何为晶圆级处理器？其性能有多大提升？
用整个硅片来制造处理器似乎是一个奇怪的想法，但一项新的研究表明，晶圆级芯片可以比同等的多芯片模块MCM的性能好一个数量级，同时提供更好的能效。晶圆级集成（WSI）的概念相当简单：不是制造一个装满芯片的晶圆，而是将它们分开，然后将它们重新连接在一起，放在多芯片模块或封装的印刷电路板（PCB）上，晶圆本身可以作为“超级芯片”的衬底，将各个元件连接在一起就位。从理论上讲，这应该可以降低成本（消除单个芯片的封装）并提高性能（通过接近组件可以实现更快的数据速率）。WSI还可以构建更密集的设备。在一个电路板中，有90％甚至更多的空间用于非模组件。据英特尔称，芯片到芯片通信的I／O电路已占据某些处理器面积的25％以上。对于晶圆级设备，互连只会占用不到10％的面积。制造晶圆级芯片的想法已经存在一段时间了，其中最著名的尝试之一是在1980年，当时Gene Amdahl试图构建一个大型机晶圆级计算机芯片，作为他新成立的创业公司Trilo......阅读全文
Intel展示Tiger－Lake晶圆，核心面积增大20％
CES 2020大展上Intel首次公开了下一代移动平台Tiger Lake（或将命名为十一代酷睿）的部分细节，采用10nm＋工艺，集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心，IPC性能提升超过两位数，同时大大增强AI性能。在会后的内部展示上，Intel首次拿出了Ti
何为电极选择性系数
电极选择性系数是指产生相同响应信号时选自行离子的浓度与干扰离子浓度的比值。从理论上讲离子选择性电极只对特定的一种离子产生电位响应，其他共存离子不产生干扰。但在实际应用中人们发现，共存离子对离子选择性电极的测定，或多或少都会产生干扰现象。例如用玻璃电极测定溶液pH值时，在pH>10以后，电极对Na+
晶圆检测显微镜OLYMPUS－MX63L
晶圆检测显微镜OLYMPUS MX63L 进入21世纪以来，电子产品的发展速度日新月异，电子产品被设计的越来越小，功能越来越强大，这离不开高精尖的技术支持，芯片的大小决定了我们的电子产品的大小，薄厚等做工，芯片的都厉不拍晶圆片作为载体俗称硅片。 硅片的发展从4寸到6寸，再到现在的8
【解决方案】不可思议的晶圆厚度测量
Measuring the Nearly Immeasurable 在柏林费迪南德布劳恩研究所生产的半导体激光和高频放大器晶圆必须达到一个极度精密的层厚度。洁净室工人使用WERTH多传感器坐标测量机监督这个过程。该机配有色差传感器，的无接触捕捉所需的测量元素。 在柏林的费迪南德
EVG－510晶圆键合机有哪些特征？
EVG 510-晶圆键合机（晶圆键合机）是一种高度灵活的晶圆键合系统，可以处理从碎片到200 mm的基板尺寸。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺，例如阳极，玻璃粉，焊料，共晶，瞬态液相和直接法。易于使用的键合腔室和工具设计允许对不同的晶圆尺寸和工艺进行快速便捷的重新工具化，转换时间不到5分钟。
Newport用于晶圆和掩膜检测的运动控制
Newport用于晶圆和掩膜检测的运动控制 MKS 提供了多种高性能的、适用于晶圆检测工具和其他运动控制应用的空气轴承位移台 , 经验丰富的 MKS/Newport 应用工程师与 OEM 客户合作，为正在开发的半导体制造过程提供专门的自动化运动控制解决方案，下文描述这些系统中用于提高精度和
晶圆推力测试机半导体推拉力测试机
芯片推拉力测试机具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点，被广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域。能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、Bump
为什么晶圆表面需要做金属元素分析？
硅片加工过程中会带来各种金属杂质沾污，进而导致后道器件的失效，轻金属(Na、Mg、Al、K、Ca等)会导致器件击穿电压降低，重金属(Cr、Mn、Fe、Ni、Cu、Zn等)会导致器件寿命降低。因此，硅片作为器件的原材料，其表面金属含量会直接影响器件的合格率。特定的污染问题可导致半导体器件不同的缺陷
弯曲晶界——石墨烯强度的提升剂
