投资1500万美元韩国晶圆检测设备项目进驻青岛高新区
日前，青岛高新区与韩国江友科技株式会社就晶圆检测分选一体化设备项目举行签约仪式，市委常委、副市长、高新区工委书记张惠，管委副主任赵士玉，韩国江友科技株式会社社长金大准及高新区投资促进局相关负责同志出席了签约仪式。 投资方韩国江友科技株式会社是生产晶圆分选一体化设备的专业公司，拥有多项发明ZL，在LED设备行业具有国际领先的技术水平。公司独创的光、电检测方式可将晶片自动划分等级，能够有效提高生产效率和产量，降低了生产成本，较好解决了LED晶圆与后续工序的兼容技术难题。目前，该公司已与韩国三星、LG、日本昭和电工、美国美光等国际知名LED芯片制造商建立了长期稳定、良好的合作关系，在世界市场产品占有率达30%，在韩国市场产品占有率达95%以上，2010年销售收入达12亿元。 该项目一期投资1500万美元，占地40亩，主要从事LED晶圆检测专业设备、测试仪器等产品的设计、开发、生产和销售。项目拟于2011年5月正式开工......阅读全文
主办EXPO－2024上海晶圆级封装展官网」
展会名称：2024中国(上海)国际电子封装测试展览会英文名称：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）展会时间：2024年11月
晶圆推力测试机半导体推拉力测试机
芯片推拉力测试机具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点，被广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域。能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、Bump
为什么晶圆表面需要做金属元素分析？
硅片加工过程中会带来各种金属杂质沾污，进而导致后道器件的失效，轻金属(Na、Mg、Al、K、Ca等)会导致器件击穿电压降低，重金属(Cr、Mn、Fe、Ni、Cu、Zn等)会导致器件寿命降低。因此，硅片作为器件的原材料，其表面金属含量会直接影响器件的合格率。特定的污染问题可导致半导体器件不同的缺陷
晶圆接触角测量仪的应用场合
晶圆接触角测量仪采用专用的CCD数字摄像机，配倍高分辨率变焦式显微镜和高亮度LED背景光源系统，搭配三维样品台，可进行工作台上下、前后等方向移动。实现微量进样及上下、左右精密移动。同时还设计了伸缩杆结构工作台，能适应在不同用户材料厚度加大的场合。晶圆接触角测量仪的应用场合：1、液体在固体表面的接触角
天大新成果填补微型LED晶圆无损测试技术空白
近日，天津大学精密测试技术及仪器全国重点实验室、精仪学院感知科学与工程系黄显团队打破微型LED晶圆测试瓶颈，实现了微型LED晶圆高通量无损测试，研究成果于6月13日在电气领域期刊《自然-电子学》刊发。 据介绍，微型LED被广泛认为是下一代高端显示技术的核心元件，然而，其高密度、微米级的结构特征
300mm晶圆匀胶显影设备研发成功
4月14日，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项“300mm晶圆匀胶显影设备研发”任务圆满完成，突破了193nm光刻工艺超薄胶膜均匀涂敷等多项关键核心技术，成功研制出具有自主知识产权的300mm晶圆匀胶显影设备考核测试机和上线示范应用机，并在项目实施期间销售5台匀胶显影设备。
复合半导体纳米线成功整合在硅晶圆上
据美国物理学家组织网11月9日报道，美国科学家开发出一种新技术，首次成功地将复合半导体纳米线整合在硅晶圆上，攻克了用这种半导体制造太阳能电池会遇到的晶格错位这一关键挑战。他们表示，这些细小的纳米线有望带来优质高效且廉价的太阳能电池和其他电子设备。相关研究发表在《纳米快报》杂志上。 III—
单晶炉：半导体－晶圆制造的头道工序设备
半导体设备对整个半导体行业起着重要的支撑作用。因半导体制造工艺复杂，各个环节需要的设备也不同，从流程工序分类来看，半导体设备主要可分为晶圆制造设备（前道工序）、封装测试设备（后道工序）等。本文是半导体设备专题栏目的第 1 篇文章，介绍晶圆制造的头道工序设备——单晶炉。直拉式单晶硅生长炉是一种高效率制
单晶炉：半导体－晶圆制造的头道工序设备
