集成光电子器件的发展
如同电子器件那样,光电子器件也要走向集成化。虽然不是所有的光电子器件都要集成,但会有相当的一部分是需要而且是可以集成的。目前正在发展的PLC-平面光波导线路,如同一块印刷电路板,可以把光电子器件组装于其上,也可以直接集成为一个光电子器件。要实现FTTH也好,ASON也好,都需要有新的、体积小的和廉价的和集成的光电子器件。 日本NTT采用PLO技术研制出16x16热光开关;1x128热光开关阵列;用集成和混合集成工艺把32通路的AWG+可变光衰减器+光功率监测集成在一起;8波长每波速串为80Gbps的WDM的复用和去复用分别集成在1块芯片上,尺寸仅15x7mm,如图1。NTT采用以上集成器件构成32通路的OADM。其中有些已经商用。近几年,集成光电子器件有比较大的改进。 中国的集成光电子器件也有一定进展。集成的小通道光开关和属于PLO技术的AWG有所突破。但与发达国家尚有较大差距。如果我们不迎头赶上,就会重复如同微电子落后的被......阅读全文
集成电路制造展会|2024上海传感器件展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
集成电路制造展会|2024上海光电器件展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
“通信光电子器件关键工艺与支撑技术”项目通过验收
2013年7月30日，“十一五”信息领域国家科技支撑计划“通信光电子器件的关键工艺与支撑技术研究”项目验收会在武汉顺利召开。会议由科技部高新司组织召开，湖北省科技厅、项目责任专家及相关课题承担单位研究人员参加了会议。 该项目由武汉邮电科学研究院、华中科技大学等国内多家优势单位共同承担。目前
集成光量子器件中单光子阻塞新原理获揭示
中国科学技术大学郭光灿院士团队教授邹长铃研究组，提出了在单个光学模式中，利用极弱的光学非线性实现光子阻塞的新原理和新方案，并分析了其在集成光学芯片上实现的实验可行性。相关成果日前发表在《物理评论快报》。单模非线性光学腔中的光子阻塞 课题组供图单光子之间的非线性相互作用是在室温下实现可扩展光量子信息处
2024电子元器件展览会_制造_集成电路_汽车
深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2024深圳国际电子元器件材料设备展览会地点：深圳国际博览中心2024年4月9-11日参
超平整石墨烯晶圆转移与集成光电器件
石墨烯等二维材料的载流子迁移率高、光-物质相互作用强、物性调控能力优，在高带宽光电子器件领域具有重要的科学价值和广阔的应用前景。当前，发展与主流半导体硅工艺兼容的二维材料集成技术受到业内广泛关注，其中首要的挑战是将二维材料从其生长基底高效转移到目标晶圆衬底上。然而，传统的高分子辅助转移技术通常会
电子/半导体的主要应用在哪些方面
现在的电子电路里面基本上离不开半导体器件， 咱们用的电脑手机，里面的集成电路就是用半导体做的，主要是用 硅做材料。各种电器里面的电路也都要用到半导体器件。在电力系统 （如晶闸管）、光电领域（激光、LED、CCD、照相机的镜头）都有广泛应用。 集成电路 它是半导体技术发展中最活跃的一个领域，已发
半导体集成电路的发展趋势
就lC产业技术发展的实际情况来看，lC集成度增长速度的降低，并不会导致微电子行业的停滞不前，IC产业可以在产品的多样性方面以及产品性能方面实现现代化发展。随着IC产业的不断发展，IC产品能够更加满足市场的实际需求，IC产业设计人员可以结合行业客户的实际需求来对IC产品进行设计和制造，进而推出多样
“新功能人造生物器件的构建与集成”项目启动会召开
12月18日，由中科院合成生物学重点实验室主持承担的国家973计划项目“新功能人造生物器件的构建与集成”启动工作会议在上海市召开。出席会议的有科技部基础司副司长彭以祺、上海市科委副主任施强华、上海市科委基础处处长胡睦、中科院上海生科院副院长李林、中科院上海生科院植生生态所所长薛红卫；出席会议的专
应用于射频的集成无源器件硅基转接板技术
