晶圆检测将改变整个行业
导语：在前沿晶圆制造中，微小的分子污染物即可吞噬良率；实时 AMC 分析正让 FOUP 筛查提速。 前开式统一舱（FOUP）用于半导体制造工序之间的晶圆传输与存储。尽管管控严密，这些微环境仍可能因先前工艺暴露、材料释气，以及传输搬运中与洁净厂房空气的接触而积累空气分子污染物（AMC）。FOUP 也是交叉污染的关键载体：各工序使用特定化学品，适用于某步的化合物可能干扰另一步。聚合物材料还可能在某工序吸收挥发性有机物（VOC），于后续阶段释放，使晶圆暴露于非预期化学环境。 晶圆缺陷与良率损失已被直接归因于 FOUP 内 AMC 污染，尤其在先进制程节点。因此，FOUP 监测与认证是防止污染导致良率损失的关键。在高产量制造环境中，FOUP 认证须既快速又全面，同时不降低设备可用性或耽搁晶圆搬运。监测系统须满足多项要求：覆盖所有 AMC 类别（酸、碱、凝结物与有机物）的广泛化学覆盖、兼容装载口与自动搬运系统、快速测量周期，以及最小流程......阅读全文
实时AMC分析将改变整个半导体制造行业
导语：在先进半导体的晶圆厂中，一枚晶圆的良率可能毁于肉眼不可见的气态分子污染物。而实时AMC（气态分子污染物）分析技术的出现，正在改写整个行业对污染管控的方式。前开式统一晶圆盒（FOUP）用于在半导体各工艺步骤间传送与储存晶圆。即便严加控制，这些微环境仍会因前道工艺暴露、材料放气，以及与厂务空气的交
晶圆检测将改变整个行业
导语：在前沿晶圆制造中，微小的分子污染物即可吞噬良率；实时 AMC 分析正让 FOUP 筛查提速。 前开式统一舱（FOUP）用于半导体制造工序之间的晶圆传输与存储。尽管管控严密，这些微环境仍可能因先前工艺暴露、材料释气，以及传输搬运中与洁净厂房空气的接触而积累空气分子污染物（AMC）。FOUP 也
实时AMC检测将改变整个半导体行业
核心看点：晶圆载具（FOUP）内的空气分子污染物（AMC）直接关联缺陷与良率损失。TOFWERK 的 AMC Monitor 实现秒级实时筛查，10个 FOUP 不到10分钟完成，有望重塑先进制造污染管控。 前开式统一载具（FOUP）用于各工艺步骤间晶圆的运输与存储。它是先进晶圆厂里连接光刻、
传统检测－vs－AMC监测：谁更胜一筹？
传统检测 vs AMC监测：谁更胜一筹？前开式统一封装盒（FOUP）用于在半导体制造各工艺步骤之间运输和存储晶圆。尽管管控严密，这些微型环境仍会因前期工艺暴露、材料释气，以及在运输和操作中与外界洁净室空气相互作用，而积累空气分子污染物（AMC）。FOUP也是交叉污染的关键载体：各工艺使用特定化学品，
Vocus化学电离质谱法助力半导体FOUPs－AMC污染快速检测
背景介绍 一片晶圆从开始加工到出厂，涉及到数百个不同的工艺流程。因不同工艺所在车间的位置和设备档期等原因，这些制程在地点和时间上并不是连续发生的，因此，晶圆在不同工艺设备之间的运输和不定时长的‘排队’是很难避免的。半导体行业内通常采用前开式晶圆运输盒（FOUPs）来运送和临时储存晶圆。换句
SEMICON－China－|－谱育科技全新发布EXPEC－7350S－PLUS，助力助力半导体检测国产化
2026年3月25日，SEMICON China 2026在上海新国际博览中心开幕。本届展会以“跨界全球，心芯相连”为主题，汇集全球半导体制造领域主要设备与材料厂商，是产业链上下游技术交流与合作的重要平台之一。 展会期间，谱育科技发布了新款三重四极杆电感耦合等离子体质谱仪（ICP-MS）——E
半导体产业的根基：晶圆是什么？
在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如 8 寸或是 12 寸晶圆厂，然而，所谓的晶圆到底是什么东西？其中 8 寸指的是什么部分？要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢？以下将逐步介绍半导体最重要的基础——“晶圆”到底是什么。 何谓晶圆？ 晶圆（wafer），是制造各式电脑芯
聚光科技全面布局半导体精密检测－－－ICPMS新进展
聚光科技ICP-MS（等离子体质谱分析仪）自2020年全力推进半导体领域，近期，部分产品（科学仪器）实现集成电路制造头部企业测试，目前产品稳定运行。公司于2015年分拆自身质谱业务成立子公司谱育科技。谱育科技已掌握多个质谱分析技术平台，针对半导体行业检测需求，推出一系列高精度检测仪器及在线监测系统，
