二维半导体材料一氧化锡。据了解，该材料可用于制备计算机处理器和图形处理器等电子设备内的晶体管，有助于研制出运行速度更快、更加节约能源的智能手机和计算机等电子设备。 当前，电子设备内晶体管的玻璃基板由许多层三维材料构成，如硅材料。其弊端在于当电子通过时，会在所有层内
美国强索半导体产业数据引广泛担忧
以应对全球芯片危机为名，美国9月23日向全球半导体企业索取数据，包括库存、产能、原材料采购、销售、客户信息等，11月8日是最后期限 截至8日，70多家实体已向美国商务部提交半导体供应链相关信息，其中包括诸多知名企业 美国政府强势获取信息的行为显然让企业犯难：交出信息，家底亮光、竞争力削弱且有
IC－CHINA－2024|半导体展会|芯片展会|元器件|ic－china
2024年北京国际半导体测试与封装设备展览会（IC CHINA）时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）北京国际半导体测试与封装设备展览会（IC CHINA）创
生产半导体芯片过程中为什么需要洁净水
生产半导体芯片的过程极为精密并充分自动化，除了在1PPM以下的洁净空间作业外，所有机台和材料清洗便需要纯水 DI water ，一般洁净水还不能通用。