扩大功率半导体产能，全球再添一座12英寸晶圆厂
近日，东芝电子元件及存储装置公司（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）宣布，将在日本石川县的主要分立半导体生产基地（加贺东芝电子公司）建造一座新的300毫米晶圆制造工厂，用于生产功率半导体。Source：东芝官网 据介绍，该晶圆厂的建设将分两个阶段进行，其中第一阶段的生产计划于2024财年开始。当第一阶段达到满负荷时，旗下功率半导体产能将是2021财年的2.5倍（ 200和300毫米晶圆制造能力的总和，相当于200毫米）。 功率器件是管理和降低各种电子设备的功耗以及实现碳中和社会的重要组件。当前汽车电气化和工业设备自动化的需求正在扩大，对低压MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）和IGBT（绝缘栅双极晶体管） 等器件的需求非常旺盛。 目前，东芝通过提高200毫米生产线的产能，并将300毫米生产线投产时间从2023财年上半年提前至2022财年下半......阅读全文
晶圆接触角测量仪的应用场合
晶圆接触角测量仪采用专用的CCD数字摄像机，配倍高分辨率变焦式显微镜和高亮度LED背景光源系统，搭配三维样品台，可进行工作台上下、前后等方向移动。实现微量进样及上下、左右精密移动。同时还设计了伸缩杆结构工作台，能适应在不同用户材料厚度加大的场合。晶圆接触角测量仪的应用场合：1、液体在固体表面的接触角
天大新成果填补微型LED晶圆无损测试技术空白
近日，天津大学精密测试技术及仪器全国重点实验室、精仪学院感知科学与工程系黄显团队打破微型LED晶圆测试瓶颈，实现了微型LED晶圆高通量无损测试，研究成果于6月13日在电气领域期刊《自然-电子学》刊发。 据介绍，微型LED被广泛认为是下一代高端显示技术的核心元件，然而，其高密度、微米级的结构特征
300mm晶圆匀胶显影设备研发成功
4月14日，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项“300mm晶圆匀胶显影设备研发”任务圆满完成，突破了193nm光刻工艺超薄胶膜均匀涂敷等多项关键核心技术，成功研制出具有自主知识产权的300mm晶圆匀胶显影设备考核测试机和上线示范应用机，并在项目实施期间销售5台匀胶显影设备。
复合半导体纳米线成功整合在硅晶圆上
据美国物理学家组织网11月9日报道，美国科学家开发出一种新技术，首次成功地将复合半导体纳米线整合在硅晶圆上，攻克了用这种半导体制造太阳能电池会遇到的晶格错位这一关键挑战。他们表示，这些细小的纳米线有望带来优质高效且廉价的太阳能电池和其他电子设备。相关研究发表在《纳米快报》杂志上。 III—
晶圆接触角测量仪的应用场合
晶圆接触角测量仪采用专用的CCD数字摄像机，配倍高分辨率变焦式显微镜和高亮度LED背景光源系统，搭配三维样品台，可进行工作台上下、前后等方向移动。实现微量进样及上下、左右精密移动。同时还设计了伸缩杆结构工作台，能适应在不同用户材料厚度加大的场合。晶圆接触角测量仪的应用场合： 1、液体在固
超平整石墨烯晶圆转移与集成光电器件
石墨烯等二维材料的载流子迁移率高、光-物质相互作用强、物性调控能力优，在高带宽光电子器件领域具有重要的科学价值和广阔的应用前景。当前，发展与主流半导体硅工艺兼容的二维材料集成技术受到业内广泛关注，其中首要的挑战是将二维材料从其生长基底高效转移到目标晶圆衬底上。然而，传统的高分子辅助转移技术通常会
单晶炉：半导体晶圆制造的头道工序设备
半导体设备在整个半导体行业中扮演着重要的支撑角色。由于半导体制造工艺的复杂性，不同的工序需要不同的设备。从流程工序的分类来看，半导体设备主要可以分为晶圆制造设备（前道工序）和封装测试设备（后道工序）等。本文是半导体设备专题栏目的第一篇文章，主要介绍晶圆制造的头道工序设备——单晶炉。直拉式单晶硅生长炉
单晶炉：半导体－晶圆制造的头道工序设备
半导体设备对整个半导体行业起着重要的支撑作用。因半导体制造工艺复杂，各个环节需要的设备也不同，从流程工序分类来看，半导体设备主要可分为晶圆制造设备（前道工序）、封装测试设备（后道工序）等。本文是半导体设备专题栏目的第 1 篇文章，介绍晶圆制造的头道工序设备——单晶炉。直拉式单晶硅生长炉是一种高效率制