半导体设备对整个半导体行业起着重要的支撑作用。因半导体制造工艺复杂，各个环节需要的设备也不同，从流程工序分类来看，半导体设备主要可分为晶圆制造设备（前道工序）、封装测试设备（后道工序）等。本文是半导体设备专题栏目的第 1 篇文章，介绍晶圆制造的头道工序设备——单晶炉。直拉式单晶硅生长炉是一种高效率制
晶圆接触角测量仪的应用场合
晶圆接触角测量仪采用专用的CCD数字摄像机，配倍高分辨率变焦式显微镜和高亮度LED背景光源系统，搭配三维样品台，可进行工作台上下、前后等方向移动。实现微量进样及上下、左右精密移动。同时还设计了伸缩杆结构工作台，能适应在不同用户材料厚度加大的场合。晶圆接触角测量仪的应用场合： 1、液体在固
超平整石墨烯晶圆转移与集成光电器件
石墨烯等二维材料的载流子迁移率高、光-物质相互作用强、物性调控能力优，在高带宽光电子器件领域具有重要的科学价值和广阔的应用前景。当前，发展与主流半导体硅工艺兼容的二维材料集成技术受到业内广泛关注，其中首要的挑战是将二维材料从其生长基底高效转移到目标晶圆衬底上。然而，传统的高分子辅助转移技术通常会
单晶炉：半导体晶圆制造的头道工序设备
半导体设备在整个半导体行业中扮演着重要的支撑角色。由于半导体制造工艺的复杂性，不同的工序需要不同的设备。从流程工序的分类来看，半导体设备主要可以分为晶圆制造设备（前道工序）和封装测试设备（后道工序）等。本文是半导体设备专题栏目的第一篇文章，主要介绍晶圆制造的头道工序设备——单晶炉。直拉式单晶硅生长炉
青岛高新区打造中国碳谷发展石墨烯产业
近日，“青岛国家石墨烯产业创新示范基地、青岛国际石墨烯创新中心揭牌暨入驻项目集中签约仪式”在青岛高新区举行。 作为我国北方唯一的国家级示范基地，青岛国家石墨烯产业创新示范基地致力于石墨烯全产业链的创新与应用，重点包括石墨烯工艺装备、工艺技术、材料宏量制备技术的研发与产业化应用，实现石墨烯材
科技金融特派员在青岛高新区“开讲啦”
12月2日，在青岛市科技局、高新区管委的指导下，由青岛市高新区科技创新部、青岛蓝贝创新园科技发展有限公司、青岛国家大学科技园、青岛高新区蓝贝孵化器产业联盟联合承办的2022年青岛市科技金融特派员“开讲啦”系列活动第十二期——高新区专场“蓝贝·创享汇”在线上顺利举行。科技金融特派员代表以《私募股权投资
海洋生物医药、仪器产业聚集青岛高新区
引进企业及项目349个，总投资约723.9亿元，其中过亿元重点产业项目96个，总投资650亿元;今年以来共有36个重点项目签约落户，总投资57亿元……这是青岛高新区北部园区交出的最新成绩单。 2008年正式开发建设以来，特别是近年来，随着蓝色硅谷战略的实施，作为规划布局中的三个重点园区之一
永新光学：光学产品助力光通讯、半导体晶圆及集成电路检测
永新光学11月13日在互动平台表示，目前公司生产的光刻镜头可应用于PCB光刻设备。此外，公司生产的光学显微镜及光学元组件可用于光通讯、半导体晶圆及集成电路的检测等领域。永新光学： 永新光学股份有限公司成立于1997年，其子公司南京江南永新光学有限公司最早成立于1943年。公司是一家精密光学仪器
我国科学家成功开发人造蓝宝石介质晶圆
支撑 经过多年研究攻关，我国科学家成功研制出一种人造蓝宝石作为绝缘介质的晶圆，为开发低功耗芯片提供了重要的技术支撑。这一成果8月7日在国际学术期刊《自然》发表。随着电子设备不断小型化和性能要求的提升，芯片中的晶体管数量持续增加，尺寸日益缩小，同时也带来了新的技术挑战，尤其是在介质材料方面。电子芯片中
晶圆产能遭遇瓶颈－比亚迪半导体本次上市宣告终止
近日，比亚迪公告称终止推进子公司比亚迪半导体本次分拆上市事项，后者拟开展大规模晶圆产能投资建设，以应对车规级功率半导体模块产能瓶颈。11月15日，比亚迪董事会审议通过《关于终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的议案》，宣布终止推进比亚迪半导体此次分拆上市事项，并撤回相关上市申请文件
上海华力申请晶圆电镜扫描图像轮廓提取专利
2024年12月9日消息，国家知识产权局信息显示，上海华力集成电路制造有限公司申请一项名为“晶圆电镜扫描图像轮廓的提取方法及系统”的专利，公开号CN 119090907 A，申请日期为2024年11月。 专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆电镜扫描图像轮廓的提取方法及系统，属于半导体领域。该晶圆
