国家863计划“6英寸SOIMEMS标准加工技术及应用”验收
4月9日，中国电子科技集团公司第十三研究所承担的863计划先进制造技术领域项目“6英寸SOI MEMS标准加工技术及在高性能MEMS器件中的应用”通过科技部组织的专家验收。验收会由科技部高技术研究发展中心组织，来自东南大学、北京大学、北京理工大学、同济大学、中北大学、长春光机所的相关专家参加了会议。 该项目针对航空航天、汽车、地质勘探、物联网等高端市场对高性能MEMS器件的迫切需求，突破了高精度体硅SOI结构关键工艺技术、体硅SOI圆片级封装技术、微小参数圆片级自动测试及低应力封装等关键技术，建立了圆片级在片测试系统，形成了适用于高性能MEMS器件加工的6英寸SOI MEMS标准工艺，实现了批量封装生产。 目前，6英寸SOI MEMS标准工艺和封装技术已经用于MEMS陀螺仪、加速度计、振动传感器、碰撞传感器、MEMS光开关、VOA及压力传感器等高性能MEMS器件的批量加工，已为国内多家MEMS设计单位提供了批量加工服......阅读全文
显微镜下确定MEMS传感器的粘滞作用
粘滞作用像悬臂梁、薄膜、梭形阀这些机械结构可能由于结构的释放会和底层基板粘连，导致器件永久性失效。如果MEMS传感器结构和衬底之间的距离非常小，那么通过显微镜观察曲率是不可见的。如果您想要好芯片，恐怕只有在封测环节来挑选了。常见的检查方法/设备:探针台电性测试（如电容传感器）基于探针的微机械测试
无人机/VR－无处不在的MEMS如何应用？（二）
试听检查法是一个用的十分广泛的方法，可以这么说，凡是能出声音的电子器或电子设备，在修理过程中都要使用这种检查方法，此法可以准确的判断故障性质、类型，甚至它能直接判断出具体的故障部位。修理之前，通过试听来了解情况，决定对策；在修理过程中，为确定故障处理效果要随时进行试听。所以，试听检查法贯
无人机/VR－无处不在的MEMS如何应用？（一）
虽然大部分人对MEMS（Microelectromechanicalsystems， 微机电系统/微机械/微系统）还是感到很陌生，但是其实MEMS在我们生产，甚至生活中早已无处不在了，智能手机，健身手环、打印机、汽车、无人机以及VR/AR头戴式设备，部分早期和几乎所有近期电子产品都应用了ME
基于MEMS加速度传感器的原理及分析
摘要：主要介绍了五种目前常见的基于MEMS技术的加速计传感器，从物理结构的角度对这 几种传感器的测量原理进行了分析，不但着重介绍了已经较为成熟且形成产业化的硅微电容式、压 阻式、热电耦式加速度传感器，而且对目前较为前沿的光波导式加速度传感器也进行了一些分析和介绍。 关键词：硅微机械加
王曦：领航高端硅基产业蓝海
王曦，中国科学院院士，我国著名半导体材料学专家，中科院上海微系统与信息技术研究所所长、我国高端集成电路衬底材料的主要开拓者和领军人物。3月23日，他在上海科技奖励大会上获得了2017年度科技功臣奖。 在中国，如果提到高端硅基SOI材料研发和产业化，业内人士都会提到一个名字——王曦。 王曦，中
青年科学家狄增峰：科研管理两不误－“半导体材料”寻发展
既是科学家，又是管理者，年近40岁的狄增峰有双重身份。 他是中国科学院上海微系统所科研部部长，同时也是该所的半导体材料科研人员。 半导体产业链相对长，从基础材料到制造工艺，再到系统应用这一长链中，狄增峰所研究的半导体材料是最基础、不太容易被关注的那端。他说，这块很难在短时间内“出彩”，显示度
钛MEMS技术在药物输送和微流控领域的应用
据麦姆斯咨询报道，近年来，受益于MEMS技术，传感器和执行器小型化的同时，性能、功能和灵敏度也得到增强；加上低成本、个性化医疗应用潜力，MEMS器件在医疗和生物领域的应用快速增长。不过，由于硅等主要微机械材料固有的脆性特性，使得传统MEMS器件在临床医学中的实用性受到限制，因为它们会带来安全
集成滤光窗的－MEMS－红外传感器电子封装（二）
该红外传感器封装的设计和开发采用常见的并列布局，传感器和ASIC在封装内是并排放置（图3）。在封装上表面集成一个光学窗口，用于选择红外辐射的波长成分，这种光窗解决方案可以防止环境光辐射到达探测器感光区，从而降低总系统噪声。构成封装上表面和腔壁的聚合物可以视为对可见光－红外辐射完全不透明，可归
高功率MEMS开关芯片超长寿命材料研究获进展
