无扩散阻挡层Cu(C)和Cu(Ti)薄膜的制备及表征

随着超大规模集成电路中器件和互连线尺寸的不断减小,厚度薄且具有良好的阻挡性能及电学性能的扩散阻挡层的制备变得越来越具有挑战性,必须要引进新材料和新工艺来解决这一问题,因此向Cu膜中直接加入少量元素来制备Cu种籽层的无扩散阻挡层结构成为了该领域的重要研究内容。本论文采用磁控溅射在单晶Si(100)基体上溅射沉积Cu(C)和Cu(Ti)合金薄膜,研究了小原子C和大原子Ti的加入对Cu膜的微结构和性能的影响。研究结果表明,Cu(C)薄膜溅射态薄膜中C的含量约为4 at.%,小原子的C的加入,引起的电子散射作用较小,较小程度的影响Cu膜的电阻率。退火后薄膜的电阻率较低,400℃下退火1h后达到最小值为~2.7μΩ·cm,9h长时间退火后,电阻率依然维持在较低水平~3.8μΩ·cm。Cu膜中小原子C的加入明显的改善了薄膜的热稳定性能,主要表现在两个方面,第一,Cu(C)薄膜与界面之间形成了一层含C的纳米级的自钝化非晶层,薄膜400℃下退火......阅读全文

无扩散阻挡层Cu(C)和Cu(Ti)薄膜的制备及表征

随着超大规模集成电路中器件和互连线尺寸的不断减小,厚度薄且具有良好的阻挡性能及电学性能的扩散阻挡层的制备变得越来越具有挑战性,必须要引进新材料和新工艺来解决这一问题,因此向Cu膜中直接加入少量元素来制备Cu种籽层的无扩散阻挡层结构成为了该领域的重要研究内容。本论文采用磁控溅射在单晶Si(100)基体

无扩散阻挡层Cu(Sn),Cu(C),Cu(Sn,C)薄膜的制备和表征

随着集成电路的发展特征尺寸不断下降,制备厚度薄且具有良好热稳定性的扩散阻挡层变得越来越具有挑战性。因此在Cu膜中直接添加少量元素来制备Cu种籽层的无扩散阻挡层结构受到了广泛关注。本论文采用磁控溅射方法,制备了无扩散阻挡层Cu(Sn), Cu(C)和Cu(Sn,C)薄膜。研究了单独掺杂大原子Sn,小原

无扩散阻挡层Cu(Sn),Cu(C),Cu(Sn,C)薄膜的制备和表征

随着集成电路的发展特征尺寸不断下降,制备厚度薄且具有良好热稳定性的扩散阻挡层变得越来越具有挑战性。因此在Cu膜中直接添加少量元素来制备Cu种籽层的无扩散阻挡层结构受到了广泛关注。本论文采用磁控溅射方法,制备了无扩散阻挡层Cu(Sn), Cu(C)和Cu(Sn,C)薄膜。研究了单独掺杂大原子Sn,小原

生化检测项目血清铜(Cu2+,Cu)介绍

血清铜(Cu2+,Cu)介绍:  铜是人体必需的微量元素之一,是许多酶的重要组成成分。铜在中枢神经系统中具有重要作用。血清铜(Cu2+,Cu)正常值:  分光光度分析法、比色法:  出生-6个月: 3.14-10.99μmol/L (20-70μg/dl);  6岁: 14.13-29.83μmol

临床化学检查方法介绍血清铜(Cu2+,Cu)

血清铜(Cu2+,Cu)介绍:  铜是人体必需的微量元素之一,是许多酶的重要组成成分。铜在中枢神经系统中具有重要作用。血清铜(Cu2+,Cu)正常值:  分光光度分析法、比色法:  出生-6个月: 3.14-10.99μmol/L (20-70μg/dl);  6岁: 14.13-29.83μmol

稀土Ce对SnAgCu和SnCuNi钎料性能及焊点可靠性影响的研究

为适应电子、家电等行业满足RoHS指令的需要,迫切需要研制开发可替代Sn-Pb钎料的无铅钎料。研究无铅钎料的目的,不只是简单地提供一种替代品,还需要考虑无铅钎料的力学性能、钎焊性能及焊点可靠性能够与传统的Sn-Pb钎料相近、钎焊设备与工艺尽量改动不大等因素,因此开展无铅钎料的研究具有十分重要的理论意

cu相对原子质量是多少

  铜是一种过渡元素,化学符号Cu,英文copper,原子序数29。铜呈紫红色光泽的金属,密度8.92克/立方厘米。熔点1083.4±0.2℃,沸点2567℃。有很好的延展性。导热和导电性能较好         铜(Cu)的相对原子质量是63.5,准确应为:63.546。  铜常见的价态是+1和+2

AAS法测定固体盲样中Pb、Cu和Cd的要点

主要内容一.  考核盲样分析的主要项目和手段二.考核中的质量控制方法(AAS法)三.考核前的准备(AAS法)四.考核样品的分析(AAS法)五.实际例子    在实验室认可、认证或能力测试过程中,考核的方式有:盲样考核、留样复测、人员比对和目击实验等,其中盲样特别是固体盲样的分析一直是考核的重点和难点

