聚焦离子束技术使电镜分析从二维走向三维
人类对于微观世界的认知有着漫长的历史。自300年前第一台显微镜问世以来，人们便开启了探索微观世界的大门。随着科学技术的发展，光学显微镜、透射电子显微镜和扫描电镜逐渐作为工具被人们熟知，并且，应科学发展的需求，各项技术均在不断的创新与发展。如今，作为材料分析的重要工具，电镜技术已广泛应用于材料、化工、医学、生物等多个领域。整体而言，电镜技术发展到今天，在技术上获得极大的发展，主要表现在几个方面，来自武汉大学电子显微镜中心主任王建波对此进行了简单介绍：第一，核心技术空间分辨率越来越高，借助辅助的技术手段，已经可以提供多尺度和多维度的信息；第二，计算机技术介入电镜领域，带来速度上的飞跃。正是结合了计算机技术，漂移校正变得简单，数据处理、记录、转移等方面速度变快，大大提高了分析的速率；第三，多种新型探测技术如CMOS等技术的出现，使电镜技术的动态响应范围、分析速度等获得革命性提高；第四，电场、光场、力场等外场技术的联用，可联合表征某些曾......阅读全文
加速离子束的装置
从离子源获得的离子束的能量一般从几百电子伏到几万电子伏。因为用高引出电压方式获得较高能量的离子束受到击穿的限制，所以必须使离子在电场和磁场中加速,这类装置叫做加速器(见粒子加速器) 使用各种加速器可以使离子获得很高的能量（如几百吉电子伏），也可以使离子减速，以获得能量较低的（如几十电子伏）但流强
离子束切割抛光仪
离子束切割抛光仪是一种用于材料科学领域的工艺试验仪器，于2018年5月23日启用。 技术指标 抛光角度: +10° 到 -10° ，每个离子枪可独立调节 离子束能量: 100 V 到 8.0 kV 离子束流密度: 10 mA/cm2 峰值 抛光速度: 300 μm/h（8.0 kV条件下对于
聚焦离子束的工作原理
液态金属离子源离子源是聚焦离子束系统的心脏，真正的聚焦离子束始于液态金属离子源的出现，液态金属离子源产生的离子具有高亮度、极小的源尺寸等一系列优点，使之成为目前所有聚焦离子束系统的离子源。液态金属离子源是利用液态金属在强电场作用下产生场致离子发射所形成的离子源[1、2]。液态金属离子源的基本结构如图
聚焦离子束的工作原理
液态金属离子源离子源是聚焦离子束系统的心脏，真正的聚焦离子束始于液态金属离子源的出现，液态金属离子源产生的离子具有高亮度、极小的源尺寸等一系列优点，使之成为目前所有聚焦离子束系统的离子源。液态金属离子源是利用液态金属在强电场作用下产生场致离子发射所形成的离子源[1、2]。液态金属离子源的基本结
Zeiss－FIB聚焦离子束－共享
仪器名称：聚焦离子束 Zeiss FIB仪器编号：16005806产地：德国生产厂家：蔡司型号：Auriga出厂日期：201506购置日期：201603所属单位：材料学院>材料中心 >电镜中心放置地点：主楼东配楼11-112固定电话：固定手机：固定email：联系人：王永力（010-62773015
【分享】FIB－聚焦离子束分析
FIB介绍聚焦离子束技术（Focused Ion beam，FIB）是利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的离子束轰击材料表面，实现材料的剥离、沉积、注入、切割和改性。随着纳米科技的发展，纳米尺度制造业发展迅速，而纳米加工就是纳米制造业的核心部分，纳米加工的代表性方法就是聚焦离子束。近年来发展起来的聚
聚焦离子束的工作原理
液态金属离子源离子源是聚焦离子束系统的心脏，真正的聚焦离子束始于液态金属离子源的出现，液态金属离子源产生的离子具有高亮度、极小的源尺寸等一系列优点，使之成为目前所有聚焦离子束系统的离子源。液态金属离子源是利用液态金属在强电场作用下产生场致离子发射所形成的离子源[1、2]。液态金属离子源的基本结构如图
聚焦离子束系统知多少？
纳米科技是当今国际上的一个热点。纳米测量学在纳米科技中起着信息采集和分析的不可替代的重要作用，纳米加工是纳米尺度制造业的核心，发展纳米测量学和纳米加工的一个重要方法就是电子束，离子束技术。近年来发展起来的聚焦离子束纳米加工系统用高强度聚焦离子束对材料进行纳米加工，结合扫描电子显微镜实时观察，开辟了从
聚焦离子束（FIB）技术介绍
