电子产品热设计（三）
五、自然冷却系统设计1．设计要求自然冷却是大多数小型电子元器件（或产品）最常采用的散热方式。设计时一般应遵循以下要求：① 应尽可能缩短传热路径，增大换热或导热面积。② 应尽可能将组件内产生的热量通过组件机箱或安装架散出去。③ 应尽量采用散热热阻小的导轨，增大机箱表面的黑度，增大辐射换热。④ 元器件的安装方向和安装方式，应能保证能最大限度利用对流方式传递热量。⑤ 元器件的安装方式，应充分考虑到周围元器件的热辐射影响，以保证元器件的温度都不超过其最大工作温度。⑥ 对靠近热源的热敏感元器件应采用热隔离措施。⑦ 对于功率小于100mW的中小功率集成电路及小功率晶体管，一般可不增加其他散热措施。2．设计方法（1）机壳的散热设计机壳的散热设计中，可采用在机壳表面涂覆散热性能好的涂料，或在外壳开设通风口的方式。其中散热涂料的方式散热效果更好，但应注意需涂覆在内外表面，以增强散热效果；通风结构的设计以便于空气对流为原则，两侧通风孔的设计应注意防......阅读全文
等离激元光电探测－|－热载流子动力学设计
近期，电子科技大学基础与前沿研究院王志明教授团队在期刊 Applied Physics Reviews 上发表了题目为 Engineering plasmonic hot carrier dynamics toward efficient photodetection 的综述。文章被期刊
硬件高手的开关电源设计心得（三）
开关电源分为，隔离与非隔离两种形式，在这里主要谈一谈隔离式开关电源的拓扑形式，在下文中，非特别说明，均指隔离电源。隔离电源按照结构形式不同，可分 为两大类：正激式和反激式。反激式指在变压器原边导通时副边截止，变压器储能。原边截止时，副边导通，能量释放到负载的工作状态，一般常规反激式电
磁性器件损耗的分析设计优化（三）
**导体的边缘效应是指在导体的边缘部分，由于电磁场的不均匀分布，导致电流密度和磁场强度在边缘处发生显著变化的现象**。当电流流过导体时，会在导体周围产生一个变化的磁场。这个磁场不仅在导体内部存在，也会延伸到导体外部。根据法拉第电磁感应定律，变化的磁场会在导体中产生感应电动势，进而产生涡流。这些涡流会
新能源技术的EMI分析设计（三）
电压突变＆电流突变的两种噪声模式在开关过程中都会引起EMI的问题！SiC 其高的du／dt 更明显！SiC－MOS特性：A．快的开关速度B．低的开关损耗C．高的du／dtSiC－MOS在汽车电子的优势：A．功率损耗降低；效率高，提高电池续航能力；B．高温高压高频；更小体积SiC－MOS在汽车
航天器用低频电缆网设计案例（三）
四、电缆的分支设计电缆的分支设计主要根据各分机或设备在整星上的安装位置而定，综合考虑信号有无隔离要求、空间是否允许、线束固定点位置、是否便于插拔等因素。分支设计还应重点考虑电磁兼容性要求，尽量减少耦合干扰：电缆线束布局应使耦合最小化，尽可能减小信号和干扰对环境的辐射及电磁环境对电缆的影响，合
射频电路设计常见问题盘点（三）
此外，将并行 RF 走线之间的距离减到最小可以将感性耦合减到最小。一个实心的整块接地面直接放在表层下第一层时，隔离效果最好，尽管小心一点设计时其它的做法也管用。 在 PCB 板的每一层，应布上尽可能多的地，并把它们连到主地面。尽可能把走线靠在一起以增加内部信号层和电源分配层的地块
有源滤波器设计工具比较（三）
噪声增益（NG）峰值和环路增益（LG）分析MFB拓扑固有的噪声增益频率响应随着频率的变化达到峰值。峰值的产生归因于期望的频率响应极点和噪声增益零点——它们被控制产生或多或少的带内峰值，同时仍能提供期望的闭环响应形状。图1电路的MFB噪声增益由公式1给出，公式的分子（用于求解传递函数零点）是尽
怎么维护量热仪鹤壁三杰
每天试验结束后应经常进行下述检查和维护，可使仪器经常保持良好的工作状态而且能延长使用寿命1.氧弹：除每次试验后对氧弹进行清洗和干燥外，对以下几点也应该注意和检查：（1）氧弹只能用手拧动，当手感到有阻力即应停止，切忌用工具硬拧，每天试验完毕后，应进行一次清洗。（2）弹帽和阀座，用完后应冲洗干净并擦干。
长程磁耦合机制设计和制备高性能热变形钕铁硼磁体
