与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究（二）
实验流程图5 M产品实验流程图关键流程控制方案表2 关键流程控制方案实验方案表3 关键流程实验方案实验数据工程设计优化实验方法A、将“D”字型异型焊盘线路及阻焊均按客户原稿200μm资料制作，常规生产完阻焊二次元测试。B、将“D”字型异型焊盘单边加大25μm，阻焊开窗单边加大25μm，常规生产完阻焊二次元测试。C、将“D”字型异型焊盘单边加大50μm，阻焊开窗单边加大25μm，常规生产完阻焊二次元测试。D、将“D”字型异型焊盘单边加大75μm，阻焊开窗单边加大50μm，常规生产完阻焊二次元测试。焊盘大小与阻焊开窗大小由品质工程师各测量10组，统计分析数据。实验流程图6 工程设计优化实验流程实验数据表4 工程设计优化实验数据分析：外层成铜厚度为35μm且客户要求阻焊开窗与焊盘等大的产品，线路菲林单边加大50μm，阻焊菲林单边加大25μm制作线路与阻焊菲林文件能满足客户基本要求。层压涨缩控制实验方法A、按常规中TG参数压合。按正常流......阅读全文
画PCB时的布线技巧和要领分析
布线是PCB设计过程中技巧最细、限定最高的，即使布了十几年线的工程师也往往觉得自己不会布线，因为看到了形形色色的问题，知道了这根线布了出去就会导致什么恶果，所以，就变的不知道怎么布了。但是高手还是有的，他们有着很理性的知识，同时又带着一些自我创作的情感去布线，布出来的线就颇为美观有艺术感
光化学反应仪焊管
粗纤维测定仪由成型及焊接过程造成的残余应力对焊管的质量及服役可靠性有重要影响，降低焊管的承压能力、易造成焊管的耐腐蚀能力降低、使焊管易产生疲劳破坏。 残余应力测试方法从原理上可分为切割释放法和物理测量法。在焊管残余应力研究中采用的测试方法主要包括：盲孔法、切块法、切环法属于切割释放法，
GENTEC旗下品牌，Proweld威焊天下
1969年，由托马斯兄弟在美国加州开创了捷锐公司，从焊接起家，秉持热忱的服务，优异的品质，不断创新，为客户提供价值化的产品及服务，迄今，已然跃升为全球最完整的流体控制系统整体解决方案的公司，大大改善人们的工作方式，为加速、稳固人类工业化进程起到不可磨灭的作用。 如今，为整合、优
润湿平衡法（可焊性测试）简介
本文目的是证明润湿平衡法在质量控制和过程开发方面优于传统可焊性肉眼观测测试法。 背景：大家都熟悉可焊性肉眼观察测试传统方法，如边缘浸润，漂锡，波峰焊测试，焊料扩散试验等，大多数测试似乎可以满足您的要求。焊接完成后，如果缺失一些元件，就要进行返工或退货，当然这会涉及额外费用。目前的测试方法无法跟上科技
插入式电磁流量计安装要求
准确的测量需要选择正确的仪表、仪表的质量是主要的，其次就是要考虑安装要求，如果安装不规范也不能充分发挥仪表的作用，所以对于流量计的安装，我们必须要加以重视，下面上海毅碧公司的技术人员来为你介绍一下插入式电磁流量计的安装要求及注意事项： 1、插入式电磁流量计应尽量远离具有强电磁场的设备；
LED贴片胶与滴胶基本知识
1、贴片胶的作用表面黏着胶(SMA, surface mount adhesives)用于波峰I接和回流I接，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配，以保持元件在印刷电路板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中元件不会丢失。贴上元器件后放入烘箱或再流焊
3级电子产品PCBA片式元器件堆叠安装分析（一）
一、概述不能片面引用IPC标准为军用电子产品电子装联的质量判据，尤其是航天产品中不能简单地引用IPC标准。IPC标准与MIL标准之间存在一定的差距，不属于同一个档次，对于军用电子产品，尤其是航天电子产品，如果IPC标准中的规定符合MIL标准规定的，我们可以采纳，如果低于MIL标准规定的，则必
印制插头侧面包镍金加工工艺研究（二）
3、新工艺加工方法3．1 工艺流程设计需要解决的问题要实现印制插头位置阻焊后暴露出的印制插头与焊盘侧面包金，焊盘位置采用侧壁化学镍金工艺，印制插头位采用闪金＋镀硬金工艺，实施方法与评估结果如下：（1）镀金引线添加：印制插头镀硬金引线需要设计在印制插头以外的区域，同时引线的添加不能够影响到与印制插头连