晶圆推力测试机半导体推拉力测试机
芯片推拉力测试机具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点，被广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域。能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、Bump
半导体展会|2024上海硅晶圆展览会「上海半导体展」
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
晶圆切割设备——晶圆切割机的原理？
芯片切割机是非常精密之设备，其主轴转速约在30,000至 60,000rpm之间，由于晶粒与晶粒之间距很小而且晶粒又相当脆弱，因此精度要求相当高，且必须使用钻石刀刃来进行切割，而且其切割方式系采磨削的方式把晶粒分开。由于系采用磨削的方式进行切割，会产生很多的小粉屑，因此 在切割过程中必须不断地用
复合半导体纳米线成功整合在硅晶圆上
据美国物理学家组织网11月9日报道，美国科学家开发出一种新技术，首次成功地将复合半导体纳米线整合在硅晶圆上，攻克了用这种半导体制造太阳能电池会遇到的晶格错位这一关键挑战。他们表示，这些细小的纳米线有望带来优质高效且廉价的太阳能电池和其他电子设备。相关研究发表在《纳米快报》杂志上。 III—
单晶炉：半导体晶圆制造的头道工序设备
半导体设备在整个半导体行业中扮演着重要的支撑角色。由于半导体制造工艺的复杂性，不同的工序需要不同的设备。从流程工序的分类来看，半导体设备主要可以分为晶圆制造设备（前道工序）和封装测试设备（后道工序）等。本文是半导体设备专题栏目的第一篇文章，主要介绍晶圆制造的头道工序设备——单晶炉。直拉式单晶硅生长炉
单晶炉：半导体－晶圆制造的头道工序设备
半导体设备对整个半导体行业起着重要的支撑作用。因半导体制造工艺复杂，各个环节需要的设备也不同，从流程工序分类来看，半导体设备主要可分为晶圆制造设备（前道工序）、封装测试设备（后道工序）等。本文是半导体设备专题栏目的第 1 篇文章，介绍晶圆制造的头道工序设备——单晶炉。直拉式单晶硅生长炉是一种高效率制
单晶炉：半导体－晶圆制造的头道工序设备
半导体设备对整个半导体行业起着重要的支撑作用。因半导体制造工艺复杂，各个环节需要的设备也不同，从流程工序分类来看，半导体设备主要可分为晶圆制造设备（前道工序）、封装测试设备（后道工序）等。本文是半导体设备专题栏目的第 1 篇文章，介绍晶圆制造的头道工序设备——单晶炉。直拉式单晶硅生长炉是一种高效率制
「官网」2025深圳13届国际半导体晶圆制造展「半导体展会」
「官网」2025深圳13届国际半导体技术展「半导体展会」展会时间：2025年4月9日-11日论坛时间：2024年4月9日-11日举办地点：深圳福田会展中心 (深圳市福田中心区福华三路)展会规模： 面积10万平米，展商1800余家，展位3600多个，观众近10万人次展会报名：136 （李先生）中间四位
「官网」2025深圳13届国际半导体晶圆制造展「半导体展会」
「官网」2025深圳13届国际半导体技术展「半导体展会」展会时间：2025年4月9日-11日论坛时间：2024年4月9日-11日举办地点：深圳福田会展中心 (深圳市福田中心区福华三路)展会规模： 面积10万平米，展商1800余家，展位3600多个，观众近10万人次展会报名：136 （李先生）中间四位
晶圆产能遭遇瓶颈－比亚迪半导体本次上市宣告终止
近日，比亚迪公告称终止推进子公司比亚迪半导体本次分拆上市事项，后者拟开展大规模晶圆产能投资建设，以应对车规级功率半导体模块产能瓶颈。11月15日，比亚迪董事会审议通过《关于终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的议案》，宣布终止推进比亚迪半导体此次分拆上市事项，并撤回相关上市申请文件
2025深圳13届国际晶圆级封装展「半导体展会」
