电子产品&设备：EFT的分析与设计（二）
è幅度较大的谐波频率至少达1／Лtr，亦即达到64MHZ左右，相应的信号波长为5mA．共模电流注入；共模电压通过共模电流转化为差模电压；B．同时考虑干扰的累计效应（寄生电容充电）C．EFT干扰信号是高频信号，频谱在几十MHZ范围内；D．对设备的干扰主要是以传导与辐射的方式；E．信号的耦合与分布参数有密切的关系；EFT干扰成分－EFT共模干扰电流为主导，因此采用共模干扰的有效措施！èEFT干扰信号是通过耦合去耦网络中的33nF的电容耦合到主电源线上面！而信号或控制电缆是通过电容耦合夹施加干扰，等效电容是100PF左右è对于33nF的电容，它的截止频率为100KHZ，也就是100KHZ以上的干扰信号可以通过；而100pF的电容，截止频率为30MHZ，仅允许30MHZ频率以上的干扰通过；è其次脉冲群干扰实验是共模干扰实验，这就决定了实验在处理干扰的方法时，必须采用针对共模干扰的有效措施！EFT干扰特点：脉冲成群出现，重复频率高，上升时......阅读全文
电子产品设备：EFT的分析与设计（二）
è幅度较大的谐波频率至少达1／Лtr，亦即达到64MHZ左右，相应的信号波长为5mA．共模电流注入；共模电压通过共模电流转化为差模电压；B．同时考虑干扰的累计效应（寄生电容充电）C．EFT干扰信号是高频信号，频谱在几十MHZ范围内；D．对设备的干扰主要是以传导与辐射的方式；E．信号的耦合与分布参数有
电子产品设备：EFT的分析与设计（一）
这段时间有朋友们在咨询我EFT（电快速脉冲群）在产品中的设计问题；想提高EFT的抗干扰能力；比如－下图所示红圈里面是产品的心电图的R波丢掉了四个正常波形，这样会被判EFT不通过；系统有开关电源设计！对于 EMC设计中EMS的设计中其实PCB的设计是很关键的；对于有开关电源系统的EFT问题我通
电子产品EFT设计分析2
电快速瞬变脉冲群（EFT）会带来系统电路IC中数字电路的敏感性问题；电感负载开关系统断开时，会在断开点产生由大量脉冲组成的瞬态骚扰．其频谱分布非常宽，数字电路对其比较敏感，易受到骚扰． 电快速瞬变脉冲群抗扰度试验的目的是评估产品对来源于诸如继电器，接触器等电感性负载在开，断时所产生的电快速瞬变脉冲群
电子产品EFT设计分析1
电快速瞬变脉冲群（EFT）会带来系统电路IC中数字电路的敏感性问题；电感负载开关系统断开时，会在断开点产生由大量脉冲组成的瞬态骚扰．其频谱分布非常宽，数字电路对其比较敏感，易受到骚扰． 电快速瞬变脉冲群抗扰度试验的目的是评估产品对来源于诸如继电器，接触器等电感性负载在开，断时所产生的电快速瞬
电子产品及设备：EMC快速设计理论（二）
差模干扰产生的机理差模干扰中的干扰是信号（源）在同一电源线路之中。如同一线路中工作的电机驱动，开关电源系统，控制信号等，他们在电源线上所产生的干扰我们称之为差模干扰；可以是外部来源；如果是内部的信号（源）我们专业名词定义为骚扰源！差模干扰如何影响设备！差模干扰直接作用在产品设备两端，直接影响设备工作
电子产品热设计（二）
三、电子产品热设计的基本问题及要求对电子产品进行热设计，需要事先明确几个问题。（1）电子产品（包括发热元器件）的热特性热设计的基本依据是元器件的热特性（也叫热的边界条件），包括元器件（或产品）的发热功率、发热元器件（或产品）的散热面积，发热元器件或热敏元器件（或产品）的最高允许工作温度及温度环境等。
接地与EMC的分析设计（二）
当电子线路中有共模电感的滤波设计时，前后级进行PCB铺地铜设计时TOP层的走线与BOTTOM底层的PCB铺地就会存在耦合电容Cp；高频的骚扰信号就会通过耦合电容影响共模电感的噪声阻抗性能；等效电路如下：比如系统的设计LCM器件的杂散电容为2pF；其谐振频率点在4MHZ左右；进行PCB的铺地铜的设计由
5G设备设计与测试－（二）
03 天线系统的革新 MIMO 和 Beamforming 是 5G 当中被谈论得最多的技术，IMT2020 希望它的引入能够带来 100X 的数据吞吐率和 1000X 的信道容量。 为此 5G NR 标准提供物理层帧结构、新的参考信号和新的传输模型来支持 5G eMMB 的
电子产品及设备：EMC快速设计理论（一）