ICP普通铁矿石Mn,-Cu,测定方法

称取试样0 . 200 0 g置于250 m L烧杯中,加人盐酸(密度1 .19 g/mL)30 mL,3滴HF,低温加热分解30-60 min,取下稍冷,加入硝酸(密度1.42 g/mL) SmL,高氯酸(密度1. 67 g/m L) 10mL,继续加热冒高氯酸烟10 min。取下冷却,用

可萃取cu可以通过高温去除吗

萃取必少共同性步骤用杂质氯仿除杂性碳脱色石油醚除或通低温静止除杂各工艺差别仅于浸提条件、数等)、节能避免茶酚高温氧化 6;需要用量机溶剂机溶剂收困难毒、色素:茶叶原料热水提取滤沉淀转溶萃取浓缩真空干燥茶酚粗品已报道使用沉淀剂4类即机盐类:萃取压力20MPa萃取温度50℃离压力5Mpa离温度40℃二氧

原子吸收AAS元素分析方法铜Cu

1. 基本特性:   原子量 63.54   电离电位 7.7 (ev)   离解能 4.9 (ev)2. 样品处理:   HNO3; HNO3+HFL; HCL+HNO3; HCL+H2O2;   HCL+HNO3+HCLO4; HNO3+HCLO4+H2SO4;   H2SO4+H3PO4+HC

原子吸收AAS元素分析方法铜Cu

原子吸收AAS--元素分析方法--铜Cu1. 基本特性:   原子量 63.54   电离电位 7.7 (ev)   离解能 4.9 (ev)2. 样品处理:   HNO3; HNO3+HFL; HCL+HNO3; HCL+H2O2;   HCL+HNO3+HCLO4; HNO3+HCLO4+H2S

Nature:3D打印更强钛合金

  在所有的金属3D打印材料中,钛被广泛用于航空航天、汽车、医疗等领域,尤其是外科手术用的植入体。除了材料本身密度小、强度高、耐腐蚀的优点外,更重要的是,与传统的加工方法(如数控机床和铸造)相比,钛合金3D打印可以实现复杂的几何形状,而且费用低廉。2014年,世界首例3D打印钛枢椎椎体植入手术在北京

氢能新突破!南开团队国际合作成果登《自然》

北京时间4月24日,国际顶级学术期刊《自然》在线发表南开大学电子信息与光学工程学院教授罗景山课题组与英国剑桥大学、瑞士洛桑联邦理工学院团队在光电催化水分解制氢领域取得的联合研究进展。研究团队基于溶液电化学外延生长技术制备了三种不同取向的单晶氧化亚铜(Cu2O)薄膜,结合飞秒瞬态反射光谱量化分析了Cu

液液萃取GFAAS法测定生物样品中的Cu(Ⅰ)

液液萃取-石墨炉原子吸收法测定生物样品中Cu(Ⅰ)方法.200μL血清及细胞匀浆、细胞膜液等样本与200μL 30% 三氯乙酸混匀后,离心去蛋白,取上清液400与1500μLpH为12.5的甘氨酸-NaOH-缓冲溶液混至pH约为9,加入含1000μL 0.05%2,2′-联喹啉的正戊醇溶液,旋涡振荡

实验室光谱仪器的应用Cu元素分析

(1)干扰:无显著阴、阳离子干扰。(2)注意事项: ①测定溶液应保持一定酸度,以防胶状物生成,影响吸光度值。②高灵敏度测定用324.8nm,低灵敏度测定用249.2nm。③若用含Fe,Ni的多元素灯,应注意狭缝的大小,使其不要干扰Cu324.7nm。铜是最经常和最容易用原子吸收测定的元素之一。它在空

原子层沉积

原子层沉积(ALD)是一种真正的"纳米"技术,以精确控制的方式沉积几个纳米的超薄薄膜。 原子层沉积的两个限定性特征--自约束的原子逐层生长和高度保形镀膜--给半导体工程,微机电系统和其他纳米技术应用提供了许多好处。 原子层沉积的优点 因为原子层沉积工艺在每个周期内精确地沉积一个原子层,所以能

氧化亚铜新能源材料研究获进展-提高薄膜光电性能

  氧化亚铜(Cu2O)是一种性能优异的半导体材料,它具有2.1eV(590nm)的直接帯隙以及很高的可见光吸收系数,再加上它具有无毒、低价、原料丰富等优点,已成为太阳能转化与利用研究领域的重要材料。理论预计基于Cu2O的太阳能电池效率可达20%,通过掺杂引入合适的中间带(intermediate

ZSM11与ZSM5的骨架结构哪个更稳定

根据文献来看是ZSM-11骨架结构更稳定。臧玉魏等采用水热法合成法合成了ZSM-11和ZSM-5分子筛,采用一步离子交换法制备了改性ZSM-11和ZSM-5系列催化剂。通过X射线衍射、电感耦合等离子体发射光谱和红外光谱对催化剂进行表征。结果表明:ZSM-5型催化剂负载的离子量高于ZSM-11型催化剂