摘要 展示了一种应用于射频微系统领域的可以集成射频无源器件的硅基转接板结构。该结构将电感、电容、电阻、传输线和 TSV 等集成在适用于微波应用的高阻硅衬底上，可实现芯片级的CMOS 、 MMIC 及 MEMS 多种不同材料器件集成。采用这种方法制备的传输线损耗在 40 GH
市场＋政策＝发展－中关村发展集团创新资源集成平台探索
“1个中关村百千万科技金融服务平台，成立1年将引入600亿元社会资本；用投资的眼光做租赁，中关村科技租赁公司运营一年半以来，服务对象90％以上为科技型中小企业。”中关村发展集团董事长于军说，“成立4年来，中关村发展集团一直在搭建创新资源的集成平台。” 在于军看来，转型时代寻求长远发展
MOS器件的发展与面临的挑战（二）
1.8HKMG技术当MOS器件的特征尺寸不断缩小45nm及以下时，为了改善短沟道效应，沟道的掺杂浓度不断提高，为了调节阈值电压Vt，栅氧化层的厚度也不断减小到1nm。1nm厚度的SiON栅介质层已不再是理想的绝缘体，栅极与衬底之间将会出现明显的量子隧穿效应，衬底的电子以量子的形式穿过栅介质层进入栅，
MOS器件的发展与面临的挑战（一）
随着集成电路工艺制程技术的不断发展，为了提高集成电路的集成度，同时提升器件的工作速度和降低它的功耗，MOS器件的特征尺寸不断缩小，MOS器件面临一系列的挑战。例如短沟道效应（Short Channel Effect - SCE），热载流子注入效应（Hot Carrier Inject -
化学所本征柔性可拉伸光电子器件研究获进展
有机聚合物半导体材料因独特的分子结构和弱的范德华作用，被赋予可溶加工和易柔性化的特点，在便携式和可植入式医疗监测设备等方面具有应用潜力。超柔性、高皮肤共形性和优异空间分辨率的X射线探测器，有望与弯曲物体和运动实体系统集成，以实现本征柔性和高灵敏的类皮肤X射线探测器。然而，基于有机聚合物半导体材料的X
微波光子器件与集成系统基础研究取得重要突破
国家973计划项目“面向宽带泛在接入的微波光子器件与集成系统基础研究”重点针对微波光子相互作用下的高带宽转换机理、高精细调控方法、高灵活协同机制等3个科学问题，在微波光子作用机理、关键器件与原型系统方面取得了重要突破，为未来发展提供了相应的理论与技术支撑。 在“高带宽”方面，研究团队揭示了
异质混合集成光电器件研究领域取得新进展
近日，暨南大学物理与光电工程学院（理工学院）教授关贺元、副教授杨铁锋、教授卢惠辉领衔的光波导混合集成与微纳光电器件团队在异质混合集成光电器件研究领域取得新进展。相关成果发表于《激光与光子学评论》（Laser & Photonics Reviews）。MoS2/BaTiO3器件的非线性上转换光探测特性
异质混合集成光电器件研究领域取得新进展
近日，暨南大学物理与光电工程学院（理工学院）教授关贺元、副教授杨铁锋、教授卢惠辉领衔的光波导混合集成与微纳光电器件团队在异质混合集成光电器件研究领域取得新进展。相关成果发表于《激光与光子学评论》（Laser & Photonics Reviews）。 集成光电探测技术在众多领域应用广泛，然而，
国内科技专家：我国高端芯片研制已具备基础
十三五国家重点研发计划“光电子与微电子器件及集成”重点专项专家组组长、中科院半导体所副所长祝宁华表示，我国近年来不间断地支持光电子领域的科技创新，从“863”计划、“973”计划到国家自然科学基金等各类项目，都投入大量资金引导高校、科研院所和企业对光电子芯片和模块的关键技术进行了广泛而深入的研
黑磷在光子学、光电子学领域的材料特性探索与器件应用
近日，中国科学院深圳先进技术研究院材料界面研究中心李佳副研究员与喻学锋研究员等在材料学领域的著名刊物Small Methods上合作发表了题为“Optical and Optoelectronic Properties of Black Phosphorus and Recent Photoni
关于x射线光电子能谱的发展简史
