300mm大硅片晶体生长的数值模拟研究新进展
300mm大硅片是集成电路制造不可或缺的基础材料，对集成电路产业的发展起着关键支撑作用。针对集成电路制造行业对低氧高阻、近零缺陷等硅片产品的迫切需求，亟需解决大直径、高质量硅单晶晶体生长技术中的氧杂质输运、晶体缺陷调控等基础科学问题，进而开发大直径单晶晶体生长技术，实现特定的晶体杂质、缺陷的人工调控，满足射频、存储等领域的应用需求。 近日，中国科学院上海微系统所研究员魏星团队在300mm晶体生长的数值模拟研究领域取得重要进展。该团队自主开发了耦合横向磁场的三维晶体生长传热传质模型，并首次揭示了晶体感应电流对硅熔体内对流和传热传质的影响机制。相关研究成果以Effects of induced current in crystal on melt flow and melt-crystal interface during industrial 300 mm Czochralski silicon crystal growth......阅读全文
300mm大硅片晶体生长的数值模拟研究新进展
300mm大硅片是集成电路制造不可或缺的基础材料，对集成电路产业的发展起着关键支撑作用。针对集成电路制造行业对低氧高阻、近零缺陷等硅片产品的迫切需求，亟需解决大直径、高质量硅单晶晶体生长技术中的氧杂质输运、晶体缺陷调控等基础科学问题，进而开发大直径单晶晶体生长技术，实现特定的晶体杂质、缺陷的人工
大硅片管制！瓦森纳协议限制14nm工艺硅片出口中国
就在国内12英寸大硅片(300mm晶圆)项目纷涌而起之际，去年底新修订的《瓦森纳协议》中，便“紧跟形势”地增加了对于12英寸硅晶圆制造技术的出口管制内容。 具体而言，新增内容直指当下国内正在寻求突破的针对于14nm制程的大硅片生产技术，在此之前，中芯国际已宣布14nm实现量产。 “瓦森纳新增
「官网」硅片生产设备展|2024深圳硅片生产设备展
深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2024深圳国际电子设备及仪表仪器展览会展览时间：2024年4月9-11日地 点：深圳会
本周硅片价格扩大涨幅－硅片短缺的情况仍将延续
1月9日，据中国有色金属工业协会硅业分会消息，本周硅片价格扩大涨幅，本周硅片价格扩大涨幅的主要原因是供不应求，截至本周，在下游采购热情高涨下，企业供货节奏明显加快，硅片库存消纳速度对应加快。此外，本周电池涨价，组件持稳运行，M10单晶TOPCon电池片成交价涨至0.29元/W，环比涨幅达1.75
上海市高端硅基材料重点实验室：突破关键技术－促进行业自主可控与产业化
上海市高端硅基材料重点实验室依托上海硅产业集团、上海集成电路材料研究院等单位研发资源与协同创新优势，聚焦高端硅基集成电路衬底材料300mm大硅片的自主创新，全面突破了300mm近完美单晶生长、超平坦抛光工艺以及极限表征等关键技术瓶颈，开发出相关材料已达到国内领先水平。上海市高端硅基材料重点实验室介绍
硅片颗粒检测设备概述
硅片表面颗粒检测仪是一种用于材料科学、电子与通信技术领域的物理性能测试仪器，于2016年10月8日启用。可测量硅片表面0.10~1.0微米颗粒颗粒捕捉率*95%@0.10um测试重复性*≤1.0%@1σ测试准确性缺陷颗粒数量的重复性。可进行颗粒、划道、抛光雾、COP、小丘、橘皮等表面不平整面缺陷
300mm晶圆匀胶显影设备研发成功
4月14日，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项“300mm晶圆匀胶显影设备研发”任务圆满完成，突破了193nm光刻工艺超薄胶膜均匀涂敷等多项关键核心技术，成功研制出具有自主知识产权的300mm晶圆匀胶显影设备考核测试机和上线示范应用机，并在项目实施期间销售5台匀胶显影设备。
