晶圆切割设备的重要性
现阶段，硬脆材料切割技术主要有外圆切割、内圆切割和线铭切割。外圆切割组然操作简单，但据片刚性差，切割全过程中锯片易方向跑偏.造成 被切割工们的平面度差:而内圆切割只有进行直线切割.没法进行斜面切割.线锯切割技术具备割缝窄、高效率、切成片性价比高、可进行曲线图切别等优点成为口前普遍选用的切割技术。内圆切割时晶片表层损害层大，给CMP产生挺大黔削抛光工作中最:刃口宽.材料损害大.品片出率低:成木高。生产效率低:每一次只有切割一片.当晶圆直徑达到300mm时.内圆刀头外径将达到1.18m.內径为410mm.在生产制造、安裝与调节上产生许多艰难.故后期主要发展趋势线切别主导的晶圆切割技术。......阅读全文
华中科大发表光学晶圆缺陷检测领域系统综述
受SCIE期刊《极端制造》极端制造编辑部邀请，华中科技大学教授刘世元团队近日在该刊上发表了《10nm及以下技术节点晶圆缺陷光学检测》的综述文章，对过去十年中与光学晶圆缺陷检测技术有关的新兴研究内容进行了全面回顾。 随着智能终端、无线通信与网络基础设施、智能驾驶、云计算、
华中科大发表光学晶圆缺陷检测领域系统综述
受SCIE期刊《极端制造》极端制造编辑部邀请，华中科技大学教授刘世元团队近日在该刊上发表了《10nm及以下技术节点晶圆缺陷光学检测》的综述文章，对过去十年中与光学晶圆缺陷检测技术有关的新兴研究内容进行了全面回顾。 随着智能终端、无线通信与网络基础设施、智能驾驶、云计算、
反渗透设备后期维护的重要性
人们对于饮水的卫生问题现在越来越重视，不论是桶装水、瓶装水还是居民的生活用水需求都在不断的增加。在居民的饮水中反渗透设备发挥着巨大的作用，而且目前它在医药、食品、饮料、海水淡化等领域中也发挥着重要作用。 在使用反渗透设备时要注意维护也保养，在通常情况下，由于长期的运作使得标准化通量和系统拖延率
反渗透设备后期维护的重要性
人们对于饮水的卫生问题现在越来越重视，不论是桶装水、瓶装水还是居民的生活用水需求都在不断的增加。在居民的饮水中反渗透设备发挥着巨大的作用，而且目前它在医药、食品、饮料、海水淡化等领域中也发挥着重要作用。 在使用反渗透设备时要注意维护也保养，在通常情况下，由于长期的运作使得标准化通量和系统拖延率
安全网检测设备的重要性
安全网是预防坠落伤害的一种劳动防护用具，适用范围极广，大多用于各种高处作业的建筑工地。高处作业坠落隐患，常发生在架子、屋顶、窗口、悬挂、深坑、深槽等处。坠落伤害程度，随坠落距离大小而异，轻则伤残，重则死亡。而安全网可进行全封闭施工，能够有效地防止人身、物体的坠落伤害，防止电焊火花所引起的火灾，降低噪
如何在电浆蚀刻制程中控制晶圆的制程均匀度？
为了达成良率与元件效能需求，控制制程变异性，取得可重复的稳定结果是非常重要的。随着技术节点的进展，以及设计规则的改变，业界需要更严格的制程控制。有许多因素会造成变异性，所有的案例一般可归纳为：在晶粒中、晶圆、晶圆到晶圆、以及腔体到腔体。 通常，晶圆变异只能低于整体变异性的三分之一。例如
IASF－2025深圳国际先进半导体材料展览会
IASF 2025深圳国际先进半导体材料展览会International Advanced Semiconductor Materials Exhibition2025年4月9-11日 深圳会展中心大会主题：“智领未来，芯动全球”组委会：向先生 133 8158 5596（同微） E-mail：s
半导体展会|2024上海硅晶圆展览会「上海半导体展」
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
2024北京半导体展|2024北京晶圆制造及封装展览会
2024中国（北京）国际半导体展览会时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）地点：北京 · 北人亦创国际会展中心2024中国（北京）国际半导体博览会”将于2024
我国学者在二维半导体晶圆制造方面取得进展