1.引言 随着纳米科技的发展，纳米尺度制造业发展迅速，而纳米加工就是纳米制造业的核心部分，纳米加工的代表性方法就是聚焦离子束。近年来发展起来的聚焦离子束（FIB）技术利用高强度聚焦离子束对材料进行纳米加工，配合扫描电镜（SEM）等高倍数电子显微镜实时观察，成为了纳米级分析、制造的主要方法。目
离子源的应用离子束
离子源是用以获得离子束的装置。我们知道，在各类离子源中，用得最多的是等离子体离子源，即用电场将离子从一团等离子体中引出来。这类离子源的主要参数由等离子体的密度、温度和引出系统的质量决定。属于这类离子源的有:潘宁放电型离子源射频离子源、微波离子源、双等离子体源、富立曼离子源等。另一类使用较多的离子
TEM制样聚焦离子束法
聚焦离子束法适用于半导体器件的线路修复和精确切割。聚焦离子束系统（FIB），利用源自液态金属镓的离子束来制备样品。通过调整束流强度，FIB可以对样品的指定区域进行快速和极精细的加工。其汇聚扫描方式可以是矩形、线形或点状。FIB可以制备供扫描透射电镜观测用的各种材料的薄膜样品。
Zeiss－FIB聚焦离子束共享应用
仪器名称：聚焦离子束 Zeiss FIB仪器编号：16005806产地：德国生产厂家：蔡司型号：Auriga出厂日期：201506购置日期：201603所属单位：材料学院>材料中心 >电镜中心放置地点：主楼东配楼11-112固定电话：固定手机：固定email：联系人：王永力（010-62773015
聚焦离子束技术（FIB）技术应用
聚焦离子束技术（Focused Ion beam，FIB）是利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的离子束轰击材料表面，实现材料的剥离、沉积、注入、切割和改性。随着纳米科技的发展，纳米尺度制造业发展迅速，而纳米加工就是纳米制造业的核心部分，纳米加工的代表性方法就是聚焦离子束。近年来发展起来的聚焦离
液质联用的离子束接口介绍
离子束接口（ particle-beam interface,PB ） 是从单分散 气溶胶界面（monodisperse aerosol generating interface for chromatography, MAGIC）发展来的。该接口将液相色谱的流动相在 常压下借助气动雾化产生气溶
聚焦离子束（FIB）直写技术研究
现代半导体制造业迅速发展，对产品的质量要求越来越高，对相关的微分析技术的要求也越来越高。除了IC 制造以外，纳米结构在新元件上应用越来越多，特别是纳米光子和纳米光学。聚焦离子束（Focused Ion Beam，FIB）系统是在常规离子束和聚焦电子束系统研究的基础上发展起来的，除具有扫描电子显微镜具
聚焦离子束加工中的主要缺陷
聚焦离子束(FIB)是一种微纳米加工技术，其基本原理与扫描电子显微镜(SEM)类似，采用离子源发射的离子束经过加速聚焦后作为入射束，高能量的离子与固体表面原子碰撞的过程中可以将固体原子溅射剥离，因此，FIB更多的是被用作直接加工微纳米结构的工具。结合气体注入系统(GIS)，FIB可以辅助进行化学气相
聚焦离子束在ITO表面缺陷的应用
1. 引言失效样品为手机显示屏，具体失效位置在前端IC位置，失效现象是ITO出现出现腐蚀导致显示异常，如下图所示，需具体分析失效的原因。 图1.ITO表面缺陷SEM观察图 2. 试验与结果 图2.失效位置截面观察图图3.正常位置截面观察图图4.失效位置EDS测试谱图图图5.正常位置EDS测试谱图图
聚焦离子束法制备冷冻含水超薄切片
低温电子断层成像三维重构（cryo-ET）技术是发展结构生物学和细胞生物学重要的研究手段。该技术可以得到更真实的接近天然状态的细胞内部高分辨率的三维结构以及蛋白质大分子定位及相互作用的信息，是蛋白质组学研究的重要辅助手段被成为“可视化蛋白质组学”（Visual Approach to Prote
牛津仪器发布新版离子束蚀刻白皮书
作为世界领先的离子束技术和系统制造商，牛津仪器等离子部的应用和技术团队会定期发布技术白皮书，现在最新版的离子束蚀刻白皮书已经面世。 本期白皮书由公司的离子束应用技术资深专家Sebastien Pochon博士和Dave Pearson博士执笔，全面介绍了离子束蚀刻技术并阐述了其在蚀刻工
离子束的离子源的主要参数