大尺寸LBO晶体技术取得重要突破
“十一五”863计划支持大尺寸LBO晶体技术取得重要突破 在“十一五”863计划“新一代激光显示技术工程化开发”重点项目的支持下，中国科学院理化研究所承担的“激光晶体、非线性晶体材料工程技术开发”课题取得重要突破，生长出世界上最大尺寸的LBO晶体，近日顺利通过验收。 中国科学院理化研
硅片甩干机的维护保养
1、保证硅片甩干机可靠接地。2、检查所有进出排水阀是否正常。3、检查控制面板上的各种操作按钮，如有损坏及时更换。4、检查各个电气柜进出线螺丝是否松动，并及时进行紧固。5、检查及清洁电气原器件，避免造成漏电及局部短路，接触不良。6、检查管路是否有泄漏，若发现异常情况通知相关设备维修人员进行处理。7、可
硅片产业业绩大幅预喜
2月15日晚间，硅片新晋重磅选手上机数控业绩快报新鲜出炉，经初步核算，2021年实现营业收入109.06亿元，同比增幅262.22%；净利润16.37亿元，同比增长208.01%，双双创出新高。 下游光伏装机需求强力拉动，叠加上游硅料价格支撑，硅片赛道保持高景气度，老将、新秀各显身手，2021
2024硅片及硅基材料展2024上海国际硅片及硅基材料展
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
硅片及硅基材料展|2024年上海硅片及硅基材料展览会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
五大单晶硅片企业联手推统一标准－抢下游客户
面对激烈的竞争，国内单晶硅厂商祭出了新法宝——树立行业标准。 国内主要的几家单晶硅片生产商近日联手推出了两类新的单晶硅片尺寸标准，希望借此抢夺长期占据市场主流的多晶硅片产商份额，不想错失国内及东南亚的光伏电站建设热潮。 不过，新标准虽然有利于客户的使用，但多晶硅不断扩张的产能仍让单晶
大模场光子晶体光纤研制成功
今天，记者从中科院上海光机所获悉，该所陈丹平与胡丽丽率领的石英光纤材料课题组在大模场有源光子晶体光纤的研制方面取得了重要进展，成功制备获得了纤芯直径大于50微米、NA（数值孔径）小于0.03的大芯径光子晶体光纤，并在皮秒脉冲放大器中实现平均功率超过百瓦、单脉冲能量大于微焦耳量级的高光束质量输出。
做XRD用的单晶硅片和做扫描电镜的普通单晶硅片有区别么
用小角度模式扫，就可以避免基片影响。测试的人都懂的，不用买特殊的单晶硅片。
原子晶体的晶体特点
在这类晶体中，不存在独立的小分子，而只能把整个晶体看成一个大分子。由于原子之间相互结合的共价键非常强，要打断这些键而使晶体熔化必须消耗大量能量，所以原子晶体一般具有较高的熔点，沸点和硬度，在通常情况下不导电，也是热的不良导体，熔化时也不导电，但半导体硅等可有条件的导电。原子间不再以紧密的堆积为特征，
原子晶体的晶体类型
某些金属单质：晶体锗（Ge）等。某些非金属化合物：氮化硼（BN）晶体、碳化硅、二氧化硅等。非金属单质：金刚石、晶体硅、晶体硼等。
铁酸铋单晶首次被集成到硅片
美国北卡罗来纳州立大学的研究人员，首次将一种被称为铁酸铋(BFO)的材料作为一个单晶体集成到一个硅片上，向制造新一代多功能智能设备迈出了关键一步。 铁酸铋具有铁磁性和铁电性双重性能，这意味着它能够被通过其中的电流磁化。铁酸铋的潜在应用领域包括新磁性存储设备、智能传感器和自旋电子学技术等。
少子寿命测试仪可对硅片进行测量
产品特点：可测量太阳能多晶硅块、单晶硅棒少数载流子体寿命。表面无需抛光，直接对切割面或研磨面进行测量，仪器可按需方提供的有标称值的校准样品调试寿命值。可测量太阳能单晶及多晶硅片少数载流子的相对寿命，表面无需抛光、钝化。液晶屏上直接显示少子寿命值，同时在线显示光电导衰退波形。配置的红外光源：0.904