图 利用“固-液-固”生长策略制备晶圆级InSe高质量晶膜 在国家自然科学基金项目（批准号：52025023、52322205、52250398）等资助下，北京大学刘开辉教授与合作者在二维硒化铟半导体晶圆制造方面取得进展。相关成果以“用于集成电子学的二维硒化铟晶圆（Two-dimensional
一文读懂IC设计/晶圆/纳米制程/封装都是啥？（一）
大家都是电子行业的人，对芯片，对各种封装都了解不少，但是你知道一个芯片是怎样设计出来的么？你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么？看完这篇文章你就有大概的了解。 复杂繁琐的芯片设计流程 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必
一文读懂IC设计/晶圆/纳米制程/封装都是啥？（二）
纳米制程是什么？ 三星以及台积电在先进半导体制程打得相当火热，彼此都想要在晶圆代工中抢得先机以争取订单，几乎成了 14 纳米与 16 纳米之争，然而 14 纳米与 16 纳米这两个数字的究竟意义为何，指的又是哪个部位？而在缩小制程后又将来带来什么好处与难题？以下我们将就纳米制程
中国科学家研发晶圆级AI光谱仪，登《PNAS》封面
光的波长探测在科学研究和工业应用中具有重要作用，光学光谱仪是其中不可或缺的分析工具。如今，体积庞大的传统光谱仪已经无法满足日益发展的光谱检测技术需求，微型化成为光谱仪发展的必由之路，其在机器视觉、环境监测、医学诊断等各个领域具有巨大的应用潜力。 光谱仪的微型化有多条不同的技术路线，依赖人工智能
耐强酸强碱进口PFA材质晶圆清洗承载架可容纳25片
PFA花篮，别名PFA清洗花篮、特氟龙晶片清洗架、PFA显影花篮等。可在NaOH、HCl、HF等溶液中对晶圆硅片进行清洗、转换，广泛应用于半导体、多晶硅、太阳能、锂电池、新材料、新能源等行业。 规格参考：2寸、2.5寸、3寸、4寸、5寸、6寸等，4寸和6寸带提手，可承载25片，提供定制化服务，根据
高效节能型匀质板切割设备匀质板切割机工作原理
高效节能型匀质板切割设备匀质板切割机工作原理 切割规格可以任意调节 备件供应：为更好的服务顾客，公司建立了专用备件仓库，库存有匀质板设备切割锯专用锯片，专用轴，轴套，岩棉裁条机专用有齿锯，尼龙套，实心加粗匀质板切割机专用轴，优质进口轴承。岩棉包装机，包装机专用膜等大量进口和国产的零备
粗晶，准晶，液晶，非晶，纳米晶的结构，特点
晶粒是另外一个概念，搞材料的人对这个最熟了。首先提出这个概念的是凝固理论。从液态转变为固态的过程首先要成核，然后生长，这个过程叫晶粒的成核长大。晶粒内分子、原子都是有规则地排列的，所以一个晶粒就是单晶。多个晶粒，每个晶粒的大小和形状不同,而且取向也是凌乱的,没有明显的外形,也不表现各向异性,是多晶。
等离子切割机的切割规范
1．空载电压和弧柱电压 等离子切割电源，必须具有足够高的空载电压，才能容易引弧和使等离子弧稳定燃烧。空载电压一般为120-600V，而弧柱电压一般为空载电压的一半。提高弧柱电压，能明显地增加等离子弧的功率，因而能提高切割速度和切割更大厚度的金属板材。弧柱电压往往通过调节气体流量和加大电极内缩量
芯片产业链上市公司盘点之封装测试与封测设备篇
一、封装测试及所需设备在全产业链中所处位置半导体产业链可大致分为设计、晶圆制造与封装测试三大环节，芯片设计环节产出各类芯片的设计版图，晶圆制造环节根据设计版图进行掩膜制作，形成模版，并在晶圆上进行加工，封装测试环节对生产出来的合格晶圆裸晶进行切割、焊线、塑封，并对封装完成的芯片进行性能测试。早期多数
激光切割机配套高纯制氮机设备的优势
CO2激光束通过喷嘴照射在材料表面，材料吸收能量后在到熔化状态，水切割，辅助气体将液态材质吹走。熔化区域随切割方向表逐步移动产生连续的切缝，这就是激光切割。在激光复合机APELIO 357 Ⅱ上开始应用氧气切割。2001年引进激光切割机BTL3000的同时也带来新的加工工艺氮气切割。采用氮气切
半导体所等实现晶圆级高质量InAs纳米结构的维度调控