①离子掺杂与离子束改性。从20世纪60年代开始，人们将一定能量的硼、磷或其他元素的离子注入到半导体材料中，形成掺杂。掺杂的深度可用改变离子的能量来控制；掺杂的浓度可通过积分离子流强度来控制。离子注入方法的重复性、可靠性比扩散法好。离子注入掺杂在半导体大规模集成电路的生产中已成为重要环节，用离子注入法
XPS能谱仪氩离子束溅射技术介绍
为了清洁被污染的固体表面,在X射线光电子能谱分析中,常常利用离子枪发出的离子束对样品表面进行溅射剥离,以清洁表面。利用离子束定量地剥离一定厚度的表面层,然后再用XPS分析表面成分,这样就可以获得元素成分沿深度方向的分布图,这是离子束最重要的应用。作为深度分析的离子枪,一般采用0.5～5 KeV的Ar
简介离子源离子束的主要参数
①离子束流强 即能够获得的有用离子束的等效电流强度，用电流单位A或mA表示。 ②有用离子百分比 即有用离子束占总离子束的百分比。一般来说，离子源给出的总离子束包括单电荷离子、多电荷离子、各种分子离子和杂质元素离子等的离子束。 ③能散度 由于离子的热运动和引出地点的不同，使得离子源给出的
聚焦离子束显微镜FIB都有哪些功能？
聚焦离子束显微镜FIB主要用途: 芯片的电路修补、断面切割、透射电镜样品制备。聚焦离子束显微镜FIB应用范围: 1.定点切割 2.穿透式电子显微镜试片 3.IC线路修补和布局验证 4.制程上异常观察分析 5.晶相特性观察分析 6.故障位置定位用被动电压反差分析。在各类应用中，以线路修补和布局验证这一
关于基因诱变的离子束诱变剂的介绍
离子注入是20世纪80年代初兴起的一项高新技术，主要用于金属材料表面的改性。1986年以来逐渐用于农作物育种，近年来在微生物育种中逐渐引入该技术 [2] 离子注入诱变是利用离子注入设备产生高能离子束（40~60keV）并注入生物体引起遗传物质的永久改变，然后从变异菌株中选育优良菌株的方法。离子束
北京埃德万斯离子束刻蚀机共享应用
仪器名称：离子束刻蚀机仪器编号：07001234产地：中国生产厂家：北京埃德万斯公司型号：LKJ-ID-150出厂日期：200608购置日期：200701所属单位：物理系>离子束刻蚀实验室放置地点：理科楼C-207固定电话：62772764固定手机：13552113513固定email：jiangl
中科院688万采购聚焦离子束刻蚀机
一、项目编号：OITC-G240320572（招标文件编号：OITC-G240320572） 二、项目名称：中国科学院合肥物质科学研究院聚焦离子束刻蚀机采购项目 三、中标（成交）信息 供应商名称：广东省中科进出口有限公司 供应商地址：广东省广州市越秀区先烈中路100号大院9号楼102房自
清华大学仪器共享平台Zeiss－FIB－聚焦离子束
仪器名称：聚焦离子束 Zeiss FIB仪器编号：16005806产地：德国生产厂家：蔡司型号：Auriga出厂日期：201506购置日期：201603所属单位：材料学院>材料中心 >电镜中心放置地点：主楼东配楼11-112固定电话：固定手机：固定email：联系人：王永力（010-62773015
清华大学仪器共享平台Zeiss－FIB－聚焦离子束
仪器名称：聚焦离子束 Zeiss FIB仪器编号：16005806产地：德国生产厂家：蔡司型号：Auriga出厂日期：201506购置日期：201603样品要求：FIB样品要求：制备TEM样品要求：直径12.5mm以内，高度2mm以内，抛光级别0.5um以上。其他FIB加工要求：直径32.5mm以内
聚焦离子束显微镜的基本功能
1. 定点切割(Precisional Cutting)-利用离子的物理碰撞来达到切割之目的。 广泛应用于集成电路(IC)和LCD的Cross Section加工和分析。 2. 选择性的材料蒸镀(Selective Deposition)-以离子束的能量分解有机金属蒸气或气相绝缘材料，在局部区
“人造太阳”首获兆瓦级强流离子束
本记者从中科院合肥物质研究院了解到，我国新一代“人造太阳”实验装置EAST中性束注入系统（NBI）测试台近日在进行大功率离子束引出实验过程中，首次成功获得兆瓦级强流离子束。 负责这项研究工作的研究员胡纯栋介绍，EAST中性束注入系统（NBI）测试台在实验过程中，成功获得束能量50千伏，束