莱斯大学的最新研究证明在一些特例中弯曲晶界可以提高多晶体的强度，而这为石墨烯的强化提供了途径，且同时会产生一个规模相当可观的电子转移能带。 上图中左侧图像是晶界的电脑模型，中间的图像是晶界显微模拟图像，这二者被认为与实际的晶界近乎完美的匹配，而右侧的图像取自于康奈尔大学的科学家
群创光电：将把半导体封测正式纳入营业项目
据台湾省经济日报报道，中国台湾面板大厂群创光电将于6月24日举行股东常会，期间除了备受业内瞩目的董事改选即大股东鸿海法人代表全数退出董事会外，群创也将修改公司章程，新增“半导体封装及测试代工业务产品”营业项目，显示其进军“面板级扇出型封装”的业务如今已达一定规模，因而正式将半导体封测纳入营业项目。当
晶界弛豫可大幅提升纳米晶高温合金抗蠕变性能
如何有效提升热—力—时间耦合作用下晶界的结构稳定性，进而抑制晶界高温软化和扩散蠕变，成为长期以来材料领域的一个重大科学难题，也是发展高性能高温合金的主要瓶颈之一。 《中国科学报》从中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家研究中心获悉，近期该中心卢柯院士团队与武汉大学教授梅青松合作，在这一科学难
我国实现相同工艺器件集成度翻倍并获卓越性能
12月9日，《自然—电子学》发表复旦大学微电子学院教授周鹏、研究员包文中及信息科学与工程学院研究员万景团队的论文。研究人员设计出一种晶圆级硅基二维互补叠层晶体管，可以在相同的工艺节点下，实现器件集成密度翻倍，并获得卓越的电学性能。硅基二维叠层晶圆级制造与器件结构 受访者供图传统集成电路技
晶圆接触角测量仪的应用场合
晶圆接触角测量仪采用专用的CCD数字摄像机，配倍高分辨率变焦式显微镜和高亮度LED背景光源系统，搭配三维样品台，可进行工作台上下、前后等方向移动。实现微量进样及上下、左右精密移动。同时还设计了伸缩杆结构工作台，能适应在不同用户材料厚度加大的场合。晶圆接触角测量仪的应用场合：1、液体在固体表面的接触角
超平整石墨烯晶圆转移与集成光电器件
石墨烯等二维材料的载流子迁移率高、光-物质相互作用强、物性调控能力优，在高带宽光电子器件领域具有重要的科学价值和广阔的应用前景。当前，发展与主流半导体硅工艺兼容的二维材料集成技术受到业内广泛关注，其中首要的挑战是将二维材料从其生长基底高效转移到目标晶圆衬底上。然而，传统的高分子辅助转移技术通常会
复合半导体纳米线成功整合在硅晶圆上
据美国物理学家组织网11月9日报道，美国科学家开发出一种新技术，首次成功地将复合半导体纳米线整合在硅晶圆上，攻克了用这种半导体制造太阳能电池会遇到的晶格错位这一关键挑战。他们表示，这些细小的纳米线有望带来优质高效且廉价的太阳能电池和其他电子设备。相关研究发表在《纳米快报》杂志上。 III—
300mm晶圆匀胶显影设备研发成功
4月14日，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项“300mm晶圆匀胶显影设备研发”任务圆满完成，突破了193nm光刻工艺超薄胶膜均匀涂敷等多项关键核心技术，成功研制出具有自主知识产权的300mm晶圆匀胶显影设备考核测试机和上线示范应用机，并在项目实施期间销售5台匀胶显影设备。
单晶炉：半导体－晶圆制造的头道工序设备
半导体设备对整个半导体行业起着重要的支撑作用。因半导体制造工艺复杂，各个环节需要的设备也不同，从流程工序分类来看，半导体设备主要可分为晶圆制造设备（前道工序）、封装测试设备（后道工序）等。本文是半导体设备专题栏目的第 1 篇文章，介绍晶圆制造的头道工序设备——单晶炉。直拉式单晶硅生长炉是一种高效率制
单晶炉：半导体晶圆制造的头道工序设备
半导体设备在整个半导体行业中扮演着重要的支撑角色。由于半导体制造工艺的复杂性，不同的工序需要不同的设备。从流程工序的分类来看，半导体设备主要可以分为晶圆制造设备（前道工序）和封装测试设备（后道工序）等。本文是半导体设备专题栏目的第一篇文章，主要介绍晶圆制造的头道工序设备——单晶炉。直拉式单晶硅生长炉
晶圆接触角测量仪的应用场合
晶圆接触角测量仪采用专用的CCD数字摄像机，配倍高分辨率变焦式显微镜和高亮度LED背景光源系统，搭配三维样品台，可进行工作台上下、前后等方向移动。实现微量进样及上下、左右精密移动。同时还设计了伸缩杆结构工作台，能适应在不同用户材料厚度加大的场合。晶圆接触角测量仪的应用场合： 1、液体在固
单晶炉：半导体－晶圆制造的头道工序设备
