响应设备更新政策|半导体制造工艺、结构与表征解决方案
半导体制造工艺电动汽车等高新技术领域对高效动力转换的需求与日俱增，碳化硅与氮化镓材料扮演关键性角色,有效降低能耗并提升动力转换效率。牛津通过原子层沉积(ALD)与原子层刻蚀(ALE)技术优化了器件工艺。ALD工艺出色的 AlN/Al2O3/SiO2 钝化薄膜有效降低器件中的阈值电压漂移。而ALE低损伤与原子等级的厚度精准控制更对纳米等级栅槽的形貌达成完美的诠释。应用案例全自动刻蚀和沉积设备在 3D Sensor 批量生产中的应用原子层沉积（ALD）与原子层刻蚀（ALE）使碳化硅与氮化镓功率器件更高效提供 MicroLED 芯片制造解决方案虚拟实境 ARVR 光学衍射组件制造技术 筛选低阈值 FET，用于低功耗低温电子器件半导体结构与表征摩尔“定律”在过去 50 年间持续推动半导体行业向器件小型化趋势发展，对半导体材料、制造工艺和检测技术提出了更高要求。EDS 和 EBSD 技术已被广泛应用......阅读全文
电磁流量计传感器制造关键工艺措施提高电磁流量计制造
摘 要 提高电磁流量计衬里和电极的加工粗糙度水平，不仅仅是改善了产品的外观性能，更重要的是从本质上降低了流体噪声产生的几率和幅度，从而提高流量计测量的灵敏度和稳定性。本文从传感器衬里和电极粗糙度引起电磁流量计动态零点的流体噪声分类、产生，引导出能够降低流体噪声提高信噪比的重要措施。进而介
锂离子电池极片制造的工艺流程
锂离子电池极片制造一般工艺流程为：活性物质，粘结剂和导电剂等混合制备成浆料，然后涂敷在铜或铝集流体两面，经干燥后去除溶剂形成极片，极片颗粒涂层经过压实致密化，再裁切或分条。辊压是锂电池极片最常用的压实工艺，相对于其他工艺过程，辊压对极片孔洞结构的改变巨大，而且也会影响导电剂的分布状态，从而影响电
自清洗过滤器的制造工艺的介绍
1.领先的产品结构功能设计，结构紧凑，独创的滤壳整体成型、加工技术，避免钢制滤壳焊接造成的各种滴漏； 2.高强度球墨铸铁材料防腐性能极佳，延长了产品的使用寿命； 3.专有的滤芯设计制造技术，高精度滤芯永不磨损,压力检验永不变形，出厂精度测试满足用户要求； 4.粗、细滤网均采用不锈钢焊接网，
IBM宣布用最新工艺制造5纳米芯片
IBM日前在日本京都宣布，该公司研究团队在晶体管的制造上取得了巨大的突破——在一个指甲大小的芯片上，从集成200亿个7纳米晶体管飞跃到了300亿个5纳米晶体管。据美国电气和电子工程师协会（IEEE）《光谱》杂志6日报道，这一出色表现有望挽救濒临极限的摩尔定律，使电子元件继续朝着更小、更经济的方向
机械制造工艺与设备专家周勤之逝世
中国工程院院士、机械制造工艺与设备专家周勤之，因病医治无效，于2022年6月7日在上海逝世。 周勤之，1927年11月出生，浙江上虞人。1950年毕业于中华工商专科学校。曾任东华大学教授、上海机床厂高级工程师、副总工程师。1995年当选为中国工程院院士。
机械制造工艺与设备专家周勤之逝世
中国工程院院士、机械制造工艺与设备专家周勤之，因病医治无效，于2022年6月7日在上海逝世。 周勤之，1927年11月出生，浙江上虞人。1950年毕业于中华工商专科学校。曾任东华大学教授、上海机床厂高级工程师、副总工程师。1995年当选为中国工程院院士。
上海生化培养箱制造工艺和工作原理
上海生化培养箱制造工艺 上海生化培养箱打造工艺消费的培养箱均采纳共同的多少何腔体干净设想，保障对于样品自动圆满的掩护；内胆采纳优良不锈钢酿成，存正在耐侵蚀、耐酸、简单干净、不生锈等特性；任务室内不锈钢电抛光搁板，并可随便调理高低；采纳优良的门磁封皮和保温资料。奢华高雅零件造型极富美学设想理念，
解析工业制造领域的五种激光焊接工艺
随着全球制造业的迅速发展，焊接技术应用越来越广泛，焊接技术水平也越来越高。新的焊接工艺方法不断涌现，专业焊接设备日新月异。与此同时，国内外焊接设备生产企业也纷纷通过各种方式展示自身的实力，特别是借以展会展出品种繁多的产品和先进的技术。由世纪末的碳弧焊发展至今不过一百多年的历史，形成了目前的上百种方法