在手机乃至航天器中，藏着重要的微观“开关世界”——微机电系统的开关芯片。其核心是比头发丝细的“微悬臂梁”，可以把它想象成一个每秒不停弹跳数千次的微型弹簧。如何让这个微型弹簧承受住上百亿次的弯曲而不失效，是需要解决的核心问题。近日，中国科学院金属研究所研究团队，研制出了纳米晶层状复合材料，为微悬臂梁穿
显微镜下确定MEMS传感器的粘附力问题
粘附力问题MEMS传感器结构内层与层之间的粘附力可能很微小，光学显微镜也许会看到分层迹象，但微小的粘结层是观察不到的。常见的检查方法/设备:声学显微镜基于探针的微机械测试（破坏性的测试）
集成滤光窗的－MEMS－红外传感器电子封装（一）
摘要传感器半导体技术的开发成果日益成为提高传感器集成度的一个典型途径，在很多情况下，为特殊用途的MEMS（微机电系统）类传感器提高集成度的奠定了坚实的基础。本文介绍一个MEMS光热传感器的封装结构以及系统级封装（SIP）的组装细节，涉及一个基于半导体技术的红外传感器结构。传感器封装以及其与传
量子领域“MEMS智能微传感器芯片”项目落户浙江桐乡
2016年9月，广泛应用于量子领域的“MEMS智能微传感器芯片”项目签约落户浙江桐乡，成为桐乡市引进的第三个量子应用技术大项目。该项目由中科院地质与地球物理研究所于连忠等4位国家千人计划专家领衔开发，产品应用于加速度仪、陀螺仪、量子网关等，是现代物联网的核心器件，是智能制造业的发动机，广泛应用于
2018年全球MEMS传感器竞争格局及发展趋势
区域竞争：产业向亚太转移，美、日、德依旧为领先国家 纵观全球MEMS传感器市场，美、日、德一直占据着主导地位。然而近年来，亚太地区（含日本）受到智能手机、平板电脑、可穿戴产品等市场需求持续增长、且全球电子整机产业不断向中国转移等因素影响，增长速度较快，2017年MEMS市场占比达到46.8%
10毫米大口径压电MEMS快反镜问世
中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员武震宇、助理研究员王栎皓团队，开发了一种高性能的10毫米大口径压电MEMS（微机电系统）快反镜，能够实现更精确的激光光束闭环控制，可满足激光星间链路对高精度、快速响应与稳定性的需求，为卫星通信终端提供小型化高性能解决方案。相关研究近日发表于《微系统与纳米
集成滤光窗的－MEMS－红外传感器电子封装（三）
n1和n2表示每种材料的折射率，θ1和θ2是光线在每种材料中传播与表面法线形成的夹角（逆时针方向），并假设硅的折射率n ＝ 3．44，空气／真空的折射率n ＝ 1。基于上述几何假设，预期视野角度FFOV ＝ 80°－ 82°。然后开始腔体封装的初步设计，并在封装试生产线实验室中制造了
邹旭东：于微细处见神奇－MEMS技术引领新变革
微机电系统（MEMS）是融合了微电子、机械、材料领域技术发展的产物，它使用与集成电路加工技术相类似的制造工艺，制备出各种性能各异、价格低廉、微型化的传感器、执行器和微系统。MEMS技术的发展开辟了一个全新的技术领域和产业，它们具有很多传统器件无法比拟的优点，在国防安全、航空航天、信息工程、医疗卫
二维扫描振镜－2D－MEMS－LASER－SCANNING－MIRROR
MEMS（微机电系统）反射镜是由微型马达驱动的一维或二维小型固态反射镜（片上反射镜）。 指向镜面的激光束被扫描镜精确地偏转和转向，以在特定时间到达目标点。技术特点：快速静电（ES）执行器，功耗最低。 ES执行器在镜面的自谐振频率下工作，是高扫描频率（几十KHz）的理想选择。强而精确的电磁（EM）执行
2007年中国科学院杰出科技成就奖评审结果公示
根据《中国科学院杰出科技成就奖条例》(试行)的有关规定，经2007年中国科学院杰出科技成就奖评审委员会评审，确定2007年中国科学院杰出科技成就奖建议名单：杨学明、EAST大科学工程研究集体、强场物理若干前沿问题研究集体和高端硅基SOI材料研究集体，现予以公布，同时在中国科学院网站上公布。
显微镜下确定MEMS传感器的边墙形貌问题
边墙形貌（sidewall profile）不佳微结构的边墙对器件性能有很大程度上的影响。通过光学显微镜看结构，所看到的边墙不是很好。特别是，刻蚀不足和沟槽通常是看不见的。然而，这些几何形变会明显改变弹簧和柔性板的机械性能。常见的检查方法/设备:切割晶圆，通过扫描电子显微镜观察（破坏性的测试）基于探
2025深圳MEMS传感器展「展位申请」深圳传感器展会