官网」2025深圳13届国际半导体技术展「半导体展会」展会时间：2025年4月9日-11日论坛时间：2025年4月9日-11日举办地点深圳福田会展中心 (深圳市福田中心区福华三路)展会规模： 面积10万平米，展商1800余家，展位3600多个，观众近10万人次展会报名：136 （李先生）中间四位数：
「官网」2025深圳13届国际半导体晶圆制造工艺展「半导体展会」
「官网」2025深圳13届国际半导体技术展「半导体展会」展会时间：2025年4月9日-11日论坛时间：2024年4月9日-11日举办地点：深圳福田会展中心 (深圳市福田中心区福华三路)展会规模： 面积10万平米，展商1800余家，展位3600多个，观众近10万人次展会报名：136 （李先生）中间四位
硅晶圆展|2024年上海硅晶圆展览会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
晶圆搬送机的晶圆卡匣装置的制作方法
半导体晶圆由于需经过各种不同流程的处理且需配合工艺设备，因此会被搬运到不同的工作站。为了方便晶圆的搬运且避免受到外力碰撞，会将多个晶圆收纳于晶圆暂存卡匣中。 一般来说，晶圆暂存卡匣内设置有逐层排列的多个插槽可水平容置多个晶圆，且其一侧面具有一开口可供晶圆的载出及载入。再者，于开口处亦设置有可
半导体乍暖还寒－降价潮席卷晶圆代工厂
半导体晶圆代工降价潮开始从二线厂向一线蔓延，从成熟制程向先进制程扩散。 台积电7nm制程降价，降幅5%-10%左右，以缓解产能利用率下滑的状况。 此前曾有消息指出，台积电明年将针对部分成熟制程恢复价格折让，折让幅度在2%左右，但当时代工价格并未调降，价格折让主要是在光罩费用折抵，本次的7nm
等离子清洗机，半导体封装处理设备
半导体器件生产过程中，受材料、工艺以及环境的影响，晶圆芯片表面会存在肉眼看不到的各种微粒、有机物、氧化物及残留的磨料颗粒等沾污杂质，而等离子清洗机是合适的清洁工艺处理方法。 等离子清洗机在不破坏晶圆芯片及其他所用材料的表面特性、热学特性和电学特性的前提下，清洗去除晶圆芯片表面的有害沾污杂质
2024北京半导体展|2024北京晶圆制造及封装展览会
2024中国（北京）国际半导体展览会时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）地点：北京 · 北人亦创国际会展中心2024中国（北京）国际半导体博览会”将于2024
我国学者在二维半导体晶圆制造方面取得进展
图 利用“固-液-固”生长策略制备晶圆级InSe高质量晶膜 在国家自然科学基金项目（批准号：52025023、52322205、52250398）等资助下，北京大学刘开辉教授与合作者在二维硒化铟半导体晶圆制造方面取得进展。相关成果以“用于集成电子学的二维硒化铟晶圆（Two-dimensional
水滴角测量仪应用芯片半导体行业（晶圆wafer）的关键
半导体芯片行业特别是晶圆制程中对于清净度的要求非常高，只有符合要求的晶圆才可视为合格品。作为测试等离子清洗效果评估的唯一手段，水滴角测量仪是评估晶圆品质的最有效的工具。2018年以来，中国的芯片行业得到了迅速发展，因而，对于水滴角的测试提出了更高要求。根据水滴角测试基本原理：固体样品表面因本身存在的
晶圆测试与探针台
晶圆测试是在半导体器件制造过程中执行的一个步骤。在此步骤中，在将晶圆送至芯片准备之前执行，晶圆上存在的所有单个集成电路都通过对其应用特殊测试模式来测试功能缺陷。晶圆测试由称为晶圆探针器的测试设备执行。晶圆测试过程可以通过多种方式进行引用：晶圆最终测试 (WFT)、电子芯片分类 (EDS) 和电路
晶圆切割设备的目的
晶圆切割的目的，主要是要将晶圆上的每一颗晶粒（Die）加以切割分离。首先要将晶圆（Wafer）的背面贴上一层胶带（Wafer Mount），之后再将其送至晶圆切割机加以切割。切割完后，一颗颗的晶粒会井然有序的排列黏贴在胶带上，同时由于框架的支撑可避免晶粒因胶带皱褶而产生碰撞，而有利于搬运过程。此
晶圆如何通过testkey监控
晶圆特性测试系统由测试仪(tester)与探针台(prober)共同组成，探针台上具有包括多个探针的探针卡，在测试之前的第一步是将探针卡上的探针扎到零点testkey对应的焊垫(pad)上，扎针动作由探针台主导；第一步扎针完成之后，需要在探针台侧进行人工确认扎针对应的零点testkey位置和针迹效果