垂直化发展的半导体封装技术将怎样的未来？
半导体封装技能的开展，使咱们平时运用的很多商品(比如手机、个人文娱设备和闪存驱动器等)的形状和功用得以完成。对那些依靠胰岛素泵和去纤颤器等可植入医疗设备的病人来说，这些3D封装技能对提高生命质量起着要害效果。不断增加的半导体商品选用笔直化开展的堆叠式裸片、层叠封装(PoP)或穿透硅通道(TSV)等封
PCB焊接后板面发白改善探讨
1、前 言PCB焊接后板面发白是波峰焊与手工焊接中常见的缺陷。金百泽客户反馈PCB焊接后，使用洗板水清洗板面发现有发白现象，客户怀疑系PCB问题导致，不良图片如下：（清洗后板面出现泛白图片）有关焊接的各种允收标准，以IPC－A－610“电子组装件可接受条件”为最具权威性的国际规范，其中第10
掌握PCB电路板激光焊接的技术要点有哪些？
PCB电路板，这一看似不起眼的组件，实则扮演着至关重要的角色。它就如同电子世界的血脉，默默地为各元器件输送着电流，搭建起沟通的桥梁。从手机、电脑到汽车、飞机，它的身影无处不在，串联起了现代科技世界的每一个精彩瞬间。在这个电气化的时代，消费电子与汽车电子的飞速发展，更是将PCB电路板推向了应用的前沿。
PCBA加工中的BGA是指什么呢
在我们日常的PCBA加工中，BGA的全称是Ball Grid Array(焊球阵列封装)，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。它是集成电路采用有机载板的一种封装法。为了能够确定和控制这样一种工艺过程的质量，要求
SMT工艺，是什么影响锡膏印刷的质量
锡膏印刷是SMT的第一道工序，如果处理不好，那么接下来的其他环节都会受到影响。SMT是PCB生产中重要的环节，应当把控好这一道关卡。那么，是什么影响锡膏的印刷质量呢？1．锡膏的质量锡膏是将合金粉末与助焊剂等混合而成的浆料，元器件是否能够很好地焊接到焊盘上，锡膏的质量很关键。主要有以下几个因素
有关AOI的放置位置的相关介绍
锡膏印刷之后 如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点： A.焊盘上焊锡不足。 B.焊盘上焊锡过多。 C.焊锡对焊盘的重合不良。 D.焊盘之间的焊锡桥。 在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致
硬件高手的开关电源设计心得（二）
今天谈一谈印制板铜皮走线的一些事项：走线电流密度：现在多数电子线路采用绝缘板缚铜构成。常用线路板铜皮厚度为35μm，走线可按照1A/mm经验值取电流密度值，具体计算可参见教科书。为 保证走线机械强度原则线宽应大于或等于0.3mm（其他非电源线路板可能最小线宽会小一些）。铜皮厚度为70μm
AOL光学自动检测设备的放置位置
虽然AOI可用于生产线上的多个位置，各个位置可检测特殊缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的位置。有三个检查位置是主要的： 锡膏印刷之后 如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点： A.焊盘上焊锡不足。 B.焊盘上
贴片电子元器件的焊接技巧
一、使用贴片元件的好处首先我们来了解贴片元件的好处。与引线元件相比，贴片元件有许多好处。第一方面：体积小，重量轻，容易保存和邮寄。如常用的贴片电阻0805封装或者0603 封装比我们之前用的直插电阻要小上很多。几十个直插电阻就可以装满一袋子但换成贴片电阻的话足以装好几千个甚至上万个。当然，这
光伏焊带抗拉强度试验机
一、光伏焊带抗拉强度试验机使用范围及技术说明:1、适用范围 材料试验机为材料力学性能测量的试验设备，可进行金属线材与非金属、高分子材料等的拉伸、剥离、压缩、弯曲、剪切、顶破、戳穿、疲劳等项目的检测。可根据客户产品要求按GB、ISO、ASTM、JIS、EN等标准编制，能自动求取大试验力，断裂力，屈服力
双头喷嘴选择性波峰焊
小型波峰焊结束了需手动维护/修理的传统波峰焊。我们有很多理由摒弃其它传统的波峰焊。我们都知道全面普及无铅焊料有一个截止时间。现在已经超过了这个时间，但真正实现无铅焊接转变的人还很少。无铅焊接使小型选择性波峰焊成为潮流，我们有很多理由摒弃其它传统的波峰机。 1）首先是高昂的成本。除了
