面对大模型应用门槛高如何大模型发挥更大价值？
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2022/9/485510.shtm 人工智能预训练大模型的研发，面临着数据规模大、数据质量参差不齐、模型体积大、训练难度高、算力需求大等一系列挑战。在这样的背景下，如何加速大模型的产业落地，让大模型发挥更大价值？ 9月1日，2022世界人工智能大会（WAIC 2022）在上海开幕。在由深度学习技术及应用国家工程研究中心主办的“AI开源开放与产业智能化高峰论坛”上，百度首席技术官、深度学习技术及应用国家工程研究中心主任王海峰对上述问题作出了回应。在他看来，具有算法、算力和数据综合优势的企业可以将模型生产的复杂过程封装起来，通过低门槛、高效率的生产平台，为千行百业提供大模型服务。如此一来，大数据、大算力、大模型能力仅需少数企业操心，千行百业直接应用AI模型即可。百度首席技术官王海峰提出的大模型“类芯片代工模式”。 &nbs......阅读全文
“驭电”大模型获世界人工智能大会最高奖项
7月4日，世界人工智能大会最高奖项——2024年度SAIL奖（卓越人工智能引领者奖）在上海揭晓。南方电网研发成果“驭电”智能仿真大模型获得大奖，是五个获奖项目之一。在广东、广西、云南、贵州、海南南方五省区，新能源已经成为第一大电源。随着新能源大规模并网，电力系统规划和运行面临海量控制对象、高度不确定
台积电TSMC公司LED照明研发中心完工
随着旗下LED照明研发中心的即将完工，台系半导体制造商台积电TSMC已经将公司之后的发展目标锁定在世界前五了。而目前世界排名前五的LED厂商分别是：飞利浦(Royal Philips Electronics)、欧司朗(Osram)、美国Cree、日亚化学(Nichia)及丰田合成( Toyo
台积电在日本建立海外最大设计中心
12月1日，据日经中文网报道，台积电今天正式在大阪市开设支援半导体设计的“设计中心”，这是继神奈川县横滨市之后的日本国内第二处设计中心，预计将成为该公司海外最大的一个设计中心。台积电事实上，台积电2020年就在日本横滨市开设了设计中心基地，而且还在广招人才。据悉，包括2023年4月入职的人员在内，该
台积电STTMRAM技术细节（二）
图6．Rap和Rp的电阻分布间距在计入寄生电阻时变小为了感测MTJ的电阻，必须在读取期间将其两端的电压通过晶体管N1和N2钳位到一个低值，以避免读取干扰，并对其进行微调以消除感测放大器和参考电流偏移。参考电阻是1T4R配置R？（R p ＋ R ap）／ 2 ＋ R1T，如图7所示。图7．具有微调能力
台积电STTMRAM技术细节（四）
图15． 在－40度时，1M循环后写入误码率小于1 ppm。图16． 热稳定性势垒Eb控制着数据保持能力的温度敏感度，在150℃（1ppm）下数据保留超过10年。在基于自旋的STT－MRAM的许多应用中，磁场干扰是一个潜在的问题。该解决方案是在封装上沉积0．3mm厚的磁屏蔽层，如图16所示，实验表明
台积电STTMRAM技术细节（一）
在ISSCC 2020上台积电呈现了其基于ULL 22nm CMOS工艺的32Mb嵌入式STT－MRAM。该MRAM具有10ns的读取速度，1M个循环的写入耐久性，在150度下10年以上的数据保持能力和高抗磁场干扰能力。ULL 22nm STT－MRAM的动机与闪存相比，TSMC的嵌入式STT－MR
台积电STTMRAM技术细节（三）
MRAM写入操作低阻态Rp和高阻态Rap的MRAM写入操作需要如图9所示的双向写入操作。要将Rap状态写到Rp需要将BL偏置到VPP，WL到VREG＿W0，SL到0以写入0状态。要写入1状态，将Rap变成Rp需要反方向的电流，其中BL为0，SL为VPP，WL为VREG＿W1。图9．平行低电阻状态Rp
台积电扩厂典礼引发民众焦虑，美国高兴坏了
12月26日消息，近期台积电宣布扩大美国投资，外派工程师赴美支援，引发“去台化”疑虑。据中国台湾媒体报道，台积电将于12月29日举行3nm量产暨扩厂典礼，罕见以实际行动宣示持续深耕台湾的决心，化解外界疑虑。 根据台积电发出活动通知显示，预计将于12月29日在台南科学园区的晶圆18厂新建工程基地
台积电5nm－SRAM技术细节解析（三）
