集微咨询发布中国半导体去胶设备白皮书
一、产业基本概念光刻胶作为掩膜材料在半导体加工工艺中起到了图形复制和传递的作用，而一旦刻蚀工艺（或者其他工艺）完成，光刻胶的使命也就完成，必须将其完全清除干净，这一工序就是去胶。二、设备分类与产业链情况去胶分为湿法去胶和干法去胶。1．湿法去胶湿法去胶是将带有光刻胶的晶圆片浸泡在适当的有机溶剂中溶解或者分解光刻胶，将晶圆表面的光刻胶去除。在湿法刻蚀前，光刻胶的表面都经过了表面加固处理，这使得光刻胶在大部分去胶液中都不溶解或者很难完全溶解。这种情况下，在进行湿法去胶前还需要用等离子体去掉最上面的一层胶。湿法去胶的主要缺点是去胶周期长，容易引进无机杂质，并且操作麻烦。2．干法去胶干法去胶主要是等离子去胶，通常采用等离子体氧化或分解等方式去除光刻胶。等离子去胶机是广泛应用于去胶的设备。去胶机通过氧原子和光刻胶在等离子体环境中发生反应来去除光刻胶。光刻胶的基本成分是碳氢聚合物，氧原子可以很快地和光刻胶反应生成一氧化碳、二氧化碳和水等，这些......阅读全文
集微咨询发布中国半导体去胶设备白皮书
一、产业基本概念光刻胶作为掩膜材料在半导体加工工艺中起到了图形复制和传递的作用，而一旦刻蚀工艺（或者其他工艺）完成，光刻胶的使命也就完成，必须将其完全清除干净，这一工序就是去胶。二、设备分类与产业链情况去胶分为湿法去胶和干法去胶。1．湿法去胶湿法去胶是将带有光刻胶的晶圆片浸泡在适当的有机溶剂中溶解或
半导体展/2024深圳国际半导体光刻胶展览会
深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2024中国（深圳）国际半导体与封装设备展览会2024 China (Shenzhen)
《入口》半导体展/2024深圳国际半导体光刻胶展览会
深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2024中国（深圳）国际半导体与封装设备展览会2024 China (Shenzhen)
活微丝蚴浓集检测
在离心管内加蒸馏水半管，加外周血10～12 滴，再加生理盐水混匀，离心（每分钟3000 rpm）沉淀3 分钟，取沉渣镜检。或取静脉血1 ml，置于盛有3.8%枸橼酸钠0.1 ml的试管中，摇匀，加水9 ml，待红细胞溶化后，再离心2 分钟，倒去上清液，加水再离心，取沉渣镜检。根据微丝蚴活动规
一文读懂半导体制程技术进步的“燃料”——光刻胶
一文读懂半导体制程技术进步的“燃料”——光刻胶 光刻胶又称光致抗蚀剂，是一种对光敏感的混合液体。其组成部分包括：光引发剂（包括光增感剂、光致产酸剂）、光刻胶树脂、单体、溶剂和其他助剂。光刻胶可以通过光化学反应，经曝光、显影等光刻工序将所需要的微细图形从光罩（掩模版）转移到待加工基片上。依据
2024北京光刻胶展|2024第21届北京半导体展览会
2024第二十一届中国国际半导体博览会（IC China）时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）（IC China）自2003年起已连续成功举办二十届，是我国半
光刻胶软烘
软烘的目的是去掉光刻胶中的溶剂、增强光刻胶的粘附性、释放旋转涂胶产生的内应力、改善线宽控制、防止光刻胶粘附到其他器件上。软烘在真空热板上进行，软烘设备工作原理如图2.17所示，硅片放在真空热板上，热量从硅片背面通过热传导方式加热光刻胶。一般软烘温度为85~120℃，时间为30~60S。软烘后将硅片转
活微丝蚴浓集检测实验
实验步骤在离心管内加蒸馏水半管，加外周血10～12 滴，再加生理盐水混匀，离心（每分钟3000 rpm）沉淀3 分钟，取沉渣镜检。或取静脉血1 ml，置于盛有3.8%枸橼酸钠0.1 ml的试管中，摇匀，加水9 ml，待红细胞溶化后，再离心2 分钟，倒去上清液，加水再离心，取沉渣镜检。 根据微丝蚴活动
「官网」2025深圳13届国际光刻胶及其配套试剂展「半导体展会」
「官网」2025深圳13届国际CMP抛光材料展「半导体展会」展会时间：2025年4月9日-11日论坛时间：2025年4月9日-11日举办地点：深圳福田会展中心 (深圳市福田中心区福华三路)展会规模： 面积10万平米，展商1800余家，展位3600多个，观众近10万人次展会报名：136 （李先生）中间