1887年，海因里希·鲁道夫·赫兹发现了光电效应，1905年，爱因斯坦解释了该现象（并为此获得了1921年的诺贝尔物理学奖）。两年后的1907年，P.D. Innes用伦琴管、亥姆霍兹线圈、磁场半球（电子能量分析仪）和照像平版做实验来记录宽带发射电子和速度的函数关系，他的实验事实上记录了人类第一
X射线光电子能谱的起源和发展
1887年,海因里希·鲁道夫·赫兹发现了光电效应,1905年,爱因斯坦解释了该现象(并为此获得了1921年的诺贝尔物理学奖)。两年后的1907年,P.D. Innes用伦琴管、亥姆霍兹线圈、磁场半球(电子能量分析仪)和照像平版做实验来记录宽带发射电子和速度的函数关系,他的实验事实上记录了人类第一条X
X射线光电子能谱仪(XPS)的发展
X射线光电子能谱（XPS）也被称作化学分析电子能谱（ESCA）。该方法首先是在六十年代由瑞典科学家K.Siebabn 教授发展起来的。这种能谱最初是被用来进行化学元素的定性分析，现在已发展为表面元素定性、半定量分析及元素化学价态分析的重要手段。此外，配合离子束剥离技术和变角XPS技术，还可以进行
II族氧化物半导体光电子器件基础研究启动
近日，“973”计划项目“II族氧化物半导体光电子器件的基础研究”启动会在长春召开。中科院长春光机所、物理所、上海光机所和南京大学、中山大学、东南大学、吉林大学等单位将瞄准目前半导体领域的前沿和热点，把II族氧化物半导体作为主要研究对象，以期在短波长激光器件和紫外光电探测器等方面实现突
新兴半导体：一种透明柔性的单晶硅微框架结构
柔性、透明是光电子器件的发展趋势，柔性透明的器件能够不易察觉的与其他器件或物体进行集成，在电子皮肤、物联网、透明柔性显示器和人工视觉等领域有着巨大的应用潜力。然而，发展新型柔性、透明电子器件首先需要克服的就是材料问题。传统光电子器件主要是依靠半导体这一成熟的材料体系，但是目前常用的半导体材料都是
半导体所硅基集成光学导向逻辑器件研究获重要进展
硅基集成光学导向逻辑器件实现或/或非、与/与非、同或/异或操作的波形图 在中国科学院“百人计划”项目的支持下，半导体研究所光电系统实验室在国际上率先实现光学导向逻辑器件的原理验证。 自2007年美国科学家Hardy和以色列科学家Shamir共同提出光学导向逻辑的概念以来，光学导向逻辑
半导体所硅基集成光学导向逻辑器件研究取得系列进展
自2007年美国科学家Hardy和以色列科学家Shamir共同提出光学导向逻辑的概念以来，光学导向逻辑引起了人们的广泛关注, 目前已有美国海军实验室、莱斯大学、菲斯克大学、以色列理工学院等多家研究机构从事相关研究。 与传统光学逻辑不同，光学导向逻辑的实现依赖于光开关网络，每个开
无源集成元器件关键技术研究取得成效
无源电子元件是一大类重要的电子信息产品。无源元件与有源器件（集成电路等半导体产品）共同构成电路的核心部分，是各类电子信息产品的基础。在新型电子产品中，集成电路和无源元件占全部电子元器件及零部件的生产总成本的46.1%和9.1%，而在总安装成本中却分别占12.7%和55.1%，甚至某些片式元件的
高校聚力助推集成电路产业发展
7月18日，北京航空航天大学与上海交通大学在浙江省杭州市北京航空航天大学国际创新研究院（北京航空航天大学国际创新学院）联合主办“第一届中国集成电路与系统领域期刊协同发展暨中国集成电路技术与产业发展论坛”。本次论坛中，《集成电路与嵌入式系统》《Integrated Circuits & Systems
助推仪器市场与时俱进，分析检测技术集成发展
分析检测技术是通过多种技术性的手段对产品进行分析，得出产品定性或定量元素成分组成结果的技术，俗称未知物分析。分析技术可帮助相关领域解析未知的疑问，从而快速的找到产品改进和提高的方向，是分析仪器不可或缺的技术手段。 北京恒瑞鑫达科技有限公司是集专业设计、开发、生产与销售于一体的高新技术股份制
高校聚力助推集成电路产业发展
7月18日，北京航空航天大学与上海交通大学在浙江省杭州市北京航空航天大学国际创新研究院（北京航空航天大学国际创新学院）联合主办“第一届中国集成电路与系统领域期刊协同发展暨中国集成电路技术与产业发展论坛”。 本次论坛中，《集成电路与嵌入式系统》《Integrated Circuits & Sys