“锌中有铜,效率大不同”,双金属电催化剂的高效转化

  利用可再生的电能将CO2通过电还原反应(CO2RR)转化为高附加值产物有望缓解CO2排放及其产生的环境问题。合理设计催化剂以最大限度地提高对所需产品的活性和选择性,对于CO2RR的工业化至关重要。CO作为电化学CO2RR的主要产物之一,是合成气(Syngas)的重要组分,后者则是化工行业中最重要

钠离子电池正极材料研究获系列进展

  由于全球分布广泛的钠资源以及价格低廉的钠盐成本,钠离子电池有望应用于未来大规模储能领域。近年来,中国科学院化学研究所分子纳米结构与纳米技术重点实验室的研究人员在寻找能可逆脱嵌钠离子的正极材料上进行了系统探索。前期研究中,开发了具有零应变特性(J. Mater. Chem. A 2015, 3,

酞菁铁(Ⅱ)的制备及表征

武汉大学化学与分子科学学院 王小尚       200331050033 摘要:   通过制备Fe(OH)2·4H2O制备酞菁铁(Ⅱ), 并对产品进行纯化,通过紫外及红外的方法分析确定其组成[微软用户1] 关键字:酞菁铁(Ⅱ);制备;纯化;红外;紫外分光法[微软用户2]  1.前言   酞菁类化合物

科学家发展出路易斯酸熔盐合成MXene的通用方法

  4月13日,Nature Materials 在线发表了中国科学院宁波材料技术与工程研究所在MXene材料合成和储能领域的最新研究成果“A general Lewis acidic etching route for preparing MXenes with enhanced electroc

火焰原子吸收光谱法检测污水和废水中Pb-Cd-Cu-Zn

    污水是指受到一定污染的来自生活和生产的废水,主要包括生活污水、工业废水和雨水等。生活污水主要是排泄物和洗涤污水,其中含有大量有机物,如纤维素、淀粉、糖类和脂肪蛋白质等,也常含有无机盐类的氯化物、硫酸盐、磷酸盐和钠、钾、钙等。总特点是氮、硫、磷含量高。工业废水因工业性质和与处理程序不同而千差万

新一代高通量薄膜制备及原位表征技术研发新进展

  材料对于推动生产力发展和社会进步起着举足轻重的作用。关键材料的研发周期更是直接决定了相关领域的发展进程。随着科技发展,对材料的功能和性能要求越来越高。传统材料研发手段也越来越难以满足现代社会生产发展的需求。以高温超导材料为例,超导转变温度高的材料往往组分结构十分复杂。随着组分增多,获得精确的组分

新款线路板孔铜测厚仪博曼cu3000

重量轻厚,机身小,精致美观,集颜值与功能于一身的博曼孔铜测厚仪cu-3000,将是市场新宠。新款cu-3000孔铜测厚仪,拥有USB传输接口,可充电可连接计算机作数据传输。适用PCB线路板制造业,电子等行业,在使用测量中线路板孔铜时,注意避免遇到板子刚烘干有高温、板上有药水。

山西煤化所Cu基催化剂研究获进展

  铜基催化剂广泛应用于许多重要的化学反应过程,包括合成气转化、CO/烃类选择氧化、甲醇水蒸汽重整、水煤气变化、酯/醛/酸加氢和醇脱氢等,引起了研究人员的普遍重视,但Cu0和Cu+物种的催化作用机制和反应路径仍不清楚,解决这一课题面临较大挑战,其原因是铜物种在结构和化学上均不稳定,反应过程中往往会发

微波消解―原子吸收法测定饲料Fe、Mn、Cu、Zn含量

  0 引言   微波消解是20世纪70年代中期所提出来的一种样品的处理方法。原理是通过微波辐射引起的内加热和吸收极化作用所达到的较高温度和压力,使消解速度大大加快,消解效率大大提高,并减少了氧化剂的用量。同时由于样品的消解是在密闭容器中进行,可以避免样品的挥发,因此微波消解已广泛应用于各样品处理中

纳米所等在快速批量制备高质量石墨烯研究方面取得进展

  因为在半导体工业中具有良好的集成兼容性以及低廉的成本优势,铜基表面化学气相沉积(CVD)法被认为是最有潜力实现大规模制备高质量石墨烯的方法。通过近10年的努力(2007-2017),铜基CVD法已经在大批量、高质量和快速制备三个方向分别取得了一系列的突破进展。然而,对于能够同时实现快速、大批量和

纳米所等在快速批量制备高质量石墨烯研究方面取得进展

  因为在半导体工业中具有良好的集成兼容性以及低廉的成本优势,铜基表面化学气相沉积(CVD)法被认为是最有潜力实现大规模制备高质量石墨烯的方法。通过近10年的努力(2007-2017),铜基CVD法已经在大批量、高质量和快速制备三个方向分别取得了一系列的突破进展。然而,对于能够同时实现快速、大批量和