原子晶体的晶体结构
结构特征：空间立体网状结构（如金刚石、晶体硅、二氧化硅等）。原子晶体的结构特点：①由原子直接构成晶体，所有原子间只靠共价键连接成一个整体。②由基本结构单元向空间伸展形成空间网状结构。③破坏共价键需要较高的能量。在原子晶体的晶格结点上排列着中性原子，原子间以坚强的共价键相结合，如单质硅（Si）、金刚石
七大芯片材料超全解析来袭，带您进一步了解半导体材料
材料和设备是半导体产业的基石，一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。 半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。 半导体材料行业又因其具有极大的附加值和特有的产业生态支
晶体,准晶体,非晶体X一射线衍射实验的区别
晶体,准晶体,非晶体这三种物质，如果仅用肉眼是难以分辨的。固体物质是否为晶体，一般用X射线衍射法予以鉴定。晶体会对X射线发生衍射，非晶体不会对X射线发生衍射。可以通过有无衍射现象来区分晶体和非晶体。至于准晶体，它是一种介于晶体和非晶体之间的固体。用X光对固体进行结构分析，它和晶体、非晶体的结构截然不
晶体,准晶体,非晶体X一射线衍射实验的区别
晶体,准晶体,非晶体这三种物质，如果仅用肉眼是难以分辨的。固体物质是否为晶体，一般用X射线衍射法予以鉴定。晶体会对X射线发生衍射，非晶体不会对X射线发生衍射。可以通过有无衍射现象来区分晶体和非晶体。至于准晶体，它是一种介于晶体和非晶体之间的固体。用X光对固体进行结构分析，它和晶体、非晶体的结构截然不
非晶体与晶体的主要差异
本质区别晶体有自范性，非晶体无自范性。物理性质晶体是内部质点在三维空间成周期性重复排列的固体，具有长程有序，并成周期性重复排列。非晶体是内部质点在三维空间不成周期性重复排列的固体，具有近程有序，但不具有长程有序。外形为无规则形状的固体。晶体有各向异性，非晶体多数是各向同性。晶体有固定的熔点，非晶体无
原子晶体的晶体结构介绍
结构特征：空间立体网状结构（如金刚石、晶体硅、二氧化硅等）。 原子晶体的结构特点： ①由原子直接构成晶体，所有原子间只靠共价键连接成一个整体。 ②由基本结构单元向空间伸展形成空间网状结构。 ③破坏共价键需要较高的能量。 在原子晶体的晶格结点上排列着中性原子，原子间以坚强的共价键相结合，
测硅片表面SJ210粗糙度仪
用于太阳能硅片粗糙度的测量，已有客户为中弘光伏股份有限公司，公元太阳能，煜辉阳光，鑫友光伏，双鸽新能源，派雅新能源等众多太阳能电池片的生产商。平移范围 17.5mm （ 5" ）测量范围 350μm （ ±150μm ） [12000μinch （ ±6000μinch ） ]驱动 / 检测元件
硅片颗粒检测设备检测时要注意哪些问题？
硅片检测有人工检测和自动设备检测两种。检测主要是为了分选处不符合检测标准的硅片，区分开良品类、等外品类、不良品类等。 不同公司的硅片检测标准都有一定的差别。良品标准如线痕深度小于15μm，也有20μm的，TTV小于30μm，早期可以允许50μm。等等。 设备自动检测主要依靠设备的精度、稳定性
晶体和非晶体的本质区别
晶体有自范性，非晶体无自范性。
晶体和非晶体的微观结构差异
晶体和非晶体所以含有不同的物理性质，主要是由于它的微观结构不同。组成晶体的微粒——原子是对称排列的，形成很规则的几何空间点阵；空间点阵排列成不同的形状，就在宏观上呈现为晶体不同的独特几何形状；组成点阵的各个原子之间，都相互作用着，它们的作用主要是静电力；对每一个原子来说，其他原子对它作用的总效果，使
硅是分子晶体还是原子晶体
晶体硅是原子晶体，无定形硅是分子晶体。两者的差异在晶体硅是很纯的，具有很高的熔点，无定形硅通常是混合物，不具有固定熔点。