在稀土永磁材料领域，利用磁性相在纳米或亚微米等微观尺度下的耦合机制研究开发宏观磁均一的磁性材料工艺已较为成熟，然而对于更大尺度范围内磁耦合现象的研究，尤其是利用这种长程耦合机制，设计、开发新型高性能永磁材料的报道较少。近日，中国科学院宁波材料技术与工程研究所稀土磁性功能材料实验室永磁研究组，通过
热重分析仪热天平原理及主要设计方式
热天平是热重分析仪的一个比较重要的一个部件，它主要把电路和天平结合起来。通过程序控温仪使加热电炉按一定的升温速率升温(或恒温)，当被测试样发生质量变化，光电传感器能将质量变化转化为直流电信号。此信号经测重电子放大器放大并反馈至天平动圈，产生反向电磁力矩，驱使天平梁复位。反馈形成的电位差与质量变化成正
基于特征模理论的系统天线设计方法（三）
图2-2、前三种模式特征角(CA)随频率的变化曲线图2-3、前三种模式MS随频率的变化曲线以及带宽图3、反射系数随频率的变化曲线（蓝色曲线天线端口的总反射系数vs. 绿色曲线模式1反射系数vs. 红色曲线模式3反射系数）图4-1、模式加权系数随频率的变化曲线（蓝色曲线为模式1 vs. 绿色曲线为模式
三重设计大幅提高水沸腾效率
水沸腾的过程会消耗能量。据近日发表于《先进材料》杂志的一项研究，美国麻省理工学院研究人员开发了一种新颖的表面处理方式，能够使水更容易达到沸点，因此需要更少的能量。该处理改善了决定沸腾过程的两个关键参数：传热系数（HTC）和临界热通量（CHF）。 在材料设计中，HTC和CHF通常会存在权衡——其
盘绕螺旋结构的设计和优化技巧实验（三）
( 9 ) Ji 等突变了 gp41—— 来自猿猴免疫缺陷病毒的 6 螺旋束包膜蛋白，与 gp120 一起，负责病毒与 CD4+ 细胞的融合 [ 34 ] 。在结构上，它是由反平行杂二聚体组成的三聚体蛋白。在这一研究中，为核心氢键和盐桥负责的（两个 Gln 和两个 Thr 残基）4 个被掩埋
详解芯片的设计生产流程（三）
分层施工，逐层架构知道 IC 的构造后，接下来要介绍该如何制作。试想一下，如果要以油漆喷罐做精细作图时，我们需先割出图形的遮盖板，盖在纸上。接着再将油漆均匀地喷在纸上，待油漆乾后，再将遮板拿开。不断的重复这个步骤后，便可完成整齐且复杂的图形。制造 IC 就是以类似的方式，藉由遮盖
实验设计的三要素和六原则
众所周知,科研工作者在进行医药方面的科学研究之前,需要制定完善的统计研究设计方案,那么什么样的设计方案才称得上是完善的呢?一般来说,完善的设计方案需具备以下几个条件:实验所需的人力、物力和时间资源;实验设计的“三要素”和“六原则”均符合专业和统计学要求,对实验数据的收集、整理、分析等有一套规
PCR实验室设计的三大要求
PCR实验室又叫基因扩增实验室。是一种分子生物学技术，用于放大特定的DNA片段，可看作生物体外的特殊DNA复制。通过DNA基因追踪系统，能迅速掌握患者体内的病毒含量，其精确度高达纳米级别，目前使用较多的是对新冠病毒的检测。下面随小编一起来看看PCR实验室设计需要注意的三大要求。 一、PCR实验室
功率电子PFC系统的EMI分析与设计（三）
电源与大地的分布电容比较分散，其它的分布参数我先不作分析；从原理设计图来看，VT2的D极与散热器之间耦合电容的作用最大，从BD1到电感LB之间的电压为100Hz，而从L3到VD1和VT2的D极之间的连线的电压均为方波（梯形波）电压，含有大量的高次谐波。其次LB的影响也比较大，但LB与机壳的距离比较远
微带不等分功分器设计与仿真（三）
五、设计结果和分析威尔金森设计向导S参数：优化后的S参数：Ads设计向导设计不等分功分器原理图：微带功分器原理图：设计微带功分器的原理图的S参数：六、总结实际应用中，常需要将某一输出功率按一定的比例分配到各分支电路中，例如:在相控雷达系统中，要将发射机功率分配到各个发射单元中去;在GSM通信系统中，
三强联手设计药物抑制甲型肝炎病毒
一项近日发表在《PLOS Biology》上的新研究表明，基于结构的药物设计表明过去研究用于治疗头颈癌的一种药物可以作为先导化合物开发药物来治疗甲肝病毒感染，这项研究由四川大学、清华大学、中国科学院共同完成。 甲型肝炎是一种小核糖核酸病毒引起的感染疾病，每年感染约150万人，并持续造成重大死亡
