中国科学院团队解决大功率电子芯片的热管理难题
随着电子信息技术的快速发展，电子芯片的功率密度不断提高，单位体积发热量不断增大，尽管相应的热管理技术也在不断发展，但仍然存在较大的技术挑战，目前常规冷却剂和冷却方法已不能满足其冷却要求，急需发展新的高效冷却技术。针对这一问题，研究所传热传质研究中心项目团队提出将潜热型功能热流体-相变微胶囊悬浮液作为新型冷却工质对热输运性能进行强化，以解决大功率密度电子芯片的热管理难题。 目前国内外对潜热型功能热流体单相强化传热能力进行了相关研究，但关于其沸腾传热特性研究极少。在数值模拟方面大多是使用均质模型，获得等效热物性参数研究其单相强化传热特性，尚未见关于相变微胶囊悬浮液强化沸腾传热数值模拟研究。项目团队针对相变微胶囊强化沸腾传热的复合相变传热难题，建立CFD-VOF-DPM气液固耦合复合相变数值仿真模型，用等效比热法对相变微胶囊内部的相变过程进行简化，分析了不同微胶囊核心相变温度下悬浮液强化沸腾传热特性，获得对应的流场、温度场和微胶......阅读全文
电子芯片作为现代电子设备的核心部件丨2024年上海电源管理芯片展会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
电子展2024年上海电源管理芯片展时间+地点+展会安排
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
生物芯片与与电子芯片的比较
生物芯片和电子芯片有什么区别呢？其实电子芯片和生物芯片有着既远又近的关系。“它们相同的地方在于，都用很小的元件，储藏很大的信息量，输入输出也很大。”杨洪波说。所谓的生物芯片输出，就是在平方厘米大的芯片上，用特制的扫描仪扫出1百万个化学分子的反应信号，“一行一行地扫，小到0.5微米的地方也全部会被扫到
电子芯片展丨2025中国深圳电子芯片展会及电子元器件展会
深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2025深圳国际电子元器件材料设备展览会地点：深圳国际博览中心2025年4月9-11日参
生物芯片和电子芯片有什么区别？
生物芯片和电子芯片有什么区别呢？其实电子芯片和生物芯片有着既远又近的关系。“它们相同的地方在于，都用很小的元件，储藏很大的信息量，输入输出也很大。”杨洪波说。所谓的生物芯片输出，就是在平方厘米大的芯片上，用特制的扫描仪扫出1百万个化学分子的反应信号，“一行一行地扫，小到0.5微米的地方也全部会被扫到
AI芯片热：中国能否弯道超车
在一次次技术创新与产品迭代中，AI芯片正逐步走向现实。 中兴芯片危机爆发近一个月，芯片一直是国内的热点话题。而伴随着寒武纪科技在上海发布了首款云端智能芯片、谷歌正式发布第三代人工智能（AI）芯片TPU3.0等一系列动作，人们的注意力也越来越被吸引到AI芯片市场。市场研究公司Compass I
电子芯片作为现代电子设备的核心部件丨2024年电子芯片展会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
中国科学院团队解决大功率电子芯片的热管理难题
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/8/507320.shtm 随着电子信息技术的快速发展，电子芯片的功率密度不断提高，单位体积发热量不断增大，尽管相应的热管理技术也在不断发展，但仍然存在较大的技术挑战，目前常规冷却剂和冷却方法已不能满足其冷
中国科学院团队解决大功率电子芯片的热管理难题
随着电子信息技术的快速发展，电子芯片的功率密度不断提高，单位体积发热量不断增大，尽管相应的热管理技术也在不断发展，但仍然存在较大的技术挑战，目前常规冷却剂和冷却方法已不能满足其冷却要求，急需发展新的高效冷却技术。针对这一问题，研究所传热传质研究中心项目团队提出将潜热型功能热流体-相变微胶囊悬浮液
电源管理IC芯片该如何选择？（二）
本文将重点介绍4种主要的电源管理IC。1、LDO——最基本的电源IC，是一种低压差线性稳压器，使用在其饱和区域内运行的晶体管或场效应管（FET），从应用的输入电压中减去超额的电压，产生经过调节的输出电压。所谓压降电压，是指稳压器将输出电压维持在其额定值上下 100mV 之内所需的输入电压
电源管理IC芯片该如何选择？（一）
电源管理IC芯片（Power Management Integrated Circuits），是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯。主要负责识别CPU供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。电源管理IC芯片的应用范围十分广泛，发展电源管理芯片
电子天平芯片ADC分类（二）
1、按电子天平分辨率：4位、6位、8位、10位、12位、14位、16位、20位等；2、按转换精度：第精度、中精度、高精度、超高精度；3、按输出是否带三态缓冲：带可控三态缓冲ADC、不带可控三态缓冲ADC；4、按转换速度：低速（转换时间为 1s）、中速（转换时间为1s）、高中速（转换时间为1μs）
电子天平芯片ADC分类（一）
1、逐次逼近类：该类型集成电路包括1个数模转换器、1个比较器、1个逐次逼近寄存器与1个逻辑控制单元。用比较器和计数逻辑器件完成转换，所需的时钟周期与执行转换所需输出位数相同。它的基本工作原理是：采样输入信号与已知电压不断进行比较，1个时钟周期完成1位转换，N位转换需要N个时钟周期，转换完成，即输出