图8显示了具有不同位线配置的NBL耦合电平，表明可配置金属电容器C1可以随位线长度调节，从而可以减轻具有不同位线长度的耦合NBL电平的变化。图8．具有不同位线配置的NBL耦合电平。写入辅助的第二种方法是降低单元VDD（LCV）。LCV的常规技术需要强偏置或有源分压器才能在写操作期间调整列式存储单元的
台积电5nm－SRAM技术细节解析（五）
高迁移率通道通过约18％的驱动电流增益提高了5nm工艺的性能，如图12所示。该技术已在IEDM 2019上进行了详细描述。图12．高迁移率沟道（HMC）性能提升约18％。这种性能提升的例子是用于L1高速缓存应用的高速SRAM阵列在0．85V电压下达到了4．1GHz，如图13 的shmoo图所示。图1
台积电5nm－SRAM技术细节解析（一）
长期以来，技术领先一直是台积电成功的关键。台积电5nm工艺拥有世界上最小的SRAM单元（0．021平方微米），除开创性的器件工艺，例如高迁移率沟道（HMC），极紫外（EUV）图形化的应用外（可在此高级节点上实现更高的良率和更短的生产周期），他们还持续精进其写入辅助（write assist）电路
台积电5nm－SRAM技术细节解析（二）
为了降低功耗，一种关键方法是降低SRAM阵列的最小工作电压Vmin。5nm工艺中增加的随机阈值电压变化限制了Vmin，进而限制了功耗的降低。SRAM电压减小趋势如图4所示，其中蓝线表示没有写辅助的Vmin，红线表示有写辅助的Vmin，显示了每一代写辅助的巨大好处。可以看出，从7nm到5nm的Vmin
台积电5nm－SRAM技术细节解析（四）
在写操作中，LCV使能信号（LCVEN）变为高电平，它关闭下拉NMOS（N1），以将电荷共享电容器C1与地断开。COL ［n：0］选择一列以关闭P0，并将阵列虚拟电源轨CVDD ［0］与真实电源VDDAI断开。由于金属线电容随存储单元阵列的缩小而缩小，因此它也有利于SRAM编译器设计，并在变
特朗普担心半导体卡脖子－对美国建厂台积电提三大条件
在半导体领域，不只是中国担心被卡脖子，美国也一样担心，因为台积电是全球最大也是最先进的晶圆代工厂，生产并不控制在美国人手中。特朗普政府一直希望台积电去美国建厂，不过这事并不容易。 美国是全球半导体技术最强大的国家，没有之一，Intel、GF格芯等公司在美国建有多座半导体工厂，掌握着目前最强大的
半导体行业再动荡：台积电被控16项ZL侵权
半导体代工厂格芯（GlobalFoundries，GF）8 月 26 日在美国和德国提出多起诉讼，指控台积电（TSMC）使用的半导体技术侵犯了 16 项 GF 的ZL，并希望美国贸易主管部门发布进口禁令，以停止台积电“侵权”生产的产品进口，并寻求获得“实质性”损害赔偿。台积电否认侵权，并称将积极
中医药人工智能大模型正式启动
6月15日，在横琴粤澳深度合作区举行的中医药广东省实验室（以下简称横琴实验室）第一届学术委员会第一次会议暨首届横琴中医药科技创新大会上，中医药横琴大模型、中药新药智能自动化融合创新平台同时启动。这也是该实验室揭牌半年来取得的新进展。2023年12月，横琴实验室正式揭牌成立，成为广东省实验室体系中的一
带上宠物、孩子包机赴美－台积电将在美设3纳米晶圆厂？
台积电创办人张忠谋21日早些时候透露，台积电将在美国亚利桑那州设立3纳米先进制程的晶圆厂。消息引发外界关注。台积电当晚对此低调回应称，目前尚无进一步消息。对于台积电可能进一步出走美国，中国国民党前民代蔡正元痛批，民进党当局乐于把台积电变成“美积电”。 据环球网报道报道，其实先前已有外媒报道称台
台积电优势不再！－全球首个2nm芯片制造技术发布
蓝色巨人终于开始发力。 5月7日消息，IBM公司周四宣布，其在芯片制程工艺上取得重大突破，声称已打造出全球首个2nm芯片制造技术，为半导体研发再创新的里程碑。 IBM在新闻稿中称，在运行速度方面，与当前许多笔记本电脑和手机中使用的主流7nm芯片相比，IBM的这颗2nm芯片计算速度要快45%，
台积电早期－5nm－测试芯片良率－80％－HVM－（二）
通常情况下，芯片制造商会首先咋移动处理器上小试牛刀，以分摊新工艺的高昂成本吗，比如基于 7nm EUV 的麒麟 990 5G SoC（面积接近 110 平方毫米）。尽管 AMD Zen 2 芯片看起来很大，但并非所有组件都采用 EUV 工艺生产。不过展望未来，它也更适合迁移至 5nm EUV
台积电早期－5nm－测试芯片良率－80％－HVM－（一）