2024上海半导体展|2024集成电路展|2024功率半导体展
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
2024上海半导体展|2024集成电路展|2024功率半导体展|
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
2024上海光刻胶展「2024中国大型光刻胶博览会」
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
复旦大学研发半导体性光刻胶，实现特大规模集成度芯片制造
复旦大学高分子科学系设计了一种新型半导体性光刻胶，成功在全画幅芯片上集成2700万个有机晶体管，实现特大规模集成度（ULSI）。 据复旦大学高分子科学系消息，该校研究团队设计了一种新型半导体性光刻胶，利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了 2700 万个有机晶体管并实现了互连，集成度达到特大规模
安益谱LCMS：驱动半导体光刻胶研发国产化的精密分析利器
在全球半导体产业链竞争日趋激烈的今天，光刻胶作为芯片制造中的关键材料，其自主研发与国产化进程已成为国家科技自立自强的重要战略组成。随着我国光刻胶行业从追赶走向并跑甚至领跑，对材料研发中的精准分析需求也日益提升。在这一进程中，安益谱液相色谱质谱联用仪（LC-MS）正以其卓越的分析性能，为光刻胶产业
半导体企业落户香港，助力打造“智能微工厂”
4月18日，香港生产力促进局与晋达半导体有限公司签署合作备忘录，承诺在推广香港半导体行业相关技术的开发及应用、技术人才培训等领域展开合作，充分发挥各自优势实践新型工业化，进一步强化香港先进制造业产业链，全面提升香港智能微电子制造品牌实力和高质量发展。 生产力局自去年起已协助晋达半导体进行生产技术规
日本光刻胶大厂计划提价－增幅约10％20％
据韩媒《The Elec》报道，业内人士透露，日本住友化学子公司东友精密化学（Dongwoo Fine-Chem）向韩国半导体企业表示，由于原材料和劳动力成本上涨，拟提高氟化氪（KrF）和L线光刻胶价格，增幅因产品而异，约为10%-20%。 光刻胶是半导体制作的关键材料，能够利用光化学反应，经
中微公司在四川新设半导体设备公司
近日，中微半导体设备（四川）有限公司成立，法定代表人为尹志尧，注册资本1亿元，经营范围含半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售、电子专用设备销售、电子专用设备制造、半导体照明器件制造等。企查查股权穿透显示，该公司由中微公司全资持股。
岛津半导体领域全面解决方案，助力中国“芯”未来
导读近年来，国内芯片生产力呈爆发式增长。据海关总署数据显示：2024年前七个月，中国芯片出口总额达到6409.1亿元，超过汽车、手机、家电等传统出口项目，仅次于船舶，是国内第二大出口产业。更为重要的是，在7nm以上芯片上，国内已经形成了完整的产业链和配套设施，芯片产业的自给率从十年前的不足10%，提
热点回应丨冷冻电镜如何“跨界”助力芯片光刻取得新突破
光刻技术是推动芯片制程工艺持续微缩的核心驱动力之一。近日，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及其合作者在《自然-通讯》上披露了他们的新发现。该团队通过冷冻电子断层扫描技术，首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方
通富微电与富士通半导体建研发中心
今日，通富微电披露，公司拟与关联公司富士通半导体株式会社(简称“富士通半导体”)合作，建立研发平台，利用半导体产业快速发展的机遇加快先进封装技术成果的转化及产业化。 据悉，研发中心设在公司，研发中心主任由公司董事长石明达担任，两名副主任分别由双方各推荐一名担任，富士通半导体将委派3-
