“相变存储芯片关键技术的合作研发”项目通过验收

8月1日,受科技部国际合作司委托,江苏省科技厅组织专家,对中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所程国胜研究员主持的科技部国际科技合作项目“相变存储芯片关键技术的合作研发”进行了验收。 验收专家组由中国电子科技集团公司第58研究所、南京大学、南京工大、中科院上海硅酸盐研究所、复旦大学、上海交大以及华东师大等单位七位知名专家组成。江苏省科技厅调研员李旭勤、国际合作处主任刘素生、苏州市科技局科技合作与交流处处长秦小鹏、苏州工业园区科技发展局副局长周村、苏州纳米所副所长陈立桅研究员、苏州纳米所科技处副处长李炯研究员共同出席了会议。 “相变存储芯片关键技术的合作研发”项目由中科院苏州纳米所、美国国际商用机器公司(IBM)以及美国全芯科技公司(BAMC)共同承担,旨在通过国际合作,汇聚国际创新要素,解决相变存储芯片中相变材料性能提升与器件可靠性等关键问题,并进一步协助BAMC引进、消化IBM 在相变存储芯片技术领域的核心ZL,推......阅读全文

国产55纳米相变存储芯片

  11月28日,宁波时代全芯科技有限公司在宁波现场发布了自主研发的55纳米相变存储芯片。这一成果的发布,使该公司成为继韩国三星、美国美光之后,世界上第三家、中国第一家拥有相变存储技术自主知识产权的企业,业内人士认为这将有利于打破存储器芯片生产技术被国外公司垄断的局面。   目前静态随机存储技术、

新型相变材料实现高速低功耗相变存储

  最新一期《科学》杂志发表了中国科学家在相变存储领域的重大突破:中科院上海微系统与信息技术研究所宋志棠团队研发出一种全新高速低功耗相变材料——钪锑碲合金(ScSbTe),用其制成的相变存储单元实现了700皮秒内(0.7纳秒)的高速可逆擦写操作,操作能耗比现有国际量产锗锑碲合金(GeSbTe)降低了

“相变存储芯片关键技术的合作研发”项目通过验收

  8月1日,受科技部国际合作司委托,江苏省科技厅组织专家,对中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所程国胜研究员主持的科技部国际科技合作项目“相变存储芯片关键技术的合作研发”进行了验收。   验收专家组由中国电子科技集团公司第58研究所、南京大学、南京工大、中科院上海硅酸盐研究所、复旦大学、上海交大

新型相变材料突破存储速度极限数据

  模拟显示了在600皮秒内的晶核扩展,新相变材料迅速实现多晶态与玻璃态两种相态之间的转换。  图片来自《科学》杂志官网  据《科学》杂志官网14日报道,中国科学院上海微系统与信息技术研究所副研究员饶峰和同事研发出一种全新的相变材料——钪锑碲合金,可在不到1纳秒内实现多晶态与玻璃态两种相态之间的转换

“相变随机存储器存储材料及关键技术”通过验收

  12月20日,国家“十一五”863计划新材料领域“相变随机存储器存储材料及关键技术”重点课题通过科技部组织的验收。科技部高技术研究中心材料处处长史冬梅,以及清华大学潘峰教授、南京大学刘治国教授、华东师范大学孙卓教授、中科院上海技术物理所陆卫研究员、吉林师范大学杨景海教授等验收专家出席了会议。课题

纳米限制结构相变存储器成功开发

近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究团队基于12英寸集成工艺,开发出纳米限制结构相变存储器。该团队通过优化器件集成工艺,在12英寸晶圆上制备出嵌入式纳米加热电极,实现了超过1.0×1011次的器件循环擦写次数,较传统器件结构提升了1000倍,刷新了蘑菇型结构相变存储器的循环擦写纪录。科研人

国产相变存储器开启产业化应用

  潜心相变存储器研究15年,中科院上海微系统所研究院宋志棠团队在130纳米技术节点相变存储器技术研发取得重大突破。近4年来,通过和珠海艾派克微电子有限公司产学研用协同合作开发的打印机用相变存储器芯片,实现了产业化销售。截至今年6月,该芯片已销售1600万颗。这是记者从6月28日上海微系统所举行的成

IBM研发出最新多位相变存储器

  据美国物理学家组织网近日报道,IBM的科学家演示了最新的多位相变存储器,其每个存储格都能长时间可靠地存储多个字节的数据。最新技术让人们朝成本更低、速度更快、更耐用的存储技术前进了一大步,可广泛应用于包括手机在内的消费电子设备、云存储以及对性能要求更高的企业数据存储中。   相变存