最近，国际期刊《纳米快报》（Nano Letters, DOI: 10.1021/acs.nanolett.8b04561）报道了中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室研究员赵建华团队与合作者在晶圆级高质量InAs纳米结构维度调控方面的最新研究成果。 InAs是一种重要的III-V
安装音频光端机防雷设备的重要性
虽然雷电的破坏形式多种多样，但还是可以通过采取科学的防护措施来降低光端机故障发生几率。首先，保证接地装置效果良好是防雷措施的前提，因为所有感应电流最后都是要泄入大地的。一般而言，接地电阻越小泄流效果越好，通常将接地电阻控制在4欧姆以内为佳，可使用接地钳表对接地电阻进行测量。对于某些土壤电阻率高的
半导体生产流程
半导体生产流程 所谓的半导体，是指在某些情况下，能够导通电流，而在某些条件下，又具有绝缘体效用的物质；而至于所谓的IC，则是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法，将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件，作在一微小面积上，以完成某一特定逻辑功能（例如：AND、OR、NAND等），进而
电子展2024年上海晶圆制造及封装展时间+地点+展会安排
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
「官网」2025深圳13届国际半导体晶圆制造展「半导体展会」
「官网」2025深圳13届国际半导体技术展「半导体展会」展会时间：2025年4月9日-11日论坛时间：2024年4月9日-11日举办地点：深圳福田会展中心 (深圳市福田中心区福华三路)展会规模： 面积10万平米，展商1800余家，展位3600多个，观众近10万人次展会报名：136 （李先生）中间四位
上海微系统所等晶圆级高精度瞬态生物光刻研究获进展
近日，中国科学院上海微系统所传感技术国家重点实验室陶虎课题组，联合复旦大学附属华山医院神经外科、江苏科技大学蚕业研究所等研究机构的科研人员，开发出对紫外光敏感且分子量均一的蚕丝蛋白轻链溶液，并基于该溶液，结合传统紫外光刻工艺，实现了晶圆级高精度绿色瞬态生物光刻。相关成果以Precise Prot
2024北京硅晶圆展|2024第21届北京半导体展览会
2024第二十一届中国国际半导体博览会（IC China）时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）（IC China）自2003年起已连续成功举办二十届，是我国半
科学家突破单层二硫化钼8英寸晶圆外延技术
近日，我国科学家在科技部重点研发计划、国家自然科学基金委等项目的支持下，突破单层二硫化钼8英寸晶圆外延技术。相关成果发表于《先进材料》（Advanced Materials）。由松山湖材料实验室、中国科学院物理研究所、北京大学、华南师范大学组成的联合研究团队在松山湖材料实验室研究员张广宇的指导下，基
「官网」2025深圳13届国际半导体晶圆制造展「半导体展会」
「官网」2025深圳13届国际半导体技术展「半导体展会」展会时间：2025年4月9日-11日论坛时间：2024年4月9日-11日举办地点：深圳福田会展中心 (深圳市福田中心区福华三路)展会规模： 面积10万平米，展商1800余家，展位3600多个，观众近10万人次展会报名：136 （李先生）中间四位
2024北京硅晶圆博览会「参展咨询」「9月57日」
2024年第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA）时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会，自 2003 年起已连
激光切割机氧化熔化切割的简介
熔化切割一般使用惰性气体，如果代之以氧气或其它活性气体，材料在激光束的照射下被点燃，与氧气发生激烈的化学反应而产生另一热源，使材料进一步加热，称为氧化熔化切割。 由于此效应，对于相同厚度的结构钢，采用该方法可得到的切割速率比熔化切割要高。另一方面，该方法和熔化切割相比可能切口质量更差。实际上它