2025深圳13届国际晶圆级封装展「半导体展会」
官网」2025深圳13届国际半导体技术展「半导体展会」展会时间：2025年4月9日-11日论坛时间：2025年4月9日-11日举办地点深圳福田会展中心 (深圳市福田中心区福华三路)展会规模： 面积10万平米，展商1800余家，展位3600多个，观众近10万人次展会报名：136 （李先生）中间四位数：
2024深圳国际晶圆级封装展览会「时间+地点+介绍」
深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2024中国（深圳）国际半导体与封装设备展览会2024 China (Shenzhen)
何为晶圆级处理器？其性能有多大提升？
用整个硅片来制造处理器似乎是一个奇怪的想法，但一项新的研究表明，晶圆级芯片可以比同等的多芯片模块MCM的性能好一个数量级，同时提供更好的能效。晶圆级集成（WSI）的概念相当简单：不是制造一个装满芯片的晶圆，而是将它们分开，然后将它们重新连接在一起，放在多芯片模块或封装的印刷电路板（PCB）上
光电环保仪器仪表产业园落户青岛高新区
青岛高新区今年重点引进的光电环保仪器仪表产业园、华拓脱硝催化剂项目和高新区综合服务中心等3个项目正式签订了投资协议。3个项目总投资8亿人民币，涉及节能环保、光电和商业服务等领域，预计9月底前将陆续开工建设。其中，光电环保仪器仪表项目还将建成全省首家国家级环境监测实验室。
青岛高新区“一区多园”－排名争先进位
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/3/497500.shtm
投资26亿美元！中国台湾半导体巨头力积电、SBI共建芯片工厂
晶圆代工厂力积电（PSMC）与日本SBI控股株式会社已决定在日本宫城县设厂的方案，计划2024年开始建厂，目标2026年开始运营，生产55nm至28nm的运算处理芯片，为包括汽车在内的各行业使用的芯片提供更稳定的供应，月产能目标为10000片直径12英寸晶圆。 力积电与SBI控股株式会社7月宣
上海微系统所在300－mm－SOI晶圆制造技术方面实现突破
近日，上海微系统所魏星研究员团队在300 mm SOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300 mm 射频（RF）SOI晶圆。团队基于集成电路材料全国重点实验室300 mm SOI研发平台，依次解决了300 mm RF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉
2024硅晶圆及IC封装载板展上海。展会日期:2024
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
半导体乍暖还寒－降价潮席卷晶圆代工厂
半导体晶圆代工降价潮开始从二线厂向一线蔓延，从成熟制程向先进制程扩散。 台积电7nm制程降价，降幅5%-10%左右，以缓解产能利用率下滑的状况。 此前曾有消息指出，台积电明年将针对部分成熟制程恢复价格折让，折让幅度在2%左右，但当时代工价格并未调降，价格折让主要是在光罩费用折抵，本次的7nm
新款晶圆问世|硅基化合物光电集成技术大突破
据中国光谷消息，全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。此项成果使用8寸SOI硅光晶圆键合8寸铌酸锂晶圆，单片集成光电收发功能，为目前全球硅基化合物光电集成最先进技术。近年来，由于5G通信、大数据、人工智能等行业的强力驱动，光子集成技术得到极大关注。公开资料显示，光子集成的概念类可
青岛高新区160亿元打造医药产业园
作为北部新城核心区内创新创智组团的重要组成部分，青岛国家高新区内的蓝色生物医药产业园，正在静静等候开园。等通过竣工验收后，今年7月底，园区将正式开门纳客。截至目前 ，已有20多家国内外知名企业及研发机构签订了入园协议 。按照总体规划 ，主园区可容纳约150家中小型研发企业 、30余家大中型企