目前电子产品及设备运用开关电源系统的设计是越来越多；对于开关电源系统如何快速通过产品的认证；大多产品需要通过EMC的测试标准。在通过相应的测试标准；我们在电子产品及设备中的理论就要转换为 电路系统设计如何解决共模干扰和差模干扰的问题？电子产品及设备的CLASSA ＆B 标准要求！我们通过如下
电子产品及设备：EMC快速设计理论（三）
共模干扰产生的原因很多，主要原因有以下几点。1．电网串入共模干扰电压（外界的干扰源）。2．辐射干扰（如雷击＆静电，设备电弧，附近无线电设备，大功率辐射源）感应出共模干扰。（机理是：交变的磁场产生交变的电流，由于地线，零线回路面积与地线；火线回路面积不相同，两个回路阻抗不通等原因造成电流大小不同）3．
电子产品及设备的EMI辐射理论和分析思路总结（二）
EMI的传递路径：感性耦合；容性耦合；传导耦合；辐射耦合！1．感性耦合路径问题注意电路中的感性元器件：电感及 变压器器件等等；2．容性耦合路径问题注意电路中任意相近的两根电流导线都会存在分布电容耦合：临近PCB走线 及 关键走线＆连接线；散热器等等；EMI辐射的分析要点（三要素）阿杜老师的实践分析及
高速电路的电磁兼容分析与设计（二）
对于辐射耦合来说，其主要抑制方法是采取电磁屏蔽，将干扰源与敏感对象有效隔离。 对于传导耦合来说，其主要的方法是在信号布线的时候，合理安排高速信号线的走向。输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行，以免发生信号反馈或串扰，可在 两条平行线间增设一条地线加以隔离。对于外连信号线来说，应
电子产品热设计（一）
电子产品有效的功率输出要比电路工作所需输入的功率小得多。多余的功率大部分转化为热而耗散。当前电子产品大多追求缩小尺寸、增加元器件密度，这种情况导致了热量的集中，因此需要采用合理的热设计手段，进行有效的散热，以便产品在规定的温度极限内工作。热设计技术就是指利用热的传递条件，通过冷却措施控制电子产品内部
电子产品热设计（三）
五、自然冷却系统设计1．设计要求自然冷却是大多数小型电子元器件（或产品）最常采用的散热方式。设计时一般应遵循以下要求：① 应尽可能缩短传热路径，增大换热或导热面积。② 应尽可能将组件内产生的热量通过组件机箱或安装架散出去。③ 应尽量采用散热热阻小的导轨，增大机箱表面的黑度，增大辐射换热。④ 元器件的
电子产品热设计（四）
2．设计方法强制风冷系统的设计包括通风管道的设计、通风口的设计及通风机的选用。（1）通风管道的设计① 在保证气流不短路的情况下，通风道应尽量短，以降低风道的阻力损失。② 应尽可能用直管，以便于加工并减小风阻。当不得不采用弯曲管道时，应尽量采用局部阻力小的结构，并且尽量在风速最小处弯折。③ 应合理选择
功率电子PFC系统的EMI分析与设计（二）
我先分析系统的骚扰源的情况：差模骚扰的产生主要是由于开关管工作在开关状态，当开关管开通时流过电源线的电流线性上升，开关管关断时电流突变为零．因此，流过电源线的电流为高频的三角脉动电流，含有丰富的高频谐波分量，随着频率的升高，该谐波分量的幅度越来越小，因此差模骚扰随频率的升高而降低；共模骚扰的产生主要
PCB板设计中接口连接线的EMC问题分析与设计
PCB 板的接口连接线及电缆的电磁兼容性问题；分别来看EMI 和 EMS 这两个方面；EMI－辐射发射的问题：在下示意图中与电路板相连的电缆也是产生辐射问题的原因之一， 因为高速信号电流在电缆中流动由于环路和阻抗不匹配等原因；很易对外产生共模或差模的电磁辐射。EMS－对于抗干扰问题：（EFT的设计问
核酸分离与纯化的设计与原则（二）
（四）核酸的浓缩、沉淀与洗涤随着核酸提取试剂的逐步加入，以及去除污染物过程中核酸分子不可避免的丢失，样品中核酸的浓度会逐渐下降，及至影响到后面的实验操作或不能满足后继研究与应用的需要时，需要对核酸进行浓缩。沉淀是核酸浓缩最常用的方法，其优点在于核酸沉淀后，可以很容易地改变溶解缓冲液和调整核酸溶液至所
ESD设计分析技巧（二）
1、ESD测试能量释放于机壳，通过电子产品或设备和耦合板的耦合电容，会在机壳上建立电压V即产生电压降！电压的幅度与接地线阻抗、机壳与大地的电容、机壳与内部电路的电容有关。2、系统地与机壳地分离的电子产品，内部电路也不会设计成与机壳连通，所以干扰进入内部电路主要是耦合方式。通过耦合方式进入电子产品内部
设备EMI问题的传递路径分析与案例（二）