中微半导体成功－“脱单”－摆脱美国军事清单阴霾
当地时间12月17日，美国国防部宣布已于12月13日将中微半导体设备（上海）股份有限公司和 IDG 资本从中国军事公司清单（CMC清单或1260H清单）中移除。根据《2021 财年国防授权法案》第1260H条，美国国防部每年更新并公布这份清单。此前，中微半导体和IDG资本因被认定与中国军方存在关联而
美国JPL介绍内容：太赫兹半导体及微加工工艺进展
在太赫兹高性能平面肖特基二极管的设计能力和制造工艺方面，美国弗吉尼亚二极管公司（VDI）首屈一指，它有着几十年的产品设计经验和一流的工艺生产线。其次是美国航空航天局（NASA）下属的喷气推进实验室（JPL）。在欧洲，德国的达姆施塔特技术大学和英国的卢瑟福国家实验室（RAL）也在进行平面肖特基二极管的
微纳3D打印重塑半导体封装创新路径
随着信息技术飞速发展，人工智能、大数据、云计算与物联网等领域正呈现出前所未有的规模化与复杂化，进而对计算系统提出了更高的性能、能效比及智能化处理能力的要求。在此背景下，面向未来的新型计算架构与芯片设计思路加速兴起，半导体行业正经历从单芯片性能提升向多芯片异构整合的范式转变，封装技术的重要性迅速跃升为
高精度掩膜对准光刻机
高精度掩膜对准光刻机是一种用于农学、生物学、化学、物理学领域的分析仪器，于2017年11月7日启用。 技术指标 支持4英寸晶圆；曝光波长：350-450nm；曝光灯功率：350W；分辨率：优于0.8mm（光刻胶厚度1微米时）；套刻精度：0.5mm；光强均匀度：优于±2％；更换汞灯后及汞灯全寿
微流控技术原理及发展史（一）
微型化、集成化和智能化，是现代科技发展的一个重要趋势。伴随着微机电加工系统（ MEMS ）技术的发展，电子计算机已由当年的”庞然大物”演变成由一个个微小的电路集成芯片组成的便携系统，甚至是一部微型的智能手机。MEMS技术全称Micro Electromechanical System ， MEM
七大芯片材料超全解析来袭，带您进一步了解半导体材料
材料和设备是半导体产业的基石，一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。 半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。 半导体材料行业又因其具有极大的附加值和特有的产业生态支
AMAT推出新型CDSEM产品，专用于EUV光刻工艺测量
美国东部时间，2月28日，应用材料公司推出了一款新型电子束测量系统，专门设计用于精确测量采用EUV和新兴高数值孔径EUV光刻技术的半导体器件特征的关键尺寸。芯片制造商使用CD-SEM（特征尺寸测量用扫描电子显微镜）在光刻扫描仪将其从掩模转移到光刻胶后对图案进行亚纳米级测量。这些测量持续校准光刻工艺性
8219万元预算！电子科技大学2022年45月仪器采购意向盘点
电子科技大学近日在中国政府采购网发布2022年4-5月仪器采购意向，拟采购21台（套）仪器设备及仪器零部件，总采购预算金额8219万元。其中4月拟采购4台（套），采购预算金额约284万；5月拟采购17台（套），采购预算金额约7936万元。从本次采购的仪器类型上看，主要以光学仪器和电子工业专用生产设备
我国科研团队完成一种新型光刻胶技术初步验证
4月2日，记者从华中科技大学获悉，该校与湖北九峰山实验室组成联合研究团队，突破“双非离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶”技术。相关成果日前发表在《化学工程杂志》上。据介绍，这一具有自主知识产权的光刻胶体系已在生产线上完成了初步工艺验证，并同步完成了各项技术指标的检测优化，实现了从技术开发到成果转
陶氏化学工厂爆炸－牵动半导体关键耗材生产
陶氏化学美国路州厂在美国时间7月15日传出爆炸起火事件，虽无人伤亡，惟该厂生产光刻胶、抛光垫／液等半导体关键耗材，主要供成熟制程晶圆制造使用，牵动业界神经，联电、世界、力积电等中国台湾晶圆代工成熟制程相关厂商密切关注后续发展，目前均评估不影响生产。 陶氏化学为全球半导体关键化学材料重要供应商，