在今天的 IEEE 国际电子器件大会（IEDM 2019）上，台积电概述了其在 5nm 工艺上取得的初步成果。目前，该公司正在向客户提供基于 N7 和 N7P 工艺的产品。但在向 5nm 进发的时候，两者贾昂共享一些设计规则。据悉，与 7nm 衍生工艺相比，N5 新工艺将增加完整的节点，并在
若美国禁令不变，台积电9月14日起断供华为
7月16日，在台积电二季度业绩说明会上，该公司透露，未计划在9月14日之后为华为继续供货。而美国政府5月15日宣布的对华为限制新规将于9月15日生效。 截至发稿，华为方面尚未对此作出回应。 4天前（7月13日），台媒钜亨网曾报道，台积电已向美国政府递交意见书，希望能在华为禁令120天宽限期满
台积电2024年4月起将在日本兴建第二座工厂
IT之家 7 月 11 日消息，台积电已在日本熊本设厂，预计 2024 年量产。董事长刘德音则表示，目前正评估设第二座厂，建厂地点还会在熊本，仍以成熟制程为主 日刊工业新闻称，台积电计划明年 4 月起在日本熊本县兴建第二家工厂，并希望在 2026 年底前投产。 据介绍，第二工厂将主要生产 1
台积电都得排队抢购，什么企业订单一直到2023年？
由于半导体芯片产能紧缺，作为全球第一大晶圆代工厂的台积电此前宣布三年内投资1000亿美元，约合6300多亿人民币，主要用于建设新一代的3nm、2nm芯片厂，盖长的需求太高，现在连建筑用的砖块都要抢购了。据《财讯》报道，这两年芯片产能紧缺，但是比芯片产能更缺的还有一种建材——白砖，连台积电都得排队抢购
消息称索尼将与台积电打造半导体工厂：日本补贴一半
据位不具名的知情人士，台积电和索尼计划在日本西部熊本县投资兴建一座价值8000亿日元（约合71.4亿美元）的半导体工厂。 消息人士们透露，工厂将位于索尼所有的土地上，与索尼的图像传感器工厂毗邻。索尼可能持有负责管理该工厂的一家新公司的少数股权，工厂计划于2023或2024年投入运营，将生产用于
机构：至去年，台积电已在12英寸晶圆厂花费约1350亿美元
集微网消息，近日，半导体成本和价格建模领域数据分析机构IC Knowledge对台积电的支出和成本做了分析。多年来，该机构发布跟踪全球所有 12英寸晶圆厂的数据库。他们检查战略成本和价格模型的建模结果，其中一种方法是将台积电12英寸晶圆厂的建模支出与其报告的支出进行比较。下图显示了台积电（TSMC）
面对大模型应用门槛高－如何大模型发挥更大价值？
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2022/9/485510.shtm 人工智能预训练大模型的研发，面临着数据规模大、数据质量参差不齐、模型体积大、训练难度高、算力需求大等一系列挑战。在这样的背景下，如何加速大模型的产业落地，让大模型发挥更大价值？
全面走向“人工智能＋”－国内首个汽车大模型标准发布
中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）今天（28日）发布了国内首个汽车大模型标准。 标准主要涵盖三个能力域，其中场景丰富度侧重评估汽车大模型对智能座舱和自动驾驶等细分场景的支持情况，能力支持度重点关注汽车大模型在感知、理解、推理、生成等人工智能技术能力上的表现，应用成熟度主要评估汽车大模型在
台积电刘德音：预计AI需求比一年前乐观
台积电今日召开股东会，董事长刘德音指出，预计AI需求比一年前乐观。针对是否AI开发应用的问题，刘德音称，不打算改变台积电的商业模式和客户竞争，不打算投入AI服务。
台积电－2nm－制程报价直逼－2.5－万美元，新品价格持续走高
IT之家 6 月 27 日消息，据台媒《电子时报》援引 IC（集成电路，即芯片行业 / 半导体行业）从业者报道表示，当前台积电 2nm 制程业务已经与厂商展开合作洽谈，尽管半导体产业目前处于逆风，台积电仍然维持强势状态。 业内人士称，在 3nm 制程报价维持 2 万美元上下的同时，将于 20
港科大团队发布香港生成式人工智能大模型
2月25日，由香港科技大学主导成立的研究机构香港生成式人工智能研发中心(HKGAI)发布生成式人工智能大模型HKGAI V1。据了解，HKGAI V1是中国首个基于人工智能大模型“深度求索”(DeepSeek)进行全参数微调、持续训练产生的大模型。该模型以香港最大的大模型本地知识库为支撑，可识别粤语