PCB设计中的电磁兼容性考虑（三）
三、 电磁兼容的合理PCB设计随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高，电子系统设计师们正在从事100MHZ以上的电路设计，总线的工作频率也已经达到或者超过50MHZ，有的甚至超过100MHZ。当系统工作在50MHz时，将产生传输线效应和信号的完整性问题；而当系统时钟达到120MHz时，除非使用高速电
浅析低频电缆组装件设计原则与要求（三）
四、导线／电缆线与电连接器的匹配性要求1．导线与接触件的匹配（1）焊接型电连接器接触件与导线线径的匹配导线线径与电连接器焊杯内径的匹配设计，是保证电连接器接点焊接、尾罩处理、屏蔽层处理、导线根部应力消除等的可实施性及可靠性的主要设计环节。导线与接线端子焊接时，为保证焊料在接触件中的顺利流动和
实验设计的三要素和六原则
众所周知，科研工作者在进行医药方面的科学研究之前，需要制定完善的统计研究设计方案，那么什么样的设计方案才称得上是完善的呢？ 一般来说，完善的设计方案需具备以下几个条件：实验所需的人力、物力和时间资源；实验设计的“三要素”和“六原则”均符合专业和统计学要求，对实验数据的收集、整理、分析等有一套规
电子产品高温老化的原理
电子产品高温老化的原理 随着电子技术的发展，电子产品的集成化程度越来越高，结构越来越细微，工序越来越多，制造工艺越来越复杂，这样在制造过程中会产生潜伏缺陷。对一个好的电子产品，不但要求有较高的性能指标，而且还要有较高的稳定性。电子产品的稳定性取决于设计的合理性、元器件性能以及整机制造工艺等
响应面设计中三因素三水平应该有多少组数据
一般都用L9,(3,4)的正交表，但是有一点，就是该正交表有4个因素列，用来进行3因素试验时，会多出来一个空列，这个空列可以用来考察（交互作用+纯误差），用来进行4因素试验时，由于留不出空列，所以就没法估计交互作用了， 但是你仍然可以通过对每个处理设置重复来考察纯误差。数据一共有9组。
热裂解器三个主要指标
热裂解器目前常用的为三种装置，即热丝裂解器、管炉裂解器以及局里点裂解器，各种装置各有利弊。但是，从形成有特征性强的裂解谱图，又有高的重复性的角度看，裂解器应当追求如下的主要目标：升温速度快；减缓升温过程中所发生的连续分解；高温区裂解产物的二次反应要小，能快速导人样品和快速将裂解产物导出高温区；使
热重分析仪的三大优势？
提起热重分析仪，相信大家并不陌生，它作为国内唯一体积最小、容机电控制为一体的整体化仪器热重分析仪，通过在程序控制温度下来进行检测物质温度，质量的变化。并且热重分析仪更是凭借着独特的优势受到人类的信赖并在众多领域广泛应用。下面为了让大家更加了解热重分析仪，小编为大家具体讲述热重分析仪的三大优势。 1、
手机热成像仪该怎么选？（三）
高德红外MobIR air从上面照片可以看出，高德红外MobIR air的图像看起来稍有提高，隐约能看出杯子轮廓了；Flir one pro则几乎没有变化，双光融合功能在暗一些的环境下作用甚微；艾睿光电T2S手机热成像仪仍然突出，能看清落在饮水机表面的水滴，甚至能分辨水龙头的细节。Seek Comp
工程热物理所“混凝土骨料预冷/热设计”相关技术通过验收
10月31日，由中国科学院工程热物理研究所传热传质研究中心承担的企业项目“混凝土骨料预冷/热设计关键技术及能耗优化研究”在北京通过验收。验收会由中国水电顾问集团有限公司举办，评审专家组由来自中国水电顾问集团有限公司以及中国电建集团旗下七个设计研究院的多位专家组成。工程热物理所传热传质研
浅析新三板半导体的芯片设计（二）
1． 功能设计阶段：确定产品的应用场合，设定诸如功能、操作速度、接口规格消耗功率等规格制定，作为电路设计的依据。可同时规划软件模块及硬件模块的划分。2． 设计描述和行为级验证：依据功能将SOC（System－on－a－Chip，系统级芯片），划分为若干功能模块，并决定实现这些功能将要使用的I
浅析新三板半导体的芯片设计（四）
海思半导体海思半导体成立于2004年10月，总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、