单晶炉：半导体－晶圆制造的头道工序设备
半导体设备对整个半导体行业起着重要的支撑作用。因半导体制造工艺复杂，各个环节需要的设备也不同，从流程工序分类来看，半导体设备主要可分为晶圆制造设备（前道工序）、封装测试设备（后道工序）等。本文是半导体设备专题栏目的第 1 篇文章，介绍晶圆制造的头道工序设备——单晶炉。直拉式单晶硅生长炉是一种高效率制
我国科学家成功开发人造蓝宝石介质晶圆
支撑 经过多年研究攻关，我国科学家成功研制出一种人造蓝宝石作为绝缘介质的晶圆，为开发低功耗芯片提供了重要的技术支撑。这一成果8月7日在国际学术期刊《自然》发表。随着电子设备不断小型化和性能要求的提升，芯片中的晶体管数量持续增加，尺寸日益缩小，同时也带来了新的技术挑战，尤其是在介质材料方面。电子芯片中
晶圆产能遭遇瓶颈－比亚迪半导体本次上市宣告终止
近日，比亚迪公告称终止推进子公司比亚迪半导体本次分拆上市事项，后者拟开展大规模晶圆产能投资建设，以应对车规级功率半导体模块产能瓶颈。11月15日，比亚迪董事会审议通过《关于终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的议案》，宣布终止推进比亚迪半导体此次分拆上市事项，并撤回相关上市申请文件
上海华力申请晶圆电镜扫描图像轮廓提取专利
2024年12月9日消息，国家知识产权局信息显示，上海华力集成电路制造有限公司申请一项名为“晶圆电镜扫描图像轮廓的提取方法及系统”的专利，公开号CN 119090907 A，申请日期为2024年11月。 专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆电镜扫描图像轮廓的提取方法及系统，属于半导体领域。该晶圆
2025深圳13届国际晶圆级封装展「半导体展会」
官网」2025深圳13届国际半导体技术展「半导体展会」展会时间：2025年4月9日-11日论坛时间：2025年4月9日-11日举办地点深圳福田会展中心 (深圳市福田中心区福华三路)展会规模： 面积10万平米，展商1800余家，展位3600多个，观众近10万人次展会报名：136 （李先生）中间四位数：
2024深圳国际晶圆级封装展览会「时间+地点+介绍」
深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2024中国（深圳）国际半导体与封装设备展览会2024 China (Shenzhen)
何为晶圆级处理器？其性能有多大提升？
用整个硅片来制造处理器似乎是一个奇怪的想法，但一项新的研究表明，晶圆级芯片可以比同等的多芯片模块MCM的性能好一个数量级，同时提供更好的能效。晶圆级集成（WSI）的概念相当简单：不是制造一个装满芯片的晶圆，而是将它们分开，然后将它们重新连接在一起，放在多芯片模块或封装的印刷电路板（PCB）上
东芝接受2万亿日元收购！
3月24日消息，据外媒报道，周四，半导体制造商东芝表示，它已同意接受由日本私募股权公司“日本产业合作伙伴”（Japan Industrial Partners，简称JIP）牵头的财团提出的收购要约，这笔交易预计价值约2万亿日元（约合150亿美元），将使东芝私有化。 据悉，该财团包括中部电力公司
上海微系统所在300－mm－SOI晶圆制造技术方面实现突破
近日，上海微系统所魏星研究员团队在300 mm SOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300 mm 射频（RF）SOI晶圆。团队基于集成电路材料全国重点实验室300 mm SOI研发平台，依次解决了300 mm RF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉
2024硅晶圆及IC封装载板展上海。展会日期:2024
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
华中科大发表光学晶圆缺陷检测领域系统综述
受SCIE期刊《极端制造》极端制造编辑部邀请，华中科技大学教授刘世元团队近日在该刊上发表了《10nm及以下技术节点晶圆缺陷光学检测》的综述文章，对过去十年中与光学晶圆缺陷检测技术有关的新兴研究内容进行了全面回顾。 随着智能终端、无线通信与网络基础设施、智能驾驶、云计算、智慧医疗等产业的蓬勃发展