光伏电池片焊带剥离测试标准
一、概述光伏电池片在焊接过程中受焊接温度，焊带规格，助焊剂，焊接工艺等诸多因素影响，容易出现焊带与电池片主栅线焊接强度不够，为了确保电池片焊接的质量，所以需要对焊接进行剥离强度检测。二、测试标准l GBT 31985-2015 光伏涂锡焊带三、测试仪器HS系列工位电池片剥离试验机四、样品准备电池片焊
巩水利：当代高能束焊掌门人
32年前，一个17岁的农家少年从山西运城来到沈阳工业大学，懵懵懂懂地学起了焊接专业。 32年后，2013年6月24日，伦敦。当年那位懵懂少年，经过120多个国家4000多会员单位推荐提名，一路披荆斩棘，站在剑桥大学国王学院讲台，面对来自世界各国的240余名专家的眼光，获颁英国焊接研究所TW
PCB生产工艺之焊接方法（二）
焊接在PCB生产工艺中，是非常重要的环节，如果焊接不好，则整块版都不能使用。之前我们介绍了几种焊接的方法，还有哪些呢，继续来看看吧！7．固相焊两个金属，通过表面接触，不需要熔化过程，不出现液相，直接压力作用下，使元件结合，这种方法便是固相焊，包括冷压焊、扩散焊、爆炸焊、摩擦焊、热压焊、滚压焊
电子束焊齿轮的超声波探伤
电子束焊是在真空状态下不依赖焊材而直接用电子束产生高能量，在几秒至几十秒时间内熔化两构件接触面附件金属而焊成一体的焊接方法。汽车变速箱齿轮等常用电子束焊接方式，既保证了产品质量，又降低了产品成本。电子束焊接部位一般不允许出现裂纹等危害性缺陷，主要用超声波探伤方法进行检测，既有效又经济。 电子
关于锂电池的锡焊连接原理介绍
主要原理：利用烙铁发热将焊锡丝熔化，从而使锡料附着在被焊接部位，冷却后即连接起来。 1）烙铁分类： A.内热式和外热式，内热式烙铁升温快。 B.普通烙铁、调温烙铁、防静电恒温烙铁。 2）烙铁功率：30W、35W、40W、50W、55W、60W、65W等。 3）烙铁温度：根据焊锡面积和用
浅析PCBA品质缺陷及原因分析
1、冷焊，指湿润作用不够的焊点。特征：外表灰色、无光泽。在显微镜下观察，焊点呈颗粒状。主要原因：回流炉温曲线设置不当，过炉速度过快，产品过炉放置过密集，锡膏变质等；2、连锡，指两个或多个焊点连接在一起，导致短路。特征：两个引脚连接在一起。主要原因：锡膏印刷连锡，锡膏塌陷等；3、假焊，指元件引脚与PC
阻焊控制器采用互感器采样可显示焊接变压器初级电流值
功能简介1、恒流/恒压控制方式：控制器通过参数设置可选择恒流或恒压控制方式，对焊接电流/电压的采样信号与设定值比较，自动改变触发移相角以达到维持焊接电流/电压恒定的目的。2、电流/电压显示功能：在恒压控制方式下可直接显示焊接变压器初级电压值；在恒流控制方式时，采用互感器采样可显示焊接变压器的初级电流
“全国焊材质量保证与检测技术研讨会”顺利召开
2010年9月3日，由中国焊接协会举办的“焊材质量保证与检测技术研讨会” 在天瑞仪器一楼展厅会议室隆重召开。中国焊接协会副秘书长李春范先生、国家焊材质量检测中心化学室主任杨晶秋女士出席此次会议，大桥、天津金桥等多家国内知名企业及全国各焊材企业化验室及质保部负责人共计80余名嘉宾参
关于召开焊材质量保证与检测技术研讨会的通知
为了推动焊材行业检测技术的进步，提高焊材行业检测技术水平，促进焊材行业的发展，中国焊接协会将于2010年9月3日在江苏昆山召开焊材质量保证与检测技术研讨会。本次会议由江苏天瑞仪器股份有限公司承办。 一、会议主要内容 1、焊材行业简介和试板焊接中应注意的问题; ……李春范 中
5200TN可焊性测试仪介绍
可焊性测试仪，可对助焊剂、焊锡、焊锡膏等焊接材料和电子部件的焊锡附着性，以及近年来广泛应用的无铅焊（lead-free soldering）进行评价。 1）评价标准 符合国际及日本国家标准：JEITA ET-7404/ ET-7401/ JIS C0053/ JIS Z3198-4/ MIL-
使得回流焊炉温测验仪的注意事项
1、回流焊炉温测试时，必须运用已彻底安装结束的制品板，首先对印制板元器件进行热特性剖析，因为印制板受热功能不同，元器件体积大小及材料差异等原因，各点实践受热升温不相同，找出最热门、最冷点，分别设置热电偶便可丈量出最高温度与最低温度。 2、测试回流焊温度时尽可能多设置热电偶测验点，以求全面反映印