2．容性耦合路径问题注意电路中任意相近的两根电流导线都会存在分布电容耦合：PCB走线 及 连接线等等；我通过下面的原理分析框图来进行详细的说明；后面再给出我碰到的实际案例进行参考－分析电子产品＆设备中的感性耦合与容性耦合问题；上面的原理路径示意框图设计到的信息非常广，可以延伸到不同的电源拓扑结构；涉
发酵罐设计与设备选型
发酵罐设计与设备选型发酵设备是发酵工艺的顺利实现和正常运行的保障手段。关于发酵罐设计选用，请参阅本网站相关内容。本节主要介绍发酵设备系统相关设备选型设计的主要要求：（1） 设备所负担的工艺操作任务、工作性质和工作参数等的确定；（2） 不同型号设备的特点和性能评价；（3） 设备生产能力的确定；（4）
设备EMI问题的传递路径分析与案例（一）
我们在谈到电子产品＆设备的EMC问题的时候，EMC的三要素已经成为了我们的行动大纲；EMC三要素：干扰源－耦合路径－敏感设备；从理论上三要素如果解决处理好任意一个因素就构不成干扰或骚扰的问题；EMC＝EMI＋EMS；对于EMS的三要素：干扰源（比如外部施加EFT，ESD，SURGE）通过传递路径（耦
电子产品及设备的EMI辐射理论和分析思路总结（一）
EMC设计在电子产品与电子设备中已经成为可靠性的重要组成部分，将越来越被重视！特别对于我们的工业＆消费类产品要求满足其相应的认证和出口要求，对应的国家政策也在不断完善。同时国际贸易的深化发展，EMC技术成为电子产品与电子设备的硬性指标！EMI传导的设计理论听过我培训及讲座的朋友们受益多多；E
开关电源系统LLC应用的测试分析技巧（四）
产品的硬件电路测试！＆调试技巧！注意用好示波器的触发方法，可以帮助我们解决复杂的问题系统带载上电需要考虑的几个问题：A．电源系统：需要考虑上电的冲击电压＆上电的冲击电流B．IC的检测：需要考虑上电的时序＆上电的速度（检测电路的瞬态响应判断机制）任何的设计要从实际的需求出发；阿杜老师的理论是：产品可靠
接地与EMC的分析设计（一）
滤波，屏蔽，接地；众所周知是我们EMC设计的三大手法；其中接地设计是电子产品设计的一个重要问题！接地的目的如下：A．接地可使我们的电路系统中的所有单元电路都有一个公共的参考0电位，也就是各个电路之间没有电位差，保证电路系统能稳定的工作；B．防止外部的电磁干扰。比如机壳接地；为瞬态干扰（ESD）提供了
电子产品包装材料的性能分析与测试
在信息化极为发达的现代社会，电子产品作为其重要标志发展迅速，尤其是凝聚着最新科技的智能电子产品，如智能手机、电脑、电视遍布生活的各个角落。作为其主要构成，电子元器件在越加精密复杂的同时向着大规模集成电路发展，因此，碰撞、挤压、潮湿和静电成为电子产品贮存和运输中的安全隐患，相应的，包装的保护性能愈
高速数字电路的设计与仿真（二）
从图中看出，信号线加长后，由于传输线的等效电阻、电感和电容增大，传输线效应明显加强，波形出现振荡现象。因此在高频PCB布线时除了要接匹配电阻外，还应尽量缩短传输线的长度，保持信号完整性。 在实际的PCB布线时，如果由于产品结构的需要，不能缩短信号线长度时，应采用差分信号传输。差分信号有
造粒的方法与设备（二）
4、喷浆造粒喷浆造粒是借助于蒸发直接从溶液或浆体抽取细小颗粒的方法，它包括喷雾和干燥两个过程。喷浆造粒：雾化是喷浆造粒的关键，有加压自喷式、高速离心抛散式和压缩空气喷吹式（二流体式L－２１７喷雾干燥机）。 ５、调整搅拌造粒物料和胶黏剂在一个固定容器中，在高速旋转的搅拌叶片作用下，迅速完成混合制粒的方
5G设备设计与测试－（一）
5G 正裹挟着万亿级的移动产业链和千万级的就业机会向我们迎面扑来，一时通信武林风起云涌，江湖群雄趋之若鹜，超过 81 个国家中多达 192 个运营商宣布投入 5G。 5G 时间轴——关键里程碑事件 规范层面，从 17 年 12 月份 5G NSA 冻结以来，物理层规格在一
电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析（二）
三、电子产品无Pb制程工艺可靠性理解电子产品无Pb制程是怎样影响到产品性能和工艺控制的，这是其执行的核心内容。从富Pb材料切换到无Pb材料时，失效模式和效果分析（FMEA）是有差异的。从机械角度看，典型的无Pb材料要比含Pb高的材料硬。硬度对插座设计、电气接触（阻抗和接触电阻）及整个焊点均有影响。不