2025深圳（中国）传感器展「官网」深圳传感器展展览时间：2025年4月9-11日展会时间：2025年4月9日-11日论坛时间：2025年4月9日-11日展会地点：深圳国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众前面三位数：136 （李先生）中间四位数：5198 （
中科院科技成果知识创新统计结果
前瞻布局谋跨越 周萍 张帆 今年刚刚41岁的王曦研究员是中科院上海微系统与信息技术研究所的副所长。当微系统所打算要孵化一个叫做上海新傲科技有限公司的“蛋”时，他点了6个年轻博士，加上自己，组成了一个创业团队。 背靠微系统所这棵“大树”，这个年轻团队异常“生猛”：从无到有建成具备国际
显微镜下确定MEMS传感器的不精确的材料特性
不精确的材料特性新型材料在MEMS传感器器件已经显示其巨大的潜力。但是，薄膜材料比本体材料更能展示出不同的特性。尤其使用聚合物时，如杨氏模量、线性度、磁滞现象等机械性能严重依赖于工艺参数。不精确或者是不理想的材料特性可能会降低器件性能，甚至导致器件失效。常见的检查方法/设备:探针台（针对电性能）X射
显微镜下确定MEMS传感器的失败的释放工艺
失败的释放工艺所谓释放工艺，通常是为了形成MEMS器件中可动的机械部分，通过对连接机械部分到基底的材料进行不完全刻蚀来实现。当释放失败时，重要的是找到大部分释放结构释放成功而锚点没有释放好的区域。常见的检查方法/设备：单芯片器件层或结构测试（破坏性测试）（Break-off device layer
元器件展会|2024上海国际MEMS展览会「上海元器件展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）国际电子展览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 展会介绍： 电子产业是电子信息产业的基础支撑，中国电子元器
上海微技术工业研究院携手IMT－推进MEMS传感器发展
上海微技术工业研究院（SITRI）日前与美国最大的MEMS技术和制造服务提供商IMT（Innovative Micro Technology）签订战略合作协议，双方携手面向物联网应用MEMS传感器技术创新，共同推进MEMS技术发展。 作为物联网实现的基础，MEMS传感器广泛应用于智能
使用Tanner在物联网边缘智能器件设计中融合CMOS－IC与MEMS
简介创建基于传感器的物联网（IoT）边缘器件会涉及多个设计领域，因此极具挑战性（图1）。但是，在同一硅片上创建一个既有采用传统CMOS IC流程制作的电子器件，又有MEMS传感器的边缘器件似乎不大现实。实际上，许多IoT边缘器件会在单个封装中集成多个芯片，将电子器件与MEMS设计分开。Tan
5G推进MEMS传感器行业增长－国产替代正当时
随着5G不断商用，物联网设备与设备之间的连接将变得更加顺畅，传感器也将被安装在越来越多的设备中。相对于传统的机械传感器，MEMS传感器尺寸更小、性能更高、生产成本更低，因此更受业界关注，5G推进MEMS传感器行业增长，国产替代正当时。 传感器无处不在，微机电系统(MEMS)市场
我国成功开发出高精度石英谐振MEMS加速度计
日前，中国微米纳米技术学会组织召开“高精度石英谐振MEMS加速度计”项目（以下简称项目）科技成果评价会。该项目由中国工程院院士蒋庄德、西安交通大学教授赵玉龙团队完成。专家组一致同意项目通过科技成果评价，并认为该项目为下一代惯性级加速度计的发展与应用奠定了基础。此次会议专家组由中国工程院院士邹汝平，中
SGOI、SODI新结构材料及其相关技术研究
随着芯片制造业遵循摩尔定律向大尺寸晶圆450mm、光刻线宽nm级、高精度、高效率、低成本发展，集成电路也逐步从微电子时代发展到微纳米电子时代，现有的体硅材料和工艺正接近它们的物理极限，遇到了严峻的挑战。应变硅技术、SOI（Silicon-on-Insulator）技术和高K栅介质材料是三项在硅材料与
上海微系统所等在硅纳米线阵列宽光谱发光研究获进展
近期，中国科学院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室SOI材料与器件课题组在硅纳米线阵列宽光谱发光方面取得新进展。课题组研究人员将SOI与表面等离子体技术相结合，研究了硅纳米线阵列的发光性能，并且与复旦大学合作借助时域有限差分法(FDTD)理论计算了硅纳米线发光峰位与纳米腔共振模