韩国三星首次研发5纳米半导体工艺
韩国《中央日报》发布消息称，三星电子已成功研发出5纳米(nm)半导体工艺，并于4月中正式量产首个利用极紫外光刻(EUV)的7纳米芯片。对于新一代半导体的精密工艺问题，三星电子与各企业间的技术较量也日趋激烈。 三星电子宣布成功开发的5纳米精密工艺采用了比现有的ArF更优越的EUV技术。与ArF工
单晶炉：半导体－晶圆制造的头道工序设备
半导体设备对整个半导体行业起着重要的支撑作用。因半导体制造工艺复杂，各个环节需要的设备也不同，从流程工序分类来看，半导体设备主要可分为晶圆制造设备（前道工序）、封装测试设备（后道工序）等。本文是半导体设备专题栏目的第 1 篇文章，介绍晶圆制造的头道工序设备——单晶炉。直拉式单晶硅生长炉是一种高效率制
单晶炉：半导体晶圆制造的头道工序设备
半导体设备在整个半导体行业中扮演着重要的支撑角色。由于半导体制造工艺的复杂性，不同的工序需要不同的设备。从流程工序的分类来看，半导体设备主要可以分为晶圆制造设备（前道工序）和封装测试设备（后道工序）等。本文是半导体设备专题栏目的第一篇文章，主要介绍晶圆制造的头道工序设备——单晶炉。直拉式单晶硅生长炉
单晶炉：半导体－晶圆制造的头道工序设备
半导体设备对整个半导体行业起着重要的支撑作用。因半导体制造工艺复杂，各个环节需要的设备也不同，从流程工序分类来看，半导体设备主要可分为晶圆制造设备（前道工序）、封装测试设备（后道工序）等。本文是半导体设备专题栏目的第 1 篇文章，介绍晶圆制造的头道工序设备——单晶炉。直拉式单晶硅生长炉是一种高效率制
半导体展会|2024上海模混合集成电路制造展览会「上海半导体展」
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
半导体展|2024上海半导体制造设备材料与核心部件展览会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
广州地化所页岩孔结构表征研究获进展
目前，传统的BET方程、DR方程及BJH模型是表征页岩表面积、微孔以及介孔-宏孔特征的常用方法。但是，这些模型都是针对单纯的微孔或介孔-宏孔材料建立的，不能直接用于表征具有复杂孔结构的页岩。 近期，中国科学院广州地球化学研究所研究员肖贤明课题组提出应用修正的BET方程来同时计算页岩中的微孔体积
新型功能材料结构表征开放共享研究取得系列进展
依托中国科学院武汉物理与数学研究所武汉磁共振中心的固体NMR实验平台，东南大学、浙江大学的研究人员与该中心的邓风研究组合作，在新型功能材料的结构表征方面取得了系列新进展。 功能材料的性能与其分子动力学行为密切相关, 固体NMR可以从多个时间尺度观测其分子动力学性质。东南大学化学化工学院熊仁根
融合·扎根·共进：HORIBA－收购－EtaMax，以全链检测能力赋能中国化合物半导体产业破局2026
MOCVD外延, Photoluminescence (光致发光), PL Mapping (显微光致发光), PL Mapper, 关键材料,化合物半导体, GaN (氮化镓), GaAs (砷化镓), InP (磷化铟), SiC (碳化硅), 工艺与参数, 铝组分, BOW (翘曲度), 外延
动力锂电池系统采用轻量化制造工艺相关介绍
制造工艺与材料、结构是相辅相成的，要找到相适应的先进工艺来共同实现轻量化。钢材件可采用热成型技术，该技术重要是通过对钢材加热，使其变成奥氏体状态再进行加工。该技术在高温下有良好的冲压性能，成型精确，没有回弹，并且质量较轻。 激光拼焊技术是将不同材质、不同涂层、不同厚度的钢材或铝合金等进行焊接组
锂二氧化锰电池的制造工艺
现以全密封圆柱形卷绕式锂二氧化锰电池为例，来说明这类电池的基本制造工艺，其制造工艺流程。 一、二氧化锰正极的制备 将热处理过的电解二氧化锰粉与乙炔黑、聚四氟乙烯乳液、异丙醇按一定比例混合并搅拌成膏料，然后把膏料均匀地涂在金属集流网上进行热处理并碾压制成电极；还有一种方法是将配制好的正极膏料加
硅太阳能电池制造工艺流程图