半导体设备对整个半导体行业起着重要的支撑作用。因半导体制造工艺复杂，各个环节需要的设备也不同，从流程工序分类来看，半导体设备主要可分为晶圆制造设备（前道工序）、封装测试设备（后道工序）等。本文是半导体设备专题栏目的第 1 篇文章，介绍晶圆制造的头道工序设备——单晶炉。直拉式单晶硅生长炉是一种高效率制
提升技能有助于防腐层测厚仪发展
现在竞争激烈的商业市场里，要想存在并发展下去，没有真本事是不行的。除了要完成自身的价值使命之外，还要有营销技巧，还需要适应能力，因此提升各方面技能对于任何一个商家都是十分有必要的。防腐层测厚仪在发展中就要不断的去总结和反思，从以往的经营经验中去吸取教训和精华，然后针对自身的不足做出改正和改变。
接种疫苗后出现不良事件,其原因可能有哪些
除由于疫苗本身固有特性所引起的疫苗不良反应外,其他可能因素还包括;由于疫苗质量原因引起的疫苗质量事故;接种过程中由于违反操作规程引起的接种事故;由于受种者在接种时正处于某种疾病的潜伏期或者前驱期,接种后巧合发病的偶合症;因受种者心理因素发生的心因性反应等。
光学的“纳米尺度”进化，将拉开“消费光子”的序幕
目前最为可行的发展方式，是融合光学与半导体工艺，用半导体的思路做纳米级光元件。图片来源网络 单个晶体管到集成电路的进化，直接了促成人类信息革命的爆发，拉开了消费电子的序幕，造就了近50年来无数的科技奇迹和无数伟大的企业。基于对半导体行业长期发展的统计，半导体行业归纳出了所谓的“摩尔定律”——
－过度医疗：何为因，何为果？
如今医患关系势同水火，病人对医疗的主要不满之一是看病贵，而且普遍认为医生过度检查、过度治疗是导致看病贵的原因。很多医生，包括我自己也认为国内过度医疗很普遍。过度医疗在中国客观存在，这已经成为共识，但是医生检查做得多，开的药贵，做个手术几千上万，这是否就是过度医疗?对于什么是过度医疗，大部分人并不
晶圆产能遭遇瓶颈－比亚迪半导体本次上市宣告终止
近日，比亚迪公告称终止推进子公司比亚迪半导体本次分拆上市事项，后者拟开展大规模晶圆产能投资建设，以应对车规级功率半导体模块产能瓶颈。11月15日，比亚迪董事会审议通过《关于终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的议案》，宣布终止推进比亚迪半导体此次分拆上市事项，并撤回相关上市申请文件
织物的紧密程度对其透气性能有什么影响
一、试验方案设计本试验目的是研究不同的竹炭/涤纶纤维织物的透气性能，讨论织物中竹炭涤纶纤维织物的紧度对透气性的影响二、试样研制根据试验方案，参考目前市场上主要几种竹炭涤纶纤维机织面料的规格，对竹炭涤纶纤维织物试样进行制作。选用ASL2000全自动气动剑杆试样织机，并配以适当的上机工艺，进行小样试制。
织物的紧密程度对其透气性能有什么影响？
一、试验方案设计本试验目的是研究不同的竹炭/涤纶纤维织物的透气性能，讨论织物中竹炭涤纶纤维织物的紧度对透气性的影响二、试样研制根据试验方案，参考目前市场上主要几种竹炭涤纶纤维机织面料的规格，对竹炭涤纶纤维织物试样进行制作。选用ASL2000全自动气动剑杆试样织机，并配以适当的上机工艺，进行小样试制。
织物的紧密程度对其透气性能有什么影响？
器：温州际高YG461G型数字式织物透气量仪。测试方法参照国标GB/T5453—1997 《纺织品 织物透气性的测定》，测试面积为50cm2，试样压差为127 Pa，选择7号喷嘴，保证所测的流量压差示压管的读数在600 L/m2s～3500 L/m2s之间。透气量测试结果见表2。3.2测试结果分析织
上海微系统所在300－mm－SOI晶圆制造技术方面实现突破
近日，上海微系统所魏星研究员团队在300 mm SOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300 mm 射频（RF）SOI晶圆。团队基于集成电路材料全国重点实验室300 mm SOI研发平台，依次解决了300 mm RF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉
半导体乍暖还寒－降价潮席卷晶圆代工厂
半导体晶圆代工降价潮开始从二线厂向一线蔓延，从成熟制程向先进制程扩散。 台积电7nm制程降价，降幅5%-10%左右，以缓解产能利用率下滑的状况。 此前曾有消息指出，台积电明年将针对部分成熟制程恢复价格折让，折让幅度在2%左右，但当时代工价格并未调降，价格折让主要是在光罩费用折抵，本次的7nm