2024电源管理芯片展上海。展会日期:2024
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
锂离子电池充电管理芯片的介绍
锂离子电池的广泛使用，一些产品对电池容量的需求不断提升，就要串联多个锂离子电池，从而导致电池的总电压升高，于是就催生出了锂离子电池充电管理芯片。 锂离子电池充电管理芯片可以有效管理每个锂离子电池的充电，它会根据锂离子电池的特性自动进行预充、恒流充电、恒压充电。关于锂离子电池来说电池管理芯片关于
热游离方式电子枪
热游离方式电子枪有钨(W)灯丝及(LaB6)灯丝两种，它是利用高温使电子具有足够的能量去克服电子枪材料的功函数(work function)能障而逃离。对发射电流密度有重大影响的变量是温度和功函数，但因操作电子枪时均希望能以最低的温度来操作，以减少材料的挥发，所以在操作温度不提高的状况下，就需采用低
用光处理信息光电子芯片问世
图中白色光束为后期绘制而成，目的是说明这种芯片可以直接使用光与外部世界交流。 美国科学家称近日研发出世界上首个用光处理信息的光电子芯片。它依旧使用电子来计算，但是可以直接使用光来处理信息。这一成果或将打开超高速、低能耗数据处理的大门。研究结果12月24日发表在《自然》期刊上。 据加州大学伯
3个原子厚电子芯片原型出炉
研究人员将斯坦福大学校标的纳米图片刻进超薄芯片中，同样技术未来可创建电子电路 据趣味科学网站近日报道，美国斯坦福大学研究人员用二硫化钼研制出只有3个原子厚的芯片原型，并首次证明仅原子厚的超薄材料和电路可实现规模化生产。这些透明可弯曲材料未来可将窗户或车顶变成显示屏。 由于目前的硅基芯片已很难
新技术大幅提高电子芯片制冷效果
据美国物理学家组织网近日报道，美国科学家研发出了一种新的技术，有望大幅增强计算机和微电子设备的制冷效果。科学家们已为这款能冷却电子芯片的制冷设备申请了ZL，希望尽快进行商业化的生产。 这款名为“空气轴承换热器”的冷却设备由美国能源部桑迪亚国家实验室的研究人员杰夫·科普洛研制
电子芯片作为现代电子设备的核心部件丨2024年上海显示芯片展会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
电子芯片作为现代电子设备的核心部件丨2024年上海驱动芯片展会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
电子芯片作为现代电子设备的核心部件丨2024年上海电器芯片展会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
专家热议新时代科技创新管理
26日，科技部人才中心联合科技日报社在京举办“新时代科技创新管理”座谈会，旨在全面学习和深度探讨习近平总书记对科技管理部门提出的“抓战略、抓规划、抓政策、抓服务”（以下简称“四抓”）的基本内核和核心要义，结合理论研究和实践应用凝练总结新时代科技管理规律，更好地提高科技管理整体工作效能，提升科技管
科研人员热议基金管理“新政”
《国家自然科学基金资助项目资金管理办法》（以下简称《资金管理办法》）好不好？有没有帮助科研人员解决实际问题？对此，来自全国各地的基金依托单位代表、一线科研人员最有发言权。 《国家自然科学基金资助项目资金管理办法》（以下简称《资金管理办法》）好不好？有没有帮助科研人员解决实际问题？近日，《中国
锂离子电池电源管理芯片的相关介绍
锂离子电池电源管理芯片，是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片.重要负责识别CPU供电幅值，出现相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。常用电源管理芯片有HIP6301、IS6537、RT9237、ADP3168、KA7500、TL494等。 锂离子电池电源
电子产品热设计（一）
电子产品有效的功率输出要比电路工作所需输入的功率小得多。多余的功率大部分转化为热而耗散。当前电子产品大多追求缩小尺寸、增加元器件密度，这种情况导致了热量的集中，因此需要采用合理的热设计手段，进行有效的散热，以便产品在规定的温度极限内工作。热设计技术就是指利用热的传递条件，通过冷却措施控制电子产品内部
电子产品热设计（二）
三、电子产品热设计的基本问题及要求对电子产品进行热设计，需要事先明确几个问题。（1）电子产品（包括发热元器件）的热特性热设计的基本依据是元器件的热特性（也叫热的边界条件），包括元器件（或产品）的发热功率、发热元器件（或产品）的散热面积，发热元器件或热敏元器件（或产品）的最高允许工作温度及温度环境等。
电子产品热设计（三）
五、自然冷却系统设计1．设计要求自然冷却是大多数小型电子元器件（或产品）最常采用的散热方式。设计时一般应遵循以下要求：① 应尽可能缩短传热路径，增大换热或导热面积。② 应尽可能将组件内产生的热量通过组件机箱或安装架散出去。③ 应尽量采用散热热阻小的导轨，增大机箱表面的黑度，增大辐射换热。④ 元器件的
电子产品热设计（四）
2．设计方法强制风冷系统的设计包括通风管道的设计、通风口的设计及通风机的选用。（1）通风管道的设计① 在保证气流不短路的情况下，通风道应尽量短，以降低风道的阻力损失。② 应尽可能用直管，以便于加工并减小风阻。当不得不采用弯曲管道时，应尽量采用局部阻力小的结构，并且尽量在风速最小处弯折。③ 应合理选择
人工智能芯片展丨2024上海半导体展及电子芯片展
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际