广州能源所参加产学研结合五周年创新成果展览会
7月26日至29日，由广东省科技厅主办的“广东省教育部科技部产学研结合五周年创新成果展览会”在广东科学中心举行。全国高校、科研机构和广东省地方各级政府、企业的近二百个项目参加了此次展览。科技部部长万钢、广东省省长黄华华分别于7月26日、27日下午到场参观，并对五年来的产学研成果表示肯定。 中科院广州能源研究所推荐多项技术参加了此次展览，与企业合作研制的大功率LED照明技术被列入实物展示项目，吸引了包括政府、企业、高校、科研机构和新能源技术开发商、集成商等众多人员前来参观咨询。 大功率LED照明技术是以半导体芯片为材料的固态光源，依靠电子和空穴复合发光，将电能高效率地转换成光能，转化效率高达80%以上，能耗仅为白炽灯的10%、荧光灯的50%。它采用固体封装，无需使用玻璃真空封装，不产生毒气和汞污染。该技术拥有配光、温度控制等十余项国家ZL，目前已应用于南京公安局、上海地铁、天津市政等多家单位。 ......阅读全文
浅析新三板半导体的芯片设计（五）
国民技术 安全芯片和通讯芯片北京君正 32 位嵌入式 CPU 芯片、智能视频芯片中科曙光 高端计算机、存储等设备，大数据、云计算。富瀚微 视频编解码 SoC 和图像信号处理器芯片国科微 广播电视系列芯片和智能监控系列芯片瑞芯微 AP3545．TW 敦泰 显示芯片、触控芯片新三板上的芯片设计企业有：司
浅析新三板半导体的芯片设计（二）
1． 功能设计阶段：确定产品的应用场合，设定诸如功能、操作速度、接口规格消耗功率等规格制定，作为电路设计的依据。可同时规划软件模块及硬件模块的划分。2． 设计描述和行为级验证：依据功能将SOC（System－on－a－Chip，系统级芯片），划分为若干功能模块，并决定实现这些功能将要使用的I
浅析新三板半导体的芯片设计（一）
芯片从宏观到微观，达到最底层，其实全是晶体管以及连接它们的导线。芯片的制造过程包括芯片设计、晶圆生产和芯片封装以及测试等环节；1． 芯片设计：芯片设计是行业的顶端，包含电路设计、版图设计和光罩制作。设计方面的主要环节是电路设计，需要考虑多方面因素以及涉及多元知识结构。版图设计和光罩可以借助计
浅析新三板半导体的芯片设计（三）
（4） AISCAISC 是一种为专门目的而设计的集成电路，特点是面向特定用户的需求，ASIC 在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。（5） 存储芯片与前面几种相比，存储芯片每个存储单元基本相同，设计环节难度较小、主要在制造环节难度较
芯片推拉力机半导体推拉力测试机
半导体芯片是当代电子设备中不可或缺的核心组件之一。无论是计算机、手机、平板电脑还是智能家居，都离不开这些关键的芯片。然而，由于芯片的制造过程异常复杂，为了确保芯片的质量和可靠性，需要做各种测试。其中，推拉力测试是一项非常重要的测试之一。半导体芯片推拉力测试机是一种用于测试和评估半导体芯片的强度和耐久
美国签署芯片法案，半导体产业将会受何影响？
美国强化半导体产业链的国家意志正式融入法律体系。8月9日，美国总统拜登在白宫签署了《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act），该法案将提供高达2800亿美元的产业补贴。从法案构成来看，芯片（CHIPS）板块内容是重中之重。其中，约527亿美元的资金投向半导体制造和研发领域，同时
美芯片禁令再升级，中国半导体业将何去何从？
美国最新的芯片禁令自10月12日生效后，中国半导体业再遭重创。中企若被完全断供14纳米以下的高端芯片，可能冲击到中国在人工智能(AI)和新能源车等产业的领先优势。尤其受限于新规，部分美籍高管传出已撤离中企晶圆厂，更直接命中中国半导体业的要害。市场观察人士说，美国禁令升级对中国的短期冲击非常大，“美国
诺奖授予LED照明技术－相关稀有金属材料受宠
10月7日瑞典皇家科学院将2014年诺贝尔物理学奖授予了因发明了“高亮度蓝色发光二极管（LED）”的日本科学家赤崎勇和天野浩以及美籍日裔科学家中村修二，以表彰他们在发现新型高效、环境友好型光源方面所作出的贡献。 从半导体中产生高亮度蓝色光的方法是“光技术领域一场根本性的变革”。蓝色LED光一直
半导体照明重大突破－LED灯光可替身无线网络