存储芯片展|2024上海国际存储芯片展览会「官网」

展会名称:2024中国(上海)国际半导体展览会英文名称:China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间:2024年11月18-20日 论坛时间:2024年11月18-19日 展会地点:上海新国际

863项目“相变随机存储器存储材料及关键技术”通过检查

  9月6日,由中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠研究员主持承担的863计划重点课题项目“相变随机存储器存储材料及关键技术”通过中期检查。  国家集成电路研发中心主任赵宇航、国家科技部高技术研究中心处长史冬梅、材料处办公室张芳以及中科院半导体所副所长陈弘达、中科院光

院企合作突破相变存储器关键技术

  今天,记者从中科院上海微系统与信息技术研究所获悉,该所联合中芯国际集成电路制造(上海)有限公司开展的相变存储器(PCRAM)研究,在130纳米技术节点相变存储器技术方面取得重大突破。近四年来,合作双方与珠海艾派克微电子有限公司合作开发的打印机用PCRAM芯片取得工程应用突破,实现了产业化销售。 

首个塑料柔性磁存储芯片问世

  一个国际团队研发出一种新奇技术,他们将高性能磁性存储芯片移植到一块柔性塑料表面,且无损其性能,得到的透明薄膜状柔性“智能塑料”芯片有优异的数据存储和处理能力,有望成为柔性轻质设备设计和研制的关键元件。  据每日科学网19日报道,在最新研究中,科学家首先将氧化镁基磁性隧道结(MTJ)种植在一个硅表

首个塑料柔性磁存储芯片问世

   一个国际团队研发出一种新奇技术,他们将高性能磁性存储芯片移植到一块柔性塑料表面,且无损其性能,得到的透明薄膜状柔性“智能塑料”芯片有优异的数据存储和处理能力,有望成为柔性轻质设备设计和研制的关键元件。   据每日科学网19日报道,在最新研究中,科学家首先将氧化镁基磁性隧道结(MTJ)种植在一个

我国学者在相变存储异质结研究方面取得重要进展

  在国家自然科学基金优秀青年科学基金项目(批准号:61622408)、面上项目(批准号:61774123)等资助下,深圳大学材料学院饶峰教授与西安交通大学金属材料强度国家重点实验室张伟教授、美国约翰霍普金斯大学马恩教授等合作,在相变存储材料与器件研究方面取得重要进展。相关成果以“Phase-cha

《组委会》「通知」芯片展2025深圳国际存储器芯片展

2025深圳半导体展暨中国电子信息博览会(CITE)即将于4月9日至11日在深圳会展中心盛大开幕。本届博览会以“深化交流与合作,推动产业创新发展”为主题,通过九大展馆的全面展示,为全球半导体行业带来一场交流与合作的盛宴。本届展会将重点打造半导体产业链馆和新型显示及应用馆,全面展示IC设计、半导体材料

高速低功耗新型钪锑碲相变存储材料研究获重要发现

  集成电路产业是“十三五”国家战略新兴产业。存储器是集成电路最重要的技术之一,是国家核心竞争力的重要体现。我国作为全球电子产品的制造基地,存储器的自给能力还相对较弱。国外三星、英特尔等大型半导体公司对存储器技术与产品垄断,对我国信息产业发展与信息安全形成重大隐患。发展国内自主知识产权的新型半导体存

研究获重要发现高速低功耗新型钪锑碲相变存储材料

   集成电路产业是“十三五”国家战略新兴产业。存储器是集成电路最重要的技术之一,是国家核心竞争力的重要体现。我国作为全球电子产品的制造基地,存储器的自给能力还相对较弱。国外三星、英特尔等大型半导体公司对存储器技术与产品垄断,对我国信息产业发展与信息安全形成重大隐患。发展国内自主知识产权的新型半导体

“半导体相变存储器”等三个项目结题验收

  上海市科学技术委员会、中国科学院前沿科学与教育局:  重大科学研究计划“半导体相变存储器”等3个项目(项目清单见附件)实施期满,根据《国家重点基础研究发展计划管理办法》的要求,应进行结题验收。结题验收工作分为课题验收和项目验收两个阶段。课题验收由项目首席科学家会同项目依托部门组织,于10月20日

IBM相变存储技术实现每单元存3比特数据-成本接近闪存

  据物理学家组织网报道,IBM苏黎世研发中心的科学家17日宣布,他们在相变存储(PCM)技术领域取得重大突破——首次实现了单个相变存储单元存储3个比特的数据。最新研究有助降低PCM的成本,并有望加快其产业化步伐,最终为物联网时代呈指数级增长的数据提供一种简单且快速的存储方式。  目前的存储器种类包