半导体乍暖还寒－降价潮席卷晶圆代工厂
半导体晶圆代工降价潮开始从二线厂向一线蔓延，从成熟制程向先进制程扩散。 台积电7nm制程降价，降幅5%-10%左右，以缓解产能利用率下滑的状况。 此前曾有消息指出，台积电明年将针对部分成熟制程恢复价格折让，折让幅度在2%左右，但当时代工价格并未调降，价格折让主要是在光罩费用折抵，本次的7nm
新款晶圆问世|硅基化合物光电集成技术大突破
据中国光谷消息，全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。此项成果使用8寸SOI硅光晶圆键合8寸铌酸锂晶圆，单片集成光电收发功能，为目前全球硅基化合物光电集成最先进技术。近年来，由于5G通信、大数据、人工智能等行业的强力驱动，光子集成技术得到极大关注。公开资料显示，光子集成的概念类可
华中科大发表光学晶圆缺陷检测领域系统综述
受SCIE期刊《极端制造》极端制造编辑部邀请，华中科技大学教授刘世元团队近日在该刊上发表了《10nm及以下技术节点晶圆缺陷光学检测》的综述文章，对过去十年中与光学晶圆缺陷检测技术有关的新兴研究内容进行了全面回顾。 随着智能终端、无线通信与网络基础设施、智能驾驶、云计算、
华中科大发表光学晶圆缺陷检测领域系统综述
受SCIE期刊《极端制造》极端制造编辑部邀请，华中科技大学教授刘世元团队近日在该刊上发表了《10nm及以下技术节点晶圆缺陷光学检测》的综述文章，对过去十年中与光学晶圆缺陷检测技术有关的新兴研究内容进行了全面回顾。 随着智能终端、无线通信与网络基础设施、智能驾驶、云计算、
半导体展会|2024上海硅晶圆展览会「上海半导体展」
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
2024北京半导体展|2024北京晶圆制造及封装展览会
2024中国（北京）国际半导体展览会时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）地点：北京 · 北人亦创国际会展中心2024中国（北京）国际半导体博览会”将于2024
英特尔已能够生产用于量子计算芯片的全硅晶圆
去年，英特尔向量子计算的商业化迈出了一小步，拿出了17个量子位超导芯片，随后CEO Brian Krzanich在CES 2018上展示了一个具有49个量子位的测试芯片。与此前在英特尔的量产努力不同，这批最新的晶圆专注于自旋量子位而非超导量子位。这种二次技术仍然落后于超导量子力度，但可能更容易扩
水滴角测量仪应用芯片半导体行业（晶圆wafer）的关键
半导体芯片行业特别是晶圆制程中对于清净度的要求非常高，只有符合要求的晶圆才可视为合格品。作为测试等离子清洗效果评估的唯一手段，水滴角测量仪是评估晶圆品质的最有效的工具。2018年以来，中国的芯片行业得到了迅速发展，因而，对于水滴角的测试提出了更高要求。根据水滴角测试基本原理：固体样品表面因本身存在的
我国学者在二维半导体晶圆制造方面取得进展
图 利用“固-液-固”生长策略制备晶圆级InSe高质量晶膜 在国家自然科学基金项目（批准号：52025023、52322205、52250398）等资助下，北京大学刘开辉教授与合作者在二维硒化铟半导体晶圆制造方面取得进展。相关成果以“用于集成电子学的二维硒化铟晶圆（Two-dimensional
2024第21届北京国际硅晶圆与加工设备展览会
2024年第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA）时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会，自 2003 年起已连
一文读懂IC设计/晶圆/纳米制程/封装都是啥？（一）
大家都是电子行业的人，对芯片，对各种封装都了解不少，但是你知道一个芯片是怎样设计出来的么？你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么？看完这篇文章你就有大概的了解。 复杂繁琐的芯片设计流程 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必