LED路灯、LED显示屏，LED作为一种节能照明设备已逐渐走进我们的生活。但是你可知道，通过LED发出的光线可以连接宽带网络，这在目前的科学研究中已成为事实。记者昨天从中科院半导体研究所获悉，该所对于半导体照明信息网的研究已取得重大突破。
节能灯大市场：白炽灯告老－LED登堂－半导体搭车
本月一日，我国正式启动白炽灯淘汰计划，标志着白炽灯在我国退隐进入倒计时，自1879年以来使用的由爱迪生发明的白炽灯，将逐步被新型节能灯取代。相关资料显示，我国年照明总用电量在5000亿千瓦时左右，占电力总消耗的13%，占能源消耗的6%，且每年以5%-10%的速度增长，比英国全年的总用电量还高。因
“高效半导体照明关键材料技术研发（三期）”取得突破
半导体照明具有技术发展迅速、应用领域广泛、产业带动性强、节能潜力巨大等特点，被各国公认为最有发展前景的高新节能技术之一。随着我国产业结构调整、发展方式转变经常加快，半导体照明产业已经处于转变发展方式及培育战略新兴产业的关键时期。近日，科技部高新司在北京组织专家对“十二五”国家863计划新材料
半导体市场在“退烧”－，芯片价格将“大跳水”
前言：粮食丰收时，因为供给充足引发粮食价格下降，从而导致农民收入降低。可在 21 世纪的半导体领域，却依然出现[谷贱伤农]的现象。消费电子市场需求的持续减弱，曾在上半年引发过一波芯片急跌，而近日多款芯片报价[雪崩]，让半导体供应问题再度成为行业焦点。最近几个月多家芯片价格大跳水意法半导体L9369-
生产半导体芯片过程中为什么需要洁净水
生产半导体芯片的过程极为精密并充分自动化，除了在1PPM以下的洁净空间作业外，所有机台和材料清洗便需要纯水 DI water ，一般洁净水还不能通用。
SiCLED研究中取得进展－为我国SiC产业注入新活力
中国科学院上海硅酸盐研究所与半导体研究所通过联合攻关，在SiC-LED技术路线方面中涉及的核心技术，如SiC单晶衬底、外延、芯片和灯具封装等方面取得了突破性进展，研制出了多种结构的SiC-LED，并封装成了灯具，完全打通了SiC-LED技术路线，为SiC-LED技术在半导体照明产业领域的推广打下
深紫外LED医疗研发成新热点
深紫外光是指波长100纳米到280纳米之间的光波，在杀菌消毒、医疗、生化检测、高密度信息储存和保密通讯等领域有重大应用价值。与汞灯紫外光源相比，基于氮化铝镓(AlGaN)材料的深紫外发光二极管(LED)具备坚固、节能、寿命长、无汞环保等优点，正逐步渗入汞灯的传统应用领域。同时，深紫外LED的独特
半导体所基于荧光型白光LED实现610Mbps单路实时传输
中国科学院半导体研究所集成光电子学国家重点实验室研究员陈弘达、陈雄斌团队从2008年开始从事可见光通信技术研究，曾主持可见光通信的中国科学院知识创新工程重要方向项目、国家科技支撑计划世博专项，参与了可见光通信研究领域的“973”、“863”等科研任务。陈雄斌主持的北京市科技计划课题“室内高速可见
Mini－LED－－Micro－LED差异解析（四）
痛点：打线、焊接易错位打线、焊接的操作是通过PR图像技术进行精准定位的。随着技术的发展，Mini LED体积越来越小，对于图像处理能力要求也更高。五、Mini LED制造设备及生产厂商名录芯片制造设备厂商：（信息来源：MIR Databank）封装测试设备厂商：（信息来源：MIR Databank）
Mini－LED－－Micro－LED差异解析（一）
Mini LED和Micro LED被视为新一代显示技术，其市场前景备受看好。Mini LED和Micro LED概念既然如此火热，那么它们到底是什么？两者又有什么区别？MIR 睿工业将带您从研发进展、行业应用、厂商布局、设备痛点等角度，对两者进行分析。一、定义Mini LED定义：Mini LED
Mini－LED－－Micro－LED差异解析（三）
2．市场发展分析苹果与Sony抢先布局，瞄准两种极端尺寸应用：苹果：专攻小尺寸 Micro LED 应用，2016 年已实验性点亮了 6 寸 Micro LED 显示器。Sony ：专攻大尺寸的 Micro LED 屏幕，早在 2012 年推出“Crystal LED Display”（像素间距约
光谱仪配件LED－|－LED光源