“高密度存储与磁电子材料关键技术”取得突破

  阻变存储器、相变存储器、磁存储器、高灵敏度磁传感器和隔离耦合器件等是具有良好应用前景的新型存储和磁电子技术,在移动通信、个人电脑、数码相机、电子标签等领域具有广阔的市场价值。“十二五”期间,863计划新材料技术领域支持了 “高密度存储与磁电子材料关键技术”主题项目。近日,科技部高新司在北京组织专

多功能存储器芯片的测试系统设计:提高芯片测试效率2

硬件电路设计在测试NAND FLASH时,测试时间长达十个小时不等。在此为提高测试效率,增加测试速度,本设计采用两套完全一样且独立的硬件系统构成。可同时最多测试2片NAND FLASH器件。每一个硬件系统由一个微处理器(NIOSII)加一个大容量FPGA及一个存储器测试扩展接口(即ABUS接

多功能存储器芯片的测试系统设计:提高芯片测试效率1

本文提出了一种多功能存储器芯片的测试系统硬件设计与实现,对各种数据位宽的多种存储器芯片(SRAM、MRAM、NOR FALSH、NAND FLASH、EEPROM等)进行了详细的结口电路设计(如何挂载到NIOSII的总线上),最终解决了不同数据位宽的多种存储器的同平台测试解决方案,并详细地设

美国科学家将逻辑与存储芯片结合构建“多层”芯片

  斯坦福大学工程师开发出的四层“多层芯片”原型。底层和顶层是逻辑晶体管,中间是两层存储芯片层。垂直的管子是纳米级的电子“电梯”,连接逻辑层和存储层,让它们能一起工作解决问题。  左边是目前的单层电路卡,逻辑与存储芯片分隔在不同区,通过电线连接。就像城市街道,由于数据在逻辑区和存储区来来回回地传输,

具有极限操作速度的相变存储器研制方面取得新进展

  当今,电脑系统采用层次化存储架构:缓存、内存和闪存。离CPU越近,对存储器存储速度需求越高,如内存的速度为纳秒级别,而缓存则需要皮秒级别。作为下一代存储器的有力竞争者,相变存储器的速度决定了其应用领域,而相变存储器速度主要由相变材料的结晶速度(写速度)所决定。研究表明,相变存储器的热稳定性越差,

底部信号显现,存储芯片国产替代迎来加速期

2022年受消费电子市场需求疲软影响,芯片行业整体处于下行周期,2022年末芯片指数较年初下降27.16%,其中存储芯片受到的影响最大,2022年末板块指数较年初下降32.25%。     2023年初以来在AI算力预期需求刺激以及国产替代加速背景下,叠加国际大厂相继宣布大幅下调资本支出对市场释放出

存储芯片市场波涛暗涌-谁才是最终赢家?

  从去年下半年开始,固态硬盘、内存条、以及闪存卡等存储产品的价格就缓步增长,而在三星Note7接连自燃事件之后,固态硬盘、内存条的价格更是堪称疯涨。在去年第四季度,动态随机存取记忆体(DRAM)现货价持续攀高,DDR44Gb存储芯片最近的现货均价已达3.347美元,涨幅达18%,创18个月来新高。

全球半导体市场规模加速增长-逻辑芯片和存储芯片引领复苏

  截至6月23日下午,已有佰维存储、南芯科技两家A股半导体行业上市公司率先披露2024年上半年业绩预告。佰维存储预计上半年实现归属于母公司所有者的净利润同比增长194.44%至211.31%,南芯科技预计上半年实现归属于母公司所有者的净利润同比增长101.28%至119.16%  全球半导体市场正

官网2024全球存储器芯片(深圳)博览会

参展申请:2024深圳半导体展会 2024深圳国际半导体展火热招商中  深圳半导体展|半导体芯片展会|半导体材料设备展览会  2024中国(深圳)国际半导体展览会  2024中国深圳半导体展会|半导体材料与设备制造展 深圳·2024半导体博览会 深圳半导体显示博览会2024_官网  深圳半导体展|2

AI芯片展会|2024上海国际存储器芯片展览会「上海半导体展」

2024年第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA)时 间:2024 年 9 月 5 一 7 日地 点:中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询:021-5416 3212大会负责人:李经理 136 5198 3978(同微)作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会,自 2003 年起已连

上海微系统所三维存储器设计取得进展

  近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所相变存储器课题组在三维存储器设计领域取得进展,研究成果以A Single-Reference Parasitic-Matching Sensing Circuit for 3-D Cross Point PCM为题,发表在IEEE Transaction