1、硅片切割，材料准备：工业制作硅电池所用的单晶硅材料，一般采用坩锅直拉法制的太阳级单晶硅棒，原始的形状为圆柱形，然后切割成方形硅片（或多晶方形硅片），硅片的边长一般为10~15cm，厚度约200~350um，电阻率约1Ω.cm的p型（全球节能环保网掺硼）。2、去除损伤层：硅片在切割过程会出现大量的
「官网」2025深圳13届国际半导体制造、封测、材料和设备展「半导体展会」
「官网」2025深圳13届国际CMP抛光材料展「半导体展会」展会时间：2025年4月9日-11日论坛时间：2025年4月9日-11日举办地点：深圳福田会展中心 (深圳市福田中心区福华三路)展会规模： 面积10万平米，展商1800余家，展位3600多个，观众近10万人次展会报名：136 （李先生）中间
2025深圳半导体光刻机设备展览会半导体IC制造与封装展览会
深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2025中国（深圳）国际半导体与封装设备展览会2025 China (Shenzhen)
半导体用水设备的处理系统及工艺流程
半导体用水是一种介于导体和绝缘体之间的材料，在半导体加工过程中需要使用水进行处理，该水质的要求比较高，不能含有任何离子杂质。半导体行业用超纯水设备采用先进的制水技术，有效去除水中杂质，保证设备的出水水质。 半导体用水主要用于高技术的工业生产过程，尤其是半导体这种要求较高的技术行业，对水质要求非
美国JPL介绍内容：太赫兹半导体及微加工工艺进展
在太赫兹高性能平面肖特基二极管的设计能力和制造工艺方面，美国弗吉尼亚二极管公司（VDI）首屈一指，它有着几十年的产品设计经验和一流的工艺生产线。其次是美国航空航天局（NASA）下属的喷气推进实验室（JPL）。在欧洲，德国的达姆施塔特技术大学和英国的卢瑟福国家实验室（RAL）也在进行平面肖特基二极管的
颗粒表征
1. 颗粒尺寸激光散射法具体是怎样的，可以举例说明吗激光照射到颗粒上会发生光散射，散射光的强度和角度与颗粒尺寸有关。大颗粒的散射光较强，但散射角度较窄；小颗粒的散射光强度较弱，但角度较宽。将不同角度检测器收集到的光信号，根据数学模型转换成颗粒尺寸。2. 请问DSL测定纳米粒径时，溶液的溶剂，浓度，温
PET表征
塞塔拉姆 DSC131 差示扫描量热仪 - PET表征 实验条件：实验仪器：DSC131样品：聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）样品质量：25.88 mg坩埚：铝坩埚气氛：空气从25℃以10 K.min -1的程序升温速率加热至300℃。 实验结论：从曲线中可以看出：玻璃化转点为75.8℃，其比热容变
硅胶挤出机的工艺结构组成
硅胶挤出机主要由动力电机、减速箱、调速控制器、进料口、挤出螺杆、挤出机头组成。
美首次制造出不使用半导体的晶体管
据美国每日科学网站6月21日报道，美国科学家首次利用纳米尺度的绝缘体氮化硼以及金量子点，实现量子隧穿效应，制造出了没有半导体的晶体管。该成果有望开启新的电子设备时代。 几十年来，电子设备变得越来越小，科学家们现已能将数百万个半导体集成在单个硅芯片上。该研究的领导者、密歇根理工大学的物理学家
探索新材料，创造“芯”未来－——HORIBA半导体材料表征主题研讨会圆满召开！
2024年3月23日，HORIBA 开放日——半导体材料表征主题研讨会在HORIBA集团全新投资的厚立方大楼(C-CUBE) 成功举办。本次研讨会由HORIBA携手上海集成电路材料研究院、集成电路材料创新联合体共同举办，吸引了诸多技术专家与前端企业共聚一堂，共同探讨光刻胶、宽禁带材料和光掩膜等关
心理所揭示嗅知觉表征气味分子的亚结构信息
人们感受到的诸般气味，源自嗅觉系统对经由空气传播的物质分子的编码表征。分子是保留化合物的物理化学性质的最小单元，亦常被视作嗅觉加工的基本单元。近期，中国科学院心理研究所研究员周雯团队发现，气味分子对嗅觉系统而言并非不可分割的整体，人类的嗅知觉表征包含气味分子的亚分子结构信息。该研究选取具有亚结构-超