上海闻奕光电科技有限公司生产的LED光源有紫外至近红外各种规格。均为SMA905接口输出，其耦合效率高，光纤耦合输出的光功率约为1~5mw。建议使用光纤：纤芯直径≥600um，数值孔径0.22NA。常规LED光源波长：265~1330nm波段范围内的各种规格。应用范围：广泛应用于高解析度光学、荧光
Mini－LED－－Micro－LED差异解析（二）
瑞丰光电：● 2020年第一季度报告，瑞丰光电营业收入2．28亿元，同比减少26．01％；归属于上市公司股东的净利润0．07亿元，同比减少56．06％。● 5月，瑞丰光电发布公告拟在浙江义乌投资全彩表面贴装LED（全彩LED）封装扩产项目、MiniLED背光封装生产项目、Micro LED技术研发中
半导体照明相关技术四项成果通过成果鉴定
2月1日，中科院计划财务局和高技术局组织专家对半导体研究所“高效大功率GaN LED外延及芯片技术”、“低电压垂直结构GaN LED芯片技术”、“深紫外LED关键材料及器件技术”及“MOCVD重大装备技术”等四项科技成果进行了鉴定。 成果鉴定会上，由多位院士组成的鉴定委员会委员听取了半
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段
从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉，我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板，该载板最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求，使半导体量子芯片可更高效地与其他量子计算机关键核心部件交互联通，将充分发挥半导体量子芯片的强大性能。 量子计算机具有比传统计算机更高效的计算能力和
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/8/506366.shtm
芯片产业迎来转折点？全球半导体业即将回暖？
02 复苏说 7月6日，美国半导体行业协会（SIA）发布了5月全球半导体业的营收数据，同比下降了21.1%，但环比增长了1.7%，值得注意的是，这已经是连续第三个月小幅增长，引发了人们对下半年市场反弹的乐观预期。 从地区来看，虽然同比多为负增长，但环比趋暖迹象明显，中国增长3.9%，欧洲增长
半导体照明节能产业规划：2015年产值4500亿
17日公布的《半导体照明节能产业规划》明确，促进LED照明节能产业产值年均增长30%左右，2015年达到4500亿元（其中LED照明应用产品1800亿元）。 我国将对LED照明节能产业结构进一步优化，建成一批特色鲜明的半导体照明产业集聚区。形成10-15家掌握核心技术、拥有较
我国自主LED单颗芯片最大光输出功率创新世界纪录
27日，圆融光电科技股份有限公司称，经过国家级认证机构中国杭州远方检测校准技术有限公司的检测论证，其控股子公司青岛杰生电气有限公司自主研发的280纳米大功率深紫外发光芯片，单颗芯片最大光输出功率创造了新的世界纪录。 青岛杰生电气有限公司研发的280纳米大功率深紫外发光芯片，常温常压和1000毫
晶能光电推进硅衬底LED产业化
在日前举行的广州国际照明展上，晶能光电公司展出的6英寸硅衬底LED芯片，以及联合晶和照明推出的采用硅衬底大功率LED芯片的硅衬底模组，引起了国内外众多行业人士的广泛关注。 据了解，晶能光电创新性地运用“硅”代替传统的“蓝宝石”或“碳化硅”作为衬底制造氮化镓基LED器件，在全球
紫外/深紫外LED封装技术研发（五）
关键技术 2 － 低温气密焊接整体加热焊接技术（1）高温对 LED 芯片热损伤；（2）高温影响固晶质量；局部加热焊接技术异质集成技术（低温）金属 － 陶瓷；金属 － 半导体；玻璃 － 半导体；陶瓷 － 半导体；物理键合（焊接）技术高温、高压力、环境气氛（真空或惰性气体保护等）；气密性好，但工艺成本高
中科院海西研究院技术转化结硕果
在6月18日开幕的第12届中国·海峡项目成果交易会上，中科院海西研究院与福建企业签约合作的两个项目颇为引人瞩目：一是与阳光城集团共建科技产业化创新孵化体系——海西育成中心；二是与三安光电、中科芯源联合研发透明陶瓷荧光体外延衬底LED芯片产业化技术。 根据协议，海西研究院与阳光城集团共建海西育成